盯上物聯(lián)網(wǎng)，英特爾、聯(lián)發(fā)科一場惡斗在即

小編語：前陣子熱鬧了一陣子的英特爾收購聯(lián)發(fā)科的新聞沒有了下文，絲毫不影響兩個(gè)廠商繼續(xù)在移動領(lǐng)域惡斗，而現(xiàn)在這種爭奪又?jǐn)U展到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，如果說移動領(lǐng)域英特爾錯失良機(jī)，勢弱于聯(lián)發(fā)科，那么在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，英特爾似乎有著更深厚的技術(shù)和產(chǎn)品功底。小編也奇怪，為啥把英特爾和聯(lián)發(fā)科放在一起，而不是高通，難道是聯(lián)發(fā)科希望被英特爾收入門下所做的誘餌？

錯失移動設(shè)備市場之后，英特爾正努力在物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)領(lǐng)域重新塑造曾經(jīng)的平臺式輝煌。

在日前舉行的英特爾信息技術(shù)峰會(Intel Developer Forum，下稱“IDF”)上，英特爾全球CEO科再奇在大屏幕上用手機(jī)上虛擬自己的卡通和一系列卡通人物對話之后，身穿白襯衫走上臺，臺下發(fā)出陣陣掌聲，他說目前全球有22億各種設(shè)備相連，而在2020年會爆發(fā)為500億設(shè)備相連。這也是英特爾重新崛起的機(jī)遇。

IDF曾經(jīng)是全球科技界最為矚目的盛會。然而，在過去的幾年中，它的光芒卻一直為同期的蘋果新品發(fā)布會所掩蓋。對英特爾來說，上次遭遇這種尷尬或許還是在1986年，那時(shí)候，使用PC的人們完全不知道“英特爾”這個(gè)品牌，也不愿更新他們的CPU。于是，英特爾推出了“Intel Inside”標(biāo)示，并將其逐漸打造為PC產(chǎn)業(yè)的最強(qiáng)平臺的代表。

在錯過平板電腦與智能手機(jī)機(jī)遇后，英特爾已于去年5月成立了“新設(shè)備”部門，一直認(rèn)真布局著越來越熱的可穿戴市場，以及更廣闊的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。除了打造那塊郵票大小的可穿戴芯片——Edison，蘇醒中的芯片巨頭也在醞釀著自己的“平臺藍(lán)圖”。不過，要完成這一目標(biāo)，英特爾能否按照新市場的要求重塑自身組織架構(gòu)和商業(yè)模式，成為成敗的關(guān)鍵。

蓄勢物聯(lián)網(wǎng)

不得不說，Edison是本屆IDF的絕對主角之一，這顆和普通郵票大小差不多的芯片模塊，是英特爾專為可穿戴式設(shè)備設(shè)計(jì)。

在過去，英特爾通過跟PC廠商的合作，已經(jīng)賣掉數(shù)十億芯片，而作為英特爾的CEO，科再奇認(rèn)為可穿戴市場將會幫助英特爾重塑輝煌。他預(yù)計(jì)，到2020年，各種如可穿戴等聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的出貨量將達(dá)到500億。來自英特爾的內(nèi)部數(shù)據(jù)顯示，全球約有85%的設(shè)備仍然不能互聯(lián)互通，而未來的趨勢則是物聯(lián)網(wǎng)，這意味著，英特爾有機(jī)會在數(shù)十億臺設(shè)備上尋找到商機(jī)。

“英特爾正積極尋找機(jī)會跟可穿戴設(shè)備制造商，以及時(shí)尚品牌進(jìn)行合作。”科再奇對在場的媒體表示。

在IDF上，來自英特爾中國研究院的兩個(gè)年輕人，向全球的媒體展示了一項(xiàng)基于Edison芯片的可穿戴設(shè)備，通過對人體數(shù)據(jù)的采集，Edison芯片計(jì)算并給設(shè)備發(fā)出指令，使衣服可以根據(jù)人的心情而變換不同的顏色。而在IDF的展廳中，各種基于Edison的新產(chǎn)品層出不窮，比如將這一款芯片置入啤酒桶、馬桶、火箭、無人駕駛飛機(jī)，這些產(chǎn)品被賦予了計(jì)算、存儲、聯(lián)網(wǎng)的功能，以及來自于第三方提供商的軟件、應(yīng)用與服務(wù)。

