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    • 完善產(chǎn)品線(xiàn)矩陣
    • 剛剛扭虧為盈,關(guān)鍵財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析
    • 研發(fā)投入占比逐年下降
    • IPO面臨的挑戰(zhàn)?
    • 昂瑞微的IPO之路
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國(guó)產(chǎn)射頻PA第一名為何上不了市?

11/14 16:06
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與非研究院此前連續(xù)發(fā)布的分析文章《國(guó)產(chǎn)射頻芯片王者,卓勝微為何增長(zhǎng)乏力?》《唯捷創(chuàng)芯vs卓勝微兩家獨(dú)大,國(guó)產(chǎn)射頻芯片能否迎來(lái)第三條鯰魚(yú)?》以及《差距較大,國(guó)產(chǎn)射頻芯片的“第三條鯰魚(yú)”是誰(shuí)?》中,聚焦了國(guó)產(chǎn)射頻前端市場(chǎng)中具有競(jìng)爭(zhēng)力的上市企業(yè)。然而,除了這些上市公司,業(yè)內(nèi)還有一批未上市但具備技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)潛力的企業(yè)值得關(guān)注。

其中的深圳飛驤科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)飛驤科技)在射頻PA(功率放大器)細(xì)分市場(chǎng)表現(xiàn)尤為突出,根據(jù)招股書(shū),2024年上半年,其營(yíng)收和利潤(rùn)超過(guò)了行業(yè)龍頭企業(yè)上市公司唯捷創(chuàng)芯,成為國(guó)內(nèi)射頻PA領(lǐng)域的第一名。2022年10月,飛驤科技在科創(chuàng)板遞交IPO申請(qǐng),試圖借資本市場(chǎng)力量進(jìn)一步推動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展。2024年10月14日,上交所發(fā)布關(guān)于終止對(duì)深圳飛驤科技股份有限公司(下稱(chēng)“飛驤科技”)首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市審核的決定。

為何市場(chǎng)表現(xiàn)不俗的飛驤科技卻無(wú)法IPO?今天與非研究院就來(lái)盤(pán)點(diǎn)那些差點(diǎn)IPO的國(guó)產(chǎn)射頻芯片“遺珠”。

關(guān)于飛驤科技

飛驤科技成立于2015年,專(zhuān)注于射頻前端芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售。系由上海辛翔、凱華國(guó)芯、芯光潤(rùn)澤、斐振電子、國(guó)民技術(shù)共同出資設(shè)立的合資公司,收購(gòu)了國(guó)民技術(shù)的無(wú)線(xiàn)射頻產(chǎn)品事業(yè)部資產(chǎn)。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的射頻芯片設(shè)計(jì)企業(yè),飛驤科技的產(chǎn)品支持2G、3G、4G、5G、Wi-Fi和NB-IoT等多種通信標(biāo)準(zhǔn),廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦和無(wú)線(xiàn)寬帶路由器等移動(dòng)智能終端和網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備中。其芯片與高通、聯(lián)發(fā)科、展銳和翱捷科技等主流通信平臺(tái)兼容,已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),服務(wù)于傳音控股、榮耀、三星、聯(lián)想(摩托羅拉)、聞泰科技和天瓏移動(dòng)等知名品牌和ODM廠(chǎng)商。

在業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)模式上,飛驤科技采用Fabless模式,即專(zhuān)注于芯片的研發(fā)和設(shè)計(jì),將晶圓制造封裝測(cè)試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)外包給格羅方德、臺(tái)積電等全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠(chǎng)。這一模式不僅提升了供應(yīng)鏈的靈活性和管理效率,還確保了產(chǎn)品的高質(zhì)量和產(chǎn)能保障。通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新和深入市場(chǎng)需求的研發(fā)投入,飛驤科技不斷推出具有競(jìng)爭(zhēng)力的射頻前端解決方案,鞏固在5G和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的市場(chǎng)地位,致力于為全球智能設(shè)備提供先進(jìn)的射頻技術(shù)支持。

