錫膏刮刀工藝參數(shù)該如何調(diào)節(jié)？

錫膏印刷是SMT中一項(xiàng)關(guān)鍵的工藝步驟，其質(zhì)量直接影響到焊接的可靠性和電子產(chǎn)品的性能。在錫膏印刷過程中，刮刀工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)至關(guān)重要。首先，錫膏的特性需要考慮。錫膏是一種觸變流體，具有一定的粘性。當(dāng)刮刀以特定的速度和角度移動(dòng)時(shí)，會(huì)對錫膏施加壓力，推動(dòng)焊錫膏在刮板前滾動(dòng)，以便將焊錫膏注入網(wǎng)孔或漏孔。切變力使焊錫膏的黏性下降，有利于焊錫膏順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。因此，刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊錫膏的黏度之間存在著復(fù)雜的制約關(guān)系，需要精確控制這些參數(shù)以確保印刷質(zhì)量。

刮刀夾角

刮刀的夾角影響著垂直方向的力大小。夾角越小，垂直方向的分力越大，從而產(chǎn)生更大的壓力。然而，若夾角過大，焊錫膏將無法滾動(dòng)而保持原狀前進(jìn)，導(dǎo)致無法注入網(wǎng)孔或漏孔。因此，最佳的刮刀角度應(yīng)在45°至60°之間。

刮刀速度

刮刀速度越快，錫膏所受的力越大，但過快的速度會(huì)導(dǎo)致焊錫膏無法滾動(dòng)而只是滑動(dòng)在印刷模板上。一般而言，刮刀速度控制在20~40mm/s范圍內(nèi)效果較好，以確保焊錫膏能夠充分注入窗口。

刮刀壓力

刮刀的壓力即通常所說的印刷壓力，印刷壓力的改變對印制質(zhì)量影響重大。過低的壓力會(huì)導(dǎo)致刮不干凈，而過高的壓力則會(huì)導(dǎo)致滲透。理想的壓力應(yīng)能將焊錫膏從鋼板表面刮干凈。

刮刀寬度

如果刮刀相對于PCB過寬，那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與工作，因而會(huì)造成錫膏的浪費(fèi)。因此一般刮刀寬度應(yīng)控制在PCB長度加50mm左右，并確保刮刀頭落在金屬模板上。

印刷間隙

通常要求PCB與模板零距離接觸，以確保印刷質(zhì)量。部分印刷機(jī)器可能要求PCB略高于模板，但應(yīng)注意不要過高以免損壞模板。

分離速度

錫膏印刷后，鋼板離開PCB的瞬時(shí)速度對印刷質(zhì)量至關(guān)重要。一些先進(jìn)的印刷機(jī)器會(huì)在鋼板離開焊錫膏圖形時(shí)有微小的停留過程，以確保獲取最佳的印刷圖形。

在實(shí)際操作中，需要綜合考慮以上參數(shù)，并根據(jù)具體情況進(jìn)行調(diào)節(jié)，以獲得最佳的錫膏印刷效果。