碳化硅大咖齊聚無(wú)錫，IPF 2024第二屆碳化硅功率器件制造與應(yīng)用測(cè)試大會(huì)即將舉辦

6月26-28日，IPF 2024第二屆碳化硅功率器件制造與應(yīng)用測(cè)試大會(huì)將在無(wú)錫錫山區(qū)長(zhǎng)三角工業(yè)芯谷會(huì)議中心盛大召開(kāi)。本次大會(huì)由InSemi Research、錫山經(jīng)開(kāi)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合主辦，由無(wú)錫能芯檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室、PCIM Asia協(xié)辦，并由碳化硅芯觀察與電動(dòng)車千人會(huì)承辦。大會(huì)以“穿越周期，韌性增長(zhǎng)”為主題，解構(gòu)碳化硅市場(chǎng)增長(zhǎng)確定性與新業(yè)態(tài)模式、前沿技術(shù)趨勢(shì)以及落地應(yīng)用進(jìn)程。目前已經(jīng)吸引近千人產(chǎn)業(yè)人士報(bào)名。

本屆IPF 2024設(shè)有一個(gè)“碳化硅產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖高峰論壇”（下簡(jiǎn)稱“高峰論壇”）和四大分論壇。高峰論壇邀請(qǐng)到國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁中國(guó)區(qū)總裁曹志平、芯聯(lián)動(dòng)力董事長(zhǎng)袁峰、上海碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心主任、清純半導(dǎo)體董事長(zhǎng)張清純、晶瑞電子材料總經(jīng)理盛永江、株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司首席技術(shù)專家劉國(guó)友參與并做主題演講。

圓桌論壇更是聚集了國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈上下游知名企業(yè)大咖（晶能微CEO潘運(yùn)濱、中電化合物總經(jīng)理潘堯波、希科半導(dǎo)體董事長(zhǎng)夏玉山、瞻芯電子首席營(yíng)銷官吳迅、北方華創(chuàng)化合物半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理李仕群），圍繞“破卷出新，國(guó)產(chǎn)碳化硅潛力與新業(yè)態(tài)”一題，同臺(tái)分享專業(yè)觀點(diǎn)。

四大分論壇分別為，“功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造前沿技術(shù)論壇”、“電驅(qū)及小三電系統(tǒng)集成趨勢(shì)論壇”、“功率模組封裝與測(cè)試技術(shù)論壇”、“光充儲(chǔ)一體化趨勢(shì)帶來(lái)的功率半導(dǎo)體新機(jī)遇論壇”。從技術(shù)、市場(chǎng)層面，剖析碳化硅現(xiàn)在和發(fā)展。演講內(nèi)容貫徹制造、設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備、器件、終端等全產(chǎn)業(yè)鏈。

InSemi作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域知名咨詢機(jī)構(gòu)，在碳化硅領(lǐng)域有系統(tǒng)而深度的跟蹤研究，并形成專業(yè)的數(shù)據(jù)庫(kù)基礎(chǔ)。碳化硅芯觀察作為InSemi旗下平臺(tái)，鏈接產(chǎn)業(yè)，對(duì)接資源，助理發(fā)展。本年度IPF 2024作為國(guó)內(nèi)專業(yè)碳化硅峰會(huì)為第二屆大會(huì)，在專業(yè)度、吸引力和影響力上更上層樓，為產(chǎn)業(yè)提供更豐富精準(zhǔn)的消息交流，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)合作。

