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近期，晶圓代工行業(yè)包括臺積電、中芯國際、華虹半導體、聯電、格芯、晶合集成等大廠均發(fā)布了三季度最新財報。多家大廠表示，半導體市場整體復蘇步伐加快，消費電子市場特別是智能手機營收上升。AI方面需求強勁，多家大廠產能利用率均實現回升，帶動上述廠商營收利潤上升，并看好今年四季度市場。
1、中芯國際三季度營收創(chuàng)新高，12英寸產能利用率大幅提升
11月7日，中國大陸晶圓代工大廠中芯國際發(fā)布了2024年第三季度財報，公司實現營業(yè)收入156.09億元，同比增長32.5%；歸屬于上市公司股東的凈利潤10.60億元，同比增長56.4%。以美元計，公司營收達到21.7億美元，首次單季突破20億美元大關，創(chuàng)歷史新高。對于第四季度業(yè)績指引，中芯國際稱，季度收入環(huán)比持平至增長2%，毛利率介于18%至20%的范圍內。
三季度，中芯國際月產能達88.43萬片（約當8英寸晶圓的片數），產能利用率為90.4%。對比之下，第二季度產能為83.70萬片，產能利用率為85.2%。在產能持續(xù)增長的背景下，中芯國際同時實現了產能利用率的上升。結構方面，中芯國際第三季度8英寸、12英寸收入占比分別為21.5%、78.5%。而第二季度8英寸、12英寸收入占比分別為26.4%、73.6%?？梢钥闯?，中芯國際12英寸收入占比顯著提升。
按應用分類，中芯國際第三季度收入占比分別為：智能手機24.9%、電腦與平板16.4%、消費電子42.6%、互聯與可穿戴8.2%、工業(yè)與汽車7.9%。縱觀各地區(qū)的營收貢獻占比，來自中國區(qū)的營收占比為86.4%；美國區(qū)的占比為10.6%，歐亞區(qū)占比為3%。
值得一提的是，中芯國際董事會成員11月7日發(fā)生變更。由國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司提名之候選人黃登山，獲委任為公司第一類董事、非執(zhí)行董事及董事會提名委員會成員，自2024年11月7日起生效。陳信元獲委任為公司第三類董事、獨立非執(zhí)行董事、董事會審計委員會主席、薪酬委員會成員及提名委員會成員，自2024年11月7日起生效。于陳信元獲委任為審計委員會主席后，獨立非執(zhí)行董事范仁達不再擔任審計委員會主席，其繼續(xù)擔任審計委員會成員，自2024年11月7日起生效。
2、華虹半導體第三季度凈利潤同比增長222.6%?
11月7日 ，華虹半導體公布了第三季度財報，銷售收入5.263億美元，同比下降7.4%，環(huán)比增長10.0%；毛利率12.2%，同比下降3.9個百分點，環(huán)比上升1.7個百分點；母公司擁有人應占溢利4480萬美元，同比上升222.6%，環(huán)比上升571.6%；基本每股盈利0.026美元，同比上升188.9%，環(huán)比上升550.0%；凈資產收益率（年化）2.8%，同比上升1.6個百分點，環(huán)比上升2.4個百分點。2024年第四季度，預計銷售收入約在5.3億美元至5.4億美元之間,預計毛利率約在 11%至13%之間。
華虹半導體總裁兼執(zhí)行董事唐均君指出：“半導體市場的整體復蘇態(tài)勢比較符合我們的預期，但存在著結構性的分化。消費電子及部分新興應用等領域的需求向好，功率半導體等需求情況的改善仍有待觀察?！?/p>
此外，在華虹公司無錫新12英寸產線方面，唐均君表示：“無錫新12英寸產線的建設持續(xù)按計劃推進，預計各工藝平臺的試生產及工藝驗證將在今年年底到明年年初全面鋪開。”首席財務官兼董事會秘書王鼎則表示：“新12英寸產線將在明年為公司帶來大量潛在收入，預計其產能將在2025年第四季度達到約每月2萬片晶圓。”
3、格芯Q4展望樂觀，智能手機制造商需求強勁
晶圓代工大廠格芯 (GlobalFoundries) 11月5日公布了2024會計年度第三季 (截至9/30) 財報，該公司Q3收入同比下降5.9%至17.39億美元，超出市場普遍預期的17.2億美元，Non-GAAP每股收益為0.41美元，超出市場普遍預期的0.33美元。展望第四季，格芯預估營收可達18.0億美元至18.5億美元，中間值高于市場平均預期的17.9億美元；調整后每股盈余則落于0.39美元至0.51美元，亦高于市場平均預期的0.37美元。
