A股喜訊：半導(dǎo)體行業(yè)第三季度利潤(rùn)預(yù)增顯著

作者丨姬曉婷

編輯丨張心怡

美編丨馬利亞

監(jiān)制丨連曉東

近期，A股市場(chǎng)三季報(bào)業(yè)績(jī)預(yù)告密集披露，已有115家A股公司發(fā)布了2024年前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告，96家公司業(yè)績(jī)預(yù)喜（包括63家預(yù)增、3家續(xù)盈、11家扭虧、19家略增），占比超過(guò)八成。其中半導(dǎo)體行業(yè)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)顯著，在前三季度預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)增幅位居前10位的公司中，半導(dǎo)體與半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備行業(yè)有5家，占據(jù)了“半壁江山”。

除了全志科技、晶合集成的凈利潤(rùn)同比增幅目前暫時(shí)位居第二和第三名之外，還有韋爾股份、思特威-W和瑞芯微，凈利潤(rùn)同比增幅分別位列第六、第七和第九位，這三家公司預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)分別為22.67億元至24.67億元、2.52億元至2.92億元和3.4億元至3.6億元，同比增幅分別為515.35%至569.64%、485.41%至546.51%和339.75%至365.62%。

關(guān)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)原因，全志科技在業(yè)績(jī)預(yù)告中表示，報(bào)告期內(nèi)，公司把握下游市場(chǎng)需求回暖的機(jī)會(huì)，積極拓展各產(chǎn)品線業(yè)務(wù)，出貨量提升使得營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)約50%，營(yíng)業(yè)收入的增長(zhǎng)帶動(dòng)了凈利潤(rùn)的增長(zhǎng)。晶合集成稱，隨著行業(yè)景氣度逐漸回升，公司自今年3月起產(chǎn)能持續(xù)處于滿載狀態(tài)，并于今年6月起對(duì)部分產(chǎn)品代工價(jià)格進(jìn)行調(diào)整，助益公司營(yíng)業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平穩(wěn)步提升。

韋爾股份在公告中稱，報(bào)告期內(nèi)，市場(chǎng)需求持續(xù)復(fù)蘇，下游客戶需求有所增長(zhǎng)，伴隨著公司在高端智能手機(jī)市場(chǎng)的產(chǎn)品導(dǎo)入及汽車市場(chǎng)自動(dòng)駕駛應(yīng)用的持續(xù)滲透，公司的營(yíng)業(yè)收入和毛利率實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)；此外，為更好地應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)波動(dòng)的影響，公司積極推進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化及供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)優(yōu)化，公司產(chǎn)品毛利率逐步恢復(fù)，整體業(yè)績(jī)顯著提升。

瑞芯微發(fā)布的業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，依托公司在AIoT的持續(xù)增長(zhǎng)，尤其是在汽車電子，以及工業(yè)、行業(yè)類、消費(fèi)類等市場(chǎng)的提升，疊加第三季度是行業(yè)傳統(tǒng)旺季，公司在今年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)同比大幅增長(zhǎng)。其中第三季度營(yíng)業(yè)收入約9.11億元，同比增長(zhǎng)約51.42%、環(huán)比增長(zhǎng)約29.18%，創(chuàng)歷史單季度新高；第三季度凈利潤(rùn)約1.57億元至1.77億元，同比增長(zhǎng)約199.39%至237.47%、環(huán)比增長(zhǎng)約36.57%至53.95%，均實(shí)現(xiàn)突破性增長(zhǎng)。

中信證券研究指出，結(jié)合當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)銷售額、咨詢機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)情況以及國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體廠商的表現(xiàn)及展望，半導(dǎo)體周期在前期云端算力及存儲(chǔ)漲價(jià)的因素拉動(dòng)下顯著修復(fù)，目前處于溫和復(fù)蘇狀態(tài)，預(yù)計(jì)后續(xù)主要的成長(zhǎng)動(dòng)力為云端算力的景氣度持續(xù)和端側(cè)AI的爆發(fā)。

記者注意到，重視研發(fā)投入、促進(jìn)芯片高階化轉(zhuǎn)型是上述半導(dǎo)體預(yù)喜企業(yè)的共性。

全志科技表示，報(bào)告期內(nèi)，公司為滿足客戶持續(xù)增長(zhǎng)的產(chǎn)品及服務(wù)需求，加大在芯片新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及智能車載、掃地機(jī)器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域方案的研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)約10%。

晶合集成表示，公司高度重視研發(fā)體系建設(shè)，持續(xù)增加研發(fā)投入。該公司稱，高度重視研發(fā)體系建設(shè)，持續(xù)增加研發(fā)投入。目前55nm中高階單芯片及堆棧式CIS芯片工藝平臺(tái)已大批量生產(chǎn)，40nm高壓OLED芯片工藝平臺(tái)已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)，28nm邏輯芯片通過(guò)功能性驗(yàn)證，28nm OLED驅(qū)動(dòng)芯片預(yù)計(jì)將于 2025年上半年批量量產(chǎn)。公司將加強(qiáng)與戰(zhàn)略客戶的合作，加快推進(jìn) OLED產(chǎn)品的量產(chǎn)和CIS等高階產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。