GMIF2024聚焦產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新之道 共謀存儲(chǔ)生態(tài)繁榮發(fā)展

今年以來(lái)，得益于AI+大數(shù)據(jù)時(shí)代存儲(chǔ)需求的爆發(fā)，疊加下游去庫(kù)存成效顯著，帶動(dòng)存儲(chǔ)行業(yè)復(fù)蘇率先引領(lǐng)半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入了周期性新拐點(diǎn)。在產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵時(shí)期，“破局共贏”已成共識(shí)。

近日，第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)在深圳隆重召開，本次峰會(huì)以“AI驅(qū)動(dòng) 存儲(chǔ)復(fù)蘇”為主題，匯聚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)，圍繞全球存儲(chǔ)器技術(shù)創(chuàng)新、工藝創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、生態(tài)建設(shè)等熱門話題，從各自立場(chǎng)、角度發(fā)表精彩分享，剖析存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新之道，為行業(yè)奉上一場(chǎng)貫通生態(tài)的半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)盛宴。

GMIF2024大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)還設(shè)立了展覽展示區(qū)，30多家展商攜200+款展品亮相，全方位展示存儲(chǔ)器前沿產(chǎn)品與最新技術(shù)成果。峰會(huì)同期還揭曉了GMIF2024年度大獎(jiǎng)的獲獎(jiǎng)名單，共計(jì)38家企業(yè)榮膺上榜。此外，峰會(huì)通過(guò)存儲(chǔ)器品牌全球直播活動(dòng)，分享存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的創(chuàng)新存儲(chǔ)解決方案、前沿技術(shù)以及應(yīng)用端的各種典型創(chuàng)新案例。

峰會(huì)伊始，深圳市存儲(chǔ)器行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)孫日欣致辭稱，近年來(lái)，隨著人工智能、5G、大數(shù)據(jù)和互聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的飛速發(fā)展，全球存儲(chǔ)行業(yè)正進(jìn)入一個(gè)全新的變革期。GMIF創(chuàng)新峰會(huì)的宗旨不僅聚焦于存儲(chǔ)器本身，更注重整個(gè)存儲(chǔ)器上下游的價(jià)值鏈，涵蓋存儲(chǔ)介質(zhì)、解決方案、系統(tǒng)平臺(tái)、測(cè)試設(shè)備等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。作為峰會(huì)的主辦單位，協(xié)會(huì)以“聚焦存儲(chǔ)領(lǐng)域，增進(jìn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同”為主要工作方向，致力于為會(huì)員企業(yè)搭建良好的產(chǎn)業(yè)協(xié)作平臺(tái)，構(gòu)建良好的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。協(xié)會(huì)深信，唯有通過(guò)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同合作，才能持續(xù)推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步，并在全球競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先。

對(duì)話AI存儲(chǔ)，創(chuàng)新共贏

近幾年，AI大模型的興起，推動(dòng)AI相關(guān)終端應(yīng)用成為存儲(chǔ)上行周期的支撐，目前AI手機(jī)、AI PC，甚至是汽車終端的存儲(chǔ)容量需求正在不斷放大，推動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)快速發(fā)展。

美光科技副總裁暨客戶端事業(yè)部總經(jīng)理Prasad Alluri在創(chuàng)新峰會(huì)上表示，“手機(jī)廠商在高端手機(jī)中引入了AI功能，已將LPDDR 5的內(nèi)存容量增加到12千兆字節(jié)～16千兆字節(jié)之間，以適應(yīng)不斷增加的數(shù)據(jù)集。此外，存儲(chǔ)技術(shù)已迭代至UFS 4.0，相較于上一代產(chǎn)品，功率效率提高了兩倍以上。邊緣設(shè)備方面，AI將把自動(dòng)駕駛從0級(jí)提升至5級(jí)，預(yù)計(jì)汽車內(nèi)存所需的位密度將提高大約30倍，而電源內(nèi)的非碰撞位將提高近100倍。”

