株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)開發(fā)了用于IoT設(shè)備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”(以下簡稱“本產(chǎn)品”),它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執(zhí)行通信協(xié)議處理等的MCU(Microcontroller Unit)且尺寸超小。本產(chǎn)品支持智能家居產(chǎn)品通信協(xié)議的共通標準MatterTM,有助于實現(xiàn)IoT設(shè)備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開始量產(chǎn)。此外,我們還同時開發(fā)了不配備MCU的“Type 2LL/2KL*3”。Type 2LL/2KL計劃于2025年上半年開始量產(chǎn)。
*1 Type 2FR支持Wi-Fi6、Bluetooth? Low Energy、Thread這3種標準,Type 2FP支持除Thread外的2種標準。
*2 Thread:用于IoT設(shè)備的無線通信標準。
*3 Type 2KL支持Wi-Fi6、Bluetooth? Low Energy、Thread這3種標準,Type 2LL支持除Thread外的2種標準。
IOT設(shè)備多種多樣,除了需要低成本化、小型化和更長的電池壽命外,還需要靈活的無線技術(shù)選擇、連接網(wǎng)絡(luò)時的兼容性以及用于安全連接的安全強化。此外,設(shè)備如需快速投入市場,還需要經(jīng)過多種通信標準認證的無線解決方案。
為了滿足這些需求,村田開發(fā)了尺寸超?。?2.0mm x 11.0mm x 1.5mm)并支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy、Thread等3種標準的Type 2FR/2FP。Type 2FR/2FP中配備的MCU采用260MHz Arm? Cortex?-M33,可支持高度的安全功能和領(lǐng)先的Matter標準。此外,通過使用外部天線選購件,還可以作為已獲得無線電法認證的解決方案使用。助力客戶的IoT設(shè)備快速投入市場。
目前,村田正在開發(fā)不配備MCU的無線模塊“Type 2LL/2KL”,可與其他MCU自由組合使用。
產(chǎn)品陣容
量產(chǎn)開始時期:
- Type 2FR/2FP:2024年10月~
- Type 2LL/2KL:預(yù)計為2025年上半
主要特點
- 良好的連接性和兼容性(Type 2FR/2LL)
它配備的發(fā)送和接收功能支持IoT設(shè)備中使用頻度較高的3種標準:Wi-Fi6、Bluetooth? Low Energy和Thread。
- 配備高性能MCU(Type 2FR/2FP)
配備260MHz Arm? Cortex? -M33。也可用于執(zhí)行用戶應(yīng)用。
- 在相同功能的通信模塊中尺寸超?。═ype 2FR/2FP)
通過村田特有的封裝技術(shù)——SR成型技術(shù)*5將眾多功能集成到了小型封裝中。
- 集成安全功能(Type 2FR/2FP)
實現(xiàn)了安全的數(shù)據(jù)通信并遵守領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)安全要求(SESIP Level 3及PSA Level 3)。因此,不需要另行準備安全IC。非常適合用于支持Cyber Resilience Act (CRA)*6。
- 電池壽命長
配備經(jīng)過仔細選擇的快速進入睡眠狀態(tài)(TWT)功能等適合在IoT設(shè)備中使用的功能,盡可能地降低了功耗。由此可以延長終端的電池壽命。
- 實現(xiàn)快速投入市場
可以引進面向北美、歐洲和日本市場且已經(jīng)過全面認證的外部天線選購件??s短了客戶最終產(chǎn)品投入市場所需的時間,并有助于降低IoT設(shè)備的開發(fā)成本。
*5 SR成型技術(shù):一種能夠使陶瓷電子元件的復(fù)雜形狀精密成型并能提高性能的成型技術(shù),是本公司將片材成型(Sheet molding)和樹脂注射成型(Resin injection molding)融合后的特有技術(shù)。
*6 CRA(Cyber Resilience Act):歐盟(EU)提出的用于保護數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的法律及管制。
主要規(guī)格
*7 NXP Semiconductors N.V.
主要應(yīng)用
與智能家居、智能樓宇、HVAC(供暖、通風(fēng)和空調(diào))、智能能源、智能安保、工業(yè)自動化、醫(yī)療保健/醫(yī)療等相關(guān)的IoT設(shè)備。