西門子推出 Solido Simulation Suite，強(qiáng)化人工智能驗(yàn)證解決方案

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? Simulation Suite (Solido Sim)，這是一款集 AI 加速 SPICE、快速 SPICE 和混合信號仿真器于一身的套件組合，旨在幫助客戶加速實(shí)現(xiàn)下一代模擬、混合信號、定制 IC 設(shè)計的關(guān)鍵設(shè)計和驗(yàn)證。

依托西門子 Analog FastSPICE (AFS) 平臺，Solido Sim 集成三種創(chuàng)新的仿真器，包括 Solido SPICE 軟件、Solido FastSPICE 軟件、Solido LibSPICE 軟件，以及西門子經(jīng)過市場驗(yàn)證的 AFS、Eldo 和 Symphony 解決方案。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件副總裁兼定制 IC 驗(yàn)證部門總經(jīng)理 Amit Gupta 表示：“Solido Simulation Suite 的推出是西門子在定制 IC 仿真技術(shù)領(lǐng)域取得的又一項(xiàng)重大進(jìn)步，其內(nèi)含采用 AI 技術(shù)的 SPICE 和 FastSPICE 引擎，可為芯片設(shè)計和驗(yàn)證工程師提供出色的精度和效率。Solido Sim 的初始客戶目前已在多個工藝技術(shù)平臺上獲得了成功，為其下一代模擬、RF、混合信號和庫 IP 設(shè)計縮短了執(zhí)行時間，并實(shí)現(xiàn)了引人注目的新功能?！?/p>

Solido Sim 旨在幫助 IC 設(shè)計團(tuán)隊(duì)滿足日益嚴(yán)格的規(guī)范、驗(yàn)證覆蓋率指標(biāo)和產(chǎn)品上市時間要求。它具有先進(jìn)的電路和 SoC 驗(yàn)證功能，提供完整的應(yīng)用覆蓋。Solido Sim 以人工智能（AI）技術(shù)為基礎(chǔ)，在開發(fā)時充分考慮到下一代工藝技術(shù)和復(fù)雜 IC 結(jié)構(gòu)，為設(shè)計團(tuán)隊(duì)提供必需的工具集和功能，助其實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的信號和電源完整性目標(biāo)。

Solido Sim 提供了簡化的使用模型、更快的驗(yàn)證和統(tǒng)一的工作流程。它提供一系列創(chuàng)新仿真技術(shù)，包括：

• Solido SPICE 是西門子下一代 SPICE 仿真技術(shù)，具備豐富功能，可將模擬、混合信號、RF 和 3D IC 驗(yàn)證的速度加快 2-30 倍。Solido SPICE 提供更新的收斂、緩存高效算法，具備多內(nèi)核的可擴(kuò)展性，可為大規(guī)模布線前和布線后設(shè)計帶來顯著性能提升。RF IC 開發(fā)人員能夠受益于 Solido SPICE 的全新 RF 驗(yàn)證功能，同時多芯片、2.5D、3D 和存儲器接口的開發(fā)人員現(xiàn)在能夠進(jìn)行高效的通道收發(fā)器驗(yàn)證（包括均衡在內(nèi)），進(jìn)而顯著減少接口假設(shè)并加快驗(yàn)證速度。
• Solido FastSPICE 是西門子的快速 SPICE 仿真技術(shù)，可為 SoC、存儲器和仿真功能驗(yàn)證帶來大幅的速度提升。它能夠提供動態(tài)使用模型實(shí)現(xiàn)從 SPICE 到快速 SPICE 的擴(kuò)展，通過可擴(kuò)展的接口快速獲得可預(yù)測的精度。Solido FastSPICE 包括多分辨率技術(shù)，可在存儲器和模擬特征提取的關(guān)鍵路徑分析過程中，提供差異化的性能和 SPICE 精度波形。
• Solido LibSPICE 是西門子專為小型設(shè)計打造的批量解析技術(shù)，可為庫 IP 應(yīng)用提供優(yōu)化的運(yùn)行時間。Solido LibSPICE 以獨(dú)特方式集成到西門子的 Solido Design Environment 和 Solido 特征提取套件產(chǎn)品中，以提升仿真性能，為標(biāo)準(zhǔn)單元和存儲器位單元的無縫穩(wěn)定驗(yàn)證提供全流程解決方案。

以上三種解析器都采用了 Solido Sim AI 仿真技術(shù)。Solido Design Automation 早在 15 年前就已經(jīng)在 EDA 領(lǐng)域使用 AI 技術(shù)，而 Solido Sim AI 是這一技術(shù)的迭代版本，能夠?qū)?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/1573488.html">電路仿真提升到更高水平。它采用的算法能夠進(jìn)行自我驗(yàn)證并調(diào)整到 SPICE 精度，帶來指數(shù)級的速度提升。所有這些都是使用經(jīng)過晶圓廠認(rèn)證的器件模型而實(shí)現(xiàn)，無需進(jìn)行其他改動。