完善產(chǎn)品線(xiàn)矩陣

飛驤科技在射頻前端技術(shù)領(lǐng)域深耕多年,通過(guò)不斷加大研發(fā)投入,推出了一系列高集成度的5G模組,如L-PAMiF、PAMiF和L-FEM,構(gòu)建了涵蓋完整5G頻段的射頻前端解決方案。這些模組通過(guò)創(chuàng)新設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了從2G到5G的全頻段兼容性,展現(xiàn)了飛驤科技在射頻前端模塊集成和技術(shù)創(chuàng)新上的領(lǐng)先地位。

在功率放大器(PA)芯片設(shè)計(jì)方面,飛驤科技采用了超低靜態(tài)電流PA設(shè)計(jì)、包絡(luò)跟蹤(ET)設(shè)計(jì)和諧波調(diào)諧變壓器等多項(xiàng)先進(jìn)技術(shù),極大地提升了芯片的功率效率和線(xiàn)性度。通過(guò)這些創(chuàng)新技術(shù),飛驤科技不僅提高了PA的功率輸出,更降低了功耗,使得產(chǎn)品在各種工作環(huán)境下表現(xiàn)出優(yōu)異的可靠性和穩(wěn)定性。此外,飛驤科技在設(shè)計(jì)中融入了功率均衡、多功率模式和溫度補(bǔ)償?shù)戎悄芗夹g(shù),優(yōu)化了低電壓條件下的功率表現(xiàn),滿(mǎn)足了5G、物聯(lián)網(wǎng)和智能設(shè)備等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅艿男枨蟆?/p>

飛驤科技的產(chǎn)品線(xiàn)主要涵蓋蜂窩通信和泛連接通信兩大領(lǐng)域,形成了完善的射頻前端產(chǎn)品矩陣。蜂窩通信方面,飛驤科技提供從2G、3G到4G、5G的多種PA模組和射頻開(kāi)關(guān)解決方案,產(chǎn)品在性能和適配性方面具備多樣化的選擇。同時(shí),泛連接通信方面,飛驤科技推出了Wi-Fi前端模塊等產(chǎn)品,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供優(yōu)異的連接和傳輸性能。公司的產(chǎn)品線(xiàn)具備與高通、聯(lián)發(fā)科等主流通信平臺(tái)的高度兼容性,能夠無(wú)縫適配多種應(yīng)用場(chǎng)景,廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等終端市場(chǎng),以滿(mǎn)足客戶(hù)不同層次的需求。

飛驤科技產(chǎn)品線(xiàn)介紹,來(lái)源:與非研究院,飛驤科技招股書(shū)

剛剛扭虧為盈,關(guān)鍵財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析

飛驤科技關(guān)鍵財(cái)務(wù)數(shù)據(jù),來(lái)源:與非研究院整理,飛驤科技招股書(shū)

飛驤科技自成立以來(lái),營(yíng)業(yè)收入穩(wěn)步增長(zhǎng),五年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)96.19%,從2019年的1.16億元增至2023年的17.17億元。然而,盡管營(yíng)收顯著增長(zhǎng),飛驤科技一直面臨盈利壓力,直到2024年上半年才首次實(shí)現(xiàn)扭虧為盈,凈利潤(rùn)區(qū)間為1327.99萬(wàn)元至1827.99萬(wàn)元。截至2024年上半年,公司營(yíng)業(yè)收入達(dá)到11.3億元,同比增長(zhǎng)107.25%。

在2019至2023年間,公司營(yíng)業(yè)收入分別為1.16億元、3.65億元、9.16億元、10.22億元和17.17億元,但凈利潤(rùn)分別為-1.2億元、-1.75億元、-3.41億元、-3.62億元和-1.93億元。累計(jì)虧損達(dá)約11.91億元,且虧損幅度逐年擴(kuò)大,表明公司財(cái)務(wù)壓力較大。

