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    • 01.輕薄、強大、AI成關鍵變量為折疊屏手機大眾化提速
    • 02.榮耀Magic V3細節(jié)拉滿,9.2mm刷新輕薄天花板,用AI使能硬件重構體驗
    • 03.榮耀一記殺招炸場持續(xù)創(chuàng)新研發(fā)投入
    • 04.結語:輕薄和強大合體突圍折疊屏旗艦的不可能邊界
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年度高端手機決戰(zhàn)打響:折疊屏打先鋒,AI和輕薄成對抗焦點

07/16 10:30
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作者 |??程茜,編輯?|??漠影

AI手機激戰(zhàn)正酣,榮耀折疊屏Magic V3再添殺招。

年度折疊屏旗艦大戰(zhàn)打響,各家新機涌現(xiàn)……

折疊屏經過近六年發(fā)展,如今產品的對決已經進入硬核技術比拼階段,考驗的是每家廠商技術研發(fā)的綜合實力,也是廠商們突圍高端手機市場的重要抓手之一。為了解決用戶使用的核心痛點,輕薄一直是折疊屏迭代的重要方向,而AI新技術的涌現(xiàn)也為折疊屏帶來了新的想象空間。

因此如何在輕薄的同時兼顧手機體驗的完整且強大,如何將更出色的AI能力融入折疊屏,成為各大手機廠商思考的核心命題。

換句話說,折疊屏輕薄機身下的強大體驗、端側AI對手機體驗的重構,已經成為終端手機玩家征戰(zhàn)高端市場必須攻下的兩座堡壘。就在上周,榮耀Magic V3的亮相可以說給行業(yè)交出了一份新的優(yōu)秀“標準答案”。

榮耀Magic V3再次刷新了折疊屏輕薄天花板,厚度僅為9.2mm,已經低于諸多直屏旗艦手機,并且將AI與硬件、操作系統(tǒng)深度融合的功能正在潛移默化革新AI時代折疊屏的用戶體驗。

此次,榮耀帶著Magic V3殺入折疊屏市場,無疑成為其向高端智能手機市場拋入的一枚重磅“深水炸彈”,在AI手機的新戰(zhàn)局中,榮耀以折疊屏手機祭出新大招。

01.輕薄、強大、AI成關鍵變量為折疊屏手機大眾化提速

在近兩年略顯疲態(tài)的智能手機市場中,折疊屏手機似乎成為了一股“清流”。折疊屏手機快速滲透,國際知名市研機構IDC的數(shù)據(jù)顯示,2024年第一季度國內折疊屏手機市場出貨量達到186萬臺,同比增長83%。

這是主流智能手機玩家密集殺入這條賽道帶來的必然結果。厚重的機身曾是折疊屏手機被用戶接受的最直觀障礙,去年,榮耀Magic V2憑借閉合態(tài)9.9mm的機身,將折疊厚度帶入了毫米時代。

榮耀一舉引領了折疊屏的輕薄時代,時至今日,折疊屏行業(yè)仍沒有突破榮耀Magic V2創(chuàng)下的輕薄記錄。就在行業(yè)遲遲未能追上榮耀的“輕薄”之時,榮耀早已將目光放到了折疊屏之戰(zhàn)的下一個關鍵“分水嶺”——輕薄且強大

何為強大?實際上就是真正做到全方位出色的體驗,從性能、影像、AI到各個細節(jié),用戶不需要為輕薄而做取舍。用強大定義輕薄,輕薄必須強大,這就是榮耀定義出來的折疊屏賽道新方向。這種對關鍵產業(yè)方向的定義能力,或許也正是榮耀對于行業(yè)最大的價值所在。很多折疊屏手機廠商往往會在追求愈加輕薄機身的同時,舍棄掉手機的部分性能,包括屏幕耐用性、大屏幕、大容量電池等。

如在屏幕材料和鉸鏈設計上做出妥協(xié)影響耐用性,還有大屏幕需要手機玩家權衡相應的材料選擇和設計,同時在有限的空間內盡可能實現(xiàn)電池容量的最大化。毋庸置疑,讓輕薄與強大合二為一,已經成為擺在折疊屏手機玩家面前的必答題。

這一次,榮耀再度成為引領者。另一大關鍵變量就是AI,各種端側AI大模型、AI應用如雨后春筍般涌現(xiàn),在屏幕面積更大的折疊屏上,顯現(xiàn)出了在用戶日常應用場景中部分代替平板、PC實現(xiàn)AI功能的潛力。榮耀很早就將對手機與AI技術的探索刻到了產品基因中。

