松山湖論壇：國產(chǎn)IC人的半導體情懷 夢在此出發(fā)

今年的“松山湖中國 IC 創(chuàng)新高峰論壇”如期舉行，國產(chǎn) IC 界大佬、新秀及媒體齊聚景色宜人的松山湖畔，共同回顧過去一年國產(chǎn) IC 的發(fā)展趨勢，并展望新一年的市場機遇和挑戰(zhàn)。在這場由芯原半導體和松山湖人民政府共同舉辦的 IC 盛會上，每一屆都會推出 8 到 10 款即將上市的國產(chǎn) IC，并且在來年報告這些 IC 的上市情況，其中一些產(chǎn)品已經(jīng)走向了千萬級量產(chǎn)的市場化階段，如瑞芯微在 2015 年推出的首顆中國芯 PC 處理器 RK3288-C 已經(jīng)出貨 8000 萬顆。

很多人都說硬件越來越難做，利潤越來越低，投資人已經(jīng)開始逃離硬件領域，樂視的賈躍亭甚至提出了硬件免費，但是還是有人帶著無悔的執(zhí)著之心闖入 IC 設計領域，他們以技術為基石，把產(chǎn)品作為信仰，視用戶為上帝，用執(zhí)著堅守信仰，用心服務客戶，松山湖論壇上推出的每一款新品都飽含了硬件企業(yè)的堅實奮斗。今年的論壇上又有 8 家公司推出新品，分別是聯(lián)芯科技、酷芯微電子、兆易創(chuàng)新、矽?？萍?、蘇州敏芯、思比科微電子、恒玄科技以及硅谷數(shù)模，他們都帶來了本年度的最新產(chǎn)品。

中國半導體行業(yè)協(xié)會 IC 設計分會副理事長、芯原股份有限公司創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民致開幕詞

一匹黑馬：讓主動降噪耳機走入尋常百姓家
有競爭就有黑馬，尤其是國產(chǎn) IC，松山湖論壇無疑是一個發(fā)現(xiàn)黑馬的地方，筆者從中發(fā)現(xiàn)了一家讓人眼前為之一亮的 IC 公司—恒玄科技（上海）有限公司，運營副總裁趙國光向我們介紹了他們公司即將推出的全球第一顆全集成自適應主動降噪雙模藍牙耳機芯片 BES1000。

降低噪音通常采用兩種方式：被動式降噪和主動式降噪，被動式降噪主要通過包圍耳朵形成封閉空間，或者采用硅膠耳塞等隔音材料來阻擋外界噪聲；主動降噪功能就是通過降噪系統(tǒng)產(chǎn)生與外界噪音相等的反向聲波，將噪音中和，從而實現(xiàn)降噪的效果。相對而言，主動式降噪效果更好，用戶在噪雜的高鐵等環(huán)境中也能安靜地聆聽音樂，而被動式降噪對人耳會產(chǎn)生一定傷害。目前說到主動降噪耳機，很多人首先會想到國外品牌 bose，它的音效自然是得到大眾的認可，但是價格也不菲，一般都要 2000RMB 以上，國內(nèi)耳機廠商為什么不能做出這樣的耳機？癥結就在于主動降噪芯片，恒玄科技為了讓普通用戶也能使用到高端主動降噪耳機，于是在 2015 年開始創(chuàng)業(yè)，主攻主動降噪芯片。

恒玄科技運營副總裁趙國光

趙國光介紹，“BES1000 是一顆全集成、高性能、低功耗的藍牙音頻芯片，可以同時支持 BT2.1 和 BLE4.2，支持 HIFI 音質(192Khz/24bit)，SNR 大于 100dB，支持 EQ 以及各種音效技術(如超重低音，3D 環(huán)繞等)，支持多種噪音消除技術，尤其是高性能的自適應主動降噪技術，可以讓高端主動降噪耳機省去昂貴的獨立主動降噪芯片。”

這款芯片的另一個特點是開放式，趙國光指出，“傳統(tǒng)的耳機方案比較封閉，如 CSR，DSP 和 CPU 都是自己設計的，用戶二次開發(fā)比較困難，我們采用的是 Cortex-M4，一顆 CPU 帶 DSP 指令集，保持開放的同時具有強大的 DSP 語音處理能力，用戶可以更好地進行二次開發(fā)甚至做出差異化產(chǎn)品。”

能夠達到這樣的技術指標，趙國光自信地告訴大家，“未來，2000-3000 多人民幣的主動降噪耳機在同等性能的情況下有希望降到 200-300 多人民幣?！?這個價格相信會讓很多人眼前一亮，當然恒玄科技的目標不是在市場上打價格戰(zhàn)，而是將目標對準功能更加強大的耳機產(chǎn)品。

無人機：國產(chǎn) IC 的掘金地
無人機讓大疆科技紅遍大江南北，除了消費領域，在農(nóng)業(yè)領域也興起了一批噴藥無人機，讓農(nóng)民從中毒的苦境中解脫出來，當然筆者在展會上也看到很多垂直領域的無人機應用，甚至還出現(xiàn)了自拍無人機，無人機熱由此可見。伴隨著無人機的發(fā)展，和無人機有關的芯片廠商也看到了希望。在本次松山湖論壇上就有 3 家公司針對無人機推出了新品，它們分別是聯(lián)芯科技、酷芯微電子和矽睿科技。

