國產(chǎn)芯片太難了:全員內卷!
一是中興事件以來,員工的工資漲了好幾倍、初創(chuàng)公司挖人都是薪資翻倍起跳,同樣規(guī)模的芯片企業(yè)的研發(fā)投入比10年前要高3倍以上。研發(fā)人員經(jīng)常加班加點討論項目進度,只為了能縮短芯片上市流程,盡快tapeout。
二是19年在科創(chuàng)板的加持下,資本大量涌入芯片行業(yè),僅芯片設計公司數(shù)量就增長了很多,電源管理、信號鏈、驅動芯片、WiFi芯片等細分市場擠滿了很多公司,高端的做不出來,中低端的過剩。以三代半為例,過去幾年就有幾十家公司建Fab或者模塊封測廠。
23年以來進入資本寒冬,很多芯片公司融資很困難,一方面是估值被20-21年炒高了,但是23年業(yè)績下滑了,美元基金退潮、IPO政策收緊再加上募資困難,投資機構出手也很謹慎。
三是22年芯片產(chǎn)能從緩解到過剩,23年消費電子等需求低迷,芯片公司互相搶訂單,打價格戰(zhàn),而且部分海外大廠也主動擴產(chǎn)、降價搶份額。銷售工程師從早上9點跑客戶一直忙到晚上11點、一天跑5-6家客戶,只為了把項目design in或者跟客戶熟絡起來??蛻艚o的focus一砍再砍,采購不停的詢價、談價。以前是國產(chǎn)替代,現(xiàn)在是國產(chǎn)廠商之間相互替代,低端芯片還不如白菜價。
不過,看看英偉達、臺積電的股票不停的創(chuàng)新高,賺的盆滿缽滿,跟國內比真是天壤之別。國內芯片環(huán)境充滿了寒氣,國產(chǎn)廠商如何活下去等待春天到來是核心命題。經(jīng)常玩王者的知道,打游戲打的是經(jīng)濟,打配合戰(zhàn)、猥瑣發(fā)育、別浪可能是一種生存策略。
從成本角度,有的公司已經(jīng)在優(yōu)化人員,或者2個人的活1個人來干、996變成007,或者獎金用部分股權激勵來替代。也有的設置了不可能完成的業(yè)績目標,然后自然降薪。不同公司正在積極降低一些不必要的開支和浪費,比如搬遷總部、研發(fā)設在西安、成都等城市,卡出差預算等。
從資金角度,企業(yè)家需要多爭取投資人的資金支持,哪怕是朋友、政府招商、銀行等的資金也要積極爭取,同時也要做好存量股東的溝通和支持。資金就是糧草,多留點余量,就能多爭取一些機會。應收賬款要盡快回款?,F(xiàn)在上市不確定、周期長,做好3-5年上不了市或者低價被收購的預期和準備。
從產(chǎn)品線角度,聚焦核心業(yè)務,砍掉一些沒有競爭力的產(chǎn)品,發(fā)揮團隊的比較優(yōu)勢,多找找應用場景,或者做一些方案業(yè)務養(yǎng)活部分人員,思考公司的戰(zhàn)略,在短期和長期之間取得平衡,多瞄準海外的一些市場和機會。
從外部資源的角度,讓每個股東、身邊的朋友和同學多給公司介紹點客戶、資金方、產(chǎn)業(yè)資源等,激活每個員工的主觀能動性,公司進入全員戰(zhàn)斗狀態(tài)。
從長期看,半導體是螺旋上升的行業(yè),新技術不斷出現(xiàn),也是充滿機會的行業(yè)。國家大基金三期也成立了,國內的先進封裝、設備和材料、三代半、EDA等都在持續(xù)突破,希望大家能熬過這幾年,芯片行業(yè)再干20年問題不大。
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