2024 半導(dǎo)體制造工藝與材料論壇將于10月23日在上海盛大開幕！

2024半導(dǎo)體制造工藝與材料論壇

時(shí)間：10月23日，上海

大會(huì)主題： “鏈”接上下游，推進(jìn)供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代！

主辦單位：榮格工業(yè)傳媒；榮格電子芯片

“鏈”接上下游，推進(jìn)供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代！

人工智能、HPC、功率器件需求促使半導(dǎo)體向著小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展，AI芯片供不應(yīng)求，高帶寬內(nèi)存（HBM）滲透率提升，存儲(chǔ)器技術(shù)架構(gòu)進(jìn)入3D時(shí)代，Chiplet，2.5/3D封裝市場(chǎng)爆發(fā)。基于進(jìn)一步提升芯片功能密度、縮短互聯(lián)長度、先進(jìn)封裝等工藝技術(shù)需求，半導(dǎo)體前道和后道設(shè)備均將產(chǎn)生較大規(guī)模需求增量。在國內(nèi)晶圓廠逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)和外部加強(qiáng)對(duì)中國先進(jìn)制程設(shè)備技術(shù)封鎖的背景下，國產(chǎn)設(shè)備機(jī)會(huì)增多，國產(chǎn)替代將持續(xù)推進(jìn)。在此背景下，榮格工業(yè)傳媒將于10月23日在上海召開2024 半導(dǎo)體制造工藝與材料論壇，本次論壇將邀請(qǐng)晶圓廠、零部件、封裝、測(cè)試、設(shè)備、材料、IC設(shè)計(jì)企業(yè)的專家們共同探討了增量市場(chǎng)需求下，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈如何協(xié)和合作，推進(jìn)供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代！

草擬議程

上屆發(fā)言嘉賓：

沈磊，副總，上海復(fù)旦微電子集團(tuán)；復(fù)旦大學(xué)博士生導(dǎo)師

代文亮，聯(lián)合創(chuàng)始人、高級(jí)副總裁，芯和半導(dǎo)體

趙曉馬，合伙人，灼識(shí)咨詢

羅軍 博士，高級(jí)工程師，工業(yè)和信息化部電子第五研究所

呂書臣，副總經(jīng)理，江蘇中科智芯集成科技有限公司

張中，副總經(jīng)理，江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司

孫鵬，總經(jīng)理，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司

王駿，全國業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理，奇石樂精密機(jī)械設(shè)備 (上海) 有限公司

宋君，半導(dǎo)體行業(yè)專員，馬波斯 (上海) 商貿(mào)有限公司

游天桂，研究員，中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所"

張軼銘博士，北方華創(chuàng)微電子裝備公司

主辦單位：榮格工業(yè)傳媒；榮格電子芯片

贊助商：

奇石樂精密機(jī)械設(shè)備 (上海) 有限公司

偉馬快德機(jī)電科技 (上海) 有限公司

上海納博特斯克傳動(dòng)設(shè)備有限公司

蘇州優(yōu)鋯納米材料有限公司

廣州安姆阿歐機(jī)電設(shè)備有限公司

斯凱力流體工程技術(shù)（上海）有限公司

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