飛驤科技毛利率低于行業(yè)平均水平,主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率長(zhǎng)期維持在15%左右。其存貨跌價(jià)準(zhǔn)備從2021年至2023年分別達(dá)到存貨金額的17.21%、30.67%和29.07%,明顯高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),反映出其在存貨管理方面的潛在風(fēng)險(xiǎn)。高比例的存貨跌價(jià)準(zhǔn)備也可能影響毛利率的波動(dòng),顯示公司存貨管理需改善。

公司應(yīng)收賬款在收入中的比例逐年上升,2019至2023年分別為19%、19.81%、23.03%、35.81%和34.77%。飛驤科技依賴(lài)經(jīng)銷(xiāo)模式,且對(duì)主要客戶(hù)如天誠(chéng)發(fā)展的信用期一度達(dá)到120天,高于行業(yè)慣例,導(dǎo)致應(yīng)收賬款比例偏高,財(cái)務(wù)流動(dòng)性受限。

銷(xiāo)售收入方面,公司客戶(hù)較為集中,前五大客戶(hù)占營(yíng)業(yè)收入的比重分別為88.09%、81.60%、79.10%和79.11%,主要客戶(hù)包括傳音控股、華勤技術(shù)、天瓏移動(dòng)、聞泰科技和龍旗科技等ODM廠(chǎng)商,顯示飛驤科技在終端通信和電子設(shè)備制造領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。然而,高客戶(hù)集中度帶來(lái)一定風(fēng)險(xiǎn),可能對(duì)其未來(lái)財(cái)務(wù)穩(wěn)定性產(chǎn)生影響。

從上述財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來(lái)看,飛驤科技營(yíng)業(yè)收入增速顯著,目前已經(jīng)扭虧為盈,但盈利表現(xiàn)和財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)存在壓力,需改善毛利率和應(yīng)收賬款管理,以降低存貨跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn),提高長(zhǎng)期盈利能力。

研發(fā)投入占比逐年下降

飛驤科技在射頻前端芯片領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新上具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì),報(bào)告期內(nèi)的研發(fā)投入持續(xù)增長(zhǎng),為公司在高技術(shù)門(mén)檻的射頻芯片市場(chǎng)中構(gòu)建了核心競(jìng)爭(zhēng)力。公司圍繞高速無(wú)線(xiàn)通信、功率放大器(PA)、射頻前端模組等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域加大研發(fā)投入,同時(shí)積極構(gòu)建以自主創(chuàng)新為核心的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系,提升產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

一、研發(fā)投入概況

飛驤科技在報(bào)告期內(nèi)的研發(fā)投入情況具體如下:

飛驤科技研發(fā)投入歷年數(shù)據(jù),來(lái)源:與非研究院,飛驤科技招股書(shū)

研發(fā)費(fèi)用的逐年增長(zhǎng)反映出對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的持續(xù)關(guān)注。研發(fā)費(fèi)用率雖然有所波動(dòng),但總體上處于較高水平,這表明公司在盈利能力提升的同時(shí),持續(xù)將資源投入到技術(shù)研發(fā)中,以鞏固在射頻前端芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。不過(guò)從研發(fā)投入占營(yíng)收比來(lái)看,呈現(xiàn)逐年下降趨勢(shì)。

二、研發(fā)方向與技術(shù)積累

飛驤科技的研發(fā)方向聚焦于多個(gè)前沿技術(shù)領(lǐng)域,包括下一代高速無(wú)線(xiàn)通信、射頻前端模組的高集成度和高性能等。具體的研發(fā)方向如下:

下一代高速無(wú)線(xiàn)通信射頻前端

公司在Wi-Fi6e、Wi-Fi7和5G毫米波通信技術(shù)方面投入研發(fā),以應(yīng)對(duì)全球范圍內(nèi)無(wú)線(xiàn)通信的高速率需求。飛驤科技通過(guò)提升射頻芯片的集成度和性能,降低信號(hào)損失,從而提高通信質(zhì)量。該方向的技術(shù)難度在于在高頻率和大帶寬下,保證信號(hào)傳輸的穩(wěn)定性和設(shè)備的能耗表現(xiàn)。

新材料和新架構(gòu)研發(fā)

