TDK 啟動(dòng) InvenSense 傳感器合作伙伴計(jì)劃，利用傳感器技術(shù)助力物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新

TDK株式會(huì)社（TSE:6762）宣布推出InvenSense 傳感器合作伙伴計(jì)劃，在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、可聽(tīng)設(shè)備、AR、VR和機(jī)器人應(yīng)用中使用InvenSense MEMS傳感器，加快產(chǎn)品上市速度，促進(jìn)創(chuàng)新。通過(guò)這一新的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴關(guān)系，更多工程師和開(kāi)發(fā)人員可以獲得領(lǐng)先的 InvenSense 傳感器技術(shù)以及參考設(shè)計(jì)、軟件解決方案和開(kāi)發(fā)工具包，幫助他們將產(chǎn)品設(shè)計(jì)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。

InvenSense 傳感器合作伙伴計(jì)劃使 ODM、OEM、開(kāi)發(fā)人員、工程師和技術(shù)愛(ài)好者能夠使用各種 InvenSense MEMS 傳感器-運(yùn)動(dòng)傳感器、工業(yè)運(yùn)動(dòng)模塊、麥克風(fēng)、壓力傳感器和超聲波傳感器。合作伙伴參考工具包作為真實(shí)案例，展示了InvenSense MEMS傳感器如何與合作伙伴的產(chǎn)品協(xié)同工作，為各行各業(yè)提供更精確、更可靠、更高效的解決方案。這不僅縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間，還降低了構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)解決方案的擁有成本。

"瑞薩非常高興能夠成為 InvenSense 計(jì)劃的一部分，因?yàn)?InvenSense 提供了各種集成到瑞薩 Quick Connect Studio 平臺(tái)的高精度傳感器。這有助于客戶快速開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)、家庭自動(dòng)化、消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用的系統(tǒng)解決方案。"瑞薩產(chǎn)品營(yíng)銷負(fù)責(zé)人 Pooja Bhadrappanavar 說(shuō)。

InvenSense 傳感器合作伙伴計(jì)劃的現(xiàn)有成員包括：

微控制器/SOC合作伙伴：

• 瑞薩電子公司 - InvenSense與瑞薩合作，為各種工業(yè)、家用電子產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供支持。InvenSense MEMS 傳感器已作為傳感器 PMOD 板（QCIoT-42688P）集成到瑞薩快速連接平臺(tái)上，使用戶能夠選擇這些傳感器，在瑞薩 MCU 平臺(tái)上快速開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)解決方案原型。瑞薩的 AI 套件還包括了 ICM-42670-P PMOD 板和驅(qū)動(dòng)器。
• Ambiq Micro - InvenSense與 Ambiq Micro 合作，為可穿戴設(shè)備和可聽(tīng)設(shè)備等超低功耗應(yīng)用提供支持。InvenSense 運(yùn)動(dòng)傳感器和麥克風(fēng)已集成到能量收集參考設(shè)計(jì)和超低功耗語(yǔ)音激活套件中，并采用最新的 Apollo510 SOC；Ambiq 利用其在低功耗/高計(jì)算方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，進(jìn)入功耗受限的電池供電應(yīng)用市場(chǎng)，如醫(yī)療保健、貨物/人體/寵物追蹤器、樓宇訪問(wèn)和自修復(fù)條件工廠監(jiān)控。
• 高通技術(shù)公司 - InvenSense正在與高通技術(shù)公司合作，為機(jī)器人市場(chǎng)帶來(lái)最新的創(chuàng)新和技術(shù)解決方案。作為多個(gè)Qualcomm?機(jī)器人平臺(tái)的傳感器提供商，TDK致力于創(chuàng)建 "TDK Mezzanine "板，以支持所有Qualcomm機(jī)器人平臺(tái)。該夾層平臺(tái)允許任何計(jì)劃使用高通機(jī)器人處理器的客戶快速高效地評(píng)估和開(kāi)發(fā)任何機(jī)器人產(chǎn)品所需的所有必要傳感器和電機(jī)控制器技術(shù)。
• Alif semiconductor - InvenSense與 Alif Semiconductor 合作，為高計(jì)算 AI/ML 應(yīng)用提供支持。TDK 運(yùn)動(dòng)傳感器和麥克風(fēng)已集成到由 Alif Ensemble E7 Fusion 處理器支持的 AK-E7-AIML AppKit 上，從而能夠?yàn)檫吘?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%9C%BA%E5%99%A8%E5%AD%A6%E4%B9%A0/">機(jī)器學(xué)習(xí)用例進(jìn)行快速軟件開(kāi)發(fā)和評(píng)估。
  人工智能芯片合作伙伴：
• Ambarella - InvenSense與 Ambarella 及其 AI 視覺(jué) SOC 合作，為安防攝像機(jī)、視頻會(huì)議攝像機(jī)和其他應(yīng)用實(shí)現(xiàn)電子圖像穩(wěn)定 (EIS)，以及機(jī)器人同步定位和映射 (SLAM) 功能。Ambarella 的整個(gè) CVflow? AI SOC 評(píng)估套件組合，包括最新的 CV72S EVK，都集成了 InvenSense 運(yùn)動(dòng)傳感器，用于評(píng)估和開(kāi)發(fā)光學(xué)圖像穩(wěn)定 (OIS) 和 EIS 功能。
• AONDevices - InvenSense與 AON SOC 合作，支持超低功耗語(yǔ)音激活、語(yǔ)音和聲音檢測(cè)應(yīng)用。InvenSense 麥克風(fēng)和運(yùn)動(dòng)傳感器已集成到 AON 1100/1120 評(píng)估套件中，用于在 TWS、揚(yáng)聲器和可聽(tīng)設(shè)備上對(duì)語(yǔ)音相關(guān)應(yīng)用進(jìn)行快速評(píng)估和原型開(kāi)發(fā)。
• Syntiant - InvenSense與 Syntiant SOC 合作開(kāi)發(fā)聲學(xué)和運(yùn)動(dòng)事件檢測(cè)應(yīng)用。InvenSense 運(yùn)動(dòng)傳感器和麥克風(fēng)集成在 RASynBoard 上，RASynBoard 是基于 Syntiant 神經(jīng)決策處理器和瑞薩 RA6M4 主 MCU 的超低功耗邊緣 AI/ML 板。

