存儲(chǔ)企業(yè)案例分析——北京君正

內(nèi)生增長(zhǎng)和外延并購(gòu)一直是企業(yè)發(fā)展壯大的兩大秘訣，在國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)行業(yè)市占率較低、研發(fā)和投入相對(duì)不足的情況下，有一家公司通過并購(gòu)成功切入存儲(chǔ)和模擬領(lǐng)域，并且實(shí)現(xiàn)了良好的內(nèi)部整合。

在收購(gòu)北京矽成后公司成為全球車規(guī)存儲(chǔ)龍頭之一，專注利基市場(chǎng)和行業(yè)市場(chǎng)，較專注于主流大宗存儲(chǔ)器市場(chǎng)的三星、海力士等海外廠商具備差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。同時(shí)公司技術(shù)積淀深厚，較國(guó)內(nèi)廠商具備顯著的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，在車規(guī)存儲(chǔ)、車規(guī) LED 驅(qū)動(dòng)等細(xì)分領(lǐng)域均為國(guó)產(chǎn)領(lǐng)軍者。公司已是全球車用 SRAM、DRAM、NOR Flash 芯片領(lǐng)域第一、第二、第五大供應(yīng)商，這家公司就是我們今天要分析的主角——北京君正。

目前，公司在嵌入式 CPU 技術(shù)、視頻編解碼技術(shù)、影像信號(hào)處理技術(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器技術(shù)、AI 算法技術(shù)、高性能存儲(chǔ)器技術(shù)、模擬技術(shù)、互聯(lián)技術(shù)、車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)等多個(gè)領(lǐng)域中擁有自主可控的核心技術(shù)。

一、公司介紹

1.1、發(fā)展歷程

北京君正集成電路股份有限公司成立于2005年，一直采用 Fabless 的經(jīng)營(yíng)模式，基于創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新的CPU設(shè)計(jì)技術(shù)，迅速在消費(fèi)電子市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)SoC芯片產(chǎn)業(yè)化，2011年5月在創(chuàng)業(yè)板上市。

創(chuàng)始人劉強(qiáng)、李杰二人均為清華本科，研究生階段共同就讀于中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所。劉強(qiáng)先生是國(guó)內(nèi)嵌入式CPU行業(yè)開拓者之一，領(lǐng)導(dǎo)研發(fā)了嵌入式XBurst CPU，在業(yè)內(nèi)具有很高的聲望。李杰先生曾在中科院計(jì)算所任職，從事大型機(jī)的研制工作。

2020 年，公司完成了對(duì)美國(guó) ISSI 及其下屬子品牌 Lumissil 的并購(gòu)。通過對(duì) ISSI 的并購(gòu)，公司擁有了完整的存儲(chǔ)器產(chǎn)品線、模擬產(chǎn)品線，進(jìn)軍汽車電子、工業(yè)電子市場(chǎng)。

北京矽成半導(dǎo)體有限公司（ISSI)成立于1988年，是全球技術(shù)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。專注于高性能、高品質(zhì)、高可靠性的各類存儲(chǔ)芯片包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash 和eMMC的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，另有子品牌Lumissil專注于模擬混合信號(hào)芯片的研發(fā)和銷售。產(chǎn)品主要面向全球汽車電子、工業(yè)、醫(yī)療、網(wǎng)絡(luò)通信及特定消費(fèi)類市場(chǎng), 客戶遍布全球。

北京矽成自 1999 年起便切入車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)，二十余年來積累了深厚的汽車領(lǐng)域技術(shù)能力。公司在全球主要科技發(fā)達(dá)地區(qū)都有研發(fā)團(tuán)隊(duì)，包括美國(guó)圣荷西、科羅拉多、韓國(guó)首爾等地區(qū)。核心技術(shù)人員曾在美光、SK 海力士、AMD 等知名芯片設(shè)計(jì)廠商就職，擁有 20 年以上的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

1.2、產(chǎn)品分類

2020年的并購(gòu)是公司發(fā)展中的重要里程碑。公司業(yè)務(wù)從微處理器和智能視頻芯片兩條業(yè)務(wù)線，擴(kuò)展至涵蓋SRAM、DRAM、NOR Flash和NAND Flash等主要存儲(chǔ)器類別的存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)線和包含LED驅(qū)動(dòng)芯片、觸控傳感芯片、LIN、CAN、G.vn等在內(nèi)的模擬與互聯(lián)芯片業(yè)務(wù)線。市場(chǎng)從以物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類IPC市場(chǎng)等消費(fèi)類市場(chǎng)為主，擴(kuò)展至汽車、工業(yè)、醫(yī)療、通訊、高端消費(fèi)及大眾消費(fèi)類市場(chǎng)等多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域，客戶亦包含了眾多全球一線品牌廠商。

