今年整體環(huán)境雖受AI預算影響,導致全年通用型服務器(general server)成長不如預期,但近期相關零部件,如基板管理控制器(BMC, Board Management Controller)、新款CPU等,基于服務器新平臺的導入,OEMs與CSPs均出現(xiàn)不錯的采購動力;此外,在ODMs供應鏈的調(diào)查也發(fā)現(xiàn),服務器出貨除第一季呈現(xiàn)淡季外,第二季與第三季有呈現(xiàn)季增的趨勢。
從供應鏈角度來看,OEMs與CSPs在CPU準備上也較以往積極,除Intel Sapphire Rapids與Emerald Rapids均呈現(xiàn)季增外,AMD Bergamo與Genoa也受惠云端動能加大拉貨力道。在BMC部分,更得利于量產(chǎn)在即的GB200、中系業(yè)者備貨動能提升,紛紛于第二季底與第三季拉大訂單規(guī)模。TrendForce集邦咨詢預期,DRAM位元出貨量將優(yōu)于原本預期,且DDR5占比將在第三季提升至60%大關。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢觀察,服務器需求將在第二季至第三季呈現(xiàn)增長態(tài)勢,其中Enterprise OEMs出貨拉動最為顯著,包含Dell、HPE與Lenovo均受益明顯。除已知的AI 服務器訂單需求暢旺外,近期更受惠于招標項目所驅(qū)動,以及AI所牽引的儲存服務器(storage server)需求助力,推升第二季出貨表現(xiàn),動能將延續(xù)至第三季,預估第三季季增約4-5%。
而在中國企業(yè)方面,電信商招標項目將在本月展開,因此推升相關業(yè)者,如IEIT與xFusion的訂單需求。此外,在CSPs動能上,ByteDance因新業(yè)務的需求,拉大全年服務器采購;Alibaba與Tencent也因換機周期,紛紛于近期上修服務器整機訂單。
TrendForce集邦咨詢認為,仍需關注現(xiàn)行需求是否能持續(xù)助力服務器的成長,但就目前零部件的采購動能,似乎顯示通用服務器先前受AI服務器的排擠效應已逐漸淡化。