西門子推出 Calibre 3DThermal 軟件，持續(xù)布局 3D IC 市場(chǎng)

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布推出 Calibre? 3DThermal 軟件，可針對(duì) 3D 集成電路 (3D IC) 中的熱效應(yīng)進(jìn)行分析、驗(yàn)證與調(diào)試。Calibre 3DThermal 整合了西門子 Calibre 驗(yàn)證軟件和 Calibre? 3DSTACK 的功能以及 Simcenter? Flotherm? 的熱場(chǎng)解析引擎，讓芯片設(shè)計(jì)人員能夠從芯片和封裝設(shè)計(jì)的早期內(nèi)部探索到 signoff 階段，針對(duì)設(shè)計(jì)中的熱效應(yīng)進(jìn)行快速建模和可視化呈現(xiàn)，從而采取措施緩解此類問題。Calibre 3DThermal 可為后續(xù)電氣仿真提供必要輸出，以便將熱影響納入考量。此外，Calibre 3DThermal 也可接收輸入邊界條件進(jìn)行分析，及為 Simcenter Flotherm 提供輸出，從而實(shí)現(xiàn)從 IC 到封裝，再到電路板和系統(tǒng)級(jí)別的全過程熱建模。

Calibre 3DThermal 的開發(fā)旨在應(yīng)對(duì) 3D IC 架構(gòu)對(duì)于散熱的強(qiáng)制需求，它提供一種快速、準(zhǔn)確、強(qiáng)大且完整的方法，用于快速識(shí)別并解決復(fù)雜的散熱問題。Calibre 3DThermal 擁有強(qiáng)大的靈活性，允許用戶以很少的輸入先開始可行性分析，在獲得更多詳細(xì)信息后，再執(zhí)行更加詳細(xì)的分析，并可充分考慮金屬的分布細(xì)節(jié)及其對(duì)散熱的影響。這種漸進(jìn)式方法使得設(shè)計(jì)人員能夠優(yōu)化分析并進(jìn)行各種修復(fù)，例如變更版圖布局和添加堆疊過孔或 TSV，以避免出現(xiàn)熱效應(yīng)熱點(diǎn)并/或進(jìn)行更有效地散熱。這種迭代過程將一直持續(xù)至組裝完成，進(jìn)而顯著降低在流片時(shí)出現(xiàn)性能、可靠性和制造問題的風(fēng)險(xiǎn)。

要提供這種先進(jìn)水平的熱分析，必須對(duì) 3D IC組裝有全面理解，如果一直等到組裝全部完成才發(fā)現(xiàn)和糾正錯(cuò)誤，則可能嚴(yán)重干擾項(xiàng)目進(jìn)程。 Calibre 3DThermal 通過自動(dòng)化和集成化降低了這種風(fēng)險(xiǎn)，讓工程師能夠在設(shè)計(jì)各個(gè)階段進(jìn)行熱分析迭代。

Calibre 3DThermal 嵌入了定制化的西門子 Simcenter Flotherm 熱場(chǎng)解析引擎，可創(chuàng)建精準(zhǔn)的 chiplet 級(jí)熱模型，用于整個(gè) 3D IC 組裝的靜態(tài)或動(dòng)態(tài)仿真。結(jié)果的分析調(diào)試可通過傳統(tǒng)的 Calibre RVE ，集成至各種不同的 IC 設(shè)計(jì)工具中，讓調(diào)試得以簡(jiǎn)化。這些工具的集成可以為 3D IC 設(shè)計(jì)人員的特定需求，提供量身定制的熱分析解決方案。

與所有 Calibre 產(chǎn)品相同，Calibre 3DThermal 可無縫集成來自第三方的設(shè)計(jì)工具，以及來自西門子的各種軟件，包括新推出的 Innovator3D IC?。在所有設(shè)計(jì)流程中，Calibre 3DThermal 均可以捕捉和分析整個(gè)設(shè)計(jì)生命周期的熱數(shù)據(jù)。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件 Calibre 產(chǎn)品管理副總裁 Michael Buehler-Garcia 表示：“Calibre 3DThermal 代表了我們?cè)?3D IC 設(shè)計(jì)和驗(yàn)證領(lǐng)域取得的重大進(jìn)步，它能夠幫助設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)流程的早期階段應(yīng)對(duì)散熱挑戰(zhàn)。通過將熱分析直接集成到 IC 設(shè)計(jì)流程的各個(gè)階段，我們的客戶能夠更加充滿信心和高效地創(chuàng)建更可靠的高性能 3D IC。”

與聯(lián)華電子開展協(xié)作

西門子與聯(lián)華電子 (UMC) 攜手合作，為 UMC 客戶部署采用 Calibre 3DThermal 的創(chuàng)新熱分析流程。該流程專門為 UMC 的晶圓級(jí)堆疊封裝 (wafer-on-wafer) 和 3D IC 技術(shù)量身定制，并已通過驗(yàn)證，計(jì)劃很快提供給 UMC 的全球客戶。

聯(lián)華電子設(shè)備技術(shù)開發(fā)和設(shè)計(jì)支持副總裁鄭子銘 (Osbert Cheng) 表示：“半導(dǎo)體行業(yè)面臨著日益嚴(yán)峻的散熱挑戰(zhàn)，尤其在先進(jìn) 3D IC 技術(shù)的散熱分析和熱梯度仿真方面，UMC 一直致力于為行業(yè)提供有效解決方案。通過與西門子開展合作和應(yīng)用 Calibre 3Dthermal，我們現(xiàn)在能夠?yàn)榭蛻籼峁┩暾臒岱治瞿芰?，助其解決關(guān)鍵的散熱問題，從而進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化，增強(qiáng)產(chǎn)品性能以及可靠性?！?/p>