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日前,ARM方面表示,F(xiàn)D-SOI正在成為移動芯片市場的一支“潛力股”。
ARM公司執(zhí)行副總裁Pete Hutton告訴記者,“我發(fā)現(xiàn)一個非常有趣的事情:如果你比較看重低功耗和低成本,那么大部分人仍會選擇28nm 而非16nm FINFET,因為后者要比前者貴很多。而22nm的FD-SOI工藝相比28nm可以讓你在接受價格的同時擁有高性能?!?/p>
大概幾周前,Globoalfoudaries宣布大舉向22nm FD-SOI工藝制程邁進(jìn),它相比20nm平臺可以提供70%的功耗縮減,同時在掩蔽層為FinFET工藝帶來了50%的功耗縮減。
ARM公司執(zhí)行副總裁Pete Hutton
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當(dāng)問到FD-SOI是否會成為移動芯片制程的主流工藝時,Hutton強(qiáng)調(diào)說:“這是一個比28nm工藝性能更高,但比16nm FinFET工藝成本更低的技術(shù)?!?/p>
當(dāng)被問到英特爾的移動芯片研發(fā)是否會受ARM的芯片組提供商的影響時,Hutton回答說:“他們曾表示自己取得了一定的成功,但我們并沒有看到?!?/p>
那么,芯片組提供商是否仍然能夠從英特爾得到同樣水平的補(bǔ)貼?Hutton提供了來自英特爾的一個水平較低的移動業(yè)務(wù)虧損報告,并指出他們?nèi)匀辉谑褂猛瑯拥牟呗?,但并不會影響ARM的客戶。
關(guān)于英特爾收購Altera的影響,Hutton指出英特爾的CEO已經(jīng)多次表示其將保持并提高Altera基于ARM內(nèi)核的FPGA產(chǎn)品線。
最后,記者詢問ARM是否會對服務(wù)器市場的收入做報告時,Hutton表示已經(jīng)在進(jìn)行,但尚不方便透露。
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