Solido Sim 在西門子的 Solido? Design Environment 和 Solido? 特征提取套件中進(jìn)行了本地集成，可為客戶提供出色的性能及精度，有效提高生產(chǎn)率，并實(shí)現(xiàn)云基礎(chǔ)設(shè)施之間的可擴(kuò)展性。此外，Solido Simulation Suite 還可與西門子的 Calibre Design 解決方案和 Tessent? Test 解決方案、西門子的電子系統(tǒng)設(shè)計和制造 PBC 解決方案密切配合，提供跨應(yīng)用的全流程驗(yàn)證解決方案。

客戶證言

Ametek 部門副總裁 Loc Duc Truong 表示：“我們正在開創(chuàng) CMOS 圖像傳感器技術(shù)，推動從汽車到電影攝影等行業(yè)的創(chuàng)新。由于提取的布局后網(wǎng)表的龐大規(guī)模，高分辨率、高幀率傳感器的驗(yàn)證具有挑戰(zhàn)性，導(dǎo)致仿真運(yùn)行時間陷入瓶頸。西門子的 Solido Simulation Suite 為我們提供了 SPICE 和 FastSPICE 工具集，幫助我們的仿真和內(nèi)存設(shè)計速度提高了 19 倍，在顯著加快驗(yàn)證進(jìn)度的同時為客戶提供更具創(chuàng)新性的設(shè)計解決方案，進(jìn)而幫助我們實(shí)現(xiàn)了業(yè)務(wù)擴(kuò)展?！?/p>

Certus Semiconductor 首席執(zhí)行官 Stephen Fairbanks 表示：“我們致力于創(chuàng)建靈活的多功能基礎(chǔ) I/O，讓現(xiàn)代芯片只需使用單個 I/O 設(shè)計即可無縫適應(yīng)不同的市場、接口、電壓和標(biāo)準(zhǔn)。我們的客戶涵蓋汽車、工業(yè)、AI、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域，從成熟工藝技術(shù)到先進(jìn)工藝技術(shù)，他們不斷提出新的設(shè)計要求。我們很高興能夠幫助客戶創(chuàng)建 I/O 庫以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化，讓他們憑借性能出眾的 ESD 在競爭中獲得市場優(yōu)勢。經(jīng)過對工業(yè)仿真器的種種評估，我們最終選擇了西門子的 Solido Simulation Suite。它可以穩(wěn)定地實(shí)現(xiàn)高達(dá) 30 倍的速度提升，并且提供良好的精度，從而大大縮短了仿真周期。通過此次合作，我們能夠成功實(shí)現(xiàn)高壓 RF 應(yīng)用的芯片驗(yàn)證設(shè)計，并推出可靠的多協(xié)議 I/O 解決方案，在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)中展示適應(yīng)能力和功效?！?/p>

“Mixel 專注于開發(fā)低功耗、高帶寬 MIPI PHY IP 解決方案，以實(shí)現(xiàn)高效可靠的數(shù)據(jù)通信，并適用于包括任務(wù)關(guān)鍵型的汽車 SoC 在內(nèi)的多種應(yīng)用場景。我們復(fù)雜的設(shè)計需要高容量、大批量的驗(yàn)證，以滿足嚴(yán)格的規(guī)范要求，”Mixel 的 AMS 主管 Michael Nagib 表示，“利用西門子的 SPICE 和混合信號驗(yàn)證技術(shù)，我們持續(xù)實(shí)現(xiàn)了首次投片即成功。新發(fā)布的 Solido Simulation Suite 可將驗(yàn)證效率提高 3 倍，而且保持相同的精度，讓我們能夠高效地開展創(chuàng)新，更快地擴(kuò)大我們的產(chǎn)品組合。”

Silicon Creations 的首席執(zhí)行官和聯(lián)合創(chuàng)始人 Randy Caplan 表示： “作為高性能時鐘和低功耗/高速數(shù)據(jù)接口的芯片 IP 的供應(yīng)商，我們的產(chǎn)品在現(xiàn)代 SoC 中扮演了至關(guān)重要的角色。5nm 及以下制程的芯片設(shè)計復(fù)雜度更高，加上器件數(shù)量眾多，導(dǎo)致布線后仿真速度十分緩慢，對我們提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。要滿足最終客戶的苛刻要求和緊迫日程，就必須為基于 GAA 和 FinFET 工藝技術(shù)的設(shè)計提供快速準(zhǔn)確的仿真。我們參與了 Solido Simulation Suite 的早期使用計劃，使用各種布線后設(shè)計，我們發(fā)現(xiàn)它可將速度提高多達(dá) 11 倍，同時還能保持 SPICE 級別的精度。我們期待 Solido Simulation Suite 能夠幫助我們快速驗(yàn)證復(fù)雜設(shè)計，保障首次投片即成功，達(dá)到我們的高良率目標(biāo)。”