AP Solution開發(fā)防止玻璃基板銅遷移的電鍍技術(shù)

CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，根據(jù)韓媒thelec報(bào)道，AP Solution 于 9月13 日宣布，公司已成功研發(fā)出一種能有效減少玻璃基板中的銅遷移（Cu Migration）的電鍍技術(shù)。相關(guān)樣品計(jì)劃于 11 月供應(yīng)給韓國客戶。

AP Solution 是一家專注于玻璃基板電鍍等技術(shù)轉(zhuǎn)讓的公司，由玻璃激光鉆孔與粘合領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商 AcuLaser 與異質(zhì)結(jié)合技術(shù)廠商 Daiichi Korea 攜手創(chuàng)立。

AP Solution 宣布，他們已研發(fā)出一種基于Daiichi Korea的頂尖異質(zhì)結(jié)技術(shù)的玻璃基板，該技術(shù)顯著地將玻璃表面與電鍍層的粘合強(qiáng)度提升至平均 8N/cm 以上。

AP Solution 的電鍍技術(shù)將異質(zhì)結(jié)合劑涂布于已完成 TGV（玻璃通孔制造）工藝的玻璃基板上，隨后依次進(jìn)行化學(xué)鎳電鍍和電解銅電鍍。在電解鍍銅過程中，通過填充劑，將 via hole 內(nèi)部與 via-fill 一同電鍍，徹底消除了 via hole 內(nèi)部的空隙（Void），從而消除了在高溫大電流環(huán)境下因潮濕引起的銅遷移風(fēng)險(xiǎn)。此外，玻璃表面涂布的異質(zhì)結(jié)合劑增強(qiáng)了鎳與銅之間的結(jié)合強(qiáng)度，進(jìn)一步降低了銅遷移的可能性。

銅遷移也是現(xiàn)有印刷電路板（PCB）耐久性不佳的主要原因之一。在 PCB 中，銅的遷移主要發(fā)生在通風(fēng)孔內(nèi)部、玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂（FR4）外的環(huán)氧涂層界面、ABF膜(Ajinomoto Build-up Film)的增層界面以及焊料處理區(qū)域。

銅遷移的類型包電子遷移（Electro Migration）、電子化學(xué)遷移（Electro Chemical Migration）、導(dǎo)電性陽極絲(Conductive Anodic Filament)和電化學(xué)腐蝕（Electrochemical Corrosion），其誘因主要是溫度、濕度、高電壓和高電流。當(dāng)電路基板性能要求高且使用環(huán)境惡劣時(shí)，銅遷移發(fā)生的可能性就會(huì)增加。為了確保面向人工智能（AI）等高性能基板市場的玻璃基板具備優(yōu)異的耐用性，開發(fā)有效的防止銅遷移的電鍍技術(shù)顯得尤為重要。

AP Solution 表示：“一旦我們與日本合作伙伴完成 TGV 技術(shù)測試，我們將公布導(dǎo)通孔（via hole）橫截面，并反映作為銅遷移和結(jié)合強(qiáng)度的關(guān)鍵因素的粗糙度（Roughness）數(shù)據(jù)。同時(shí)，我們還將向客戶提供 TGV 微孔形狀等關(guān)鍵構(gòu)成要素，以助力客戶選擇最佳的防銅遷移方案?！?/p>