值得注意的是，受智能手機需求復蘇推動，格芯第三季智能移動終端營收大幅成長11%，達到8.68億美元。并且該公司車用半導體需求持續(xù)增加，格芯預計全年公司汽車業(yè)務將保持高個位數增長。格芯看好蘋果支援AI的iPhone在年終購物季熱銷，預計第四季營收預期較好。格芯首席執(zhí)行官托馬斯·考爾菲爾德表示，到2024年底，公司仍有望實現經調整后自由現金流同比增長約三倍。2025年，格芯表示將繼續(xù)專注智能移動終端和汽車成長市場，同時計劃開展硅光子相關高頻應用等。
據行業(yè)最新消息顯示，近日臺積電與格芯已完成關于美國芯片法案（Chips Act）就數十億美元的贈款補貼以及特殊貸款達成具有約束力的協議，以支持這兩大芯片制造公司在美國建設工廠。
4、聯電Q3營收同比增長6% 晶圓出貨量環(huán)比增長7.8%
聯電近期也公布了今年第三季度業(yè)績。財報顯示，聯電Q3合并營收604.9億元（新臺幣，下同），環(huán)比增長 6.5%，同比增長 6.0%；歸母凈利潤為144.7億元，同比降低9.4%；每股收益為1.16元，上年同期為1.29元。毛利率達33.8%，營業(yè)利潤率達23.3%。
得益于22/28nm制程（營收占比為35%）的強勁需求，聯電第三季度晶圓出貨量環(huán)比增長7.8%至89.6萬片，晶圓制造產能利用率為71%。
聯電聯合總裁Jason Wang表示：“關于第四季度的展望，我們看到各終端市場的需求逐漸穩(wěn)定，且?guī)齑嫠怀尸F明顯的下降趨勢?！痹摴绢A計Q4晶圓出貨量將持平，平均銷售價格(ASP)持平，新臺幣升值將導致第四季度以新臺幣計算的營收下滑，毛利率接近30%，產能利用率在60-69%區(qū)間的高端，全年資本支出為30億美元。
Jason Wang補充道：“我們在新加坡的新廠擴建即將完成，與英特爾的合作也按照計劃進行。這些項目將進一步提升我們對客戶的價值主張，并強化聯電在晶圓代工產業(yè)的領先地位。”
5、臺積電Q3財報全面超預期，先進制程營收大幅增長
10月中旬，臺積電公布了第三季度財報，并召開了業(yè)績說明會。數據顯示，臺積電三季度實現營收235億美元，同比增長39%，環(huán)比增長12.8%；凈利潤為101億美元，同比增長54.2%；毛利率為57.8%，環(huán)比提高4.6%，同比提高了3.5%；經營利潤率高達47.5%，環(huán)比上升5%，同比提高5.8%。值得關注的是，上述各項指標均超市場預期。
從制程工藝看，臺積電的3nm制程工藝增速明顯，整體收入環(huán)比增長12.8%主要是得益于3nm制程的占比提升。財報顯示，臺積電3nm制程占到晶圓總收入的20%，比二季度提高了5%；另外5nm是目前臺積電晶圓制造收入最高的制程，達到32%。7nm制程在三季度的收入占比為17%，與過去幾個季度都保持穩(wěn)定?？傮w來看，7nm及以下的先進制程，占到臺積電晶圓制造總收入的69%，占絕對核心地位。實際上目前臺積電幾乎壟斷了全球的先進制程產能，相比之下，成熟制程在其公司營收中占比開始有越來越低的趨勢。
按應用劃分，HPC在第三季度中占到總營收的51%，依然是臺積電最大的營收來源，相比上季度略微下降1%，同比大增9%；智能手機則占到總營收的34%，相比上季度略微提高1%，但同比下滑5%。IoT、汽車、消費電子產品和其他收入則分別占總營收的7%、5%、1%和2%。而從應用的實際營收數字來看，HPC、智能手機、汽車和其他收入分別環(huán)比增長11%、16%、35%、6%和8%。其中唯有消費電子產品營收下跌，環(huán)比下滑19%。
而從區(qū)域看，來自北美地區(qū)客戶對臺積電的收入貢獻進一步提高到71%，在上一個季度和去年同期，北美地區(qū)客戶收入占比均還在65%～69%區(qū)間內。這顯示出蘋果和英偉達與臺積電形成更為緊密的業(yè)務依賴。
在業(yè)績說明會上，臺積電也對于AI需求泡沫這一業(yè)界關注問題進行了回應。臺積電發(fā)言人表示，基于與客戶的交流和客戶正在構建的芯片產品，臺積電判斷AI的需求是真實的，正如一位主要客戶所提到的，當前的AI需求是“瘋狂的”（insane），而目前還處在對AI需求的初期階段?，F在的情況是，我們的客戶需求超過了我們的供應能力，即使我們努力將產能相比去年增加了兩倍以上，但可能再增加一倍仍然無法滿足產能需求。因此，綜合了目前整體的市場需求，臺積電認為，未來五年的復合年均增長率預計會達到20%-30%。但他也提到，除了AI以外，整體半導體需求實際上是趨于穩(wěn)定并且逐步改善的。