榮耀Magic就是因AI而生。縱觀整個折疊屏手機產業(yè),榮耀實際上一直在引領折疊屏手機的發(fā)展趨勢,從突破輕薄天花板、率先讓輕薄與強大合體,以及AI的融合,無疑成為其在當下從手機玩家中脫穎而出的關鍵,這些要素也一步步成為折疊屏手機大眾化提速的動力。

02.榮耀Magic V3細節(jié)拉滿,9.2mm刷新輕薄天花板,用AI使能硬件重構體驗

榮耀在當下折疊屏產業(yè)的核心邏輯就是,聚焦輕薄與強大體驗的合體、AI賦能帶來的折疊屏交互體驗重構。而這背后,是榮耀諸多硬核技術創(chuàng)新的支撐。榮耀對于輕薄的引領性仍在持續(xù)。保持12個月之久的Magic V2的輕薄記錄 9.9mm被榮耀自己打破,Magic V3的厚度創(chuàng)新性地下降到了9.2mm。

在趙明看來,折疊屏的輕薄極限值某種程度上來說是思維邏輯的局限,因此榮耀要換一種思路打破重構,用全新的解決方案實現(xiàn)它,并用自己的邏輯去定義這個極限值。但極致的追求輕薄并不是折疊屏手機進化的終極路徑,從消費者的維度出發(fā),趙明認為,單純強調輕薄沒有意義,榮耀做的就是用強大定義輕薄。也就是在追求極致輕薄的基礎上,還要擁有更強大的體驗。只有輕薄與強大齊頭并進才能真正做好折疊屏手機,榮耀已經找到了可行的解決方案。

通過跨界創(chuàng)新的方式,榮耀借鑒趙州橋結構自研了行業(yè)首個折疊屏解決方案榮耀魯班架構,實現(xiàn)了材料和結構的創(chuàng)新,從超輕材料技術、創(chuàng)新工藝、超長電池續(xù)航等全體系突破了折疊屏輕薄與強大的邊界。榮耀Magic V3采用航天特種纖維,打造出最輕薄且具備超強抗沖擊性的機身,同時,第三代青海湖電池硅含量行業(yè)首次達到10%,實現(xiàn)了更輕薄、更長久的續(xù)航。

同時基于這一架構,榮耀Magic V3的影像、衛(wèi)星通信功能也毫不遜色。其支持潛望長焦,并是首個搭載天通衛(wèi)星通信的折疊屏產品。趙明提到,榮耀Magic V3是行走的材料高科技集大成者,其機身包含了19種創(chuàng)新材料和114種微型結構,并且所有的材料由榮耀和國內產業(yè)鏈共創(chuàng)。這也是榮耀在不斷革新折疊屏手機體驗,推動相應產業(yè)鏈技術成熟的關鍵。可以說,在硬件之外,AI的突破賦予了榮耀折疊屏更大的想象空間……榮耀在AI手機方面的前瞻性布局和深厚積累,均在Magic V3上得到了進一步放大。在趙明看來,對一些廠商而言,AI 手機元年準確一點說的是互聯(lián)網廠家的 AI 應用在手機上發(fā)展的元年,而非其自身核心 AI 能力發(fā)展的元年。不論對折疊屏手機還是用戶而言,用AI重構手機并使能硬件、操作系統(tǒng),才能真正將AI融入手機之中,并成為手機廠商的增量價值。榮耀無疑已成為其中表現(xiàn)最為亮眼的一個。榮耀在端側AI使能硬件上已經開啟了AI時代下電子終端護眼時代。榮耀Magic V3首發(fā)AI離焦護眼技術,用戶觀看25分鐘屏幕,短暫性近視指標平均降低13度。同時其干眼友好綠洲護眼技術基于AI底層技術,可以識別用戶的干眼并進行主動顯示調節(jié)。

用AI重構操作系統(tǒng)也在重新定義智能終端的交互新范式。榮耀Magic V3任意門功能全新升級,支持用戶跨應用操作一步直達,用戶的多樣化意圖可以在同屏“雙開”實現(xiàn),如在大屏左右兩側同時查看導航及餐飲信息,購物過程中同時進行不同電商平臺比價,大幅提升信息的展示效率。

此外,在作為新質生產力提質增效方面,榮耀Magic V3的AI功能已經深入用戶操作的每一個細節(jié),其中AI聲紋降噪功能可以幫助識別用戶主演講人聲音,屏蔽其他干擾。AI消除功能還可以將僅消除海報上的文字保留其他信息,實現(xiàn)精準消除。

