有圖有真相：高通MSM8939真的輸給聯(lián)發(fā)科MT6752？

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近日有業(yè)內(nèi)消息，很多中國智能手機廠商在新型手機設(shè)計中會采用聯(lián)發(fā)科MT6752處理器而不是高通MSM8939。分析師稱這是因為高通芯片不如聯(lián)發(fā)科的。

很有必要深挖一下這一說法是否站得住腳。

比較下兩顆芯片的關(guān)鍵特性
如下表，我們列出了這兩顆芯片的關(guān)鍵特性，讓大家對兩款產(chǎn)品的性能有更直觀的認識。

從表格數(shù)據(jù)我們很容易理解為什么分析師會得出上面的說法：聯(lián)發(fā)科芯片是8個1.7GHz內(nèi)核，高通芯片是4個1.7GHz和4個1.0GHz內(nèi)核。

在多媒體性能和調(diào)制解調(diào)器速度方面這兩顆芯片大致相當(dāng)。高通芯片似乎在連接（802.11ac和802.11n WiFi標(biāo)準(zhǔn)）和高清攝像支持方面有優(yōu)勢。

剩下一個問題是，高通驍龍615采用的圖像處理器Adreno405和聯(lián)發(fā)科圖像處理器Mali-T760的性能對比如何？

看起來聯(lián)發(fā)科勝出了
有相關(guān)網(wǎng)站比較了Adreno405和Mali-T760兩個圖像處理器的性能，結(jié)果顯示在2D圖像處理方面兩顆芯片的性能相近，但Mali-T760在3D圖像處理方面性能勝出。在CPU性能方面，聯(lián)發(fā)科芯片的性能優(yōu)于高通驍龍615芯片。

分析師說對了
看起來上面分析師提出的聯(lián)發(fā)科MT6752產(chǎn)品架構(gòu)優(yōu)于高通驍龍615是對的。如果有分析師聲稱高通在智能手機市場上要輸給聯(lián)發(fā)科了，我都不會奇怪。事實上，高通CEO Steve Mollenkopf在最近的財報電話會議中幾乎承認：“盡管2014年我們?nèi)员３指吒偁幍匚?，但我們看到在中國的中高端市場的競爭正在加劇。我們在中國的OEM市場上同比份額還會增加，但增速將不如預(yù)期。部分原因是我們的一款芯片在這塊市場遇到了更大的設(shè)計需求挑戰(zhàn)，這給那些積極在此市場尋求機會的競爭對手以希望，導(dǎo)致我們會遇到更嚴峻的價格壓力。”

考慮到高通在2014年2月推出的驍龍610/615，可以預(yù)期該公司將在下個月上旬的移動世界大會上推出驍龍產(chǎn)品線的下一款產(chǎn)品，將幫助該公司在目標(biāo)市場上抗擊聯(lián)發(fā)科。

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