在第四季度的業(yè)績指引中，臺積電預計毛利率增長20個基點，達到58%的中位點數，該增長相比第三季度大幅縮水，原因是第四季度整體產能利用率提高，但部分被中國臺灣電價上漲以及N5轉換到N3E的成本持續(xù)稀釋所抵消。
6、晶合集成三季度利潤大增772%
財報顯示，晶合集成前三季度業(yè)績較上年同期的虧損有顯著改善。公司實現營業(yè)收入67.75億元，同比增35.05%；歸母凈利潤2.79元，同比增長771.94%；實現綜合毛利率25.26%，較上年同期增加6.6個百分點。其中，第三季度營收創(chuàng)下年內最高水平，盈利環(huán)比增速有一定下降。
公告顯示，本期業(yè)績變化的主要原因有三。一是隨著行業(yè)景氣度逐漸回升，公司自今年3月起產能持續(xù)處于滿載狀態(tài)，并于今年6月起對部分產品代工價格進行調整，助益公司營業(yè)收入和產品毛利水平穩(wěn)步提升；二是2024年隨著CIS國產化替代加速，公司緊跟行業(yè)內外業(yè)態(tài)發(fā)展趨勢，持續(xù)調整、優(yōu)化產品結構。CIS產能處于滿載狀態(tài)，后續(xù)公司將根據客戶需求重點擴充CIS產能；三是公司目前55nm中高階單芯片及堆棧式CIS芯片工藝平臺已大批量生產，40nm高壓OLED芯片工藝平臺已實現小批量生產，28nm邏輯芯片通過功能性驗證，28nm OLED驅動芯片預計將于2025年上半年批量量產。
晶合集成2023年5月上市科創(chuàng)板，主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務，產品的主要下游領域是OLED面板、CIS（圖像傳感器）、汽車半導體、AR/VR等新興應用領域。在晶圓代工制程節(jié)點方面，晶合集成目前已實現150nm至55nm制程平臺的量產，2024年二季度40nm高壓OLED顯示驅動芯片已小批量生產，28nm制程平臺的研發(fā)正在推進中。據晶合集成透露，公司28納米邏輯芯片已通過功能性驗證，成功點亮TV。公司28納米邏輯平臺具有廣泛的適用性，能夠支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多項應用芯片的開發(fā)與設計。
在產能利用率上，晶合集成在機構調研會上表示，今年3月起公司產能處于滿載狀態(tài)，并于二季度調整了部分產品代工價格，推動營收和產品毛利率提升。就2024年計劃擴產3萬~5萬片/月的產能，晶合集成表示，擴產已于8月起陸續(xù)釋放，四季度將繼續(xù)擴充產能，主要集中于高端CIS產品領域。
7、晶圓代工產業(yè)回暖，2025年晶圓代工成熟制程產能年增6%
綜合看，AI浪潮引領下，終端市場應用需求逐步爆發(fā)，帶動邏輯和高端存儲需求上升，消費電子需求溫和復蘇，全球智能手機在今年前三季度銷量實現個位數增長，車規(guī)級芯片、工控芯片等也逐步增長。上述因素給晶圓代工市場注入了新的發(fā)展動力，帶動晶圓代工大廠產能利用率持續(xù)回升。據悉，晶圓代工市場已度過高庫存陰霾，AI布局蔓延，2025年晶圓代工產值重返20%年增表現。
根據TrendForce集邦咨詢最新調查，受國產化浪潮影響，2025年國內晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預估2025年全球前十大成熟制程代工廠的產能將提升6%，但價格走勢將受壓制。并且，TrendForce集邦咨詢預估全球前十大晶圓代工業(yè)者明年的成熟制程產能利用率將小幅增長至75%以上。
由于多數終端產品和應用仍需成熟制程生產外圍IC，加上國際形勢導致供應鏈分流，確保區(qū)域產能成為重要議題，進一步催化全球成熟制程的擴產。2025年各晶圓代工廠主要擴產計劃包括TSMC（臺積電）于日本熊本的JASM，以及SMIC（中芯國際）中芯東方(上海臨港)、中芯京城(北京)、HuaHong Group（華虹集團） Fab9、Fab10和Nexchip （晶合集成）N1A3。
從需求面分析，2025年智能手機、PC/筆電、服務器(含通用型與AI 服務器)等終端市場出貨有望恢復年增長，加上車用、工控等歷經2024全年的庫存修正后出現回補需求，都將成為支撐成熟制程產能利用率的主要動能。
TrendForce集邦咨詢指出，隨著新產能釋出，預估至2025年底，大陸晶圓代工廠成熟制程產能在前十大業(yè)者的占比將突破25%，以28/22nm新增產能最多。而大陸晶圓代工業(yè)者 specialty process（特殊制程）技術發(fā)展以HV平臺制程推進最快，預計在2024年將實現28nm的量產。