相比于僅靠AI應用的集成,這些功能與折疊屏硬件、操作系統(tǒng)的深度集成對于用戶的體驗革新可以說是革命性的。這也是榮耀區(qū)別于其他用AI賦能智能終端玩家的關鍵區(qū)別,并且其已經找到了AI、輕薄、性能強大與折疊屏的有效交集點,真正在高端市場走出了一條屬于自己的路。

03.榮耀一記殺招炸場持續(xù)創(chuàng)新研發(fā)投入

從Magic V3我們可以看到榮耀拿出的大多都是獨家技術,正如趙明所說,走高端突圍,一定要走別人沒走過的路。而榮耀不論在技術創(chuàng)新還是AI使能方面都已經扮演著引領角色,這背后的關鍵原因就是——榮耀的創(chuàng)新之路一直走得十分堅定??v觀智能手機產業(yè)發(fā)展,其面臨創(chuàng)新放緩、銷量下跌等一系列挑戰(zhàn),如何在這一變局下找到新的增長點已經成為當前產業(yè)的主要命題。而恰好,榮耀多年的布局與積累已經成為當下引領產業(yè)變革的養(yǎng)料。

2024年,在MagicOS 8.0上,榮耀構建了平臺級AI,首次實現(xiàn)AI驅動的意圖識別人機交互,并逐步形成AI使能跨系統(tǒng)融合、AI重構操作系統(tǒng)、AI在端側的應用、AI的端云協(xié)同四層智能終端的AI戰(zhàn)略。

這也正是榮耀定義的AI使能個人化全場景操作系統(tǒng)的發(fā)展路線。趙明談道,手機廠商圍繞著自身AI使能硬件或者單獨硬件創(chuàng)新,仍大有可為。背后繞不開的就是對于用戶核心需求的持續(xù)洞察以及思考,不論是不斷突破折疊屏輕薄天花板,還是同步驅動強大體驗升級,亦或是端側AI的深度賦能,都是榮耀對于消費者用戶體驗的極致追求。

從硬件結構的跨界創(chuàng)新,到對AI的獨特理解,每一項都難度極高。但這諸多難關背后,就是榮耀相比其他集成AI應用的手機玩家的優(yōu)勢,也是將用戶體驗拉開差距的關鍵。據(jù)了解,目前為止,榮耀AI研發(fā)費用累積已達100億元,AI專利成果超2000項。趙明透露,2023年榮耀實際研發(fā)占比達到了公司總收入11.5%,應該是所有手機廠商中投入占比最高的一家

與此同時,在硬件層面,榮耀將技術創(chuàng)新成果賦能到榮耀各個產品體系中,包括各個系列的手機、筆記本、平板等,在技術共用的同時平衡技術投入與研發(fā)成本。趙明談道,實際上,榮耀始終將自己當作創(chuàng)業(yè)公司,至今榮耀的運作時間僅達三年零六個月,作為創(chuàng)業(yè)公司需要保持內部的創(chuàng)新動力和活力,不斷打破固有的思維邊界。

未來,各類AI應用與手機硬件融合,并打通成為AI系統(tǒng)能力一部分,在折疊屏這一新形態(tài)手機上會帶來何種顛覆式的體驗?榮耀正通過研發(fā)投入與實際產品讓我們看到AI時代智能終端的無限想象空間。

04.結語:輕薄和強大合體突圍折疊屏旗艦的不可能邊界

折疊屏手機行業(yè)正面臨前所未有的革命,用戶對于這一智能手機行業(yè)新興品類的體驗認知也正在改變。兼顧性能與輕薄、被AI深度賦能,已經成為關鍵。折疊屏手機作為智能手機市場的一個重要創(chuàng)新方向,近年來得到了行業(yè)的廣泛關注和快速發(fā)展。如今,在折疊屏手機玩家為追求輕薄犧牲部分性能的背景下,很難綜合做到全方位的出色體驗,榮耀Magic V3的跨界創(chuàng)新基于魯班架構以及AI與硬件、操作系統(tǒng)的結合,已經打破了這些壁壘,實現(xiàn)輕薄與性能強大、AI賦能的真正合體。

顯然,榮耀已經在其中找到了自己的最佳站位,在直面折疊屏硬件創(chuàng)新突破的基礎上,將AI與折疊屏進行了很好融合,開啟了智能手機下一個創(chuàng)新周期。

未來伴隨著端側AI落地愈加成熟,手機廠商們或許還將面臨新的機遇和挑戰(zhàn),但不變的是,用技術創(chuàng)新的硬實力說話,將永遠能給行業(yè)和消費者帶來驚喜,擁有先發(fā)優(yōu)勢并已形成技術壁壘的榮耀,將成為其中的先鋒。

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