2024華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱(chēng)LEAP Expo)旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月14-16日,再次登陸深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)。展會(huì)將圍繞自動(dòng)化與運(yùn)動(dòng)控制、測(cè)試測(cè)量、表面貼裝、點(diǎn)膠注膠&化工材料、線束加工、半導(dǎo)體封裝及制造、miniLED封裝生產(chǎn)線等領(lǐng)域,立足行業(yè)前沿,聚焦新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換,為電子智能制造行業(yè)提供一個(gè)橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專(zhuān)業(yè)交流圈。
相約觀展領(lǐng)好禮
目前企業(yè)組團(tuán)參觀報(bào)名正火熱進(jìn)行中,慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展為大家申請(qǐng)了驚喜福利,為各企業(yè)參觀團(tuán)準(zhǔn)備更專(zhuān)業(yè)優(yōu)質(zhì)的參觀之旅。
圖源:2023年展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)組團(tuán)合影
展館布局圖
往屆部分展商名單
組團(tuán)報(bào)名:
張馨怡女士
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