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最近芯片領(lǐng)域有些熱鬧，英特爾酷睿第13代/第14代CPU頻頻崩潰，因藍(lán)屏問(wèn)題的投訴達(dá)到了高潮。而反觀國(guó)內(nèi)，7月27日蔚來(lái)宣布全球首顆車(chē)規(guī)級(jí)5納米高性能智駕芯片蔚來(lái)神璣 NX9031流片成功。小鵬汽車(chē)自研智駕芯片也已送去流片，預(yù)計(jì)8月份回片，而理想汽車(chē)的智駕芯片項(xiàng)目代號(hào)為“舒馬赫”，預(yù)計(jì)將在今年內(nèi)完成流片，形勢(shì)可謂一片大好。
乍一看這則短消息，還誤以為蔚來(lái)轉(zhuǎn)戰(zhàn)芯片領(lǐng)域，琢磨后發(fā)現(xiàn)是“芯片和底層軟件均已實(shí)現(xiàn)自主設(shè)計(jì)”，也就是說(shuō)車(chē)機(jī)系統(tǒng)和芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了自主可控，具體由哪家芯片廠商生產(chǎn)，蔚來(lái)尚未公布，但目前已公開(kāi)的能夠代工5nm芯片的廠商屈指可數(shù)。
01、為什么車(chē)企要攻堅(jiān)芯片？
回想前幾年汽車(chē)缺芯的日子，是大多車(chē)企的痛。2021年全球因缺芯導(dǎo)致的汽車(chē)減產(chǎn)量已達(dá)1027.2萬(wàn)輛，其中中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)2021年減產(chǎn)量198.2萬(wàn)輛，占到全球的19.3%。車(chē)規(guī)級(jí)芯片在電動(dòng)化和智能網(wǎng)聯(lián)化的大趨勢(shì)下，比以往更加重要，尤其是用于車(chē)身、座艙、安全等領(lǐng)域的芯片。
我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)由于受到全球芯片減產(chǎn)和特殊因素的影響，一批企業(yè)紛紛投入到芯片行業(yè)中。
目前來(lái)看，新能源車(chē)企對(duì)實(shí)現(xiàn)芯片自主化的意愿更為強(qiáng)烈，一方面新能源汽車(chē)自動(dòng)化程度高，所需芯片數(shù)量多，一般可達(dá)1000顆左右（為傳統(tǒng)燃油車(chē)的2倍），未來(lái)幾年有望突破2000顆；另一方面，出于安全考量，發(fā)展高級(jí)自動(dòng)駕駛實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)的自主可控是必須條件，因此實(shí)現(xiàn)汽車(chē)芯片的國(guó)產(chǎn)自主是一條必經(jīng)之路。此外，降低芯片成本也是車(chē)企攻堅(jiān)芯片一個(gè)重要因素。
從芯片自給率角度來(lái)看，我們更加迫切需要實(shí)現(xiàn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片自主。中國(guó)擁有龐大的汽車(chē)消費(fèi)市場(chǎng)，對(duì)于汽車(chē)芯片的需求巨大，尤其是我國(guó)新能源汽車(chē)走在了世界前列，其產(chǎn)銷(xiāo)量連續(xù)9年位居世界第一，占全球的比重超過(guò)60%。在新能源汽車(chē)的龐大產(chǎn)銷(xiāo)市場(chǎng)中，芯片作為關(guān)鍵零部件的地位就更加凸顯。
目前我國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的自給率不容樂(lè)觀，中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)百人會(huì)論壇(2023)中，國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)研究所揭示了我國(guó)汽車(chē)芯片的對(duì)外依存度高達(dá)95%，計(jì)算和控制類(lèi)芯片自給率不足1%，功率和存儲(chǔ)芯片自給率也僅為8%這一現(xiàn)狀。
02、門(mén)類(lèi)繁多，競(jìng)爭(zhēng)激烈
汽車(chē)芯片門(mén)類(lèi)較多，可大致分為：MCU、功率芯片、存儲(chǔ)器、智能控制駕駛及傳感器五大類(lèi)。其中，MCU已經(jīng)在產(chǎn)業(yè)鏈中相對(duì)成熟，智駕芯片是最為關(guān)鍵且研發(fā)難度最大的。
全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)基本被國(guó)際半導(dǎo)體巨頭壟斷，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，排名前五廠商占比接近50%。其中，英飛凌占比最高，市場(chǎng)份額12.7%，其次分別為恩智浦、瑞薩、德州儀器及意法半導(dǎo)體。全球前20家汽車(chē)半導(dǎo)體公司中，只有一家是中國(guó)公司——安世半導(dǎo)體。
在智駕芯片市場(chǎng)中，2024年1—5月全球智駕芯片裝機(jī)量排名前5的公司分別為英偉達(dá)、特斯拉、華為、Mobileye、地平線征程，其中兩家為中國(guó)公司，市場(chǎng)占比較前幾年有了很大改善。
功率芯片的在新能源汽車(chē)半導(dǎo)體中的占比達(dá)到55%，其中IGBT是功率半導(dǎo)體最重要組成部分。在功率芯片市場(chǎng)中，比亞迪在2024年1-5月以1042609的裝機(jī)量占比第一（數(shù)據(jù)來(lái)源于蓋世汽車(chē)）。