公司根據(jù)芯片功能特性將產(chǎn)品具體分為計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬與互聯(lián)芯片三個(gè)主要類別。

1.2.1、計(jì)算芯片

計(jì)算芯片現(xiàn)有產(chǎn)品采用了 MIPS 架構(gòu)，同時(shí)，隨著 RISC-V 架構(gòu)的發(fā)展，公司也在積極布局 RISC-V 相關(guān)技術(shù)的研發(fā)，公司自研的 RISC-V CPU 核已應(yīng)用于公司部分芯片產(chǎn)品中。

產(chǎn)品線主要應(yīng)用于生物識(shí)別、二維碼識(shí)別、商業(yè)設(shè)備、智能家居、教育電子等智能硬件產(chǎn)品領(lǐng)域和安防監(jiān)控、智能門鈴、人臉識(shí)別設(shè)備等智能視覺相關(guān)領(lǐng)域。

圖|計(jì)算芯片產(chǎn)品

來源：公司官網(wǎng)、與非研究院整理

1.2.2、存儲(chǔ)芯片

（1）DRAM 產(chǎn)品

公司 DRAM 產(chǎn)品主要針對(duì)具有較高技術(shù)壁壘的專業(yè)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域開發(fā)。涵蓋 16M、32M、64M、 128M 到 1G、2G、4G、8G、16G 等不同容量，且同時(shí)擁有普通型和車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品，可應(yīng)用于工業(yè)、消費(fèi)、通訊以及汽車等不同領(lǐng)域。

（2）SRAM 產(chǎn)品

公司 SRAM 產(chǎn)品品類豐富，從傳統(tǒng)的 Synch SRAM、Asynch SRAM 產(chǎn)品到行業(yè)前沿的高速 QDR SRAM 產(chǎn)品均擁有自主研發(fā)專利。通過多年的積累，SRAM 產(chǎn)品面對(duì)客戶在高速、低功耗等不同性能需求中，逐漸贏得客戶的認(rèn)可。

（3）FLASH 產(chǎn)品

公司 FLASH 類產(chǎn)品包括了目前全球主流的 NOR FLASH 存儲(chǔ)芯片和 NAND FLASH 存儲(chǔ)芯片。其中 NOR FLASH 存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品具有串口型和并口型兩種設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，以及從 1M至 2G 的多種容量規(guī)格，主要面向高品質(zhì)市場(chǎng)，增速較快。NAND FLASH 存儲(chǔ)芯片涵蓋1G-8G產(chǎn)品。

eMMC涵蓋4GB-256GB，UFS 2.1、UFS 3.1分別為64G/128G/256G。

圖|公司主要存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品

來源：ISSI官網(wǎng)

1.2.3、模擬與互聯(lián)芯片

模擬與互聯(lián)產(chǎn)品線包括各類 LED 驅(qū)動(dòng)、DC/DC、傳感器、能源、運(yùn)動(dòng)控制、視頻產(chǎn)品等，可面向汽車領(lǐng)域、工業(yè)、數(shù)字消費(fèi)、AIOT及通信等領(lǐng)域，提供多種型號(hào)的模擬芯片和互聯(lián)芯片產(chǎn)品。

圖|公司主要模擬與互聯(lián)產(chǎn)品

來源：Lumissil官網(wǎng)

二、財(cái)務(wù)分析

2.1、營(yíng)收和利潤(rùn)

圖|公司營(yíng)收及增速變化

來源：與非研究院整理

2007-2019年，公司營(yíng)收較弱，10多年維持在0.34億-3.39億區(qū)間，發(fā)展較為緩慢。2020年北京矽成并表后，營(yíng)收大幅攀升至21.70億元，增長(zhǎng)539.40%；2021年金額為52.74億元，增長(zhǎng)143.07%；2022年金額為54.12億元，增長(zhǎng)2.61%；2023年為45.31億元，增長(zhǎng)-16.28%、2024Q3為32.01億元，增長(zhǎng)-6.39%。

