全球第五，樂鑫科技憑什么？

樂鑫科技（下文簡稱“樂鑫”）2024年一季度營業(yè)收入3.87億元，歸屬母公司所有者凈利潤為0.54億元，均創(chuàng)歷史同期單季新高。

然而，在同類半導體公司業(yè)績僅僅處于復蘇狀態(tài)下，樂鑫二季度的業(yè)績還在加速！

2024年6月27日，樂鑫科技自愿性披露2024年1-5月業(yè)績情況，初步測算2024年1-5月實現(xiàn)歸母凈利潤為1.19億元左右，結合一季度的0.54億元的歸母凈利潤，僅僅4月和5月，公司的歸母凈利潤就達到了0.65億元，推算公司二季度動態(tài)歸母凈利潤為0.97億元，著實炸裂！

下文將全面剖析樂鑫科技，看看其在AIoT領域到底有何競爭力？

公司簡介：大Wi-Fi芯片市場份額全球第五

2008年，樂鑫科技在上海張江高科技園成立。公司起步于Wi-Fi MCU，自2014年發(fā)布大熱產(chǎn)品ESP8266以來，已從Wi-Fi MCU細分領域擴展至AIoT?SoC領域，陸續(xù)推出ESP32、ESP32-S、ESP32-C、ESP32-H、ESP32-P等產(chǎn)品。截至2023年9月，樂鑫的IoT芯片全球出貨量已經(jīng)突破10億顆，在物聯(lián)網(wǎng)無線通信領域具有領先地位。

公司采用直銷為主、經(jīng)銷為輔的銷售模式，這和本土同類IC設計公司的銷售方式有所不同，直銷客戶多為物聯(lián)網(wǎng)方案設計商、物聯(lián)網(wǎng)模組組件制造商及終端物聯(lián)網(wǎng)設備品牌商。同時，與本土IC設計公司不同的是，樂鑫的下游終端需求以海外為主，盡管公司直接境外銷售占比為26%。但公司境內(nèi)客戶的終端產(chǎn)品也存在大量出口的情況，公司預計整體業(yè)務海外需求占比60-70%。

值得指出的是，樂鑫在Wi-Fi的分支領域Wi-Fi MCU市場中出貨量已經(jīng)多年第一，根據(jù)TSR數(shù)據(jù)，2022年樂鑫科技的Wi-Fi MCU全球出貨量市場份額達到了27%，具有較深的行業(yè)積累。但從大Wi-Fi芯片市場來看，樂鑫位居全球第五，還有較大增量空間。

數(shù)據(jù)來源：TSR

樂鑫的產(chǎn)品目前主要應用在物聯(lián)網(wǎng)設備領域，根據(jù)Statista預測，2024年全球物聯(lián)網(wǎng)市場可達3360億美元，2025-2029年間將以11.2%的年復合增長率高速增長，至2029年市場規(guī)模將達到5706億美元。除了原有的物聯(lián)網(wǎng)設備市場，公司計劃未來將除移動設備（智能手機/平板電腦）以外的其他領域都將成為樂鑫Wi-Fi產(chǎn)品線的目標市場，市場容量擴大至現(xiàn)有的2.5倍，行業(yè)天花板大大提升。

產(chǎn)品布局：完整的軟硬件生態(tài)

專注“連接+處理”

樂鑫的AIoT?SoC產(chǎn)品以“連接+處理”為方向，“處理”以MCU為核心（以RISC-V和Xtensa內(nèi)核為主），包括AI計算；“連接”以無線通信為核心，目前已包括Wi-Fi、藍牙和Thread、Zigbee等技術，產(chǎn)品邊界持續(xù)擴大。

精準客戶畫像

樂鑫將客戶需求畫像大致分為兩類：側重連接功能的高性價比客戶與側重處理性能的高性能芯片需求客戶，并為其提供相應產(chǎn)品。而對于那些中間型客戶，建議先選高性能產(chǎn)品線滿足功能需求，而后根據(jù)客戶的具體需求變化（維持/提升功能或精簡功能降本），轉(zhuǎn)向高性能或高性價比產(chǎn)品。

圖：樂鑫科技產(chǎn)品矩陣，來源：公司公告

推陳出新的產(chǎn)品矩陣

• 經(jīng)典款：

樂鑫在2014和2016年分別推出了ESP8266和ESP32芯片。ESP8266是單Wi-Fi MCU，最高可達160MHz，適合于簡單的物聯(lián)網(wǎng)應用場景，偏向高性價比客戶；ESP32同時支持Wi-Fi和Bluetooth/Bluetooth LE，主頻高達240MHz，可滿足需要高算力或強大安全性能的產(chǎn)品需求，偏向高性能芯片需求客戶。

