座艙之王高通，搶占中階智駕市場

作者 | 蘆葦，編輯 | 德新

國際車企對它品牌的認可，高通在座艙芯片上的所向披靡，以及Ride智駕芯片超高的性價比，是高通在2024年加碼智駕的支點。

5月底，高通在江蘇無錫低調(diào)地舉辦了年度的汽車技術峰會。與這次會議鮮有傳播形成對比，高通正聯(lián)合車聯(lián)天下、Momenta、卓馭（原大疆車載）、毫末智行等Tier 1，快速在智駕項目上攻城略地。多名業(yè)內(nèi)人士告訴HiEV，尤其韓系和日系廠商對高通平臺非常感興趣。

HiEV了解到，日系的豐田以及韓系的現(xiàn)代汽車已經(jīng)就高通Ride智駕平臺，分別與Momenta和毫末智行展開量產(chǎn)合作。這是繼前兩年寶馬、長城定點高通Ride 8540平臺后，高通重新在智駕平臺上取得定點突破。而在智能座艙領域，高通憑借8155（第三代數(shù)字座艙平臺）近兩年風頭無兩。據(jù)蓋世汽車統(tǒng)計，2023年高通在中國市場的智能座艙域控芯片出貨量超過226萬套，滲透率達到驚人的59.2%。而且到2024年上半年，這一滲透率還在提升。

過去，大家認知高通座艙芯片主要用于中高端車型，而今年高通更新一代的8295已經(jīng)開始進入15萬級的車型。前不久，零跑汽車發(fā)布C16車型，售價15.58萬起，全系配置高通8295。而高通8155，則進一步下探進入10萬元級車市。高通還通過Flex SoC布局艙駕一體。

Flex SoC的第一款產(chǎn)品8775計劃在今年量產(chǎn)。目前，車聯(lián)天下、卓馭都已經(jīng)宣布與高通合作開發(fā)基于8775的艙駕一體方案，已公開的車企客戶包括哪吒汽車在內(nèi)。智能座艙、智能駕駛以及艙駕一體，高通的汽車業(yè)務正在中國市場全面開花，為戰(zhàn)況激烈的車市送上及時的彈藥。

高通Ride平臺：從一體機到城市NOA

高通的驍龍Ride智駕平臺最早在2020年推出。早期，其在國內(nèi)最廣為熟知的產(chǎn)品是8540。2022年，毫末智行推出高通SA8540 + SA9000組合的域控制器小魔盒3.0，算力達到360 Tops，并計劃在這一平臺上量產(chǎn)城市NOA。但隨后無論是最早定點的寶馬還是毫末，均未量產(chǎn)基于8540的高階智駕方案。

有采用高通智駕平臺的廠商告訴HiEV，8540這代平臺沒有走到量產(chǎn)，主要原因包含功耗和性價比。比如SA8540 + SA9000的組合，早期的域控成本在3萬元以上，這與同時期快速上量的OrinX平臺相去甚遠。到2024年，Ride智駕平臺經(jīng)過4年的演進，已經(jīng)形成了從前視一體機（RV1 Lite）到支持城市NOA（SA8650P）的完整譜系。

這一代的8650和8620，尤其強化了性價比的標簽。今年3月末，卓馭（原大疆車載）基于高通SA8650P，推出了僅有7個攝像頭作為視覺感知輸入的極致性價比城區(qū)方案，硬件成本只要7000元級。到目前為止，這仍然是國內(nèi)最便宜的城區(qū)智駕方案。

在高通8650之前，卓馭采用的中算力平臺主要是德州儀器TI TDA4VH，TDA4VH算力為32 Tops。

有智駕開發(fā)人員告訴HiEV，從32T算力提升到100T算力，很大程度上解放了方案的算法能力，可以增加對OCC占用格柵網(wǎng)絡的支持，增強了對道路結(jié)構(gòu)的推理能力，以及可增加更多的模型算法支持數(shù)據(jù)驅(qū)動的決策規(guī)劃。

卓馭的TDA4VH方案最高支持到城區(qū)的記憶領航功能，而8650方案可以支持到無高精地圖的城市NOA功能，而在硬件成本上后者僅增加了2000多元。超高的性價比，加上高通從消費電子開始積累的品牌優(yōu)勢，使國際車企有強烈意愿采用Ride智駕平臺。

一位來自Tier 1的高層甚至告訴我們，全球前10大車企，有8成的廠商明確愿意采用高通（智駕）芯片。不過相比于8650，這些廠商的大部分項目，選擇先從8620，量產(chǎn)高速NOA開始。

座艙霸主，8155/8295也能做智駕

2019年，高通推出第三代驍龍數(shù)字座艙平臺，第三代平臺分為性能Performance、旗艦Premiere和至尊Paramount三個版本。其中，鼎鼎大名的8155，也就是第三代驍龍數(shù)字座艙平臺中的旗艦版。8155是第一顆采用了7nm工藝的車規(guī)級芯片，其AI算力為8 Tops。由于相較它的上代產(chǎn)品820A能帶來明顯的流暢度和交互能力的提升，在2022年，有多家汽車廠商面向車主推出更換8155車機芯片的政策。

