2024年,全球物聯(lián)網(wǎng)市場已經(jīng)發(fā)展至驗證關(guān)鍵期,成為數(shù)字經(jīng)濟的新型基礎(chǔ)設(shè)施。根據(jù)IoT Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,到2024年底,全球連接的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量預(yù)計將增長13%,達(dá)到188億臺;預(yù)計到2030年,這一數(shù)字將進一步增長至411億臺。
而在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,邊緣智能和端側(cè)智能又正在成為推動行業(yè)進步的關(guān)鍵技術(shù),同步推動底層硬件的發(fā)展,包括更強大的算力、更嚴(yán)格的安全要求、更佳的功耗表現(xiàn)、更小的尺寸等。
與此同時,在場景多樣化的驅(qū)動下,物聯(lián)網(wǎng)是一個碎片化的市場,對于耕耘在物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)來講,有邏輯、有重點的跟進市場風(fēng)向才是明智之舉。因此,恩智浦在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的市場戰(zhàn)略是聚焦于工廠自動化、醫(yī)療、樓宇和能源、智慧家庭這四大領(lǐng)域。
圖 | 恩智浦全球資深副總裁、工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)邊緣業(yè)務(wù)總經(jīng)理Charles Dachs,來源:恩智浦
“在所有這些重點細(xì)分市場中,我們的客戶所構(gòu)建的產(chǎn)品和解決方案的復(fù)雜性越來越高,這不僅要求我們聚焦在芯片和硬件層面,還要提供更多的解決方案,以滿足人工智能、功能安全、信息安全和其他很多方面的特定技術(shù)要求?!?恩智浦全球資深副總裁、工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)邊緣業(yè)務(wù)總經(jīng)理Charles Dachs如是說。
如何應(yīng)對解決方案復(fù)雜性大幅增加挑戰(zhàn)?
面對解決方案復(fù)雜性大幅增加的挑戰(zhàn),恩智浦將其分成三個層面來各個擊破。
圖 | 解構(gòu)復(fù)雜解決方案,來源:恩智浦
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第一層:軟硬件底層基礎(chǔ)
軟硬件底層基礎(chǔ)包括模擬器件、電源管理、傳感器、MCU、跨界MCU和應(yīng)用處理器等。
從幾十兆主頻的傳統(tǒng)MCU到GHz主頻的跨界MCU,再到更高主頻、更復(fù)雜性的多核應(yīng)用處理器,恩智浦的布局非常廣泛。同時,隨著不同細(xì)分市場的復(fù)雜性增加,對軟件的需求也在不斷上升,恩智浦提供自研的軟件開發(fā)工具,可以讓其客戶開發(fā)的產(chǎn)品或軟件非常容易地在豐富廣泛的產(chǎn)品系列里去重用和復(fù)用。
今年,恩智浦在邊緣處理器領(lǐng)域有大量的投入,并推出了一系列新品,包括MCX N系列、MCX A系列、MCX C系列、MCX L系列、MCX W系列MCU產(chǎn)品,i.MX RT700系列、i.MX RT1180系列跨界MCU產(chǎn)品,以及i.MX 95系列、i.MX 93系列、i.MX 91系列應(yīng)用處理器產(chǎn)品。
值得一提的是,剛剛發(fā)布的i.MX RT700跨界處理器是一款非常低功耗、高性能的微控制器,與上一代產(chǎn)品i.MX RT 500跨界處理器相比升級特別大,在加入了三個子系統(tǒng)的前提下,它的功耗還降低了30%-70%。同時在性能上,由于在單個設(shè)備中配備了五個強大的內(nèi)核,并在跨界 MCU中首次集成eIQ? Neutron NPU,i.MX RT700可將 AI 相關(guān)應(yīng)用的處理加速高達(dá)172 倍,同時將每次推理的能耗降低高達(dá)119 倍。