而在那之前，英特爾已宣布一系列可穿戴領(lǐng)域的合作計(jì)劃，包括跟SMS Audio合作推出BioSport耳機(jī)(可檢測心率、步速等)，與時(shí)尚零售品牌Opening Ceremony和Barneys共同打造價(jià)值1000美元的高端智能手環(huán)MICA，攜手手表和配件制造商Fossil共同開發(fā)智能手表等等。這些合作伙伴的來頭不小，不乏美國時(shí)尚行業(yè)響當(dāng)當(dāng)?shù)拿帧?/p>

錯失了平板機(jī)會的英特爾能夠抓住可穿戴設(shè)備帶來的機(jī)會嗎？科再奇的回答是，英特爾擁有多樣化的產(chǎn)品線和開發(fā)工具，涵蓋關(guān)鍵的成長性細(xì)分市場、多種操作系統(tǒng)和不同設(shè)備形態(tài)。英特爾為硬件和軟件開發(fā)者帶來新的業(yè)務(wù)增長方式以及產(chǎn)品設(shè)計(jì)的靈活性。

而面對諸如蘋果、谷歌等科技巨頭在可穿戴設(shè)備市場的競爭，英特爾依舊選擇的是“平臺”戰(zhàn)略。簡單地說，英特爾不造車、不做衣服，只做芯片。而蘋果則自己做電視、手表，未來可能自己造汽車，甚至是內(nèi)衣，以及任何可以智能化的東西。兩種模式比較，英特爾模式更易獲得比如服裝、汽車等行業(yè)伙伴的擁抱，調(diào)動產(chǎn)業(yè)積極性。

英特爾新設(shè)備事業(yè)部負(fù)責(zé)人表示，英特爾將一如既往地扮演著平臺廠商的角色，總而言之，英特爾更希望專注于自己擅長的，然后把硬件和時(shí)尚設(shè)計(jì)等環(huán)節(jié)交給更懂的人來做。“我們，甚至是主題演講上那些英特爾高管，你覺得我們像是能跟‘時(shí)尚’扯上任何關(guān)系的那種人么？”該負(fù)責(zé)人自我調(diào)侃道。

雖然很難預(yù)估可穿戴設(shè)備的市場價(jià)值，但有一點(diǎn)可以肯定，英特爾在錯失了平板電腦和智能手機(jī)的機(jī)會后，正在緊緊抓住可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的爆發(fā)點(diǎn)。

如何戰(zhàn)勝自己

和每年的IDF一樣，英特爾依舊對外展現(xiàn)出自己在芯片領(lǐng)域巨頭的實(shí)力。但不同的是，這一次巨頭似乎沒那么保守了。

物聯(lián)網(wǎng)的計(jì)劃看上去更像是一次冒險(xiǎn)。從主題演講中記者發(fā)現(xiàn)，科再奇特地把Edison平臺和物聯(lián)網(wǎng)放在最重頭的位置，其次是數(shù)據(jù)中心，這似乎正在說明英特爾未來的方向?qū)劢乖谝晕锫?lián)網(wǎng)為核心的領(lǐng)域。但事實(shí)上，在那之前，英特爾仍需要解決未來投資方向與現(xiàn)實(shí)收入之間的矛盾。

英特爾人士向記者介紹，Edison模塊體積僅比一張SD卡或普通郵票略大些，采用22納米英特爾凌動系統(tǒng)芯片(之前研發(fā)代號為Silvermont)，包括一個(gè)雙核、雙線程500MHz CPU和一個(gè)32位100MHz Quark MCU。早在今年年初的CES展上，英特爾就展示了這款芯片?？圃倨嬖诮衲?月份的一次會議上對本報(bào)記者表示，英特爾已經(jīng)對Edison做了一些調(diào)整，在里面放入了一個(gè)雙核的凌動處理器。

