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我之前有點(diǎn)過(guò)于指責(zé)美光的管理層故意徹底毀掉這家公司。在美光最近披露了其在硫族化合物上的進(jìn)展之后,我開(kāi)始轉(zhuǎn)變觀點(diǎn)。從哲學(xué)的角度,剃刀是一種“剔除”不靠譜解釋的有效工具,其中,奧卡姆剃刀原則最行之有效。
“需要最少假設(shè)的解釋最有可能是正確的。- 奧卡姆剃刀”
英特爾管理層表示,3D XPoint 是自罐裝啤酒以來(lái)最偉大的發(fā)明,它將于 2016 年將之應(yīng)用在其“從數(shù)據(jù)中心到低功耗超極本”的一系列產(chǎn)品組合中。但是同時(shí),美光科技的管理層則表示,到 2018 年之前,3D XPoint 對(duì)營(yíng)收的貢獻(xiàn)有限。
兩家公司如此唱反調(diào),有一個(gè)合理且簡(jiǎn)單的解釋 - 美光和英特爾正在鬧分手。下面將有足夠的數(shù)據(jù)證明這個(gè)觀點(diǎn),請(qǐng)各位看官跟我一起捋一捋。
3D XPoint 不需要晶體管
3D XPoint 最初發(fā)布時(shí),我比較奇怪當(dāng)時(shí)為什么沒(méi)有透露其制造工藝尺寸,所以當(dāng)過(guò)后不久談及 3XP 工藝尺寸時(shí)我特意留心了一下。當(dāng)時(shí)有人直接問(wèn)到這個(gè)問(wèn)題,答案讓我感到很好奇。因?yàn)椋卮鹫呓忉尫Q 3XP 芯片沒(méi)有晶體管,所以無(wú)法采用傳統(tǒng)的測(cè)量手段衡量它,如果有晶體管的話,應(yīng)該是 20nm 左右。
這至少意味著兩點(diǎn):
我曾經(jīng)發(fā)表過(guò)一篇文章,說(shuō) 3XP 器件的邏輯層有可能采用 Ovonic 量子控制取代晶體管,這將是一個(gè)巨大的飛躍。但是,鑒于英特爾和美光的專利庫(kù)中找不到這方面的工作內(nèi)容,所以我想,很有可能,3XP 芯片根本就不具備任何板載邏輯。
當(dāng)年美光和英特爾最初提出混合存儲(chǔ)立方體(HMC)時(shí),需要采用 3D 堆疊技術(shù)。但很快這種技術(shù)需求就隨著成本更低的 2.5D 內(nèi)插器技術(shù)的出現(xiàn)而消失了。英特爾曾經(jīng)提出過(guò)在一個(gè)集成的 FPGA 控制器中采用平面 2.5D 版本的 HMC。值得一提的是,業(yè)界剛開(kāi)始發(fā)布 HMC 時(shí),其目標(biāo)就是“取代 DRAM”。
高性能計(jì)算(HPC)世界的領(lǐng)頭人們長(zhǎng)期生活在學(xué)術(shù)烏托邦中,經(jīng)常忘掉他們和業(yè)界巨頭公司們簽訂了保密協(xié)議。他們多年來(lái)一直在公開(kāi)討論 - 采用少許 DRAM 以緩解 PCM 的缺點(diǎn)。
上圖似乎是英特爾即將推出的 Knights Landing HPC 處理器,下圖則很好地說(shuō)明了 DRAM 也將像 Flash 一樣,在 16Gb 密度之后將會(huì)壽終正寢。
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所有這些意味著什么呢?