2019年，發(fā)布低功耗、高集成的2.4 GHz Wi-Fi微控制器ESP32-S2，支持Wi-Fi HT40和多達43個 GPIO，采用Xtensa 32-bit LX7單核處理器，工作頻率高達240 MHz。

上述產(chǎn)品為樂鑫的3款經(jīng)典款產(chǎn)品，已成功應用于數(shù)以億計的物聯(lián)網(wǎng)設備，成為國際市場上不可或缺的物聯(lián)網(wǎng)芯片。

• 次新類：

隨后，公司在2020-2021年分別推出3款次新類產(chǎn)品：ESP32-C3、ESP32-S3、ESP32-C2。

1. 2020年，發(fā)布穩(wěn)定、低功耗、低成本的物聯(lián)網(wǎng)芯片ESP32-C3，支持4 GHz Wi-Fi 和 Bluetooth LE 5.0，采用RISC-V 32位單核處理器，工作頻率高達160 MHz；同年，為響應市場對AI算力的技術需求，樂鑫推出ESP32-S3芯片，精準聚焦AIoT市場發(fā)布集成 2.4 GHz Wi-Fi和Bluetooth 5 (LE)，具有強大的AI運算能力和可靠的安全加密機制，采用Xtensa 32 位 LX7雙核處理器，雙核主頻高達240MHz；
2. 2021年，發(fā)布ESP32-C2 Wi-Fi + Bluetooth 5 (LE) 芯片，采用RISC-V 32位單核處理器，時鐘頻率高達120 MHz?，該系列比ESP8266面積更小、性能更強，在滿足簡單物聯(lián)網(wǎng)應用需求的基礎上，進一步優(yōu)化成本。

隨著公司產(chǎn)品的推陳出新，主力銷售產(chǎn)品也在變化：在高性價比產(chǎn)品線方面，公司原來的主力產(chǎn)品為經(jīng)典款的單Wi-Fi MCU ESP8266（已銷售十年），現(xiàn)在Wi-Fi+低功耗藍牙Combo 的ESP32-C3和ESP32-C2系列等次新類產(chǎn)品正在被市場快速接受，成為增長的主要推動力；高性能產(chǎn)品線方面，老產(chǎn)品ESP32已持續(xù)銷售8年，部分客戶有降本需求，由ESP32-C3業(yè)務順利接棒，增量收入則主要來自于新的ESP32-S3系列，其在人機界面的應用推動了業(yè)務的發(fā)展。

• 新品：

2021年-至今，樂鑫推出了若干新品，

樂鑫陸續(xù)發(fā)布Wi-Fi 6+Bluetooth 5（LE）的RISC-V SoC ESP32-C6；集成Bluetooth 5 (LE)和 IEEE802.15.4技術的RISC-V SoC ESP32-H2；全球首款集成2.4&5 GHz雙頻Wi-Fi 6和 Bluetooth 5（LE）的RISC-V SoC ESP32-C5；雙核RISC-V處理器、AI指令擴展的ESP32-P4；Wi-Fi 6+Bluetooth 5（LE）SoC ESP32-C61，支持Matter；支持802.15.4 和 Bluetooth 5.4 (LE)?的低功耗SOC ESP32-H4。

其中2024年2月發(fā)布的ESP32-P4，是樂鑫開始涉足純粹的高性能處理市場，進軍多媒體領域的首款不帶無線連接功能的一款產(chǎn)品，搭載 RISC-V雙核處理器，時頻率高達400 MHz，支持單精度FPU和AI擴展，提供了所有必要的計算資源。

完備的軟件生態(tài)

樂鑫提供與硬件產(chǎn)品配套使用的底層開發(fā)框架ESP-IDF，是內(nèi)含多個應用模塊的開發(fā)工具庫，包括實時操作系統(tǒng)，下游客戶可以便捷地對軟件進行二次開發(fā)。同時，公司的硬件產(chǎn)品，還支持第三方的操作系統(tǒng)，例如NuttX、Zephyr、小米Vela、開源鴻蒙等。在海外制定新的智能家居標準Matter時，公司的產(chǎn)品也能夠第一時間提供技術支持，目前已支持多家客戶實現(xiàn)標準適配。

除了系統(tǒng)級軟件開發(fā)能力外，為進一步滿足客戶需求，樂鑫還提供了多樣的軟件應用方案，包括HMI人機交互、人工智能（離/在線智能語音識別與控制、圖像識別）、Wi-Fi Mesh組網(wǎng)、BLE-Mesh組網(wǎng)、低功耗控制、各類外設驅(qū)動等多項應用功能，涵蓋了下游客戶主要的開發(fā)需求，極大的降低了客戶應用開發(fā)的門檻及成本。

