半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇何時(shí)會到來？

半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇狀況似乎不盡如人意。雖然終端設(shè)備市場似乎已經(jīng)有復(fù)蘇的跡象，據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的手機(jī)銷量月度報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度，中國智能手機(jī)銷量同比增長2.3%，連續(xù)四個(gè)季度實(shí)現(xiàn)同比正增，有望實(shí)現(xiàn)五年來的首次年增長。

另據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Canalys最新發(fā)布的報(bào)告，2024年第三季度，全球PC市場延續(xù)了自前一年度以來的增長態(tài)勢，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)四個(gè)季度的穩(wěn)健增長。在這一季度中，臺式機(jī)、筆記本電腦以及工作站的總出貨量達(dá)到了6640萬臺，相較于去年同期增長了1.3%。Canalys認(rèn)為這一數(shù)據(jù)不僅反映了市場需求的回暖，也預(yù)示著PC行業(yè)正步入一個(gè)新的發(fā)展階段。

但復(fù)蘇的腳步還是很慢。滬硅產(chǎn)業(yè)常務(wù)副總裁李煒博士在2024國際RFSOI論壇接受媒體采訪時(shí)表示：“半導(dǎo)體行業(yè)是一定會復(fù)蘇的，只是時(shí)間問題?！钡瑫r(shí)也表示，今年的復(fù)蘇會是比較溫和的，不會一蹴而就，因?yàn)榇嬖诤芏嗖淮_定因素。

滬硅的主營業(yè)務(wù)主要為半導(dǎo)體硅片及其它材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。尤其，其SOI產(chǎn)品主要為RFSOI、Power SOI和MEMS SOI，分別由其兩個(gè)子公司新傲科技及Okmetic負(fù)責(zé)。

李煒博士表示：“雖然今年全球半導(dǎo)體市場到目前為止有所改善，但顯示復(fù)蘇腳步還是慢于預(yù)期。作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的硅片市場，復(fù)蘇的腳步還會滯后于產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，目前全球硅片市場整體出貨量仍然同比增長為負(fù)?！?/p>

其中，300mm（12寸）硅片的復(fù)蘇情況要好于200mm（8寸）。300mm硅片的出貨量自今年第二季度起逐漸復(fù)蘇，就滬硅集團(tuán)的銷售情況看，也是如此。李煒博士表示：“今年上半年，我們300mm硅片的訂單量同比增加了約70%，銷售額也增長接近50%。”

而200mm硅片的情況卻不容樂觀，需求仍較為疲軟，沒有看到市場回升的態(tài)勢，產(chǎn)能利用率和出貨量的恢復(fù)都還需要更多時(shí)間。

這種時(shí)期或許會迎來產(chǎn)能調(diào)整的關(guān)鍵時(shí)刻。在過去的十幾年中，集成電路行業(yè)一直在削減其舊產(chǎn)能。據(jù)IC Insights（已被TechInsights收購）在之前發(fā)布的《2020-2024年全球晶圓產(chǎn)能》報(bào)告中指出，由于之前十幾年的并購活動激增，且越來越多的公司使用20nm甚至10nm以下先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)IC器件，供應(yīng)商已經(jīng)淘汰了效率低下的晶圓廠。報(bào)告還指出，自2009年以來，全球半導(dǎo)體制造商已經(jīng)關(guān)閉或改造了100座晶圓廠。

尤其在2007-2008年經(jīng)濟(jì)大蕭條之后不久，晶圓制造業(yè)就掀起了一波關(guān)閉熱潮，這也直接導(dǎo)致了6英寸及以下尺寸的晶圓制造慢慢淡出了歷史舞臺。

而目前，行業(yè)的需求多集中于12英寸晶圓產(chǎn)品，主要應(yīng)用于DSP處理器、射頻、藍(lán)牙、GPS導(dǎo)航等領(lǐng)域，市場份額已經(jīng)超過60%。8英寸晶圓則主要應(yīng)用于指紋識別、MCU、電源管理、顯示驅(qū)動、MOSFET、IGBT等領(lǐng)域，目前的市場份額約為25%左右。

現(xiàn)在的狀況和2007-2008年時(shí)有些相似，或許8英寸晶圓的產(chǎn)能也會進(jìn)一步減少。當(dāng)然，8英寸也不是完全沒有用武之地，就像6英寸一樣，雖然已經(jīng)不是主要的晶圓制造技術(shù)，但目前還有一定的市場份額，相信8英寸也會是一樣，但其產(chǎn)能和利用率肯定會往下走。

李煒博士表示：“這都需要時(shí)間來驗(yàn)證?！?/p>

那市場到底什么時(shí)候能夠徹底復(fù)蘇？李煒博士表示，“隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的發(fā)展，有設(shè)備和物體而非人產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量越來越多，而且需要快速傳輸這些數(shù)據(jù)，就需要更寬的帶寬，這些數(shù)據(jù)也需要存儲和計(jì)算。另外，人工智能技術(shù)的發(fā)展，也會慢慢滲透至設(shè)備端，如智能手機(jī)和PC等。如果AI集成到智能手機(jī)和PC中中，那將會推動另一波換機(jī)潮，這樣半導(dǎo)體行業(yè)也就有了增長驅(qū)動力。這一趨勢大約會在2026年或2027年到來。”

技術(shù)的推陳出新一直受市場的驅(qū)動。從6英寸到8英寸，再到12英寸，都是受市場需求變化而驅(qū)動。半導(dǎo)體市場已經(jīng)經(jīng)歷了幾年的低迷期，業(yè)界都迫切希望復(fù)蘇的到來，AI技術(shù)能否驅(qū)動下一波增長浪潮，目前還有待驗(yàn)證，但它無疑已經(jīng)被給予厚望了。