2024年6月26日,IPF2024第二屆碳化硅功率器件制造與應用測試大會暨化合物半導體產業(yè)高峰論壇在無錫江錫山區(qū)舉行。本次大會由InSemi Research、錫山經開區(qū)集成電路產業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合主辦,邀請超過50位產業(yè)領袖,安排超過50場演講,出席的成員包括錫山區(qū)、錫山經濟技術開發(fā)區(qū)等相關部門和板塊的主要負責同志,以及來自碳化硅襯底、外延、晶圓制造、器件設計、模組、下游應用、設備材料零部件等全產業(yè)鏈的企業(yè)家和產業(yè)同仁,旨在為大家提供了一個企業(yè)家、產業(yè)專家和業(yè)界同仁能夠深入交流合作的良好平臺。
下午1點30分,大會準時開始。由錫山區(qū)委副書記、區(qū)長顧文浩先生歡迎致辭,顧區(qū)長表示此次大會既是對國內功率半導體,特別是碳化硅產業(yè)鏈上下游交流合作的有效促進,同時也將為錫山集成電路產業(yè)發(fā)展帶來新的機遇,增添新的動能。以此次大會為契機,進一步強化項目+企業(yè)的核心驅動,聚焦設計+裝備+材料的發(fā)展方向,優(yōu)化園區(qū)+基金+機構的發(fā)展模式,匯聚集成電路領域產學研用優(yōu)質資源,集中力量、集聚資源、集成政策,打造最優(yōu)產業(yè)生態(tài)。
圖 | 錫山區(qū)委副書記、區(qū)長顧文浩
中國科學院院士、武漢大學教授、阿基米德首席科學家劉勝院士也通過視頻向大會參與者致辭。劉院士表示碳化硅器件正推動電力電子系統(tǒng)向更高效率和更高功率密度的方向發(fā)展,在這一進程中,封裝技術至關重要,要實現封裝技術的突破,我們需將基礎理論和應用研究緊密結合,共同解決一系列關鍵的科學和工程問題,這需要整個產業(yè)鏈,從材料到裝備,從芯片到模組再到應用的協(xié)同合作。
歡迎致辭結束,由各大企業(yè)領袖分享了基于碳化硅主題的干貨。意法半導體執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁曹志平先生分享了《碳化硅為可持續(xù)創(chuàng)新賦能》的主題。強調了碳化硅在電動車、可再生能源等領域會有非常大的發(fā)展。同時也提到目前碳化硅應用的幾個優(yōu)勢:比如可以減少功率的損耗,可以承受更高的電壓、更高的開關速度,具有更高的功率密度,可以把整個應用的器件做的更緊湊,能夠在更高的溫度里面跑更好的性能。
圖 | 意法半導體執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁曹志平
芯聯(lián)動力董事長袁鋒先生分享了《以應用為牽引,在SiC上做長板》的主題,以應用為牽引幫助中國的客戶能做這里面的長板,用技術創(chuàng)新去做降本,強出全球競爭力。
圖 | 芯聯(lián)動力董事長袁鋒
復旦大學特聘教授、清純半導體董事長張清純分享了《碳化硅器件前沿技術進展》的主題,談到產業(yè)的現狀、碳化硅做主驅的器件技術進展以及碳化硅的技術發(fā)展趨勢。
圖 | 復旦大學特聘教授、清純半導體董事長張清純
晶瑞電子材料總經理盛永江先生,給我們分享了《8 英寸 SiC 襯底產業(yè)化進展》,非常自豪的表明了過去兩年干得兩件大事:一個是品質大幅提升;第二個是把國外的襯底價格給打下來,差不多降了40%。
圖 | 晶瑞電子材料總經理盛永江
中車科學家、功率半導體與集成技術全國重點實驗室副主任、西南交通大學集成電路學院副院長劉國友先生分享了《軌道交通SiC器件技術研究和主要的技術挑戰(zhàn)》的主題,闡述了軌道交通高壓碳化硅器件的技術研究現狀和未來的需求,對軌道交通來說,更加迫切的應該是開發(fā)高壓碳化硅IGBT,來實現更高能效的牽引系統(tǒng),這里面面臨著很多的材料、制造、封裝層面上的技術挑戰(zhàn),需要全產業(yè)鏈上下游的共同努力。
