中國半導體產(chǎn)業(yè)新周期開啟？

自證監(jiān)會6月發(fā)布“科創(chuàng)板八條”后，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)并購重組迎來了新的契機。

一、國內(nèi)半導體并購案+2

繼芯聯(lián)集成和納芯微之后，近日，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)又宣布了2起并購案：半導體零部件廠商富創(chuàng)精密擬不超過8億元收購亦盛精密100%股權，電源管理芯片及信號鏈芯片廠商希荻微擬收購韓國芯片設計公司Zinitix 30.91%的股權。

其中，沈陽富創(chuàng)精密公告顯示，擬收購公司實際控制人鄭廣文、公司第一大股東沈陽先進、北京亦芯等8名交易對方持有的亦盛精密100%股權。富創(chuàng)精密表示，預計交易金額不超過8億元。本次交易完成后，亦盛精密將成為富創(chuàng)精密的全資子公司。

資料顯示，亦盛精密成立于2015年，注冊資本1.43億元，主要聚焦國內(nèi)主流12英寸晶圓廠客戶，可提供以硅、碳化硅、石英為基材的非金屬零部件耗材、鋁等金屬材料為基材的金屬零部件耗材和晶圓廠核心部件的維修、循環(huán)清洗和涂層再生服務，標的公司部分產(chǎn)品已通過國內(nèi)主流12英寸晶圓廠客戶先進制程工藝認證，并實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。

2017年，亦盛精密作為牽頭單位承擔國家“02重大專項”之“關鍵零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化——硅/碳化硅復合材料零件的研制與產(chǎn)業(yè)化”項目，并順利驗收。目前，亦盛精密已對國內(nèi)主流邏輯、存儲、功率器件的12英寸晶圓廠客戶實現(xiàn)覆蓋。

富創(chuàng)精密表示，通過本次交易，不僅可以進一步保障國內(nèi)集成電路零部件供應鏈安全，同時也有助于公司更好的保障國內(nèi)12英寸晶圓廠客戶交付需求。

至于希荻微，根據(jù)公告，公司二級全資子公司HMI擬以210.05億韓元（折合人民幣約1.09億元）收購Zinitix 30.91%的股權。

本次交易完成后，HMI將持有Zinitix 30.93%的股權（含截至本公告披露之日，HMI通過二級市場買入Zinitix 6,496股股票，占Zinitix總股份的 0.02%），成為Zinitix的第一大股東并能夠主導其董事會席位。

資料顯示，Zinitix成立于2000年，并于2019年在韓國創(chuàng)業(yè)板科斯達克上市，是一家集成電路設計企業(yè)，主要產(chǎn)品包括觸摸控制器（Touch Controller）芯片、自動對焦芯片、觸控驅(qū)動（Haptic Driver）芯片、DC/DC電源管理芯片、觸摸板模塊以及音頻放大器等，應用于智能手機、智能手表、平板電腦等移動/可穿戴設備等終端設備。目前，Zinitix的主要產(chǎn)品已進入三星電子的供應鏈體系，成為了其智能手機等消費電子產(chǎn)品的供應商之一。

二、半導體產(chǎn)業(yè)整合“黃金期”

6月19日，證監(jiān)會發(fā)布“科創(chuàng)板八條”，主要內(nèi)容包括更大力度支持并購重組，支持科創(chuàng)板上市公司開展產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購整合，提高并購重組估值包容性，支持科創(chuàng)板上市司收購優(yōu)質(zhì)未盈利“硬科技”企業(yè)等。

證監(jiān)會此舉也得到了國內(nèi)集成電路企業(yè)的積極響應。7月5日，在上交所召開的“科創(chuàng)板八條”專題培訓期間，共有近50家集成電路公司的80余名董事長、總經(jīng)理等“關鍵少數(shù)”參會。與會公司代表認為，科創(chuàng)板集成電路產(chǎn)業(yè)公司占A股同行業(yè)公司家數(shù)超六成，“科創(chuàng)板八條”的出臺，不僅明確了科創(chuàng)板未來的發(fā)展方向，對于集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也有重要意義。

而隨后在上交所與5家集成電路龍頭公司董事長、總經(jīng)理召開的專題座談會上，各方亦深入探討了將“更大力度支持并購重組”的舉措落到實處。例如艾為電子相關負責人表示，國內(nèi)企業(yè)與全球領先的芯片設計巨頭在高端芯片領域的差距依然較大，“科創(chuàng)板八條”支持公司聚焦做優(yōu)做強主業(yè)開展吸收合并，不僅有利于上市公司專注主業(yè)，也有助于部分市場競爭能力減弱的公司通過并購重組及時出清。

在“科創(chuàng)板八條”政策的驅(qū)動下，加上集成電路企業(yè)的積極配合，近來，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)并購重組市場逐漸熱絡。隨后在一個月不到的時間內(nèi)發(fā)生了多宗并購案，除了上述兩宗并購案之外，晶圓代工廠商芯聯(lián)集成和芯片設計企業(yè)納芯微亦相繼于6月21日和6月23披露了收購預案。

其中芯聯(lián)集成是“科創(chuàng)板八條”發(fā)布后半導體領域率先“吃螃蟹”的企業(yè)。根據(jù)公告，芯聯(lián)集成擬收購芯聯(lián)越州剩余72.33%股權；納芯微則宣布將以7.93億元的價格收購麥歌恩79.31%股份，按麥歌恩賬面資產(chǎn)1.48億元計算，此收購價格溢價約6.78倍。

業(yè)界專家認為，半導體行業(yè)處于周期底部，這是產(chǎn)業(yè)整合的“黃金期”。通過并購重組整合資源，有利于打破行業(yè)中低端“內(nèi)卷”，提升我國半導體產(chǎn)業(yè)競爭力和話語權。