中芯國際2024年第三季度表現(xiàn)如何？

中芯國際2024年第三季度的業(yè)績表現(xiàn)總體符合預(yù)期，并且在多個方面表現(xiàn)超出市場預(yù)期。我們可以從以下幾個方面進行詳細分析：

1. 財務(wù)表現(xiàn)

營收：第三季度營收達到21.7億美元，同比增長34%，環(huán)比增長14.2%，符合公司給出的指引范圍（13%-15%）。

毛利率：毛利率達到了20.5%，超出了預(yù)期的18%-20%范圍。毛利率同比增長0.7個百分點，環(huán)比提升6.7個百分點。

凈利潤：歸屬于母公司的凈利潤為1.49億美元，盡管環(huán)比下降了9.6%，但同比增幅高達58.3%。

2. 市場分布

中國市場：收入占比為86.4%，同比上升2.4個百分點，環(huán)比上升6.1個百分點。得益于本土需求的增長以及中高端產(chǎn)品的滲透，中國市場的增長成為公司營收的重要支撐。

北美市場：占比為10.6%，同比下降2.3個百分點，環(huán)比下降5.4個百分點。該市場下降主要由于地緣政治的影響，部分客戶在二季度提前拉貨，導致三季度份額下降。

歐洲市場：占比為3%，同比和環(huán)比均有小幅下降，變化不大。

3. 產(chǎn)品分部門表現(xiàn)

智能手機：占總收入的24.9%，同比下降1個百分點，環(huán)比下降7.1個百分點，受需求波動影響。

電腦與平板：占比16.4%，同比下降12.8個百分點，但環(huán)比增長3.1%，表明在部分細分市場需求出現(xiàn)反彈。

消費電子：占比最高，為42.6%，同比增長18.5個百分點，環(huán)比增長7個百分點，顯示消費電子市場需求依然強勁。

互聯(lián)與可穿戴：占比8.2%，同比和環(huán)比均有小幅下降。

工業(yè)與汽車：占比7.9%，同比和環(huán)比均小幅下降，但公司在高端功率器件方面的布局增強了市場競爭力。

4. 晶圓尺寸分布

8英寸晶圓：占比21.5%，同比和環(huán)比均有下降，表明中芯國際在逐漸提升12英寸晶圓的生產(chǎn)占比。

12英寸晶圓：占比78.5%，同比和環(huán)比均增加4.5個百分點，反映了公司在高附加值的12英寸晶圓上不斷擴大產(chǎn)能。

5. 產(chǎn)能及產(chǎn)能利用率

產(chǎn)能擴張：第三季度月產(chǎn)能達到88.4萬片（按8英寸計算），出貨量為212.2萬片，產(chǎn)能利用率達到90.4%，環(huán)比提升5.2個百分點。這主要得益于新增的2.1萬片12英寸產(chǎn)能的迅速投入，使得整體毛利率得以提高。

6. 第四季度業(yè)績指引

營收目標：預(yù)計四季度收入在21.7至22.1億美元之間，環(huán)比增長0%到2%，符合傳統(tǒng)淡季表現(xiàn)。

毛利率：預(yù)計毛利率在18%-20%之間，略低于三季度水平。

7. 管理層觀點

產(chǎn)能提升：公司新增的產(chǎn)能迅速投入使用，加速了高附加值產(chǎn)品的出貨，提升了產(chǎn)品的平均銷售單價。

地域分布：海外收入環(huán)比下降，主要是由于中國客戶在本土需求及出口市場的增長，未來公司將進一步拓展中高端市場份額。

市場前景與產(chǎn)能策略：在全球經(jīng)濟復蘇和汽車工業(yè)、新能源市場需求的推動下，未來產(chǎn)能利用率和出貨將持續(xù)增長，但定價會面臨一定壓力。

8. 未來布局

半導體周期預(yù)判：公司預(yù)計明年繼續(xù)保持增長，在非先進制程方面會有雙位數(shù)的出貨增長。尤其是工業(yè)與汽車領(lǐng)域，預(yù)計明年下半年復蘇。

產(chǎn)能擴展與資本支出：目前沒有新的產(chǎn)能項目，未來每年按5萬片的產(chǎn)能擴張速度穩(wěn)步推進，以保障市場需求和成本控制。

功率器件和AI市場機會：中芯國際計劃在汽車新能源領(lǐng)域拓展業(yè)務(wù)，并繼續(xù)擴大功率器件產(chǎn)能，重點滿足汽車工業(yè)和高端電子市場的需求，同時在AIoT、電源管理等領(lǐng)域不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

總的來說，中芯國際在第三季度實現(xiàn)了穩(wěn)健的業(yè)績增長，展現(xiàn)出較強的市場應(yīng)對能力和成本控制能力。

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