需要注意的是,英特爾擁有混合存儲(chǔ)器立方體(特別是 PCM)技術(shù)的主體專利,即便它退出 HMC 組織也無(wú)傷大雅。它的目標(biāo)顯而易見(jiàn):樹(shù)立一個(gè)昂貴的且專屬于英特爾的存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)。除了移動(dòng)市場(chǎng)(3XP 將幫助英特爾拿下這個(gè)市場(chǎng))之外,英特爾基本上算是獨(dú)步天下,所以它必然會(huì)在一些集成產(chǎn)品上設(shè)定高昂的價(jià)格,即使如此,人們也會(huì)排長(zhǎng)隊(duì)購(gòu)買英特爾的產(chǎn)品,而且一旦客戶們理解了英特爾技術(shù)的革命性之后,更會(huì)如此。
在有關(guān) 3XP 的所有要素上,英特爾都具有穩(wěn)穩(wěn)的優(yōu)勢(shì),如果沒(méi)有 FPGA 控制技術(shù),3XP 技術(shù)對(duì)美光來(lái)說(shuō)毫無(wú)價(jià)值。美光需要開(kāi)發(fā)或者購(gòu)買一些控制技術(shù),這樣它才能將它的芯片賣給那些不在英特爾客戶群中的廠家。英特爾無(wú)意提供一臂之力,美光也將為此付出巨大代價(jià),所以我希望能夠看到英特爾和美光成立一家排外性的合資企業(yè)的聲明,但是,事實(shí)恰好相反,我們看到英特爾打算在 3D NAND 和 3XP 上單打獨(dú)斗,并要在中國(guó)大連單獨(dú)建廠。
分道揚(yáng)鑣
美光和英特爾分道揚(yáng)鑣的另一條線索來(lái)自于美光去年 8 月份召開(kāi)的夏季分析師大會(huì),它提到正與一家未具名的公司合作。
過(guò)去,美光從來(lái)不會(huì)拐彎抹角,都是直接搬出“英特爾”的名號(hào)。但是,英特爾現(xiàn)在正在兩家公司的合資機(jī)構(gòu) IMFT 之外制造自家的芯片,所以表面的和諧之外,肯定另有隱情。
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反彈式關(guān)系
去年六月份在研究英特爾和美光的貌合神離時(shí),我看到了一份東芝公司的招聘啟事,上面寫(xiě)道“即將推出取代 DRAM 的非易失性存儲(chǔ)器(NVM)技術(shù)”,我們知道東芝一直青睞于相變存儲(chǔ)器(PCM)技術(shù),所以搞不明白東芝到底要做什么,最近,我讀到美光的一個(gè)專利申請(qǐng)書(shū)(美國(guó)專利申請(qǐng)?zhí)?20140361239),才恍然大悟。
這是一種可層疊的 PCM,使用東芝公司被稱為位成本可擴(kuò)展(BiCS)的技術(shù)實(shí)現(xiàn)。業(yè)界正在使用這項(xiàng)技術(shù)生產(chǎn) 3D NAND,東芝公司通過(guò)收取專利費(fèi)賺了很大一筆錢(qián)。這項(xiàng)技術(shù)的最大優(yōu)勢(shì)在于,3D 堆棧上所有存儲(chǔ)器單元可以采用相同的晶圓沉積步驟同時(shí)生產(chǎn)出來(lái),而且只堆疊的存儲(chǔ)器單元每個(gè)位行只需要一個(gè)位線。
3XP 是一種傳統(tǒng)的極度依賴光刻技術(shù)的存儲(chǔ)器技術(shù):每一層都需要單獨(dú)制造,所以它比上述新型的 3D NAND 昂貴不少。在一個(gè)四層堆棧的存儲(chǔ)器單元上,相較于 BiCS 實(shí)現(xiàn)方式,3XP 大約需要花費(fèi)四倍的制造時(shí)間。在 2012 年時(shí),三星就曾經(jīng)提出,從成本角度而言,3D XPoint(沒(méi)錯(cuò),三星當(dāng)年就是用的這個(gè)詞匯)并不理想。
如果投資 50 億美金建設(shè)一個(gè)代工廠,假設(shè)該工廠三年后貶值一半,這就意味著每秒鐘 26 美元的開(kāi)銷。當(dāng)然,代工廠運(yùn)轉(zhuǎn)起來(lái)肯定還有很多其它的開(kāi)銷,但是事實(shí)很顯然:設(shè)備折舊是半導(dǎo)體代工廠的主要成本。