圖 | 中車科學家、功率半導體與集成技術全國重點實驗室副主任、西南交通大學集成電路學院副院長劉國友
此外,在主題分享間隙,大會還舉辦了中韓/中新平臺簽約儀式、復旦大學集成電路校友會產業(yè)合作委員會揭牌儀式、企業(yè)項目進駐儀式以及長三角工業(yè)芯谷正式開園儀式。
圖 | 中韓/中新平臺簽約儀式
無錫市產業(yè)創(chuàng)新研究院、錫山開發(fā)區(qū)分別與韓國電通院、新加坡國立大學合作平臺簽約。突破性技術成果有賴于強有力的科技創(chuàng)新平臺,無錫市產業(yè)創(chuàng)新研究院搭建企業(yè)主體地位和政府推動服務兩個作用的聚合橋梁,打造兼具創(chuàng)新活力、組織效力、實踐動力的綜合性科技創(chuàng)新平臺,為產業(yè)創(chuàng)新提供科技動力。
圖 | 復旦大學集成電路校友會產業(yè)合作委員會揭牌儀式
復旦大學為中國的碳化硅行業(yè)輸送了大量人才,撐起碳化硅行業(yè)半壁江山。復旦大學集成電路校友會,其宗旨是搭建學校、校友與社會、產業(yè)、創(chuàng)新、資本之間的橋梁。產業(yè)合作委員會由葉甜春會長發(fā)起,目標是:促進產業(yè)鏈上下游合作交流,面向產業(yè)需求推動合作創(chuàng)新,提升校友在產業(yè)鏈的影響力。
圖 | 企業(yè)項目進駐儀式
長三角工業(yè)芯谷作為無錫市重點打造的專業(yè)園區(qū),已吸引了一批企業(yè)家、創(chuàng)業(yè)者投資興業(yè)。本次又有8家即將入駐芯谷的企業(yè):江蘇華郢智能技術有限公司、無錫艾爾索德科技有限公司、無錫創(chuàng)感微傳感技術有限公司、無錫華芯創(chuàng)科技有限公司、無錫卓盛微電子技術有限公司、萊因精密技術(無錫)有限公司、普敏半導體科技有限公司、無錫安耐憶科技有限公司。
圖 | 長三角工業(yè)芯谷正式開園儀式
錫山區(qū)堅定不移走產業(yè)集群加特色專業(yè)園區(qū)發(fā)展之路,聚焦四新四強產業(yè)集群,統(tǒng)籌推進園區(qū)載體建設,項目引進,努力打造優(yōu)勢明顯,特色鮮明的產業(yè)生態(tài)。方力書記、顧文浩區(qū)長、言國強主席、葛敏副書記、張琳部長、錢斌常委宣布長三角工業(yè)芯谷的正式開園,這既是錫山區(qū)專業(yè)園區(qū)建設的又一重要里程碑,也標志著錫山區(qū)集成電路產業(yè)的集群化發(fā)展邁入全新的階段。
最后的圓桌論壇環(huán)節(jié)探討"破卷出新,國產碳化硅潛力與新業(yè)態(tài)"更是將首日大會推向了高潮。
圖 | 主持人清純半導體董事長張清純、晶能微CEO潘運濱、中電化合物總經理潘堯波、泰科天潤董事長陳彤、瞻芯電子首席營銷官吳迅、??瓢雽w董事長夏玉山、北方華創(chuàng)化合物半導體事業(yè)部總經理李仕群
如何破卷出新?清純半導體董事長張清純總結為:一是需要上下游協(xié)同;二則是企業(yè)內部需要技術創(chuàng)新、管理創(chuàng)新,協(xié)同創(chuàng)新;三是兼并整合應對行業(yè)出現的分化和洗牌,形成行業(yè)龍頭;四是走向國際化,技術、產能出海應對內卷,但同時保持克制,以防沖擊別國生產企業(yè),拋棄只有我贏你輸的極端思維,雙贏局面才是可持續(xù)和良性持久的。
至此,IPF2024第二屆碳化硅功率器件制造與應用測試大會暨化合物半導體產業(yè)高峰論壇首日活動圓滿結束!