目前，公司云產(chǎn)品ESP RainMaker已形成一個完整的AIoT平臺，集成芯片硬件、云后端軟件、設備固件SDK、手機APP、設備管理后臺和語音助手技能等，成為了支撐眾多客戶開發(fā)者的互聯(lián)網(wǎng)商業(yè)平臺，極大開拓了下游市場的同時，持續(xù)增強用戶粘性，形成了較好的生態(tài)壁壘。

開發(fā)者生態(tài)

樂鑫的開源社區(qū)生態(tài)在全球物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者社群中擁有極高的知名度。非常多的工程師、創(chuàng)客及技術愛好者，基于公司硬件產(chǎn)品和基礎軟件開發(fā)工具包，積極開發(fā)新的軟件應用，自由交流并分享公司產(chǎn)品及技術使用心得。截至2023年末，在國際知名的開源代碼托管平臺GitHub上，開發(fā)者圍繞樂鑫產(chǎn)品的開源項目數(shù)量已超過10萬個，排名行業(yè)領先。用戶自發(fā)編寫的關于樂鑫產(chǎn)品的書籍逾200本，涵蓋中文、英語、德語、法語、日語等10余種語言。

值得一提的是，樂鑫的次新品和新品基本采用RISC-V架構，在滿足靈活性的同時降低研發(fā)成本。

財務表現(xiàn)：穩(wěn)

2018-2023年營業(yè)收入復合增長24.7%，2023年的營收錄得14.33億元，創(chuàng)歷史新高，受半導體下行影響周期影響較小，得益于次新類的高性價比產(chǎn)品ESP32-C3和ESP32-C2和高性能產(chǎn)品線ESP32-S3順利進入了快速增長階段。此外，上文也提到公司2024年上半年的業(yè)績呈現(xiàn)加速增長態(tài)勢，主要由于公司在B端業(yè)績方面獲得了新的突破，2024年1-5月，2023年和2024年新增客戶貢獻了主要的增長，營收增量同樣主要由次新品類（ESP32-S3、C2和C3）貢獻。

近年來毛利率水平維持在40%，較為穩(wěn)定。但值得指出的是，公司毛利率水平在2018年高達51%，2019年和2020年連續(xù)下滑至40%左右，維持至今。

雖然得益于傳統(tǒng)家電領域中智能化的滲透加速，2019年公司產(chǎn)品銷售量大增，但給予客戶的產(chǎn)品單位價格呈下降趨勢，單位成本降幅略低于價格下降幅度，故當年公司毛利率水平由51%降至47%。另外，2020年由于疫情的特殊影響，公司在2020年一季度執(zhí)行了特殊的降價策略，價格進行了大幅下調(diào)，公司毛利率由47%降至41%。

2022年至今，樂鑫的研發(fā)費用率維持在27%左右，研發(fā)費用的增長較為穩(wěn)定。據(jù)披露，2024年公司的研發(fā)費用預算將控制在20%的增速內(nèi)，與2023年的研發(fā)費用增速基本持平。

值得一提的是，公司銷售費用中，授權使用金占到40%左右，主要是隨著2020年以前使用外購MCU IP的老產(chǎn)品線的銷售而支付。經(jīng)典款的ESP8266和ESP32等仍然不斷維持著可觀的營收，因此老產(chǎn)品的授權使用金還會持續(xù)一段時間。但自2020年以來，發(fā)布的ESP32-C3之后的所有新品都是使用公司基于開源指令集RISC-V自研的內(nèi)核架構，不再需要對外支付MCU IP授權使用金。隨著次新品類如ESP32- C2、C3等開始貢獻主要營收，新品數(shù)量越來越多，授權使用金較營收占比將逐步下降。

存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，隨著過去一年公司的存貨的大幅降低，以及營收的穩(wěn)步增長，2024年一季度公司的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為105，已經(jīng)回落到健康的區(qū)間范圍內(nèi)。

寫在最后

樂鑫科技的產(chǎn)品矩陣正在不斷豐富，新品發(fā)布加速，且相比目前的次新品類增加了差異化的功能屬性，將協(xié)助拓展新的市場。從單Wi-Fi芯片發(fā)展到目前已涵蓋2.4 & 5GHz Wi-Fi6、藍牙、Thread/Zigbee等多種連接技術的芯片，未來還將增加Wi-Fi 6E，強化邊緣AI功能，再結合多樣的軟件方案，以及云產(chǎn)品ESP RainMaker，樂鑫已形成一個完整的AIoT平臺，向全球所有的企業(yè)和開發(fā)者們提供一站式的AIoT產(chǎn)品和服務。

在端側AI快速發(fā)展的背景下，各行各業(yè)數(shù)字化與智能化滲透率將迎來顯著提升。樂鑫科技憑借著完整的AIoT平臺，以及持續(xù)的研發(fā)投入，將成為AI時代推動各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要力量。