飛驤科技在襯底材料和放大器結(jié)構(gòu)方面進(jìn)行了創(chuàng)新性研究,例如采用化合物半導(dǎo)體材料第三代半導(dǎo)體材料,以實(shí)現(xiàn)功率放大器(PA)的小型化及高性能。同時(shí),公司創(chuàng)新研發(fā)的小型化Doherty功率放大架構(gòu),進(jìn)一步優(yōu)化了低差損和高抑制性能,顯著提升射頻前端的集成度和應(yīng)用靈活性。

PA和模組的增益線(xiàn)性化與高耐用性

飛驤科技的射頻功率放大器(PA)產(chǎn)品在增益線(xiàn)性化和高耐用性方面取得了顯著進(jìn)展。例如,通過(guò)研發(fā)自適應(yīng)有源線(xiàn)性化偏置電路,優(yōu)化高功率下的增益壓縮和相位失真問(wèn)題,以提高PA在不同使用條件下的線(xiàn)性度和溫度穩(wěn)定性。此外,采用的功率合成技術(shù)也進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的耐用性和可靠性。

三、研發(fā)項(xiàng)目與技術(shù)創(chuàng)新

飛驤科技正在推進(jìn)的多個(gè)在研項(xiàng)目涵蓋了低噪聲、高線(xiàn)性度、高增益和增益可調(diào)性等技術(shù)要點(diǎn),確保公司產(chǎn)品在5G和Wi-Fi通信領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。部分在研項(xiàng)目包括:

飛驤科技在研項(xiàng)目,來(lái)源:與非網(wǎng)研究院,飛驤科技招股書(shū)

此外,飛驤科技還通過(guò)與知名科研機(jī)構(gòu)、高校的合作,如中國(guó)科學(xué)院微電子所、華南理工大學(xué)等,形成了校企合作的研發(fā)模式,共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,共同攻克技術(shù)難點(diǎn),進(jìn)一步增強(qiáng)企業(yè)的研發(fā)能力。在技術(shù)保護(hù)方面,飛驤科技積極申請(qǐng)專(zhuān)利,建立技術(shù)保護(hù)體系,并通過(guò)保密協(xié)議、資料加密、保密培訓(xùn)等措施加強(qiáng)技術(shù)資料的保密管理,以鞏固公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。

IPO面臨的挑戰(zhàn)?

深入分析飛驤科技IPO失敗的可能原因,與非研究院根據(jù)飛驤科技招股書(shū)以及射頻前段市場(chǎng)現(xiàn)狀進(jìn)行了總結(jié):

  1. 大客戶(hù)依賴(lài)及經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)

飛驤科技的收入高度依賴(lài)于少數(shù)幾個(gè)大客戶(hù)。數(shù)據(jù)顯示,飛驤科技前五大客戶(hù)的銷(xiāo)售收入占比在73.73%至79.1%之間,表現(xiàn)出明顯的大客戶(hù)集中度。這種經(jīng)營(yíng)模式雖然可以在短期內(nèi)帶來(lái)穩(wěn)定的收入來(lái)源,但也意味著其面臨較大的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。一旦這些核心客戶(hù)減少訂單或退出合作,飛驤科技的銷(xiāo)售收入將大幅下降。高客戶(hù)集中度使得公司在應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變動(dòng)和客戶(hù)流失時(shí)缺乏靈活性,這無(wú)疑加劇了投資者對(duì)公司未來(lái)成長(zhǎng)性的疑慮。

  1. 應(yīng)收賬款增長(zhǎng)及回款風(fēng)險(xiǎn)

飛驤科技的應(yīng)收賬款從2019年的2002.4萬(wàn)元增長(zhǎng)至2023年的5.97億元,占營(yíng)收比重的逐年上升,表明公司在信用政策上可能存在較大問(wèn)題。應(yīng)收賬款的快速增長(zhǎng)反映出飛驤科技為了刺激銷(xiāo)售,給予客戶(hù)較長(zhǎng)的信用期,但這種策略使其現(xiàn)金流承壓,賬面資金有限。此外,其應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率明顯低于同行業(yè)平均水平,回款周期過(guò)長(zhǎng),使得公司面臨較高的壞賬風(fēng)險(xiǎn)。盡管公司計(jì)提了一定的壞賬準(zhǔn)備,但業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為公司可能存在通過(guò)延長(zhǎng)經(jīng)銷(xiāo)商信用期來(lái)調(diào)節(jié)業(yè)績(jī)的嫌疑,進(jìn)一步增加了財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)和應(yīng)收賬款壞賬損失的可能性。