具體議程如下：

大會(huì)議程

06/26下午

主論壇

碳化硅產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖高峰論壇

13:30-13:33

歡迎致辭

13:33-13:36

芯谷開(kāi)園

13:36-13:45

項(xiàng)目合作·簽約·進(jìn)駐

13:45-14:15

碳化硅為可持續(xù)創(chuàng)新賦能

全球IDM龍頭企業(yè) 負(fù)責(zé)人

14:15-14:50

茶歇·觀展·交流

14:50-15:20

以應(yīng)用為牽引，在SiC上做長(zhǎng)板

芯聯(lián)動(dòng)力

董事長(zhǎng) 袁鋒

15:20-15:45

碳化硅器件前沿技術(shù)進(jìn)展

上海碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心主任

清純半導(dǎo)體 董事長(zhǎng) 張清純

15:45-16:10

8 英寸 SiC 襯底產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展

晶瑞電子材料

總經(jīng)理 盛永江

16:10-16:35

軌道交通SiC功率半導(dǎo)體研究進(jìn)展與技術(shù)挑戰(zhàn)

中車時(shí)代電氣

首席技術(shù)專家 劉國(guó)友

16:35-17:00

圓桌論壇：

破卷出新，國(guó)產(chǎn)碳化硅潛力與新業(yè)態(tài)

主持人：張清純

圓桌嘉賓：

• 晶能微電子 CEO 潘運(yùn)濱
• 中電化合物 總經(jīng)理 潘堯波
• ?？瓢雽?dǎo)體 董事長(zhǎng) 夏玉山
• 瞻芯電子 首席營(yíng)銷官(CSO) 吳迅
• 泰科天潤(rùn) 董事長(zhǎng) 陳彤
• 北方華創(chuàng) 化合物半導(dǎo)體事業(yè)部 總經(jīng)理 李仕群

06/27上午

分論壇一

功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造前沿技術(shù)論壇

09:00-09:30

SiC器件對(duì)于半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)與工藝的需求

湖南三安半導(dǎo)體

應(yīng)用技術(shù)總監(jiān) 姚晨

09:30-10:10

Si/SiC/GaN 功率器件技術(shù)路線對(duì)比淺析

達(dá)新半導(dǎo)體

副總經(jīng)理 張海濤

10:10-10:40

功率半導(dǎo)體（SiC）制造中的光刻技術(shù)

開(kāi)悅半導(dǎo)體

總經(jīng)理 王向東

10:40-11:00

茶歇·觀展·交流

11:00-11:30

碳化硅外延垂直式6/8兼容國(guó)產(chǎn)解決方案

芯三代半導(dǎo)體

執(zhí)行總監(jiān) 韓躍斌

11:30-12:00

高可靠性碳化硅功率器件關(guān)鍵技術(shù)和進(jìn)展

西安電子科技大學(xué)

宋慶文 教授

12:00-12:30

8英寸碳化硅晶體生長(zhǎng)位錯(cuò)控制

合盛新材料

長(zhǎng)晶部部長(zhǎng) 楊彌珺

下午

13:30-14:00

SiC MOSFET器件技術(shù)現(xiàn)狀及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)展

中國(guó)電科五十五所

副主任設(shè)計(jì)師 黃潤(rùn)華

14:00-14:30

≥1200 V 藍(lán)寶石基氮化鎵晶圓中試技術(shù)開(kāi)發(fā)

西安電子科技大學(xué)

華山教授 李祥東

14:30-15:00

碳化硅工廠一站式智能制造解決方案

喆塔科技

半導(dǎo)體事業(yè)部 資深技術(shù)顧問(wèn) 王文淵

15:00-15:30

茶歇·觀展·交流

15:30-16:00

需求引領(lǐng)，技術(shù)創(chuàng)新

構(gòu)建中國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)新生態(tài)

北方華創(chuàng)

化合物半導(dǎo)體事業(yè)部 總經(jīng)理 李仕群

16:00-16:30

加速功率器件PPACt的規(guī)模化

應(yīng)用材料

半導(dǎo)體產(chǎn)品事業(yè)部技術(shù)總監(jiān) 何文彬

16:30-17:00

SiC MOSFET 器件研究及刻蝕加工工藝

韓國(guó)Gigalane公司

研發(fā)總監(jiān) 金亨源

06/27上午

分論壇二

超級(jí)集成電驅(qū)動(dòng)&?三電系統(tǒng)論壇

09:10-09:35

特斯拉碳化硅主驅(qū)逆變器技術(shù)演進(jìn)路線解析

致瞻科技

功率模塊事業(yè)部 副總經(jīng)理 徐賀

09:35-10:00

新一代多合一電驅(qū)系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)

