因原廠增產(chǎn)和需求疲軟，預(yù)計(jì)2024年第四季度NAND Flash合約價(jià)將下調(diào)3%至8%

NAND Flash產(chǎn)品受2024年下半年旺季不旺影響， wafer合約價(jià)于第三季率先下跌，預(yù)期第四季跌幅將擴(kuò)大至10%以上。模組產(chǎn)品部分，除了Enterprise SSD因訂單動(dòng)能支撐，有望于第四季小漲0%至5%；PC SSD及UFS因買家的終端產(chǎn)品銷售不如預(yù)期，采購策略更加保守。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，第四季NAND Flash產(chǎn)品整體合約價(jià)將出現(xiàn)季減3%至8%的情況。

Client SSD價(jià)格預(yù)估季減5-10%

從需求角度分析，即使廠商積極推出AI PC，但由于通脹和AI實(shí)用性不足等因素，未出現(xiàn)明顯換機(jī)潮。供給部分，多家原廠的稼動(dòng)率于第三季恢復(fù)滿載，加上其他供應(yīng)商推動(dòng)制程升級(jí)，產(chǎn)能小幅增加。然而，除了服務(wù)器端需求穩(wěn)定，消費(fèi)性市場的疲軟則難以支撐漲價(jià)。現(xiàn)貨和渠道市場價(jià)格與OEM合約價(jià)的差距擴(kuò)大，也導(dǎo)致原廠調(diào)價(jià)受阻。據(jù)此，TrendForce集邦咨詢預(yù)估PC client SSD合約價(jià)第四季將季減5%至10%。

Enterprise SSD價(jià)格漲勢縮減，預(yù)計(jì)季增0-5%

因部分企業(yè)級(jí)客戶延遲建置AI服務(wù)器，第四季來自服務(wù)器OEM的訂單量明顯下調(diào)，加上CSP采購高峰已過，整體采購容量較第三季下滑。此外，智能手機(jī)和筆電客戶因采取去化庫存策略，NAND Flash訂單保守，但在原廠持續(xù)增產(chǎn)下，導(dǎo)致供過于求。

TrendForce集邦咨詢表示，由于Enterprise SSD訂單動(dòng)能及單價(jià)優(yōu)于其他NAND Flash產(chǎn)品，供應(yīng)商積極搶單并提升位元出貨量，這種策略將抑制價(jià)格增長。因此，預(yù)估第四季Enterprise SSD合約價(jià)將大幅收斂，僅季增0%至5%。

eMMC議價(jià)有利買方，價(jià)格估季減8-13%

主要帶動(dòng)需求的智能手機(jī)第三季市況未好轉(zhuǎn)，加上手機(jī)廠商積極去化eMMC庫存和技術(shù)性抵制漲價(jià)，因此eMMC未出現(xiàn)明顯交易量。第四季中國品牌推出新機(jī)、iPhone 16系列和華為三折機(jī)發(fā)布上市，看似為eMMC市場注入新動(dòng)能，但買方為避免再有庫存過高壓力，將采取更謹(jǐn)慎的備貨策略。TrendForce集邦咨詢表示，經(jīng)過第三季買賣雙方的價(jià)格僵持，原廠庫存增加，模組廠和現(xiàn)貨市場貨源充足，議價(jià)天平傾向買方，預(yù)估第四季合約價(jià)將季減8%至13%。

UFS價(jià)格估季減8-13%

UFS主要應(yīng)用在高端和旗艦智能手機(jī)，市況與eMMC相同。整體經(jīng)濟(jì)增長趨緩導(dǎo)致?lián)Q新機(jī)的頻率從不到兩年延長至三年，以及尚未有智能手機(jī)的殺手級(jí)應(yīng)用出現(xiàn)，預(yù)估第四季需求不會(huì)明顯改變。UFS產(chǎn)品目前有原廠和模組廠競爭供貨，因市場需求減弱，原廠為避免堆積庫存和達(dá)成業(yè)績目標(biāo)，第四季必須在價(jià)格讓步，預(yù)估合約價(jià)將季減8%至13%。

NAND Flash Wafer估季減10-15%

2024年以來零售端的Client SSD、閃存卡和U盤需求低迷，歐美地區(qū)返校季和節(jié)慶效應(yīng)不佳，第四季NAND Flash Wafer需求恐進(jìn)一步減少。

TrendForce集邦咨詢指出，在模組廠庫存過高和部分原廠削價(jià)競爭下，第四季NAND Flash wafer合約價(jià)將出現(xiàn)較大幅度衰退，預(yù)估季減10%至15%，且不排除擴(kuò)大。