Intel中國(guó)區(qū)應(yīng)用設(shè)計(jì)部技術(shù)總監(jiān)解海兵表示，AI PC是端側(cè)AI最佳載體，將引領(lǐng)PC行業(yè)下一次爆發(fā)，目前公司AI PC芯片已經(jīng)出貨2000萬(wàn)顆，預(yù)計(jì)到年底達(dá)到4000萬(wàn)顆，2024-2025年預(yù)計(jì)將出貨達(dá)1億顆。

從目前存儲(chǔ)器市場(chǎng)來(lái)看，海通證券電子行業(yè)首席分析師張曉飛在《AI: 存儲(chǔ)與應(yīng)用驅(qū)動(dòng)》主題報(bào)告中稱，HBM3e影響DDR5排產(chǎn)，DRAM價(jià)格回落有限；在NAND方面，服務(wù)器終端庫(kù)存調(diào)整進(jìn)入尾聲，疊加AI推動(dòng)大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品需求，帶動(dòng)Q2價(jià)格持續(xù)上漲，近期NAND漲勢(shì)縮小，但仍優(yōu)于市場(chǎng)擔(dān)憂。未來(lái)AI終端應(yīng)用滲透加速，算存需求持續(xù)上漲。

慧榮科技CEO茍嘉章也持類似觀點(diǎn)。其稱，雖然AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心在2024年蓬勃發(fā)展，但其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求疲軟，面臨著各種挑戰(zhàn)。不過(guò)，近期需求疲軟無(wú)需過(guò)于擔(dān)心，長(zhǎng)期來(lái)看存儲(chǔ)市場(chǎng)前景依然廣闊，蘊(yùn)藏著許多新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

AI時(shí)代，存儲(chǔ)器行業(yè)迎來(lái)機(jī)遇的同時(shí)，也面臨更高挑戰(zhàn)。北京大學(xué)集成電路學(xué)院院長(zhǎng)蔡一茂指出，進(jìn)入后摩爾和AI時(shí)代，存儲(chǔ)技術(shù)面臨重大挑戰(zhàn)。一方面，傳統(tǒng)存儲(chǔ)器在28nm以下集成密度及可靠性受到嚴(yán)重制約，亟待底層技術(shù)突破。另一方面，AI算力需求高速增長(zhǎng)，傳統(tǒng)計(jì)算芯片硬件開銷大、能耗高，無(wú)法滿足智能設(shè)備高能效的需求?？梢哉f(shuō)，底層單元與工藝集成方面的突破是存儲(chǔ)器技術(shù)發(fā)展的核心，新型存儲(chǔ)技術(shù)形態(tài)日趨成熟， 有望進(jìn)一步推動(dòng)存算芯片的發(fā)展。

西部數(shù)據(jù)閃存先進(jìn)技術(shù)副總裁李艷指出，3D NAND閃存是一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈、不斷進(jìn)步的市場(chǎng)，其堆棧的數(shù)量迅速增加，但層數(shù)持續(xù)增加并不是一個(gè)好的策略，或許會(huì)造成成本效益失衡，進(jìn)而陷入惡性循環(huán)，而通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)克服3D NAND縮放限制，也可以提升存儲(chǔ)密度和性能。

而Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰則表示，目前AI讓機(jī)械硬盤局限性愈發(fā)明顯，公司QLC SSD可突破HDD在AI領(lǐng)域的限制，大幅度提升AI存儲(chǔ)功耗效率，幫助生態(tài)系統(tǒng)更加完善。

紫光展銳執(zhí)行副總裁劉志農(nóng)稱，在全場(chǎng)景AI計(jì)算系統(tǒng)，軟件為“引擎”，芯片為“底座”，生態(tài)為“紐帶”，產(chǎn)品為“載體”，公司將持續(xù)夯實(shí)基于策略和能力中心的先進(jìn)半導(dǎo)體智造平臺(tái)，維持供應(yīng)鏈安全，保障產(chǎn)品高效穩(wěn)健交付，提升客戶滿意度。