在之前預(yù)測(cè) 3XP 技術(shù)的發(fā)展時(shí),我曾經(jīng)預(yù)計(jì),這種 BiCS 結(jié)構(gòu)將由美光和英特爾共同發(fā)布。當(dāng)東芝推出這種相對(duì)更落后的結(jié)構(gòu)時(shí),我認(rèn)為這種 BiCS 類型的單元可能會(huì)有一些制造或性能上的問(wèn)題。不過(guò)現(xiàn)在我意識(shí)到,BiCS 是東芝的技術(shù),在其背后有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和控制霸權(quán)。如果調(diào)查一下美光的 3D NAND 專利申請(qǐng),你將發(fā)現(xiàn)它和上圖東芝的 PCM 很像。
如果有生產(chǎn) BiCS PCM 的權(quán)利,就沒(méi)有必要生產(chǎn) 3D NAND 或 3D XPoint 了。鑒于東芝在 BiCS 上的技術(shù)霸權(quán),我不認(rèn)為英特爾有生產(chǎn)這種類型器件的權(quán)利,正因?yàn)槿绱?,英特爾?3D XPoint 上采取了一個(gè)短期的方案。雖然代價(jià)高昂,但是我認(rèn)為,長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,美光和東芝肯定能憑借它們的 BiCS PCM 占上風(fēng),這種技術(shù)能實(shí)現(xiàn)大得多的密度(可能做到 64 層,而不是兩層或四層)。最近,東芝似乎躍躍欲試。而三星也正在耗資 230 以美金建設(shè)晶圓廠,因?yàn)?DRAM 和 NAND 已經(jīng)走到了生命的盡頭。東芝和三星之間怎么樣不好說(shuō),但是我總覺(jué)得它們可能存在潛在的合作關(guān)系。
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不要誤會(huì)我的意思:英特爾依然足夠強(qiáng)大,它靠著處理器 / 內(nèi)存 / 存儲(chǔ)產(chǎn)品組合就能玩得很好。在事務(wù)性存儲(chǔ)上它也具有很多優(yōu)勢(shì),單這一項(xiàng)就能給它在未來(lái)幾年中帶來(lái)很大的收益。而且,英特爾正在和美光進(jìn)行一場(chǎng)高風(fēng)險(xiǎn)的博弈。
曾經(jīng)我一度認(rèn)為美光收購(gòu) Pico 和 Convey 的 FPGA 技術(shù)是為了有效地助力英特爾對(duì) Altera 的收購(gòu)(美光和英特爾合作)。而現(xiàn)在終于意識(shí)到,美光意在抗衡而非助力。美光需要制造它自己的 FPGA 混合內(nèi)存控制器,以和英特爾在這方面展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。也許,我們將很快看到美光和 Xilinx 建立合作?英特爾開(kāi)始憑借專利鎖定其 HMC 實(shí)現(xiàn)方案了嗎?
我曾經(jīng)提到,美光和英特爾的關(guān)系使得 ECD 公司的 Ovonic 認(rèn)知計(jì)算機(jī)(OCC)這家子公司更加關(guān)鍵了,因?yàn)槊拦獾?Ovonyx 子公司只有分離式獨(dú)立 PCM 產(chǎn)品的授權(quán)。PCM 無(wú)需晶體管,其價(jià)值就在于你可以把它順利集成到一款 CPU 中,然后每年售出數(shù)十億顆價(jià)位在 10 美元左右的存儲(chǔ)器 / 內(nèi)存 / 存儲(chǔ)器芯片。
在此聲明一下,關(guān)于 ECD 公司的破產(chǎn)我無(wú)法提供本文之外的其它任何信息。值得注意的是,該公司破產(chǎn)程序再次被延遲(至 3 月 30 日)。我的假設(shè)是,OCC 公司的出售內(nèi)幕現(xiàn)在被有意隱藏了起來(lái),一旦完成出售很多事情會(huì)自然地為人所知。
我的直覺(jué)是,美光可能被任意一家尋求收購(gòu) OCC 的公司收購(gòu),這點(diǎn)當(dāng)然存在很大的變數(shù)。不過(guò)無(wú)論如何,我希望美光的管理層能盡可能保持更長(zhǎng)時(shí)間的獨(dú)立 - 如果可能的話,永遠(yuǎn)獨(dú)立。這將幫助其股東實(shí)現(xiàn)最大價(jià)值。