圖|公司利潤(rùn)及增速變化

來源：與非研究院整理

2007-2019年，公司盈利能力較弱，扣非凈利潤(rùn)最高0.82億元，2014-2019年連續(xù)5年出現(xiàn)虧損，分別為-0.14億元、-0.22億元、-0.24億元、-0.18億元、-0.21億元、-0.03億元。

2020年為0.2億元，增長(zhǎng)914.22%；2021 年增至8.94億元，增長(zhǎng)4264.53%；2022年為7.47億元，增長(zhǎng)-16.45%；2023年為4.91億元，增長(zhǎng)-34.23%；29024Q3為3.18億元，增長(zhǎng)-8.25%。

原因分析：

2020 年對(duì)北京矽成完成并表后凈利潤(rùn)未有顯著增加，主要系收購(gòu)產(chǎn)生較大的存貨、固定

資產(chǎn)和無形資產(chǎn)等資產(chǎn)評(píng)估增值，其折舊與攤銷致使?fàn)I業(yè)成本和經(jīng)營(yíng)費(fèi)用同比大幅增長(zhǎng)，一定程度上抵消了公司經(jīng)營(yíng)凈利潤(rùn)的增幅。

2021年，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生了較大變化，消費(fèi)類市場(chǎng)、汽車工業(yè)等行業(yè)類市場(chǎng)需求爆發(fā)性增長(zhǎng)后，先后面臨需求萎縮、庫(kù)存高企等情形。

2022 年，公司總體營(yíng)業(yè)收入仍實(shí)現(xiàn)了小幅增長(zhǎng)，但由于消費(fèi)市場(chǎng)同比下滑較多，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，產(chǎn)品毛利率同比明顯下降，對(duì)利潤(rùn)產(chǎn)生的影響較大，影響了公司總體的利潤(rùn)水平，使公司總體凈利潤(rùn)出現(xiàn)一定下降。

2022 年，公司車規(guī) SRAM 和車規(guī) DRAM 在全球車規(guī)細(xì)分市場(chǎng)均名列前茅，車規(guī) Flash 芯片的市場(chǎng)銷售較 2021 年相比實(shí)現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)。

2023 年，部分消費(fèi)市場(chǎng)已呈現(xiàn)回暖趨勢(shì)，公司計(jì)算芯片所面向的部分消費(fèi)類細(xì)分市場(chǎng)呈復(fù)蘇趨勢(shì)，2023 年度公司計(jì)算芯片銷售收入實(shí)現(xiàn)了較好的同比增長(zhǎng)。

汽車、工業(yè)等部分行業(yè)市場(chǎng)自 2022 年第四季度進(jìn)入下調(diào)周期，其主要的下調(diào)階段在 2023 年，受此影響，2023 年公司面向行業(yè)市場(chǎng)的產(chǎn)品線存儲(chǔ)芯片和模擬與互聯(lián)芯片產(chǎn)品線銷售收入均出現(xiàn)同比下降。

2024Q3全球消費(fèi)電子市場(chǎng)不同細(xì)分領(lǐng)域先后呈現(xiàn)出較好的市場(chǎng)需求，但汽車、工業(yè)、醫(yī)療等行業(yè)市場(chǎng)仍較為低迷，由于公司大部分業(yè)務(wù)來自行業(yè)市場(chǎng)，使得公司總體營(yíng)業(yè)收入和凈利 潤(rùn)同比有所下降。

2.2、業(yè)務(wù)占比

圖|2008-2015公司分產(chǎn)品占比

來源：與非研究院整理

2008-2015年，公司芯片產(chǎn)品主要分為便攜式消費(fèi)電子CPU芯片、便攜式教育電子CPU芯片、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端CPU芯片，以及技術(shù)服務(wù)、其他主營(yíng)、其他業(yè)務(wù)等。

2008-2015年便攜式消費(fèi)電子CPU芯片占比先降低后回升，分別為73.41%、70.15%、62.81%、46.39%、30.43%、36.55%、52.97%、56.15%。

2008-2015年便攜式教育電子CPU芯片占比先升高后降低，分別為21.62%、26.07%、35.95%、45.93%、57.04%、61.42%、36.25%、14.77%。

2011-2013年移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端CPU芯片占比分別為2.62%、9.33%、0.14%。