科大訊飛消費(fèi)者平臺(tái)業(yè)務(wù)群產(chǎn)品部總經(jīng)理丁瑞闡認(rèn)為隨著大模型的發(fā)展，AI逐漸從“工具”變成“助理”，可通過(guò)更自然的對(duì)話形式，做更多更泛化的事，但最終形態(tài)將會(huì)是一個(gè)“伙伴”，能夠感知情緒變化，提供足夠的情緒價(jià)值。未來(lái)希望能與大家合作發(fā)展，推動(dòng)AI技術(shù)發(fā)展。

順應(yīng)大勢(shì)，布局未來(lái)

面對(duì)AI時(shí)代帶來(lái)龐大的市場(chǎng)機(jī)遇，各大廠商也持續(xù)強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈布局。佰維存儲(chǔ)董事長(zhǎng)孫成思表示，公司深化研發(fā)封測(cè)一體化2.0戰(zhàn)略布局，持續(xù)加大在存儲(chǔ)解決方案、芯片設(shè)計(jì)、封測(cè)和設(shè)備研發(fā)領(lǐng)域投入。該戰(zhàn)略不僅聚焦于主流存儲(chǔ)器的研發(fā)與封測(cè)，還將目光放在更高端的先進(jìn)封測(cè)技術(shù)上，將引領(lǐng)公司從存儲(chǔ)產(chǎn)品供應(yīng)商升級(jí)為覆蓋晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)服務(wù)的全方位合作伙伴，從而為產(chǎn)業(yè)伙伴提供兼具創(chuàng)新性和高質(zhì)量的解決方案，推動(dòng)客戶價(jià)值的全面提升。秉承”BIWIN, WIN-WIN”的愿景，佰維存儲(chǔ)立足中國(guó)，面向全球，通過(guò)存儲(chǔ)與先進(jìn)封測(cè)的雙輪驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略，與客戶共同實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新和商業(yè)成功。

勝宏科技研發(fā)副總經(jīng)理黃海清表示，公司加強(qiáng)PCB產(chǎn)品研發(fā)投入，以適應(yīng)當(dāng)下高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、AI訓(xùn)練與推理等應(yīng)用場(chǎng)景，目前第五代高性能內(nèi)存（DDR5）量產(chǎn)，并正在研發(fā)六代（DDR6）與七代（DDR7）產(chǎn)品。

Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展部總裁馬健表示，AI行業(yè)將迎來(lái)“高光”時(shí)刻，而存儲(chǔ)在從云到邊緣的AI計(jì)算中起著關(guān)鍵作用。Arm正在承載從云到邊的各類新興的AI應(yīng)用與工作負(fù)載。面向新時(shí)代的邊緣AI創(chuàng)新，Arm致力于在硬件、軟件和生態(tài)系統(tǒng)三個(gè)方面同步推進(jìn)。

當(dāng)下，AIoT已經(jīng)成為各大傳統(tǒng)行業(yè)智能化升級(jí)的最佳通道，也是未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的重要方向。瑞芯微全球高級(jí)副總裁陳鋒表示，AIoT行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大，為AIoT芯片帶來(lái)了機(jī)遇，也帶來(lái)了更加龐大的數(shù)據(jù)傳輸、存儲(chǔ)計(jì)算需求，向芯片算力提出挑戰(zhàn)，瑞芯微持續(xù)推出芯片，助力AIoT應(yīng)用。

銓興科技副總經(jīng)理黃治維則指出，高昂的硬件成本正在吞噬AI行業(yè)的活力，低成本硬件方案呼之欲出。而銓興解決方案的運(yùn)算體系結(jié)構(gòu)不受大模型尺寸的限制，能大幅降低本地端部署的成本。另外，全志科技在通用算力、專用算力、算力拓展和多模感知方面積極探索，而瀾起科技在高性能“運(yùn)力”芯片領(lǐng)域布局完善，后續(xù)有望成為公司新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

