大數(shù)據(jù)來了也不怕，我有“高層”3D芯片

一項研究能夠幫助追蹤當前技術(shù)下存在的數(shù)據(jù)流程局限性，斯坦福的一個工程師團隊開發(fā)了一個可伸縮的3D電腦芯片，它可以互聯(lián)邏輯和存儲。

研究表明，隨著研究工作的進一步展開，這可以使得大數(shù)據(jù)處理起來更加快速和有效。

實現(xiàn)方式包括邏輯層建設(shè)，在內(nèi)存層中創(chuàng)建一個緊密地相互聯(lián)系的“高層”芯片。根據(jù)首席研究員Subhasish Mitra的說法，短距離鏈接將會允許數(shù)據(jù)傳輸更快，而且用的電量更少，幾乎繞過完全阻塞的問題。

創(chuàng)新需要三個突破。第一是創(chuàng)造晶體管的新技術(shù)；而第二個是計算機存儲的新方式，這有助于多層制造；第三個是構(gòu)建新邏輯和存儲的新技術(shù)用于高層結(jié)構(gòu)，這與以前的堆疊芯片是不同的兩種方式。

“這項研究還處于早期階段，但是我們設(shè)計和制造是可伸縮的。”Mitra解釋。“伴隨未來技術(shù)的發(fā)展，構(gòu)架可能會導致計算性能遠遠超過現(xiàn)在?！?/p>

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