對此,Charles Dachs表示:“為了實現(xiàn)低功耗目標(biāo),我們在芯片本身做了很多設(shè)計和工程上的改進,也從客戶側(cè)學(xué)到了很多的東西。事實上,對于AI和ML來說,實現(xiàn) 50 TOPS并不難,困難的是以一種非常節(jié)能的方式實現(xiàn)它?!?/p>
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第二層:技術(shù)板塊
在技術(shù)板塊中,恩智浦定義了12個重點技術(shù)領(lǐng)域,包含信息安全、連接、人工智能和機器學(xué)習(xí)(AI/ML)、圖像與顯示、觸控、電機控制、功能安全、網(wǎng)絡(luò)連接、語音、視覺、能源轉(zhuǎn)換和低功耗。
在安全性方面,行業(yè)預(yù)測5年內(nèi)量子計算的發(fā)展將會帶來更為嚴(yán)峻的安全問題,而很多應(yīng)用場景下的設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施的生命周期在10年以上,所以僅靠軟件來實現(xiàn)安全管理已經(jīng)不再夠用。對此,恩智浦推出“硬件+軟件+云端”的安全解決方案,為未來15-20年設(shè)計的產(chǎn)品提供更強的保護。
除了安全性以外,在邊緣智能和端側(cè)智能浪潮的推動下,AI/ML的擴展功能顯得尤為重要。恩智浦給前面提到的MCU、跨界MCU、應(yīng)用處理器均內(nèi)置了AI/ML加速器功能,涵蓋多TOPS性能。
據(jù)悉,恩智浦今天主推的i.MX 9系列可以不借助云端,運行大語言模型,實現(xiàn)真正的邊緣學(xué)習(xí)。基于此,設(shè)備可以變得智能和自主,并自行做出決策。
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第三層:系統(tǒng)及解決方案
在軟硬件底層基礎(chǔ)和技術(shù)板塊之上,恩智浦打造了造一套完整的系統(tǒng)級解決方案,涵蓋完整的參考設(shè)計、與合作伙伴協(xié)作開發(fā)的概念驗證,以及一個完整的開發(fā)創(chuàng)新環(huán)境(包括電路板和應(yīng)用程序代碼示例),用以更好地解決客戶的問題,帶來更好的用例,以及實現(xiàn)應(yīng)用落地。
以恩智浦FRDM(代表“自由開發(fā)板”)開發(fā)平臺為例,目前已經(jīng)有10多個FRDM板,涉及MCX N、MCX A、MCX W 和MCX L系列產(chǎn)品,它們可以幫助工程師采用像搭建樂高一樣的方式來實現(xiàn)系統(tǒng)設(shè)計擴展,并快速地開發(fā)出特定的HMI應(yīng)用程序。
圖 | 基于RT1180的分布式運動控制系統(tǒng)參考設(shè)計,來源:與非網(wǎng)攝制
基于此,Charles Dachs介紹了幾個來自中國研發(fā)團隊設(shè)計的應(yīng)用案例,涵蓋采用MCX N系列芯片設(shè)計的電動工具方案,采用MCX N系列疊加MCX W系列芯片的電力轉(zhuǎn)換方案,以及采用i.MX RT系列芯片疊加軟件的鼾聲檢測方案等 。
深耕中國市場,恩智浦本地化戰(zhàn)略不變
恩智浦深耕中國30余年,有1/3的工程師在中國,在大中華區(qū)擁有超過9000名員工和14個辦事處、6座研發(fā)中心,并且在天津建設(shè)了一個世界領(lǐng)先的封測廠。恩智浦有超過200個產(chǎn)品是為中國市場定義、研發(fā)、執(zhí)行和交付的,并且這個數(shù)字還在不斷增加。
Charles Dachs總結(jié)道:“在中國,我們有非常強大的系統(tǒng)方案的團隊,正在與合作伙伴和客戶針對不同的應(yīng)用產(chǎn)品一起開發(fā)完整的參考設(shè)計,我們給客戶提供一整套的解決方案,這些設(shè)計可以真正滿足我們之前描述的市場需求。”