隨著存儲(chǔ)行業(yè)不斷發(fā)展，封測(cè)環(huán)節(jié)的重要性日益提升，尤其是先進(jìn)封裝朝著小型化和集成化的方向發(fā)展，技術(shù)壁壘逐漸提高。AMAT、LAM Research泛林集團(tuán)、DISCO等國(guó)際知名設(shè)備廠商也在自身設(shè)備產(chǎn)品功能上持續(xù)創(chuàng)新，提高了自家產(chǎn)品的“硬實(shí)力”，以期在市場(chǎng)中脫穎而出。

完善產(chǎn)業(yè)，繁榮生態(tài)

隨著消費(fèi)電子、大數(shù)據(jù)、AloT、汽車電子等終端市場(chǎng)的需求增長(zhǎng)，中國(guó)已成長(zhǎng)為全球存儲(chǔ)芯片的重要消費(fèi)市場(chǎng)。同時(shí)，中國(guó)的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈也在完善，串聯(lián)起晶圓廠商、主控芯片廠商、封測(cè)廠商、設(shè)備廠商、SoC平臺(tái)廠商、模組廠商以及終端廠商等，匯聚了全球最具活力的存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)集群，共同構(gòu)建活躍的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

龍芯中科總經(jīng)理江山表示，公司通過(guò)自立自強(qiáng)，為行業(yè)和市場(chǎng)換取更多的創(chuàng)新空間，“自研讓我們更自由、更有性價(jià)比、供應(yīng)更安全，龍芯是國(guó)際上游社區(qū)的貢獻(xiàn)者和維護(hù)者，兼顧自主研發(fā)與國(guó)際兼容，不是脫鉤斷鏈。”

歐康諾總經(jīng)理趙銘稱，“目前市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，對(duì)我們來(lái)說(shuō)，是要跟自己‘卷’，不斷提升技術(shù)能力和產(chǎn)品覆蓋度，通過(guò)測(cè)試技術(shù)持續(xù)賦能存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展?！睉B(tài)坦測(cè)試CEO徐永剛則表示，“我們通過(guò)正向研發(fā)+整機(jī)國(guó)內(nèi)制造+自有產(chǎn)線驗(yàn)證，力爭(zhēng)為客戶提供全方位的解決方案?！?/p>

矽力杰資深銷售總監(jiān)曹彥清稱，在存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈上，公司具有產(chǎn)品高效集成、與頂級(jí)客戶合作經(jīng)驗(yàn)豐富、產(chǎn)品覆蓋面廣、供應(yīng)鏈安全、全球協(xié)同研發(fā)等優(yōu)勢(shì)。實(shí)現(xiàn)了研發(fā)全球化、服務(wù)全球化布局，真正做到了以客戶為中心。

在主控芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠商也取得了顯著成就。聯(lián)蕓科技市場(chǎng)總監(jiān)任歡稱，大陸國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)主控芯片正處于起步階段，預(yù)計(jì)今年占全球比重將接近20%，到2027年有望提升至30%。英韌科技聯(lián)合創(chuàng)始人、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)技術(shù)副總裁陳杰表示，數(shù)據(jù)時(shí)代對(duì)存儲(chǔ)技術(shù)提出更高挑戰(zhàn)，而更快更高效的SSD接口，將助力突破存儲(chǔ)瓶頸，公司與國(guó)產(chǎn)閃存顆粒的協(xié)同優(yōu)化，助力存儲(chǔ)器產(chǎn)品提升讀寫性能、QOS競(jìng)爭(zhēng)力等，共同打造中國(guó)存儲(chǔ)的未來(lái)。

設(shè)備廠商也結(jié)合市場(chǎng)需求，陸續(xù)推出創(chuàng)新產(chǎn)品。中科飛測(cè)執(zhí)行副總裁張嵩稱，“實(shí)際應(yīng)用中，我們的系統(tǒng)比人工檢測(cè)更準(zhǔn)、更快，大幅提高了客戶的生產(chǎn)效率。未來(lái)，公司將不斷推進(jìn)AI產(chǎn)品創(chuàng)新，為國(guó)內(nèi)客戶提供優(yōu)質(zhì)的解決方案。”