在汽車(chē)數(shù)字座艙領(lǐng)域，高通的車(chē)載芯片8155一騎絕塵，呈現(xiàn)單寡頭的競(jìng)爭(zhēng)格局。在國(guó)內(nèi)汽車(chē)市場(chǎng)，近90%的中國(guó)新能源車(chē)裝載了高通8155座艙芯片。除8155外,高通的8295芯片也已受到零跑、蔚來(lái)、極氪、小米和奔馳等多家車(chē)企的追捧。
03、國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片正在打破原有市場(chǎng)格局
曾幾何時(shí)，一顆10元、20元的芯片，竟被炒到了2000元左右。但近幾年來(lái)，我國(guó)車(chē)企意識(shí)到芯片對(duì)于智駕的重要性，在該領(lǐng)域花費(fèi)了大力氣。
在政府和產(chǎn)業(yè)界的努力下，我國(guó)在汽車(chē)芯片領(lǐng)域取得了一定進(jìn)步。以IGBT為例，2021年國(guó)產(chǎn)IGBT市占率約為20%，2023年已經(jīng)快速提升一半以上。以IGBT為代表的功率器件半導(dǎo)體產(chǎn)品有望在2025年達(dá)到30%以上國(guó)產(chǎn)替代，在2027至2028年超過(guò)50%。
在汽車(chē)芯片領(lǐng)域，一大批企業(yè)如比亞迪、華為、地平線、黑芝麻智能、芯旺微、兆易創(chuàng)新、紫光國(guó)微、中穎電子、國(guó)芯科技、安世半導(dǎo)體正在加速布局并已經(jīng)量產(chǎn)了不同類(lèi)別的車(chē)規(guī)級(jí)芯片。
今年年初，工信部印發(fā)《國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》。其中提出，到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車(chē)芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)；到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車(chē)芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，這將極大推動(dòng)我國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)芯片進(jìn)步。
本次蔚來(lái)發(fā)布的神璣NX9031，擁有超過(guò)500億顆晶體管，單片算力達(dá)到256 TOPS，在業(yè)內(nèi)算是一流水平，雖然不能實(shí)現(xiàn)自主生產(chǎn)，但芯片和底層軟件均已實(shí)現(xiàn)自主設(shè)計(jì)，算得上是一大突破。
此外，中興通訊推出的國(guó)內(nèi)首個(gè)基于全棧自研芯片平臺(tái)打造的車(chē)規(guī)級(jí)5G R16模組，可廣泛應(yīng)用于車(chē)載網(wǎng)聯(lián)及其他聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品上（T-Box、OBU、RSU、座艙等），將在廣汽集團(tuán)某車(chē)型上搭載應(yīng)用，預(yù)計(jì)首款搭載車(chē)型2024年內(nèi)量產(chǎn)。
公開(kāi)信息顯示，2024年在我國(guó)車(chē)載芯片中，SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）的國(guó)產(chǎn)化率在5~8%，MCU（微控制單元）國(guó)產(chǎn)化率接近10%，IGBT/碳化硅功率器件國(guó)產(chǎn)化率約為35%，MOSFET國(guó)產(chǎn)化率約為15%。當(dāng)前國(guó)內(nèi)整體車(chē)載芯片的國(guó)產(chǎn)化率在15%左右，較前幾年的5%、10%有了顯著提升。
業(yè)內(nèi)人士透露，相關(guān)部門(mén)已要求上汽集團(tuán)、比亞迪、東風(fēng)汽車(chē)、廣汽汽車(chē)和一汽集團(tuán)等汽車(chē)制造商2025年將汽車(chē)相關(guān)芯片的本地采購(gòu)比例提高到20%或25%。
汽車(chē)芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程面臨多方挑戰(zhàn)，包括供需失衡、技術(shù)、生產(chǎn)線以及人才等問(wèn)題，需要保持長(zhǎng)期攻堅(jiān)克難；我國(guó)要實(shí)現(xiàn)汽車(chē)芯片領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代，短期內(nèi)需強(qiáng)化汽車(chē)與芯片產(chǎn)業(yè)的內(nèi)部協(xié)同和外部循環(huán)，為汽車(chē)制造企業(yè)營(yíng)造良好發(fā)展環(huán)境和預(yù)期，才能促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)的自主安全可控。
作者：孫天
責(zé)編/版式：王禹蓉
審校：王 濤?梅雅鑫
監(jiān)制：劉啟誠(chéng)
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