電源管理芯片企業(yè)分析之十——艾為電子

電源管理芯片企業(yè)分析繼續(xù)，今日為大家?guī)?lái)的是一家以消費(fèi)電子為核心，不斷拓展至AIoT、工業(yè)、汽車等市場(chǎng)領(lǐng)域的電源管理芯片企業(yè)——艾為電子。公司產(chǎn)品以智能手機(jī)為代表的新智能硬件為應(yīng)用核心，通過(guò)突出的研發(fā)能力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和細(xì)致的客戶服務(wù)，覆蓋了包括小米、OPPO、vivo、傳音、TCL、聯(lián)想等知名手機(jī)廠商，以及華勤、聞泰科技、龍旗科技等知名 ODM 廠商；在可穿戴設(shè)備、智能便攜設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域，持續(xù)拓展了細(xì)分領(lǐng)域知名企業(yè)。

一、公司簡(jiǎn)介

1.1、公司介紹

上海艾為電子技術(shù)股份有限公司是一家芯片設(shè)計(jì)公司,創(chuàng)立于2008年6月,專注于高性能數(shù)?；旌闲盘?hào)、電源管理、信號(hào)鏈等IC設(shè)計(jì)。2021年8月,艾為電子在科創(chuàng)板成功上市。截至 2023 年 12 月 31 日，公司累計(jì)發(fā)布產(chǎn)品 1200 余款，產(chǎn)品子類達(dá)到 42 類。

為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求的不斷變化，確保產(chǎn)品質(zhì)量的卓越性，公司構(gòu)建了全面的測(cè)試體系，涵蓋車規(guī)級(jí)產(chǎn)品測(cè)試、實(shí)驗(yàn)室三溫測(cè)試和高速高精度信號(hào)測(cè)試等，自主研發(fā)高效的可靠性測(cè)試監(jiān)控平臺(tái)。2023 年度公司自有測(cè)試中心 FT 測(cè)試和 CP 測(cè)試產(chǎn)出較上年同期增長(zhǎng) 42%。

圖|艾為集成電路實(shí)驗(yàn)中心

來(lái)源：公司官網(wǎng)

2023年，公司上海臨港車規(guī)級(jí)測(cè)試中心開始基建，車規(guī)級(jí)可靠性實(shí)驗(yàn)室和測(cè)試中心項(xiàng)目，總占 地 40.8 畝 ，總建筑面積 11.3 萬(wàn)平方米，未來(lái)隨著車規(guī)級(jí)測(cè)試中心的啟用，將進(jìn)一步增強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)的配套能力，尤其是在可靠性實(shí)驗(yàn)及測(cè)試環(huán)節(jié)，屆時(shí)將在車規(guī)級(jí)芯片等方向取得突破。

圖|艾為車軌實(shí)驗(yàn)測(cè)試中心

來(lái)源：公司官網(wǎng)

1.2、實(shí)控人介紹

公司實(shí)控人為孫洪軍，持股42%，副總裁郭輝持股 9.78%，上海艾準(zhǔn)企業(yè)管理中心(有限合伙)、程劍濤、婁聲波分別持股4.12%、3.56%、3.07%，股權(quán)結(jié)構(gòu)合理，持股穩(wěn)定。

董事長(zhǎng)孫洪軍與副總裁郭輝在華為擁有十余年IC設(shè)計(jì)、研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，CEO 婁聲波擁有二十余年產(chǎn)品、營(yíng)銷經(jīng)驗(yàn)，共同有效運(yùn)營(yíng)公司長(zhǎng)期發(fā)展。公司在上海、合肥、深圳、蘇州、無(wú)錫等地設(shè)有 10 家全資子公司，其中在韓國(guó)設(shè)有研發(fā)中心，利用各地資源、政策優(yōu)勢(shì)協(xié)同發(fā)展。

1.3、公司產(chǎn)品

2021年前，公司主要產(chǎn)品分類包括音頻功放芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片等。2022年開始，公司對(duì)業(yè)務(wù)進(jìn)行重新分類，音頻功放芯片歸入高性能數(shù)模混合信號(hào)系列，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)歸入電源管理系列，射頻前端歸入信號(hào)鏈系列。

圖|艾為產(chǎn)品分類

來(lái)源：公司公告

1.3.1、高性能數(shù)?；旌闲酒?/p>

公司在高性能數(shù)?；旌闲盘?hào)芯片領(lǐng)域形成了豐富的技術(shù)積累和完整的產(chǎn)品系列，能提供軟件硬件及算法的高性能整體系統(tǒng)解決方案。自主研發(fā)的國(guó)內(nèi)首款內(nèi)置MCU作為主控核心的光學(xué)防抖（OIS）和對(duì)焦（AF）控制驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品已在客戶端量產(chǎn)，并已研發(fā)完成分立式 OIS 控制驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品。

1.3.2、電源管理芯片

針對(duì)手機(jī)、AIOT、工業(yè)、汽車四大應(yīng)用領(lǐng)域，公司的電源管理芯片產(chǎn)品進(jìn)行了全面系列化的布局。其中手機(jī)是公司布局最早的領(lǐng)域，圍繞攝像頭、USB端口、屏幕顯示、主板四大板塊，電源管理類產(chǎn)品可供客戶選擇的物料非常豐富。在AIOT領(lǐng)域中，公司電源管理類產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能穿戴、智能音箱、掃地機(jī)器人、智能門鎖等場(chǎng)景。針對(duì)汽車領(lǐng)域，公司電源管理類產(chǎn)品優(yōu)先針對(duì)智能座艙、車身電子這兩個(gè)域控位置的芯片進(jìn)行布局。

