系統(tǒng)設計平臺化前移，ROHM(羅姆)PMIC大有可為

“目前系統(tǒng)設計呈現(xiàn)一種趨勢，即整個設計的決策權正在不斷遷移，從最初的設備廠商前移到方案商，現(xiàn)在又從方案商前移到一些主芯片廠商?！痹?月3日(周五)ROHM(羅姆)半導體在清華大學“清華-羅姆電子工程館”舉行的“ROHM(羅姆)面向英特爾公司平板產(chǎn)品的新型PMIC發(fā)布會”上，來自ROHM半導體(上海)有限公司技術中心總經(jīng)理李駿如是說。

從智能手機出現(xiàn)開始這一小小的移動設備逐漸成為引領整個電子系統(tǒng)設計技術趨勢的重要應用，從聯(lián)發(fā)科、高通等主芯片廠商推出交鑰匙的解決方案開始，主芯片廠商的平臺化就開始了，而他們在系統(tǒng)設計中扮演的角色也越來越重要，在消費領域，我們看到這一趨勢已經(jīng)非常明顯，現(xiàn)在隨著其他應用的電子化進程的不斷加深，各個應用領域的系統(tǒng)設計的平臺化也隨之逐漸深化。

ROHM株式會社 LSI商品開發(fā)本部 電源管理LSI商品開發(fā)部 統(tǒng)括課長 山本勲(右)

ROHM半導體(上海)有限公司技術中心 總經(jīng)理 李駿(左)

這種趨勢對ROHM(羅姆)這樣的外圍器件供應商而言，一個最大的變化是讓他們和主芯片廠商的關系從生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴變成了直接的甲、乙方，需要和主芯片廠商更緊密的綁定在一起才有可能贏得更多的市場。而ROHM(羅姆)在這方面的努力看來效果不錯。李駿表示：“就ROHM(羅姆)重要的產(chǎn)品線--電源管理產(chǎn)品而言，目前ROHM(羅姆)跟很多主芯片廠商都有合作，會根據(jù)不同廠商的平臺的技術特點推出針對性的解決方案，其中可以說是突破性的進展是在2010年與英特爾合作推出針對Atom處理器E600系列芯片組和參考板包括電源管理IC和時鐘生成IC，自此之后，ROHM(羅姆)公司分別在2013年3月和2013年10月分別推出了針對Atom處理器Z3000系列的電源IC以及針對E3800系列的電源IC，這些產(chǎn)品在汽車、工業(yè)和平板電腦等市場都有應用?！?/p>

作為去年3月推出的平板電腦平臺用電源IC BD2610GW的升級版，ROHM(羅姆)公司此次又推出了針對英特爾Atom x7-Z8700系列和x5-Z8500系列SoC處理器的電源管理IC產(chǎn)品BD2613GW。ROHM株式會社LSI商品開發(fā)本部電源管理LSI商品開發(fā)部統(tǒng)括課長山本勲介紹：“此款產(chǎn)品以6.2×6.2×0.62的小型WLCSP封裝實現(xiàn)高集成度，包括內(nèi)部集成一顆高精度ADC，可對外部傳感器生成的模擬信號進行模數(shù)轉換，其應用場景是通過對環(huán)境溫度等信息的感知進而實現(xiàn)精密處理和控制，也可以通過這個功能塊將電源管理芯片作為傳感轉換和控制接口，減少系統(tǒng)設計對相關接口的需求，同時這顆芯片也可始終保持與SoC通信，最大限度的高效發(fā)揮英特爾SoC的潛力，進行復雜的功率控制?！?/p>

聯(lián)想到目前消費類產(chǎn)品對功耗的敏感度，電源管理IC在系統(tǒng)設計中的重要性日益凸顯，以BD2613GW為例，它需要為英特爾SoC平臺提供16路不同電壓值的電源輸出，這顆芯片輸出的電源的穩(wěn)定性和精度等直接影響SoC產(chǎn)品的正常工作，同時它還通過與SoC的通信來決定SoC不同工作狀態(tài)時的功率控制，做到高可靠性和精密控制對系統(tǒng)整體功耗性能的影響至關重要。李駿表示：“通過和英特爾的合作ROHM(羅姆)向業(yè)界證明，本公司可以通過自身在模擬技術和分立產(chǎn)品方面的技術積累和豐富產(chǎn)品陣容，為客戶提供最佳的電源解決方案?！?/p>

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