觸點(diǎn)智能研究院副院長(zhǎng)歐陽(yáng)小龍稱，公司推出了觸點(diǎn)智能固晶機(jī)一站式方案，覆蓋的存儲(chǔ)芯片封裝工藝范圍從60%擴(kuò)展到90%，實(shí)現(xiàn)資源高效利用，為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值，全力支撐AI時(shí)代下存儲(chǔ)芯片封裝柔性生產(chǎn)。

和研科技業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理王曉亮稱，公司歷經(jīng)6吋劃片機(jī)基礎(chǔ)產(chǎn)品、8吋/12吋劃片機(jī)升級(jí)產(chǎn)品、切割分選機(jī)/去環(huán)機(jī)高端產(chǎn)品三個(gè)發(fā)展階段，能夠?yàn)榭蛻籼峁┛煽糠€(wěn)定的一致性保障，支持為不同工藝定制化解決方案，并能針對(duì)先進(jìn)封裝需求提供工藝相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新。

立可自動(dòng)化總經(jīng)理葉昌隆表示，公司已掌握大尺寸封裝體植球工藝能力，可實(shí)現(xiàn)最大120mm*120mm封裝體尺寸、最大700um封裝體翹曲、IO節(jié)點(diǎn)錫球直徑250um/間距400um的應(yīng)用，新一代創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品已經(jīng)在配合國(guó)內(nèi)客戶做產(chǎn)品開發(fā)驗(yàn)證。

微納科技CEO裴之利指出，德國(guó)SENTRONICS主要提供SemDex M1半自動(dòng)系統(tǒng)、SemDex A全自動(dòng)系統(tǒng)裝備，相關(guān)產(chǎn)品全球裝機(jī)量已超1000臺(tái)，助力HBM及先進(jìn)封裝領(lǐng)域良率提升。

目前，邁為股份已形成兩大解決方案，一是半導(dǎo)體磨劃裝備+工藝+材料，二是2.5D/3D先進(jìn)封裝設(shè)備，其銷售副總經(jīng)理金奎林表示，“我們的終極目標(biāo)是打破國(guó)際壟斷，鑄造國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)壁壘，給客戶提供整套解決方案，并與客戶共同成長(zhǎng)?！?/p>

展示成果，促成合作

除了精彩的主題演講外，GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)還通過(guò)產(chǎn)品展覽、存儲(chǔ)器品牌全球直播、高爾夫友誼賽等形式，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴加強(qiáng)交流合作，加速相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新、研發(fā)與推廣，推動(dòng)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器生態(tài)多元化發(fā)展。

據(jù)悉，峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)設(shè)置30+個(gè)展臺(tái)，為參展企業(yè)提供成果展示及交流合作舞臺(tái)。展覽產(chǎn)品覆蓋從存儲(chǔ)芯片、主控芯片、封測(cè)、設(shè)備、SoC平臺(tái)等全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域，參展企業(yè)中既有存儲(chǔ)器行業(yè)頭部企業(yè)，也有獨(dú)角獸、初創(chuàng)企業(yè)等，通過(guò)展板、視頻、現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)等形式，多角度、全方位展示存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果、前沿技術(shù)和產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)等。

該展覽不僅為參會(huì)者提供了直觀了解當(dāng)前存儲(chǔ)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀的機(jī)會(huì)，同時(shí)也為參展企業(yè)提供成果展示及交流合作舞臺(tái)，收獲產(chǎn)業(yè)界廣泛好評(píng)與熱烈反響。