傳感器合作伙伴：

• Isentek - InvenSense與 Isentek 3D 霍爾傳感器合作，將其用于資產(chǎn)跟蹤、無(wú)人機(jī)、導(dǎo)航、電動(dòng)自行車等 9 軸物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。InvenSense 傳感器已與 Isentek 3D 霍爾傳感器 IST8306 集成到 9 軸評(píng)估套件 DK-42688-9x 和 DK-42670-9x 上。

解決方案/軟件合作伙伴：

• MindMics - InvenSense與 MindMics 合作生產(chǎn)用于壓縮人工痕跡的次聲波耳塞，用于耳內(nèi)心臟健康監(jiān)測(cè)。MM-TW-01WT 次聲波耳塞采用 InvenSense 6 軸運(yùn)動(dòng)傳感器，可在聽(tīng)音樂(lè)和接聽(tīng)電話時(shí)監(jiān)測(cè)心臟健康狀況。

分銷/設(shè)計(jì)院合作伙伴：

• 安富利：InvenSense與 Avnet（TDK 的官方分銷商）合作，為預(yù)測(cè)性維護(hù)、聲學(xué)事件和場(chǎng)景分類、多傳感器融合應(yīng)用構(gòu)建 RASYN（Renesas Syntiant）人工智能 ML 板。

"Ambiq銷售副總裁Mike Kenyon表示：“Ambiq和InvenSense在可穿戴設(shè)備、可聽(tīng)設(shè)備、工廠自動(dòng)化和資產(chǎn)跟蹤器等電池供電應(yīng)用的能效方面有著共同的目標(biāo)。借助 InvenSense 的超低功耗傳感器和 Ambiq 的低功耗微控制器，客戶可以無(wú)縫開(kāi)發(fā)解決方案，加快產(chǎn)品上市時(shí)間。”

在 6 月 25 日至 26 日于加利福尼亞州圣克拉拉舉行的 Sensors Converge 展會(huì)上（TDK 展位號(hào)：920），Renesas 和 Ambiq 將與 TDK 共同展出由 InvenSense 傳感器支持的解決方案，其中包括 InvenSense 傳感器：

• 瑞薩科技將展示其 Quick Connect Studio 平臺(tái)，以及用于資產(chǎn)跟蹤的 InvenSense SmartMotionTM ICM-42670-P和基于人工智能的智能運(yùn)動(dòng)手勢(shì)與人工智能套件。
• Ambiq 將展示其 HarvestKit（包括 InvenSense SmartMotionTM ICM-45605 MEMS 傳感器）、AP4+ VOS Kit（包括帶有聲學(xué)活動(dòng)檢測(cè)功能的 InvenSense SmartSoundTM T5838 麥克風(fēng)）以及獲獎(jiǎng)的 Apollo510 SoC。

"我們相信合作的力量能夠推動(dòng) TDK 的進(jìn)步。通過(guò)我們的 InvenSense 傳感器合作伙伴計(jì)劃，我們致力于增強(qiáng)客戶、開(kāi)發(fā)人員和工程師的能力，讓他們能夠使用我們領(lǐng)先的 MEMS 傳感器、合作伙伴解決方案、參考設(shè)計(jì)和電路板，從而開(kāi)創(chuàng)尖端的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。"TDK 集團(tuán)旗下 InvenSense 公司物聯(lián)網(wǎng)傳感器產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān) Sahil Choudhary 說(shuō)。

有關(guān) InvenSense 傳感器合作伙伴計(jì)劃的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) invensense.tdk.com/partner-showcase，或聯(lián)系產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)兼 InvenSense 合作伙伴計(jì)劃負(fù)責(zé)人 InvenSense sales電子郵件：inv.sales.ch@tdk.com。

術(shù)語(yǔ)表

• UToF：超聲波飛行時(shí)間
• PDM：脈沖密度調(diào)制
• SoC：片上系統(tǒng)
• EIS： 電子圖像穩(wěn)定
• OIS：光學(xué)防抖
• IMU： 慣性測(cè)量單元
• PMOD：外設(shè)模塊
• ODM：原始設(shè)計(jì)制造商
• OEM：原始設(shè)備制造商

關(guān)鍵 InvenSense 傳感器

• ICM-42670-P IMU - 低功耗 IMU
• ICM-45605- 帶平衡陀螺儀的超低功耗 IMU
• ICM-42688-P - 超低噪聲 IMU
• T5838 - 低噪聲 PDM 麥克風(fēng)