炬芯科技獲“2024年度領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)”，進(jìn)一步強(qiáng)化無線音頻市場領(lǐng)域的品牌優(yōu)勢

8月27-29日，elexcon2024深圳國際電子展在福田會(huì)展中心盛大開幕！匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場，打造電子全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺(tái)。集中展示AI+嵌入式、存儲(chǔ)、車規(guī)級(jí)芯片、智能傳感、RISC-V技術(shù)與生態(tài)、AIoT方案、無源器件/分立器件、PMIC與功率器件、Chiplet和SiP先進(jìn)封裝等。展會(huì)期間同期舉辦一系列技術(shù)論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來技術(shù)趨勢。

為了表彰在行業(yè)中表現(xiàn)卓越的上游元器件供應(yīng)廠商，攜手電子發(fā)燒友網(wǎng)，特別設(shè)置 “2024年度市場卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)”項(xiàng)目。歷時(shí)數(shù)月，評(píng)選結(jié)果于展會(huì)期間正式揭曉，現(xiàn)場公布獲獎(jiǎng)企業(yè)并頒獎(jiǎng)，炬芯科技股份有限公司受邀參加此次行業(yè)盛會(huì)。

在此次項(xiàng)目評(píng)選中，炬芯科技榮獲”2024年度市場卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)之2024年度領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)”的獎(jiǎng)項(xiàng)，將進(jìn)一步揭示和鞏固炬芯科技在音頻芯片領(lǐng)域的深度沉淀以及品牌地位。

炬芯科技立志成為專業(yè)的音頻芯片品牌，作為一家低功耗AIoT芯片設(shè)計(jì)廠商多年來公司持續(xù)深耕無線音頻領(lǐng)域，積極推進(jìn)場景化產(chǎn)品布局及發(fā)展，以低延遲高音質(zhì)技術(shù)為無線音頻解決方案注入更多新活力，實(shí)現(xiàn)了各產(chǎn)品線國內(nèi)外頭部品牌客戶導(dǎo)入，市場表現(xiàn)持續(xù)突破，快速攀升。

接下來，炬芯科技將緊緊抓住 AI 向端側(cè)不斷演進(jìn)的浪潮，憑借公司在低功耗下低延遲高音質(zhì)技術(shù)的深厚積累，通過加大在邊緣算力的研發(fā)投入，在產(chǎn)品中逐步整合 AI 加速引擎，穩(wěn)步推進(jìn)產(chǎn)品架構(gòu)升級(jí)，致力于提供高能耗比、高集成度、高性能和高安全性的端側(cè) AIoT 芯片產(chǎn)品，持續(xù)探索 AI 驅(qū)動(dòng)下的音頻芯片創(chuàng)新，煥新聲音的無限活力。

關(guān)于炬芯科技

炬芯科技股份有限公司成立于2014年，于2021年科創(chuàng)板上市?？偛课挥谥楹?，在深圳、合肥、上海、成都、香港等地均設(shè)有分部。炬芯科技是中國領(lǐng)先的低功耗 AIoT 芯片設(shè)計(jì)廠商，主營業(yè)務(wù)為中高端智能音頻 SoC 芯片的研發(fā)、 設(shè)計(jì)及銷售，專注于為無線音頻、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)領(lǐng)域提供專業(yè)集成芯片。公司的主要產(chǎn)品為藍(lán)牙音頻 SoC 芯片系列、便攜式音視頻 SoC 芯片系列、 端側(cè) AI 處理器芯片系列等，廣泛應(yīng)用于藍(lán)牙音箱、 無線家庭影院、 智能手表、無線麥克風(fēng)、 無線收發(fā) dongle、藍(lán)牙耳機(jī)、 無線電競耳機(jī)、 藍(lán)牙語音遙控器及低功耗端側(cè) AI 處理器等領(lǐng)域。

承繼與發(fā)揚(yáng)逾20年的研發(fā)沉淀和經(jīng)驗(yàn)，炬芯科技擅長在低功耗的前提下提供高音質(zhì)及低延遲的無線音頻體驗(yàn)。公司深耕以高性能音頻ADC/DAC、語音前處理、音頻編解碼、音頻后處理為核心的高音質(zhì)音頻全信號(hào)鏈技術(shù)；以及以藍(lán)牙射頻、基帶和協(xié)議棧技術(shù)為核心的低延遲無線連接技術(shù)。順應(yīng)人工智能的發(fā)展大勢， 從高端音頻芯片入手，整合低功耗 AI 加速引擎，逐步全面升級(jí)為 CPU、 DSP 加 NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）的三核異構(gòu) AI 計(jì)算架構(gòu)，以打造低功耗端側(cè) AI 算力。專精將射頻通信、電源管理、模數(shù)混合音頻、CPU、DSP 以及存儲(chǔ)單元等模塊高集成于一顆單芯片 SoC 上。公司積累了較完備、較先進(jìn)的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，通過融合軟件開發(fā)包和核心算法提升 SoC 的價(jià)值，幫助客戶降低基于芯片開發(fā)量產(chǎn)的門檻，讓終端產(chǎn)品可以快速推向市場。