其中，最知名的案例是極氪自掏「3個億」為當時的001用戶更換8155。也憑借8155，高通在國內(nèi)智能座艙芯片中的市占率快速飆升。2023年度，據(jù)蓋世汽車統(tǒng)計，高通芯片在國內(nèi)座艙域控制器芯片中的占比達到59.2%，而排名第二的AMD，滲透率僅為15.1%。

到了2024年第一季度，高通的市占率達到62%，而同樣第二名的AMD已跌至12.5%。第一名和第二名的差距從4:1，拉到了差不多5:1。2023年Q4，高通第四代驍龍數(shù)字座艙平臺也隨車量產(chǎn)。這回，采用了5nm工藝的8295成為新一代的旗艦產(chǎn)品。并且高通在8295上啟用了新的授權方式，8295搭載了兩個AI核，單核AI算力為30 Tops，全部解鎖后算力高達60 Tops。

在短時間內(nèi)，多家廠商的熱門旗艦新車，包括極越01、全新奔馳E級、理想L7/L8/L9/MEGA、小鵬X9、極氪007/全新極氪001、小米SU7以及零跑C16等，全都搭載了高通8295。

由于高通這兩代座艙芯片不錯的算力以及超高的搭載率，一部分廠商開始探索基于高通的座艙芯片，尤其8295，能否也提供一定的智駕能力。畢竟智能座艙在近兩三年內(nèi)幾乎已經(jīng)成為所有自主品牌10萬元以上車型的標配，而在這個價格區(qū)間如果具有一定的智駕行車能力則有相當不錯的競爭力。

百度智能駕駛事業(yè)群組IDG的團隊，在2022年與極越汽車，開始研究基于8295能否支持一定的行車功能。研發(fā)這一功能的初衷是，極越當時希望基于8295搭建一個行車系統(tǒng)，作為高階智駕主系統(tǒng)的冗余備份。當主系統(tǒng)掛了時，基于8295的這套獨立系統(tǒng)，還能保持行駛一段時間，并且完成車輛?？縿幼?。由于成本等多方面的考慮，極越最終并未量產(chǎn)基于8295的這一系統(tǒng)，而同樣來自吉利體系的銀河品牌卻對此頗感興趣。于是，吉利銀河E8接過了極越的棒子，希望在8295上量產(chǎn)行車功能。這對銀河有巨大的吸引力，因為銀河E8全系標配8295。

HiEV了解到，除了8295之外，還有一部分Tier 1廠商，在嘗試基于8155的座艙芯片推出自動泊車功能。盡管這些行車和泊車功能進一步挖掘出高通座艙芯片的潛力，不過這些方案并未得到來自高通官方層面的支持或者推廣。原因在于8155和8295這兩款芯片的設計初衷，并不是為智駕開發(fā)的，也缺乏智駕系統(tǒng)必要的功能安全等級。高通更大的野心，在于真正的艙駕融合產(chǎn)品，也就是前面提到的Flex SoC。

真正的性價比殺器：艙駕一體

在上一篇文章《EE架構(gòu)大躍進：特斯拉、小鵬引領艙駕融合，從域控融合走向單SoC》中，我們提到了艙駕一體的多種好處，包括域控成本下降、艙駕融合帶來功能創(chuàng)新等等。到2024年，幾乎所有希望在智能化上有所建樹的車企都在探索艙駕融合，包括特斯拉、蔚來、小鵬、小米、極越、比亞迪等等。但市面上真正能提供艙駕融合/艙駕一體計算平臺的廠商并不多，英偉達DRIVE Thor、高通驍龍Flex SoC以及黑芝麻武當C1200家族，是目前市面上少數(shù)相對成熟的產(chǎn)品。DRIVE Thor以千T級的算力著稱，而高通Flex SoC以及黑芝麻C1200是性價比派系的代表。

高通Flex SoC的第一款產(chǎn)品8775預計將在今年實現(xiàn)量產(chǎn)。有接觸高通智駕平臺的開發(fā)人士告訴HiEV，8775約有70T級別的算力，如果艙駕平分的話，約有30多T可以用于智駕，大致與TDA4VH相當。但相比于艙駕分離的域控設計，艙駕一體的域控設計至少可以先省下幾千元的成本。

到目前為止，在高通座艙平臺和Ride智駕平臺積極推進的Tier 1，大多都簽了8775的戰(zhàn)略合作，包括卓馭、Momenta、車聯(lián)天下、博世、鎂佳科技。

而哪吒汽車則是眾多車企中，目前率先宣布選用8775的品牌。比較有意思的是，除了博世之外，大多數(shù)Tier 1此前只涉足座艙或者智駕中的一個品類，正如艙駕一體對主機廠的組織架構(gòu)發(fā)起挑戰(zhàn)一樣，它對于Tier 1的分工協(xié)作也是一種全新的挑戰(zhàn)。一家大型Tier 1的董事長告訴HiEV，無論是在電子電氣架構(gòu)、座艙還是智駕領域，中國現(xiàn)在是一支高度活躍的力量。

跟大多數(shù)歐洲車企相比，我們現(xiàn)在快2 -3年，而跟東南亞市場相比，我們則要快5 - 10年。這也是為什么高通如今在汽車業(yè)務上，視中國為重要的先行市場。在中國市場跑通的產(chǎn)品和模式，再復制到其他市場。

不光高通，今天的英特爾，甚至英偉達在汽車業(yè)務上也是如此。