  1. 毛利率偏低及持續(xù)虧損

飛驤科技的毛利率明顯低于行業(yè)平均水平,且公司在2019年至2023年期間持續(xù)虧損。以2019年至2023年為例,飛驤科技的毛利率分別為4.99%、2.74%、3.19%、13.37%和14.07%,而行業(yè)內(nèi)的對(duì)手卓勝微和唯捷創(chuàng)芯的毛利率則穩(wěn)定在較高水平(如57.88%、53.19%、46.45%)。毛利率低不僅反映出公司在生產(chǎn)成本控制上存在不足,也表明其產(chǎn)品在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中缺乏足夠的溢價(jià)能力。這些財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)加劇了投資者對(duì)其持續(xù)盈利能力的擔(dān)憂(yōu)。

  1. 科創(chuàng)屬性存疑

飛驤科技的核心技術(shù)是否符合科創(chuàng)板的科創(chuàng)屬性要求亦是一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題。雖然公司主打射頻芯片技術(shù),但其主要收入來(lái)源于4G產(chǎn)品,技術(shù)含量相對(duì)較低。而盡管其5G產(chǎn)品收入逐年增加,但市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,且毛利率低于預(yù)期,未能形成有效的技術(shù)壁壘。這種情況下,飛驤科技的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)定位均未能得到監(jiān)管機(jī)構(gòu)的充分認(rèn)可,使得其上市申請(qǐng)的科創(chuàng)屬性存在不足。

  1. 實(shí)控人債務(wù)問(wèn)題及股東層面壓力

飛驤科技的實(shí)際控制人龍華負(fù)債問(wèn)題也是影響其IPO進(jìn)程的重要因素之一。數(shù)據(jù)顯示,龍華及其間接承擔(dān)的大額債務(wù)本息合計(jì)約7661.08萬(wàn)元。由于實(shí)際控制人身負(fù)大額債務(wù),市場(chǎng)對(duì)公司治理的獨(dú)立性和管理層的財(cái)務(wù)穩(wěn)健性產(chǎn)生疑慮,這種風(fēng)險(xiǎn)不僅會(huì)直接影響公司經(jīng)營(yíng)的穩(wěn)定性,也可能對(duì)未來(lái)的戰(zhàn)略發(fā)展造成阻礙。

  1. 存貨跌價(jià)準(zhǔn)備及財(cái)務(wù)壓力

飛驤科技近年來(lái)對(duì)其庫(kù)存產(chǎn)品進(jìn)行了大比例存貨跌價(jià)準(zhǔn)備,導(dǎo)致?lián)p失逐年擴(kuò)大。例如,2021年其存貨跌價(jià)損失為6797.22萬(wàn)元,遠(yuǎn)高于同行。這說(shuō)明飛驤科技在產(chǎn)品庫(kù)存管理上存在不足,或其存貨產(chǎn)品面臨較大的市場(chǎng)需求波動(dòng)和價(jià)格壓力,最終導(dǎo)致其財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)更加堪憂(yōu)。

  1. 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈及技術(shù)壁壘挑戰(zhàn)

射頻芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)極為激烈,國(guó)外領(lǐng)先廠(chǎng)商由于長(zhǎng)期的資金投入和技術(shù)積累,已在市場(chǎng)中形成了較高的進(jìn)入壁壘。相比之下,飛驤科技在規(guī)模、技術(shù)積累和市場(chǎng)地位上都存在較大差距。在競(jìng)爭(zhēng)加劇的市場(chǎng)環(huán)境下,飛驤科技難以有效提升其市場(chǎng)份額,也未能在技術(shù)創(chuàng)新上取得顯著突破,使其在市場(chǎng)上面臨較大壓力。