同時(shí)，為表彰和鼓勵(lì)在推動(dòng)全球存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展方面做出杰出貢獻(xiàn)的先進(jìn)企業(yè)，峰會(huì)同期正式揭曉了GMIF2024年度大獎(jiǎng)的獲獎(jiǎng)名單，經(jīng)過(guò)激烈角逐，英特爾、美光科技、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、兆易創(chuàng)新、Arm、紫光展銳、六聯(lián)智能、勝宏科技、佰維存儲(chǔ)、Solidigm、西部數(shù)據(jù)、瑞芯微、全志科技、微步信息、和研科技、歐康諾電子、觸點(diǎn)智能、芯?？萍?、態(tài)坦測(cè)試、和美精藝、慧榮科技、聯(lián)蕓科技、銓興科技、源微創(chuàng)新、康芯威、矽力杰、同方計(jì)算機(jī)、立可自動(dòng)化、邁為股份、中科飛測(cè)、樂(lè)孜芯創(chuàng)、拓鼎電子、伊帕思、英韌科技、嘉合勁威、金勝電子、臺(tái)易電子等近40家企業(yè)榮膺2024年度大獎(jiǎng)。

頒獎(jiǎng)晚宴后，主辦方精心設(shè)置了“灣區(qū)之夜”活動(dòng)，不僅為參會(huì)者提供了放松身心、享受美食的機(jī)會(huì)，更成為大家進(jìn)一步加深友誼、共敘情誼的溫馨時(shí)刻。

另外，GMIF2024還設(shè)置面向全球受眾進(jìn)行存儲(chǔ)器品牌專場(chǎng)直播活動(dòng)，佰維存儲(chǔ)、慧榮科技、勝宏科技、瀾起科技、銓興科技、英韌科技、嘉合勁威、金勝電子等存儲(chǔ)品牌商，分別分享其在移動(dòng)智能終端、數(shù)據(jù)中心、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供的創(chuàng)新存儲(chǔ)解決方案、前沿技術(shù)以及應(yīng)用端的各種典型創(chuàng)新案例。

高爾夫球賽作為此次GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)的“壓軸戲”，是一個(gè)以球會(huì)友、以賽傳情的重要平臺(tái)。GMIF以球?yàn)槊?，以賽事為紐帶，搭建企業(yè)間的溝通橋梁，推動(dòng)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈廠商深度合作，共謀存儲(chǔ)生態(tài)繁榮發(fā)展。

總結(jié)：

作為半導(dǎo)體行業(yè)中最大細(xì)分市場(chǎng)之一，存儲(chǔ)器市場(chǎng)在經(jīng)歷近兩年的低迷后，于2023年第四季度出現(xiàn)復(fù)蘇跡象，2024年上半年延續(xù)回暖勢(shì)頭。這種復(fù)蘇勢(shì)頭的背后，則離不開AI技術(shù)的推動(dòng)。

目前AI手機(jī)、AI PC、AI服務(wù)器等市場(chǎng)需求增長(zhǎng)迅速。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，到2024年底，生成式AI智能手機(jī)將實(shí)現(xiàn)344%的爆發(fā)式增長(zhǎng)，出貨量突破2.34億部；另?yè)?jù)Canalys預(yù)測(cè)，2024年AI PC出貨量將達(dá)到4400萬(wàn)臺(tái)，2025年有望達(dá)到1.03億臺(tái)。這些創(chuàng)新應(yīng)用的爆炸式增長(zhǎng)正在推動(dòng)先進(jìn)內(nèi)存技術(shù)的快速發(fā)展，同時(shí)也對(duì)高容量、高速存儲(chǔ)解決方案提出了越來(lái)越高的要求。

對(duì)于存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)而言，唯有在加強(qiáng)產(chǎn)品技術(shù)迭代更新的基礎(chǔ)上，通過(guò)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同合作，才能更好地享受AI發(fā)展機(jī)遇。GMIF不僅是一次行業(yè)精英的聚會(huì)，更是一次思想碰撞、智慧交融的盛會(huì)。GMIF旨在激發(fā)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)們通過(guò)深化合作與共創(chuàng)，共同開拓出一條充滿挑戰(zhàn)與希望的重塑之旅，邁向更加輝煌的未來(lái)。