2013-2015年其他業(yè)務(wù)占比分別為0.43%、5.28%、11.09%。

圖|2008-2015公司分產(chǎn)品毛利率

來源：與非研究院整理

2008-2015年便攜式消費(fèi)電子CPU芯片毛利率維持在45%-60%水平區(qū)間；便攜式教育電子CPU芯片毛利率先降低后升高，由60%降低至42%，后回升至56.73%；2011-2014動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端CPU芯片毛利率分別為41.82%、27.13%、71.26%、33.86%。2008-2015年，其他業(yè)務(wù)毛利率先升后降低。2012-2014年列示的技術(shù)服務(wù)毛利率接近100%。

圖|2016-2024Q3公司分產(chǎn)品占比

來源：與非研究院整理

2016-2019 年，公司將CPU芯片重分類為智能視頻芯片與微處理器芯片，共占據(jù)營(yíng)業(yè)收入 90% 以上。2020 年擴(kuò)展存儲(chǔ)芯片、模擬及互聯(lián)芯片業(yè)務(wù)，此后公司營(yíng)業(yè)收入高速增長(zhǎng)，存儲(chǔ)芯片取代公司原有業(yè)務(wù)，成為公司核心收入業(yè)務(wù)。2023-2024Q3，公司將智能視頻芯片與微處理器芯片劃分為計(jì)算芯片。

2016-2022年智能視頻芯片占比分別為26.96%、44.03%、38.31%、52.61%、13.43%、18.56%、11.88%；微處理器芯片占比分別為63.27%、48.93%、55.77%、43.26%、5.70%、3.77%、2.35%。

2023-2024Q3計(jì)算芯片占比分別為24.46%、25.29%。

2020-2024Q3存儲(chǔ)芯片占比分別為70.30%、68.15%、74.92%、64.26%、62.60%。

2020-2024Q3模擬及互聯(lián)芯片占比分別為8.64%、7.82%、8.85%、9.03%、10.85%。

圖|2016-2023公司分產(chǎn)品毛利率

來源：與非研究院整理

2016-2022年微處理器芯片毛利率維持在45%-56.26%區(qū)間，智能視頻芯片毛利率在16.05%-44.18%區(qū)間。

2020-2023存儲(chǔ)芯片毛利率分別為20.73%、30.40%、36.85%、36.48%；模擬及互聯(lián)芯片毛利率分別為48.83%、54.63%、52.99%、51.34%。

2023年計(jì)算芯片毛利率為27.95%。

2016-2019年技術(shù)服務(wù)毛利率為100%，2020年為92.95%、2023年為98.9%。

2.3、毛利和凈利率

圖|毛利和凈利率變化

來源：與非研究院整理

2007-2010年，毛利率持續(xù)攀升，由33%提升至58%；2011-2020年，毛利率持續(xù)下降，由56%降低至27%；矽成(ISSI)并表后，2021-2024Q3年毛利率維持穩(wěn)定37%水平。

2007-2010年，凈利率持續(xù)提升，由3%提升至40%；2011-2015年，凈利率由31%下降至-32%，盈利能力持續(xù)走弱；2016-2020年，凈利率有所提升，由-21%提升至1%；矽成(ISSI)并表后，2021-2024Q3凈利率逐漸下降，由17%降低至10%。

2021-2024Q3凈利率下降主要原因：消費(fèi)市場(chǎng)需求整體走弱、去庫(kù)存階段行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，公司智能視頻芯片、微處理器芯片等面向消費(fèi)類市場(chǎng)的產(chǎn)品價(jià)格承壓。

2.4、研發(fā)投入

圖|研發(fā)投入及營(yíng)收占比

來源：與非研究院整理

2013-2019年，公司研發(fā)投入緩慢增長(zhǎng)，由0.43億元增長(zhǎng)至0.62億元；2020年矽成(ISSI)并表后，研發(fā)投入大規(guī)模提升，2020-2023年由3.55億元增長(zhǎng)至7.18億元。2013-2023年，研發(fā)投入占營(yíng)收的比例分別為45.04%、72.56%、72.75%、44.28%、30.76%、28.48%、18.27%、16.38%、10.63%、12.10%、15.84%。

圖|研發(fā)人員數(shù)量及占比

來源：與非研究院整理

2015-2019年，公司研發(fā)人員數(shù)量維持在較低水平，分別為237人、165人、182人、168人、201人，2020年矽成(ISSI)并表后，研發(fā)人員數(shù)量大幅增長(zhǎng)，分別為514人、573人、659人、724人。

2.5、研發(fā)進(jìn)展

公司各產(chǎn)品線根據(jù)市場(chǎng)需求發(fā)展趨勢(shì)和產(chǎn)品規(guī)劃，進(jìn)行了相應(yīng)的新產(chǎn)品研發(fā)，以推進(jìn)產(chǎn)品的更新迭代。

