2024年AI應(yīng)用市場(chǎng)熱度有增無減,推動(dòng)存儲(chǔ)器需求水漲船高,高性能HBM、大容量閃存產(chǎn)品備受青睞。與此同時(shí),全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì)仍不明朗,消費(fèi)電子需求遲遲未見明確復(fù)蘇信號(hào),未來存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)依然存在。
這一背景下,國內(nèi)存儲(chǔ)模組廠商如何應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)、把握機(jī)遇?又該如何從激烈競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出,成為市場(chǎng)中流砥柱?
近期,全球半導(dǎo)體觀察與國內(nèi)存儲(chǔ)模組代表廠商深圳市時(shí)創(chuàng)意電子股份有限公司(簡(jiǎn)稱“時(shí)創(chuàng)意”)展開深度對(duì)話,針對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與趨勢(shì)、國內(nèi)存儲(chǔ)模組廠商市場(chǎng)格局、時(shí)創(chuàng)意總部大廈建設(shè)進(jìn)展等問題,時(shí)創(chuàng)意董事長倪黃忠先生做出了詳細(xì)解答。
存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)今年冰火兩重天明年何去何從?
針對(duì)2024年整體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì),倪黃忠先生使用了“冰火兩重天”這句話來概述,其表示,當(dāng)前終端市場(chǎng)消費(fèi)電子市場(chǎng)遇冷,而AI應(yīng)用持續(xù)火熱,反映到存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè),則是NAND領(lǐng)域大幅縮減大型設(shè)備等投資,HBM受到熱捧,幾家原廠不斷加大投入,積極擴(kuò)產(chǎn)HBM產(chǎn)線。
AI率先在服務(wù)器領(lǐng)域應(yīng)用,但該領(lǐng)域成本極高,市場(chǎng)參與者相對(duì)較少。隨后,AI應(yīng)用場(chǎng)景逐漸向手機(jī)、PC等消費(fèi)電子領(lǐng)域擴(kuò)展,近期,包括蘋果、OPPO等手機(jī)廠商都發(fā)布了與AI相關(guān)的產(chǎn)品,引發(fā)市場(chǎng)廣泛關(guān)注。
AI是否將給疲軟的消費(fèi)電子市場(chǎng)帶來立竿見影的提振效果?
對(duì)此,倪黃忠先生持謹(jǐn)慎態(tài)度,其認(rèn)為,業(yè)界對(duì)AI 手機(jī)、AI PC仍處于探索階段,百家爭(zhēng)鳴,但并未找出一個(gè)相對(duì)統(tǒng)一明確的方向。明年將有更多AI應(yīng)用產(chǎn)品出現(xiàn),百花齊放,但到底哪些有價(jià)值,還需要經(jīng)歷市場(chǎng)檢驗(yàn)。
不過,經(jīng)歷過2024年的“陣痛”后,明年情況可能有所好轉(zhuǎn)。三大終端市場(chǎng)中,服務(wù)器在AI助力下,市場(chǎng)需求仍可能強(qiáng)勁發(fā)展。
PC市場(chǎng),AI加持之下,廠商可能會(huì)進(jìn)行產(chǎn)品容量與性能升級(jí),但PC市場(chǎng)相對(duì)飽和的現(xiàn)狀不太可能發(fā)生大的改變。
手機(jī)將成為消費(fèi)電子市場(chǎng)主要看點(diǎn),倪黃忠先生指出,NAND Flash價(jià)格正出現(xiàn)下跌跡象,明年可能延續(xù)這一趨勢(shì),但這不意味著原廠不賺錢,而是因?yàn)榧夹g(shù)與效率提升,引發(fā)了產(chǎn)品價(jià)格下跌。隨著NAND價(jià)格下探,手機(jī)市場(chǎng)可以更游刃有余地備貨,放心大膽地布局產(chǎn)品,這對(duì)廠商而言,是一個(gè)發(fā)展機(jī)遇,尤其是高端手機(jī)市場(chǎng)。
倪黃忠先生還指出,明年手機(jī)市場(chǎng)機(jī)會(huì)將更大一些。智能手機(jī)市場(chǎng)上一輪換機(jī)潮時(shí)間在2022年底到2023年,預(yù)計(jì)2025年AI手機(jī)將帶來新一波換機(jī)潮。這對(duì)時(shí)創(chuàng)意也是絕佳發(fā)展機(jī)遇,時(shí)創(chuàng)意致力于成為手機(jī)產(chǎn)業(yè)存儲(chǔ)產(chǎn)品優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商,未來將進(jìn)一步發(fā)力布局。
存儲(chǔ)模組廠商經(jīng)營之道:瞄準(zhǔn)差異化與高端市場(chǎng)
資料顯示,深圳市時(shí)創(chuàng)意電子股份有限公司成立于2008年,是國內(nèi)代表性的存儲(chǔ)模組廠商之一,其產(chǎn)品及業(yè)務(wù)涵蓋嵌入式存儲(chǔ)芯片、DRAM內(nèi)存模組、SSD固態(tài)硬盤與移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品等。
針對(duì)存儲(chǔ)模組廠商自身發(fā)展的相關(guān)問題,倪黃忠先生表示,未來幾年內(nèi),國內(nèi)模組廠商都面臨較大發(fā)展機(jī)會(huì),主要表現(xiàn)在兩方面:
其一,中國廠商正引領(lǐng)智能終端產(chǎn)品發(fā)展,以前終端產(chǎn)品大多使用國外器件,近年國內(nèi)模組廠商加大研發(fā)力度,幾家廠商已經(jīng)進(jìn)入Tier1客戶,也有幾家企業(yè)實(shí)現(xiàn)上市,業(yè)界會(huì)發(fā)現(xiàn),國內(nèi)模組廠商表現(xiàn)很好,品質(zhì)與技術(shù)也都不錯(cuò),認(rèn)可度逐漸上升;
其二,模組廠商要注重布局細(xì)分領(lǐng)域,不能大家都在同一個(gè)紅海賽道里,一定要發(fā)揮小而美的優(yōu)勢(shì),有技術(shù)就把某一個(gè)細(xì)分領(lǐng)域做好,不是所有的細(xì)分領(lǐng)域都要做,也無法承擔(dān),一定要有選擇性的做,設(shè)定好邊界,這樣才能形成差異化發(fā)展。
市場(chǎng)存在機(jī)會(huì)的同時(shí),也充滿激烈競(jìng)爭(zhēng)。國內(nèi)模組廠商技術(shù)路線不相上下,那么該如何找準(zhǔn)賽道,打造核心競(jìng)爭(zhēng)力,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健成長?時(shí)創(chuàng)意的答案是,瞄準(zhǔn)高端存儲(chǔ)市場(chǎng)、加大研發(fā)投入、踏實(shí)做產(chǎn)品,為客戶提供穩(wěn)定與優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。
倪黃忠先生介紹,時(shí)創(chuàng)意致力于成為全球一流的存儲(chǔ)芯片與解決方案提供商,近年公司積極瞄準(zhǔn)高端市場(chǎng)賽道。今年上半年,在存儲(chǔ)行情相對(duì)較為火熱的時(shí)候,時(shí)創(chuàng)意果斷下線一些低端產(chǎn)品線,進(jìn)一步加快高端產(chǎn)品線部署,并重新調(diào)整組織架構(gòu),將人員調(diào)配到更高端的產(chǎn)品線開發(fā)中。
高端產(chǎn)品布局方面,時(shí)創(chuàng)意集中優(yōu)勢(shì)研發(fā)資源主攻UFS3.1、LPDDR5X與PCIe 5.0三大產(chǎn)品線,積極滿足高端應(yīng)用市場(chǎng)需求。資料顯示,時(shí)創(chuàng)意512GB UFS3.1嵌入式閃存芯片已于2023年底實(shí)現(xiàn)全面量產(chǎn),該款產(chǎn)品針對(duì)AI及旗艦智能手機(jī)領(lǐng)域,具有高速率、穩(wěn)定兼容、耐用可靠性強(qiáng)等特點(diǎn)。據(jù)悉,今年11月,時(shí)創(chuàng)意將發(fā)布1TB UFS3.1產(chǎn)品,容量進(jìn)一步升級(jí)。至于LPDDR5X與PCIe 5.0產(chǎn)品也已立項(xiàng)研發(fā),將按計(jì)劃陸續(xù)推出。
研發(fā)投入方面,去年11月,時(shí)創(chuàng)意宣布完成3.4億元人民幣B輪戰(zhàn)略融資,融資用于持續(xù)強(qiáng)化核心存儲(chǔ)技術(shù)及產(chǎn)品矩陣研發(fā),推進(jìn)全球化戰(zhàn)略部署。倪黃忠先生透露,公司今年已完成約2億元的B+輪戰(zhàn)略融資,融資將用于先進(jìn)制造設(shè)備更新以及研發(fā)投入等領(lǐng)域。時(shí)創(chuàng)意持續(xù)加大研發(fā)與設(shè)備投入力度,2024年該領(lǐng)域支出總額將達(dá)到2.5億元。
日夜兼程推進(jìn)總部大廈項(xiàng)目,時(shí)創(chuàng)意朝“百億產(chǎn)值”目標(biāo)邁進(jìn)
為進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,滿足更多Tier1客戶生產(chǎn)需求,時(shí)創(chuàng)意正日夜兼程推進(jìn)總部大廈項(xiàng)目進(jìn)度。倪黃忠先生表示,預(yù)計(jì)今年11月中下旬開始逐步完成制造系統(tǒng)搬遷計(jì)劃,便于客戶進(jìn)行認(rèn)證以及實(shí)施制造生產(chǎn)計(jì)劃。
資料顯示,時(shí)創(chuàng)意總部大廈于2022年8月開工建設(shè),計(jì)劃2024年年底投產(chǎn),屆時(shí),時(shí)創(chuàng)意整體產(chǎn)能將得到數(shù)倍提升。
時(shí)創(chuàng)意總部大廈定位為集研發(fā)、制造、營銷、運(yùn)營于一體的綜合性科技大樓,項(xiàng)目占地總面積10774㎡,總建筑面積逾66000㎡。其中,總部大廈建設(shè)高度達(dá)99m,共19層,時(shí)創(chuàng)意規(guī)劃下面六層用于制造生產(chǎn),中間八層用于研發(fā),上面五層用作企業(yè)辦公與商務(wù)交流等用途。
倪黃忠先生透露,時(shí)創(chuàng)意致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠,產(chǎn)線在規(guī)模、生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)、智能化、綠色環(huán)保等方面都將得到大幅升級(jí)。未來3到5年內(nèi),時(shí)創(chuàng)意年度產(chǎn)值有望從今年的30億元規(guī)模大幅躍升至百億元。
至于更遠(yuǎn)的未來,時(shí)創(chuàng)意提出千億市值的遠(yuǎn)期發(fā)展目標(biāo)。在AI浪潮以及國內(nèi)存儲(chǔ)廠商快速成長的大環(huán)境下,時(shí)創(chuàng)意等存儲(chǔ)模組廠商將到達(dá)一個(gè)什么樣的發(fā)展高度,讓我們拭目以待。