然而，也許是由于在技術(shù)上幾經(jīng)打磨，這款芯片的售價(jià)對于普通廠商來說成本并不低。

據(jù)記者了解，英特爾對Edison模塊給出的官方建議零售價(jià)為50美元；面向Arduino平臺的英特爾Edison工具包建議零售價(jià)為85美元；英特爾Edison擴(kuò)展套件也將于2014年末通過Mouser和MakerShed在全球65個(gè)國家銷售，建議零售價(jià)為60美元。

“方向是對的，但是英特爾面臨著龐大的三費(fèi)支出，使得Edison平臺價(jià)格在50美元，而ARM架構(gòu)的嵌入式方案一般在10美元之下，低的可以到2美元。”業(yè)內(nèi)人士對記者表示，這限制了其生態(tài)環(huán)境的發(fā)展，使得其競爭前景不明朗，如果做純高端，量不足以支撐英特爾的龐大體系。

“你很難想象價(jià)格賣到1000美元的手環(huán)會在市場上大量普及，即便制作精美。”上述業(yè)內(nèi)人士說。

而另一個(gè)對于英特爾來說頗為尷尬的事實(shí)是，PC相當(dāng)長的時(shí)間內(nèi)仍然是英特爾的現(xiàn)金奶牛。根據(jù)英特爾公布的財(cái)報(bào)，第二季度收入為138億美元，PC部門受到升級周期影響，在第二季度的收入為87億美元，同比增長6%。在移動方面英特爾仍然需要證明自己，因?yàn)樵摬糠謽I(yè)務(wù)在第二季度的收入為5100萬美元，同比減少83%。

“英特爾目前遇到的最大挑戰(zhàn)來自于傳統(tǒng)壟斷地位被動搖，而通過逐漸的調(diào)整適應(yīng)新市場的較低毛利率、較高產(chǎn)品響應(yīng)速度(之前一年一次更新，而且是按自己的節(jié)奏更新，在新市場顯得緩慢)，是對其最大的挑戰(zhàn)。”上述內(nèi)部人士評價(jià)道。

另一邊廂，聯(lián)發(fā)科將于今年第4季和明年第1季，分別推出網(wǎng)通芯片和手機(jī)全模芯片產(chǎn)品，持續(xù)進(jìn)攻物聯(lián)網(wǎng)和手機(jī)商機(jī)。

聯(lián)發(fā)科自5月推出首顆LTE芯片「MT6290」后，目前已進(jìn)展到第3代產(chǎn)品，9月將推出首顆64位元LTE單芯片支持五模。為了搶攻全模市場，聯(lián)發(fā)科預(yù)定明年第1季推出支持包括CDMA2000的六模手機(jī)芯片產(chǎn)品。

聯(lián)發(fā)科昨（16）日也發(fā)表業(yè)界新一代的2T2R 802.11n WiFi AP/路由器系統(tǒng)單芯片解決方案（SoC）「MT7628」（指芯片代號）。

聯(lián)發(fā)科表示，這款全新芯片為智能家庭內(nèi)的數(shù)據(jù)、語音和影像應(yīng)用程序提供高數(shù)據(jù)傳輸率，且耗電量遠(yuǎn)低于目前市場上其它同類產(chǎn)品，并可讓設(shè)備制造商以最低物料清單（BOM）成本生產(chǎn)各種路由器相關(guān)的產(chǎn)品。

由于「MT7628」整合2T2R 802.11n WiFi無線射頻及580MHz MIPSR 24KEc中央處理器，耗電量較市場上其它芯片組低18%，且具備無線通訊效能和吞吐量（Throughput），讓消費(fèi)者在家中或遠(yuǎn)地均可輕松操控其家庭網(wǎng)絡(luò)、聯(lián)機(jī)的家電及云端服務(wù)，是搶攻物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)的產(chǎn)品之一。