計(jì)算芯片

2024年，公司進(jìn)行了面向安防監(jiān)控領(lǐng)域行業(yè)級(jí)雙攝產(chǎn)品市場(chǎng)的芯片產(chǎn)品 T32 的投片，以及面向泛視頻領(lǐng)域 C 系列芯片產(chǎn)品優(yōu)化版本 MPW 的流片工作，并進(jìn)行了下一代新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與 IP 優(yōu)化。

存儲(chǔ)芯片

2024年，公司SRAM 產(chǎn)品進(jìn)行了不同種類和容量的產(chǎn)品研發(fā)，并對(duì)部分產(chǎn)品進(jìn)行了客戶送樣。

公司對(duì)不同容量、不同類別的高速 DRAM、Mobile DRAM 等存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)品進(jìn)行研發(fā)，部分產(chǎn)品完成了投片并正在進(jìn)行工程樣品的生產(chǎn)，部分產(chǎn)品已完成工程樣品的生產(chǎn)，其中公司首顆 21nm 的 DRAM 產(chǎn)品預(yù)計(jì)可于下半年推出樣品，同時(shí)展開了 20nm 工藝的 DRAM 產(chǎn)品研發(fā)。

公司Flash 產(chǎn)品線，進(jìn)行了不同容量和種類的 Flash 產(chǎn)品的定義、研發(fā)和工程樣片生產(chǎn)等相關(guān)工作，并加大了對(duì)大容量 NOR Flash 產(chǎn)品的研發(fā)。

模擬與互聯(lián)

2024年，公司進(jìn)行了各類不同工藝、不同種類、面向汽車和非汽車市場(chǎng)領(lǐng)域的矩陣式和高亮型 LED 驅(qū)動(dòng)芯片的研發(fā)和投片等工作，并推出低功耗矩陣 LED 驅(qū)動(dòng)芯片、高邊恒流驅(qū)動(dòng)芯片、同步降壓恒壓 LED 驅(qū)動(dòng)芯片等不同電壓、多路驅(qū)動(dòng)的 LED 驅(qū)動(dòng)芯片等多款產(chǎn)品。

互聯(lián)芯片方面，公司繼續(xù)進(jìn)行面向汽車應(yīng)用的 LIN、CAN、GreenPHY、 G.vn 等網(wǎng)絡(luò)傳輸產(chǎn)品的研發(fā)和測(cè)試等工作，其中 GreenPHY 首款產(chǎn)品已可量產(chǎn)，公司協(xié)助客戶進(jìn)行了 GreenPHY 產(chǎn)品相關(guān)方案的開發(fā)與適配，部分客戶進(jìn)行了產(chǎn)品的導(dǎo)入與落地。

三、總結(jié)

2020年的并購(gòu)無疑是北京君正發(fā)展中的重要里程碑，使得公司業(yè)務(wù)從微處理器和智能視頻芯片，擴(kuò)展至存儲(chǔ)芯片模擬與互聯(lián)芯片，使得營(yíng)收和利潤(rùn)也得以提升，研發(fā)實(shí)力大大增強(qiáng)。公司在技術(shù)、產(chǎn)品、供應(yīng)鏈、客戶資源、市場(chǎng)渠道及質(zhì)量管控等多個(gè)方面不斷加強(qiáng)內(nèi)部的資源整合，推動(dòng)各業(yè)務(wù)線的協(xié)同發(fā)展。

存儲(chǔ)業(yè)務(wù)方面，受益于汽車的電氣化和智能化趨勢(shì)，公司專注車規(guī)、工業(yè)、醫(yī)療等市場(chǎng)，差異化競(jìng)爭(zhēng)策略使得公司長(zhǎng)期受益。隨著高制程切換推進(jìn)和車規(guī) NOR 逐步導(dǎo)入，存儲(chǔ)有望穩(wěn)中有進(jìn)。模擬及互聯(lián)業(yè)務(wù)方面，公司車規(guī) LED 驅(qū)動(dòng)芯片具備全球競(jìng)爭(zhēng)力，隨著車載 LED 滲透率的提升和下游國(guó)產(chǎn)替代意愿的增強(qiáng)，該業(yè)務(wù)有望深度受益。隨著資源的整合，AI 攝像頭滲透率提升，微處理器和智能視頻芯片也有望迎來新的增長(zhǎng)點(diǎn)。