上海電驅(qū)動(dòng)

副總裁 應(yīng)紅亮

10:00-10:25

車載電源集成化開(kāi)發(fā)思路

英威騰

電驅(qū)動(dòng)副總經(jīng)理 歐陽(yáng)念

10:25-10:50

茶歇·觀展·交流

10:50-11:15

小鵬電控新一代創(chuàng)新控制技術(shù)

小鵬汽車

電機(jī)控制器副總監(jiān) 王飛

11:15-11:40

安世Nexperia，SiC市場(chǎng)的新人老兵?

安世半導(dǎo)體

中國(guó)區(qū)SiC戰(zhàn)略及業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人 王駿躍

11:40-12:05

法雷奧無(wú)線充電方案

法雷奧

OBC業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)技術(shù)經(jīng)理 何鐘杰

下午

13:30-13:55

吉利多合一集成電驅(qū)動(dòng)方案介紹

吉利新能源中心

電驅(qū)系統(tǒng)部總工程師?紀(jì)小莊

13:55-14:20

聚焦客戶需求，助力新能源躍遷

智新科技

研發(fā)中心副總監(jiān) 高級(jí)工程師 朱麗丹

14:20-14:45

小三電集成開(kāi)發(fā)技術(shù)探討

欣銳科技

研發(fā)中心技術(shù)總監(jiān) 張輝

14:45-15:10

華為多合一 DRIVE ONE 電驅(qū)動(dòng)技術(shù)

華為數(shù)字能源 智能電動(dòng)產(chǎn)品線戰(zhàn)略與產(chǎn)品規(guī)劃部

融合電控規(guī)劃總監(jiān) 李方林

15:10-15:35

茶歇·觀展·交流

15:35-16:00

碳化硅車載功率轉(zhuǎn)換解決方案

羅姆半導(dǎo)體

技術(shù)支持經(jīng)理 陸昀宏

16:00-16:25

博格華納三合一電機(jī)開(kāi)發(fā)技術(shù)

博格華納中國(guó)技術(shù)中心工程經(jīng)理 霍從崇

16:25-16:50

業(yè)內(nèi)多合一電驅(qū)動(dòng)、小三電趨勢(shì)分析

英搏爾電氣

技術(shù)總監(jiān) 劉宏鑫

06/28上午

分論壇一

功率模組封裝與測(cè)試技術(shù)論壇

09:00-09:40

車規(guī)級(jí)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的基本問(wèn)題

無(wú)錫能芯

總經(jīng)理 姜南

09:40-10:10

車用塑封功率模組開(kāi)發(fā)與應(yīng)用趨勢(shì)

元山電子

CTO 蘭欣

10:10-10:40

從器件特性到應(yīng)用開(kāi)發(fā)的高效測(cè)試方案

泰克科技

測(cè)試專家 黃正峰

10:40-11:10

低雜散電感的車規(guī)級(jí)SiC功率模塊eMpack

賽米控丹佛斯

高級(jí)大客戶經(jīng)理 練俊

11:10-12:00

碳化硅先進(jìn)封裝和全銅化進(jìn)展

南方科技大學(xué)

教授 葉懷宇

12:00-12:10

功率半導(dǎo)體器件車規(guī)認(rèn)證技術(shù)

江蘇集萃集成電路工業(yè)應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新中心

測(cè)試總監(jiān) 謝斌

下午

13:00-13:30

儲(chǔ)能變流器應(yīng)用功率模塊解決方案

賽晶半導(dǎo)體

技術(shù)總監(jiān) 馬先奎

13:30-14:00

GaN功率半導(dǎo)體在中高壓領(lǐng)域的應(yīng)用進(jìn)展

致能科技

事長(zhǎng)&總經(jīng)理 黎子蘭

14:00-14:30

車規(guī)級(jí)SiC模塊產(chǎn)品技術(shù)路線及系統(tǒng)解決方案

三菱電機(jī)