昂瑞微的IPO之路

除了飛驤科技,還有其他的射頻前端公司在積極沖擊IPO。

8月28日,射頻、模擬芯片廠(chǎng)家北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司(下稱(chēng)“昂瑞微”,原名中科漢天下)在北京證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記,擬公開(kāi)發(fā)行股票并上市。這并非昂瑞微首次“闖關(guān)”資本市場(chǎng),早在2023年2月,昂瑞微曾首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案獲證監(jiān)局登記受理。當(dāng)時(shí),昂瑞微曾與中信建投簽訂輔導(dǎo)協(xié)議,但在2023年輔導(dǎo)結(jié)束后,證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站顯示中信建投已撤回輔導(dǎo)備案。

昂瑞微成立于2012年,是一家專(zhuān)注于射頻前端芯片、射頻SoC芯片、模擬芯片和新型半導(dǎo)體器件研發(fā)與生產(chǎn)的中國(guó)芯片公司。昂瑞微的產(chǎn)品線(xiàn)廣泛,主要分為射頻前端芯片、物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片以及模擬信號(hào)鏈和電源管理芯片三大類(lèi)別,涵蓋超400款產(chǎn)品。射頻前端產(chǎn)品涵蓋2G至5G的多種模塊,廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)。

昂瑞微的研發(fā)團(tuán)隊(duì)在射頻前端技術(shù)方面擁有深厚的技術(shù)積累,特別是在5G開(kāi)關(guān)、Tuner開(kāi)關(guān)和高精度LNA等技術(shù)領(lǐng)域取得了全球領(lǐng)先的地位。公司掌握了GaAs、CMOS、SOI、SiGe等多種半導(dǎo)體工藝,能夠快速響應(yīng)市場(chǎng)需求并推出符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新產(chǎn)品。得益于這種技術(shù)優(yōu)勢(shì),昂瑞微的產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于榮耀、小米、三星等國(guó)內(nèi)外知名品牌中。

自成立以來(lái),昂瑞微得到了華為哈勃投資、小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金、聯(lián)想創(chuàng)投、華登國(guó)際等頂級(jí)投資機(jī)構(gòu)的多輪支持。這些投資不僅推動(dòng)了昂瑞微的研發(fā)進(jìn)程,也幫助其在競(jìng)爭(zhēng)激烈的射頻芯片領(lǐng)域穩(wěn)步成長(zhǎng)。

盡管昂瑞微在技術(shù)和市場(chǎng)表現(xiàn)上有著諸多優(yōu)勢(shì),但其兩次嘗試IPO卻并不順利,筆者認(rèn)為原因涉及以下幾個(gè)關(guān)鍵方面:

1.監(jiān)管環(huán)境的變化:

在昂瑞微啟動(dòng)IPO輔導(dǎo)期間,監(jiān)管政策的收緊使得公司不得不撤回申請(qǐng)。這反映出中國(guó)資本市場(chǎng)在合規(guī)要求方面的嚴(yán)格審視,也顯示了監(jiān)管政策的變動(dòng)對(duì)科技公司上市的影響。

2.市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加?。?/strong>

全球射頻芯片市場(chǎng)長(zhǎng)期由Skyworks、Qorvo、村田等巨頭主導(dǎo),前五大公司占據(jù)了80%以上的市場(chǎng)份額,昂瑞微作為后來(lái)者面臨強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)壓力。盡管公司在多種芯片產(chǎn)品上有較高的覆蓋率,但在核心的PA模組市場(chǎng)上,昂瑞微的競(jìng)爭(zhēng)力相對(duì)薄弱,仍需進(jìn)一步加強(qiáng)。此外,同行公司如唯捷創(chuàng)芯、卓勝微的上市增加了市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度。

3.財(cái)務(wù)透明度與規(guī)范性問(wèn)題:

作為擬上市公司,昂瑞微在財(cái)務(wù)報(bào)告的透明性上需進(jìn)一步改進(jìn)。不透明的財(cái)務(wù)信息及其可能帶來(lái)的投資風(fēng)險(xiǎn)會(huì)降低投資者和監(jiān)管機(jī)構(gòu)的信任,這也是許多高科技公司在IPO過(guò)程中面臨的挑戰(zhàn)。

4.公司治理結(jié)構(gòu)的優(yōu)化需求:

在資本市場(chǎng)對(duì)企業(yè)治理結(jié)構(gòu)的嚴(yán)格審查下,公司治理問(wèn)題往往成為影響上市成敗的關(guān)鍵因素。昂瑞微目前的股權(quán)結(jié)構(gòu)中無(wú)控股股東,實(shí)際控制人為創(chuàng)始人錢(qián)永學(xué),合計(jì)持有公司62.4%的表決權(quán),但是否符合上市公司規(guī)范的治理結(jié)構(gòu)仍是一個(gè)疑問(wèn)。

5.技術(shù)門(mén)檻與高額研發(fā)投入:

射頻前端芯片的開(kāi)發(fā)和市場(chǎng)應(yīng)用需要較高的技術(shù)門(mén)檻和持續(xù)的研發(fā)資金投入。昂瑞微雖然在技術(shù)實(shí)力方面擁有一定積累,但研發(fā)開(kāi)支能否持續(xù)支持其市場(chǎng)拓展的需求仍是一個(gè)風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)。

總結(jié)

2024年6月19日,中國(guó)證監(jiān)會(huì)于發(fā)布“科創(chuàng)板八條”政策,以深化科創(chuàng)板改革,支持科技創(chuàng)新和新興生產(chǎn)力的發(fā)展。政策重點(diǎn)支持“硬科技”企業(yè),優(yōu)化新股定價(jià)機(jī)制、股債融資制度、并購(gòu)估值包容性,并鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)協(xié)同與上下游整合。該政策的出臺(tái)疊加監(jiān)管政策的收緊,利好已上市公司進(jìn)行并購(gòu)重組,但對(duì)于待IPO的科創(chuàng)板企業(yè)則相當(dāng)于提高了上市門(mén)檻。

另一方面,目前PA模組市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入紅海,呈現(xiàn)出高度競(jìng)爭(zhēng)的狀態(tài),在高端產(chǎn)品領(lǐng)域,國(guó)際廠(chǎng)商占據(jù)主導(dǎo)地位。中低端市場(chǎng)已經(jīng)上是的企業(yè)憑借資本加持優(yōu)勢(shì)正在不斷增加市場(chǎng)份額。

未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)國(guó)產(chǎn)射頻企業(yè)IPO的成功幾率將會(huì)越來(lái)越小,時(shí)間目前在已上市公司這邊,科創(chuàng)板八條目前支持這些公司來(lái)并購(gòu)一些優(yōu)秀的非上市公司和團(tuán)隊(duì)。對(duì)于飛驤科技和昂瑞微這樣的射頻前段公司來(lái)說(shuō),IPO失利是內(nèi)外部因素共同作用的結(jié)果。沒(méi)有IPO成功,并不代表公司實(shí)力一定就弱于已上市公司,只能說(shuō)“天時(shí)、地利、人和”缺一不可。未來(lái)如果IPO沖擊困難,也可以考慮尋找一家上市公司進(jìn)行并購(gòu)。

筆者認(rèn)為,通過(guò)并購(gòu)重組擴(kuò)大企業(yè)規(guī)模,增加產(chǎn)品線(xiàn)和競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力,應(yīng)對(duì)市場(chǎng)激烈挑戰(zhàn),或?qū)⒊蔀槲磥?lái)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠(chǎng)商的一大趨勢(shì)。對(duì)比歐美半導(dǎo)體企業(yè)走過(guò)的路,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)的資本并購(gòu)案例還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。

PS:紫光展銳雖然有射頻前端產(chǎn)品且未上市,但營(yíng)收占比最大的主要還是SOC業(yè)務(wù),所以分開(kāi)討論。

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