千元智能手機芯片市場群雄并起,高通擁兵自重、聯(lián)發(fā)科眾橫捭闔,博通、展訊、重郵信科等各出奇招。手機芯片廠商的四核大戰(zhàn),競爭越來越激烈,硝煙彌漫。在這硝煙中赫然看到了一個步履蹣跚的身影——聯(lián)芯科技。
聯(lián)芯是傳統(tǒng)的 TD 芯片廠商,在中國的 TD-SCDMA 圈里一直享有較高的威望。憑借在宇龍酷派和中興等大廠商的穩(wěn)定出貨,保留了在主流芯片廠商行列的一席之地。但聯(lián)芯在四核 TD-SCDMA 智能手機芯片上已經(jīng)落后于其它同類廠商,其最新推出的 LC1813 四核 TD-SCDMA 智能手機芯片看似是在 3G 市場的最后一搏。
本期就和大家聊一聊這款由聯(lián)芯科技推出的四核智能手機芯片——LC1813。LC1813 基于 40nm 工藝,采用四核 ARM Cortex A7 和雙核 GPU,采用高集成度的 PMU、Codec 芯片,并搭載一顆性能優(yōu)異的射頻芯片,相較于上一代智能手機芯片采用四套片芯片架構,升級為三芯片套片架構,大幅提升集成度,對于終端設計成本實現(xiàn)更優(yōu)控制。
值得一提的是,除了芯片硬件架構的提升外,還采用 Android? 4.3 版本操作系統(tǒng)?;谠摽钚酒桨搁_發(fā),智能終端 LCD 可以呈現(xiàn)最高分辨率為 WXGA 的高清視覺體驗。1300 萬像素 ISP 攝像能力使其成像細膩。笑臉識別、數(shù)碼變焦、自動對焦、微距模式等特性與數(shù)碼相機比較毫不遜色;同時支持 "WiFi Display",可同步無線輸出高清視頻;并貫徹山寨機的特色——雙卡雙待。
這次選擇的同類產品是高通的 MSM8625Q 智能手機芯片,這款芯片屬于驍龍 S4 PLAY 系列的四核處理器并支持全網(wǎng)模式。這款芯片在高通的 S4 系列中的定位偏低,特別針對千元以下的低成本大眾型智能手機。
下面一起來看一下這兩款芯片的特性對比:
千元四核機的時代已經(jīng)到來,聯(lián)芯是否真的憑借 LC1813 孤注一擲還是另有打算就讓我們拭目以待吧!
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