高級(jí)經(jīng)理 何洪濤

14:30-15:00

從晶圓到芯片及功率模塊--創(chuàng)新精準(zhǔn)測(cè)試助力SiC功率半導(dǎo)體器件發(fā)揮最大潛能

忱芯科技

總經(jīng)理 毛賽君

15:00-15:10

茶歇·觀展·交流

15:10-15:40

智新半導(dǎo)體功率模塊技術(shù)進(jìn)展及趨勢(shì)

智新半導(dǎo)體

研發(fā)經(jīng)理 王民

15:40-16:10

高能密功率模塊封裝中的大面積（系統(tǒng)）燒結(jié)技術(shù)

AMX

銷售經(jīng)理 Alessio Greci

16:10-16:40

車規(guī)級(jí)功率模塊可靠性設(shè)計(jì)與保障

阿基米德半導(dǎo)體

副總經(jīng)理/CTO 周洋

16:40-17:10

SiC模塊封裝用納米金屬燒結(jié)技術(shù)進(jìn)展及趨勢(shì)

清連科技

CEO 賈強(qiáng)

06/28上午

分論壇二

光充儲(chǔ)一體化趨勢(shì)帶來(lái)功率半導(dǎo)體新機(jī)遇

09:00-09:30

以芯創(chuàng)新，英飛凌面向儲(chǔ)能應(yīng)用的創(chuàng)新之路

英飛凌

零碳工業(yè)功率事業(yè)部、大中華區(qū)市場(chǎng)總監(jiān) 趙天意

09:30-10:00

碳化硅功率器件在新能源電能變換中的應(yīng)用和挑戰(zhàn)

陽(yáng)光電源

中央研究院電力電子研究中心技術(shù)主管 莊園

10:00-10:30

電能路由技術(shù)及商業(yè)應(yīng)用(SiC VS IGBT)

國(guó)網(wǎng)江蘇 電力科學(xué)研究院

高級(jí)工程師/直流配網(wǎng)研發(fā)負(fù)責(zé)人 葛雪峰

10:30-11:00

茶歇·觀展·交流

11:00-11:30

SiC 與 Si 器件混合變換技術(shù)及應(yīng)用

浙江大學(xué)

教授博士生導(dǎo)師 李楚杉博士

11:30-12:00

碳化硅器件在新型電力系統(tǒng)的應(yīng)用與可靠性研究

中國(guó)電氣裝備集團(tuán)研究院

新型功率半導(dǎo)體器件技術(shù)負(fù)責(zé)人 田鴻昌

下午

13:00-13:30

TBD

天合光能

技術(shù)服務(wù)經(jīng)理 周駿

13:30-14:00

高效高功率碳化硅模塊在光儲(chǔ)市場(chǎng)的應(yīng)用

阿基米德半導(dǎo)體

副總經(jīng)理/CMO 吳鼎

14:00-14:30

國(guó)產(chǎn)數(shù)字電源控制芯片在光伏新能源上的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)

廣芯微?董事長(zhǎng) 王銳

14:30-15:00

飛锃碳化硅器件在新能源市場(chǎng)的應(yīng)用

飛锃半導(dǎo)體

產(chǎn)品市場(chǎng)副總裁 李和明

15:00-15:30

茶歇·觀展·交流

15:30-16:00

SiC產(chǎn)品特點(diǎn)及在新能源領(lǐng)域的應(yīng)用方案介紹

Microchip

主任應(yīng)用工程師 郜俊

16:00-16:30

氮化鎵與碳化硅驅(qū)動(dòng)AI與數(shù)據(jù)中心的電源創(chuàng)新

納微半導(dǎo)體

應(yīng)用總監(jiān) 李賓