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高通的Snapdragon（驍龍）810過熱的問題可能被過分夸大了。
在最近的一次采訪中，高通公司的營銷副總裁指出，各種基準(zhǔn)測試中都過分夸大了驍龍810的缺陷。
不可否認(rèn)，高通未來需要開發(fā)更驚艷的器件。然而，三星和蘋果都不是高通的直接競爭對手，所以這些問題更多是結(jié)構(gòu)性的而跟競爭力關(guān)系不大。
展望未來，高通的晶圓廠路線圖中將繼續(xù)包含三星和臺積電，它們對高通新器件和舊器件都能帶來戰(zhàn)略價(jià)值。
高通的股價(jià)已經(jīng)筑底，因?yàn)橹T多利空因素目前已經(jīng)包含在當(dāng)前的股價(jià)之內(nèi)了。

最近，各個(gè)科技網(wǎng)站紛紛指出，當(dāng)對驍龍810進(jìn)行某些特定的基準(zhǔn)測試時(shí)，驍龍810會出現(xiàn)過熱問題，它將制約CPU的性能，將驍龍810的性能發(fā)揮拉低到上一代CPU性能水平之下。然而，某網(wǎng)站最近對高通營銷副總裁Tim McDonough的一次采訪中，提供了一個(gè)值得推敲的反駁：各大網(wǎng)站散播的驍龍810過熱問題有些小題大做了。

下面是節(jié)選自該網(wǎng)站的一段摘錄：

McDonough說目前的測試可能沒有正確地捕捉到驍龍810的改進(jìn)和亮點(diǎn)，只是突出了它的問題和缺陷，所有上面的分析和描述意味著這一點(diǎn)他說對了。在一定程度上，這些問題都是手機(jī)市場的通病，我們承認(rèn)，對更多內(nèi)核數(shù)的手機(jī)它也確實(shí)是不容忽視的具體問題。高通只是很不幸地設(shè)計(jì)了一款移動SoC，它精準(zhǔn)地說明了為什么很多移動基準(zhǔn)測試不能很好地測量整體的器件性能，同時(shí)該測試比該器件上一代產(chǎn)品還消耗更多的功率，至少電池壽命測試和Wi-Fi Browsing基準(zhǔn)測試都說明了這一點(diǎn)。

基本上，除了三星和蘋果之外，高通的驍龍810能確保高通贏得所有芯片OEM的關(guān)鍵設(shè)計(jì)。Exynos 7420 SoC是最強(qiáng)大的手機(jī)芯片，而且，由于高通錯(cuò)過了過渡到14nm節(jié)點(diǎn)的關(guān)鍵發(fā)布時(shí)間窗口，三星開始著手自己設(shè)計(jì)運(yùn)行在更高端節(jié)點(diǎn)工藝上的器件。來自AnandTech最近的基準(zhǔn)測試表明三星的Exynos 7420遙遙領(lǐng)先于其他芯片，再結(jié)合各種顯示技術(shù)和閃存技術(shù)，三星將能繼續(xù)打造出最出眾的手機(jī)。

由圖可以看出，三星的SoC在FPS（幀速率）方面表現(xiàn)卓越，而且每瓦性能更高?；旧希峭陻「咄?，但是，考慮到移動領(lǐng)域差異化有限，而且如果三星成為其他手機(jī)OEM的芯片供應(yīng)商的話，它就很難保持領(lǐng)先優(yōu)勢，所以，高通將不必直接與三星抗衡，所以，放心吧鄉(xiāng)親們，高通還有戲。

從股票走勢上來看，高通的股票價(jià)格可能已經(jīng)筑底。所有的利空因素已經(jīng)被股價(jià)消化了。雖然我并不指望高通的股價(jià)跑贏標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)，但是趁著現(xiàn)在便宜建倉，應(yīng)該不會是一個(gè)壞主意。

高通公司可以借助三星更先進(jìn)的晶圓廠，以將英特爾對移動領(lǐng)域的侵略保持一定的安全距離。因?yàn)橛⑻貭柾ㄟ^整合調(diào)制解調(diào)器、處理器、存儲器、FPGA和其它各種部件提高了晶圓廠的利用率，產(chǎn)生了成本協(xié)同效應(yīng)，所以高通可能不得不讓出一部分低端市場。當(dāng)然，更高的利用率降低了單位成本，拉低了邊際成本曲線，使得英特爾可以在10美金以下的應(yīng)用處理器市場上參與競爭了。

在美國銀行最近主辦的一次科技會議上，高通的CEO Steve Mollenkopf提到說，他對臺積電和三星的工藝路線圖比較樂觀，下面我引述如下：

我同樣對言及高通無法觸及差異化的晶體管技術(shù)的觀點(diǎn)有點(diǎn)意見。我們從臺積電和三星那里看到了晶體管發(fā)展的路線圖，我們對之非常滿意。我認(rèn)為它們給了我們一個(gè)強(qiáng)有力的競爭助力。我記得，晶體管不僅僅只考慮速度和材料本身，它實(shí)際上還關(guān)乎密度、成本和在同一個(gè)設(shè)計(jì)中集成RF的能力。所以，我認(rèn)為，無晶圓行業(yè)一直以來專注的就是SoC級別的晶體管，而且我們認(rèn)為，從臺積電和三星的工藝路線圖可以看出，它們能有力地推動我們的進(jìn)步。

高通公司能夠繼續(xù)保持競爭力。當(dāng)生產(chǎn)舊節(jié)點(diǎn)的集成電路時(shí)，臺積電是最好的選擇，更新更高級的器件則要選擇三星。這是因?yàn)榕_積電良率更高、成本更低，而三星則一直致力于更高級的晶圓技術(shù)，緊跟英特爾的步伐。鑒于這種結(jié)合，我認(rèn)為高通公司在尋找進(jìn)入服務(wù)器、微控制器和微機(jī)電系統(tǒng)等相鄰市場的戰(zhàn)略性機(jī)會的同時(shí)，仍然是無晶圓行業(yè)的一個(gè)有力競爭者。

總之，盡管存在被反復(fù)提及和過分夸大的過熱問題，驍龍810仍然是一個(gè)很有競爭力的芯片。而且，其晶圓路線圖應(yīng)該理順一下，而且將同時(shí)包含臺積電和三星，因?yàn)樗鼈儍杉叶寄芟蚋咄ㄌ峁?zhàn)略優(yōu)勢。

高通的盈利能力和體量將在下一財(cái)年得到改善。這就為股票回購、戰(zhàn)略收購和向鄰近市場的擴(kuò)張帶來了更大的空間。

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