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高通:多核沒(méi)用,有本事我們來(lái)比比單核能效

2015/11/18
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小編語(yǔ):高通為什么恢復(fù)采用旗下 64 位元架構(gòu)“Kryo”核心構(gòu)成“2+2”的處理器設(shè)計(jì)?其實(shí)不用多想也知道要么實(shí)際測(cè)試性能不好,要么就是覺(jué)得采用 ARM 的構(gòu)架又付費(fèi)又不被看好。小編覺(jué)得應(yīng)該是后者,“4+4”肯定是不會(huì)很差的,只是很多人覺(jué)得手機(jī)沒(méi)有必要用那么多的核,浪費(fèi)資源增加成本,消費(fèi)者不愿意買(mǎi)賬,高通這樣做也是順勢(shì)而為。

針對(duì)近期正式揭曉采用旗下首款 64 位元自主架構(gòu)處理器 Snapdragon 820,Qualcomm 表示目前多核心設(shè)計(jì)僅落于行銷術(shù)語(yǔ),更重要的應(yīng)該是在處理器核心本身效能設(shè)計(jì),同時(shí)強(qiáng)調(diào)未來(lái)處理器產(chǎn)品將維持少量核心數(shù)量設(shè)計(jì)原則,并不會(huì)一昧追求多核心設(shè)計(jì)模式,似乎再次針對(duì)聯(lián)發(fā)科多核心設(shè)計(jì)與多叢集 (Cluster)運(yùn)作模式嗆聲。

相較去年推出的 Snapdragon 810 處理器直接取用 ARM big.LITTLE 架構(gòu)設(shè)計(jì),分別以 Cortex-A57、Cortex-A53 架構(gòu)構(gòu)成“4+4”核心處理器,Qualcomm 在今年推出的 Snapdragon 820 恢復(fù)采用自主架構(gòu)設(shè)計(jì),藉由旗下首款 64 位元架構(gòu)“Kryo”核心構(gòu)成“2+2”的處理器設(shè)計(jì),并且仍基于 big.LITTLE 大小核非對(duì)稱式結(jié)構(gòu)組成,另外也整合包含 Adreno 530 GPU、exagon 680、X12 4G LTE 數(shù)據(jù)晶片,強(qiáng)調(diào)功耗相對(duì) Snapdragon 810 降低 30%,但單一核心效能相比 Cortex-A57 高出兩倍。
 

 

相較先前聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)多核心架構(gòu)設(shè)計(jì)策略,Qualcomm 在非正式對(duì)外說(shuō)明內(nèi)容中表示多核心設(shè)計(jì)并非絕對(duì),認(rèn)為核心架構(gòu)設(shè)計(jì)才能反應(yīng)處理器實(shí)際效能,一昧地增加核心數(shù)量事實(shí)上并沒(méi)有太大意義。

雖然去年在 Snapdragon 810 處理器均直接采用 ARM big.LITTLE 架構(gòu)設(shè)計(jì)的“4+4”核心組合,主要在于當(dāng)時(shí)自主架構(gòu)設(shè)計(jì)無(wú)法趕上時(shí)程,同時(shí)也說(shuō)明當(dāng)時(shí)呼應(yīng)中國(guó)市場(chǎng)有明顯多核心使用需求,因此決定采用 ARM big.LITTLE 架構(gòu)設(shè)計(jì)略作調(diào)整,但實(shí)際上并不認(rèn)為核心數(shù)量越多,連帶也會(huì)讓效能提升。

當(dāng)然,Qualcomm 自然是為了強(qiáng)調(diào) Snapdragon 820 處理器采用全新自主架構(gòu)設(shè)計(jì),并且期望透過(guò)“2+2”相對(duì)較少核心數(shù)量印證本身對(duì)于處理器效能表現(xiàn)的說(shuō)法,但此款新處理器具體表現(xiàn)基本上還是需要更進(jìn)一步的數(shù)據(jù)作驗(yàn)證,同時(shí)也必須藉由實(shí)際套用在市售產(chǎn)品使用才能確認(rèn)其效能表現(xiàn)。

目前 Snapdragon 820 預(yù)計(jì)將在明年初陸續(xù)應(yīng)用在 LG、三星、Sony、小米、聯(lián)想等合作夥伴推行產(chǎn)品,同時(shí)預(yù)期在 CES 2016 期間也會(huì)有更具體消息公布。

高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車(chē)等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車(chē)等眾多行業(yè)。收起

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