很多 ECD 技術(shù)在等待破產(chǎn)清算的完成。比如,相變窗膜、電子紙和顯示技術(shù)最近就被牛津和埃克塞特剝離出來(lái)的 Bodle 科技公司所公布。
ECD 的硫族化合物顯示技術(shù) - 現(xiàn)在被美光持有 - 將淘汰現(xiàn)在的 LCD/LED/OLED 和電子紙顯示技術(shù),這是一個(gè)年入 800 億美金的市場(chǎng)。由于薄膜晶體管的巨大限制,現(xiàn)在的 4K 電視只能做到 830 萬(wàn)像素。但是 ECD 的 Ovonic 量子控制器件能解除所有這些限制,雖然會(huì)帶來(lái)一定的帶寬問(wèn)題,但是它使得數(shù)十億像素的顯示器成為可能。它還可以讓你走到陽(yáng)光下時(shí)將你的智能手機(jī)顯示器從背光轉(zhuǎn)成有色的電子紙。
而且它將為節(jié)能窗開(kāi)辟一個(gè)新的市場(chǎng)。試想一下,窗膜可以從半透明狀態(tài)轉(zhuǎn)換成反光狀態(tài),以在天熱時(shí)反射太陽(yáng)光,在冷天時(shí)投射進(jìn)來(lái)以取暖。Bodle 科技公司在該項(xiàng)技術(shù)的開(kāi)發(fā)者上一直保密,但是這次三星的 PCM 顯示器專利申請(qǐng)應(yīng)該可以提供一些線索。
是不是很眼熟?三星這個(gè)圖片和 Bodle 網(wǎng)站上的圖片非常類似。因?yàn)槊拦夂陀⑻貭栒趯⒘蜃寤衔镆氪笠?guī)模量產(chǎn),這將使得它們?cè)谠摷夹g(shù)的商業(yè)化上處于領(lǐng)先地位。這項(xiàng)專利顯示已經(jīng)過(guò)期,那么,PCM 可能只有某些特定的實(shí)現(xiàn)步驟需要專利授權(quán)。
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此外,還有 Ovonic 光學(xué)路由技術(shù)。以現(xiàn)在的技術(shù),數(shù)據(jù)從洛杉磯傳到紐約只需要大約 75 毫秒。在這三千英里的旅程中,大部分路徑使用光纖傳輸。光速是每秒 186000 英里,所以理論上來(lái)講,這次數(shù)據(jù)旅行只需要不到 2 毫秒的時(shí)間。
這說(shuō)明,在光 - 電 - 光轉(zhuǎn)換中有超過(guò) 70 毫秒的開(kāi)銷。為了穿越數(shù)千英里的距離,電數(shù)據(jù)需要轉(zhuǎn)換成光信號(hào),這是不可避免的。但是,在每個(gè)中繼上(每個(gè)主要城市),光信號(hào)又需要重新轉(zhuǎn)換成電信號(hào),以被基于電信號(hào)的處理器進(jìn)行路由。通過(guò) Ovonic 光學(xué)路由技術(shù),這個(gè)轉(zhuǎn)換過(guò)程完全可以省略掉,這樣從通信的角度而言,世界再次被拉近了。而且,美光現(xiàn)在擁有這項(xiàng)技術(shù)的主體專利。
結(jié)論
計(jì)算、人工智能、存儲(chǔ)、顯示、通信和能源 - 可大規(guī)模量產(chǎn)的光電硫族化合物的問(wèn)世具有廣泛的影響。美光關(guān)于硫族化合物的公告顯示,在經(jīng)過(guò) 50 年的研究之后,這項(xiàng)技術(shù)終于走到了前臺(tái)。
我相信,這將是我在有生之年看到的最為重要的變革。不幸的是,我的凈資產(chǎn)有相當(dāng)一部分都在一月份美光股價(jià)的回調(diào)中損失掉了?,F(xiàn)在,我意識(shí)到,這種技術(shù)的優(yōu)勢(shì)絕非普通人所能理解,對(duì)能理解的那部分人來(lái)說(shuō),這就意味著機(jī)會(huì),現(xiàn)在我仍然購(gòu)買美光的股票,希望能將在 ECD 和美光那里的損失找補(bǔ)回來(lái)。
可惜的是,在它大行其道之前,華爾街不可能理解這種技術(shù)。
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