聯(lián)芯科技副總裁成飛

聯(lián)芯科技推出了全球首顆商用 64 位 SDRSOC 智能芯片，副總裁成飛介紹，“這款芯片具有創(chuàng)新的 SDR 技術，支持私有協(xié)議定制開發(fā)，支持 LTE+多模通信應用，八核 64 位 CPU，最高 2GHz，雙核 Mali T820，F(xiàn)HD 全高清顯示 ，H.265 1080p@60fps 編解碼 ，雙路 ISP，可同時 1080p 攝像 ，支持 USB3.0/TYPE C，五模多頻 ，2 x 20 CA，下行最高 300Mbps ，業(yè)界領先無人機產(chǎn)品青睞聯(lián)芯 SDR 卓越的傳輸性能?！?/p>

酷芯微電子董事長姚海平

在無人機航拍中無線通信和視頻傳輸是一項關鍵技術。針對這一應用，酷芯微電子推出了 AR8020，并計劃于 2016 年 Q3 面市，董事長姚海平介紹，“AR8020 內(nèi)置雙核 ARM M7 32 位微控制器、單路 1080P 或雙路 720P H.264 編碼器、OFDM 遠距離無線通信基帶。H.264 編碼器針對高動態(tài)圖像和無線通信進行了優(yōu)化，碼流穩(wěn)定且可以根據(jù)信道質量自適應?！?/p>

矽?？萍际紫夹g官萬虹

現(xiàn)在各大電商平臺提出了無人機送貨，在這個過程中無人機定位就尤其重要，而且定位的準確度會直接影響到無人機送貨的效率。矽?？萍紟砹烁咔宥热S AMR 磁傳感器 AMC 5883L，首席技術官萬虹介紹，“QMC5883L 是基于 AMR 技術設計制造，用于與地球磁場相關的應用， 如精準導航，車輛監(jiān)測， 交通控制等領域。QMC5883L 集成了磁傳感器和 ASIC，擁有超強的信號處理功能。16 位的 ADC，精度為 2 毫高斯，低運行功耗（~75uA），溫度自動補償，零位自動回覆，校準三軸靈敏度。”

硅谷數(shù)模：未來 Type-C 會一統(tǒng)接口江湖
蘋果率先采用 USB Type-C 接口后，很多移動設備也隨風而動，甚至業(yè)內(nèi)人預言，USB Type-C 將一統(tǒng)接口標準的江湖。硅谷數(shù)模市場總監(jiān)梁倩分析，“內(nèi)置硅谷數(shù)模芯片設備出貨已經(jīng)超過 10 億臺，預計到 2019 年 USB Type-C 出貨年復合增長率高達 231%。”

USB Type-C 主要包括四個模塊，分別是：正反插、數(shù)據(jù)、充電和視頻傳輸。目前市場上支持各個模塊的廠商都有，從操作系統(tǒng)來看，從 IOS、安卓、Windows 都從軟件底層開始支持 Type-C 的模式，由此可見 USB Type-C 有可能取代普通的 Type-C，HDMI，VGA，將充電，數(shù)據(jù)傳輸、視頻傳輸都統(tǒng)一到一根線上。梁倩介紹，“從應用市場來看，很多設備轉向 Type-C 的趨勢非常明顯，在今年的 CES 上華碩發(fā)布了只支持 Type-C 的筆記本，智能手機、平板電腦、PC 轉向 Type-C 比較明顯，還有運動相機、外部硬盤、投影等以前用到 HDMI 和 USB 兩個接口的地方未來都可能統(tǒng)一成一個 Type-C，因此 Type-C 的應用未來不會只局限于智能手機，只是會先從智能手機開始。市場上目前競爭很激烈，大家也是看中以后的多種應用模式?！?/p>

針對 Type-C 市場上現(xiàn)有三種方案：一種是支持 USB2.0 簡單的正反插，成為 CC，支持信號的反轉；第二種支持 USB2.0 和 USB3.0，外加 PD，可以充電；第三種是全功能 Type-C，硅谷數(shù)模針對這三個領域都有解決方案。從架構上來看，高通的 8098 已經(jīng)集成了 DP，后續(xù)的中低端高通會集成 CC 和 PD；瑞芯微的 3399 已經(jīng)集成了 USB3.0、PD 和 Type-C，從平臺方面，小米也已經(jīng)轉型。

硅谷數(shù)模 ANX74XX 系列產(chǎn)品

針對 Type-C 的應用需求，硅谷數(shù)模推出了全球首顆全功能 USB Type-C 單芯片方案 ANX7688。梁倩介紹，“ANX7688 全面支持 USB Type C 最新標準各項功能：包括 4K 60hz 視頻輸出，USB3.1 數(shù)據(jù)傳輸及 USB PD2.0 快速充電；支持 AP 處理器 USB,HDMI 信號轉換為 DisplayPort 信號；集成高速信號 Mux，AUX/SBU Mux，HDCP1.4，HDCP2.2 內(nèi)容保護以及 OCM ，可極大地簡化現(xiàn)有設備使用 HDMI+USB+電源線的設計，方便地用于智能手機，平板，筆電，VR，OTT 機頂盒及車載等產(chǎn)品中?！?/p>

除了以上幾家公司外，蘇州敏芯推出了國內(nèi)首顆量產(chǎn) MEMS 壓強傳感器 QMC5883L，CEO 李剛介紹，“這款芯片是超小型的封裝體積 2.0X2.0X0.7mm^3，具有自主知識產(chǎn)權的壓力芯片以及“柔性介質隔離”封裝設計，與按壓力成線性關系的電壓輸出。目前全球在研發(fā) MEMS 力學傳感器的公司只有兩家，敏芯是其中一家。”

本屆的松山湖論壇雖然已經(jīng)結束，但是這里一直散發(fā)著國產(chǎn) IC 人創(chuàng)新堅守的情懷，來年我們希望看到他們在中國的半導體市場上豐收，未來希望他們在世界的半導體市場上占有一席之地。

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