1.3.3、信號(hào)鏈芯片

公司持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新、豐富信號(hào)鏈產(chǎn)品品類。低壓通用運(yùn)算放大器形成了多通道不同帶寬和封裝規(guī)格的系列化。射頻芯片受手機(jī)市場(chǎng)需求低迷的影響出貨量下滑，價(jià)格承壓，隨著需求逐漸恢復(fù)，射頻芯片銷售將回歸常態(tài)化。該業(yè)務(wù)基數(shù)較低，處于產(chǎn)品放量階段。

1.4、新品情況

2021年，產(chǎn)品型號(hào)達(dá)到800余款，2021年度產(chǎn)品銷量約 43 億顆。2022年，公司主要產(chǎn)品型號(hào)達(dá)1000 余款，2022 年度產(chǎn)品銷量超36億顆。2023年，公司主要產(chǎn)品型號(hào)達(dá)1200余款，2023年度產(chǎn)品銷量超 53 億顆。公司新產(chǎn)品型號(hào)增速200款/年。

2024年，公司多產(chǎn)品線新品推出值得期待：（1）高性能數(shù)?；旌希菏卓钴囕d T-BOX 的音頻功放芯片、車規(guī)壓感檢測(cè)處理器、手機(jī)攝像頭光學(xué)防抖全系列等新品發(fā)布量產(chǎn)。（2）電源管理：邏輯芯片及雙向隔離 OVP 在消費(fèi)端實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，針對(duì) AIoT 及模塊市場(chǎng)推出多款芯片，深化平臺(tái)化布局。（3）信號(hào)鏈：首款 I2C 開關(guān)和多路復(fù)用器突破導(dǎo)入工業(yè)客戶；系列化布局 Reset、運(yùn)放、磁性傳感器芯片；線性Hall、射頻產(chǎn)品在客戶端均有所突破。

二、財(cái)務(wù)分析

2.1、營(yíng)收及利潤(rùn)情況

圖|營(yíng)收變化

來(lái)源：Choice、與非研究院整理

圖|扣非凈利潤(rùn)變化

來(lái)源：Choice、與非研究院整理

2014-2021年，公司營(yíng)收和利潤(rùn)逐年增長(zhǎng)，營(yíng)收由0.58億元增長(zhǎng)至23.27億元，扣非凈利潤(rùn)由0.001億元增長(zhǎng)至2.47億元。

2022年，公司營(yíng)收20.90億元，下降-10.21%；實(shí)現(xiàn)扣非經(jīng)歸母凈利潤(rùn)-1.07億元，較上年下降-143.42%。主要原因是受整體宏觀經(jīng)濟(jì)、疫情反復(fù)及國(guó)際地緣政治沖突等因素影響，國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)需求均呈現(xiàn)不同程度的萎縮，終端市場(chǎng)需求疲軟。此外因公司實(shí)施股權(quán)激勵(lì)，股份支付費(fèi)用對(duì)公司凈利潤(rùn)的影響為人民幣0.91億元。

2023年消費(fèi)電子行業(yè)需求修復(fù)，同時(shí)公司擴(kuò)展新產(chǎn)品新客戶，實(shí)現(xiàn)收入創(chuàng)歷史新高。利潤(rùn)端降本增效，費(fèi)用持續(xù)減少，扣非凈利較上年同期虧損金額減少。

2024Q1營(yíng)收7.76億元，同比增長(zhǎng)101.76%，扣非凈利潤(rùn)0.24億元，同比增長(zhǎng)118.12%。主要原因是：1、隨著市場(chǎng)的逐步回暖、終端客戶需求增長(zhǎng)；2.公司不斷豐富產(chǎn)品品類、拓展市場(chǎng)領(lǐng)域， 致使?fàn)I業(yè)收入同比增長(zhǎng)；3.持續(xù)推進(jìn)管理變革包括產(chǎn)研過(guò)程數(shù)字化，人工費(fèi)用、工程開發(fā)費(fèi)用、股份支付費(fèi)用較上年同期減少。

2.2、分產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)

圖|2017-2021公司產(chǎn)品及營(yíng)收變化

來(lái)源：Choice、與非研究院整理

2021年前，公司主要產(chǎn)品分類包括音頻功放芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片等。2017-2021年，公司營(yíng)收第一大品類音頻芯片，由3.4億元增長(zhǎng)至10億元；第二大品類為電源管理芯片，由0.98億元增長(zhǎng)至8.03億元；第三大品類為射頻芯片，增速不穩(wěn)定，2021年被馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片超越；第四大品類為馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片，增速較快，由3萬(wàn)元增長(zhǎng)至2.85億元。

圖|2022-2023公司產(chǎn)品及營(yíng)收變化

來(lái)源：Choice、與非研究院整理

2022年后，公司分為高性能數(shù)?；旌项愋酒?，電源管理類芯片，信號(hào)鏈芯片三大類。公司成為專注于高性能數(shù)?；旌闲盘?hào)、電源管理、信號(hào)鏈的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。2022-2023年三大產(chǎn)品系列都實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

2.3、毛利率及扣非凈利率變化

圖|毛利率及凈利率變化

來(lái)源：Choice、與非研究院整理

2014年產(chǎn)品線較少，毛利最高52.91%；2015-2020年毛利相對(duì)穩(wěn)定在32%-36%水平，2021年提升7.8%至40.41%，創(chuàng)近年來(lái)新高；2022開始下滑至38.08%，2023年下降至24.85%，2024Q1出現(xiàn)回升至27.24%，還未恢復(fù)到32%以上水平。

2023年公司主要品類產(chǎn)品毛利率均出現(xiàn)下滑，核心因素是消費(fèi)電子行業(yè)去庫(kù)存，行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格下降明顯，其中公司新開拓的信號(hào)鏈產(chǎn)品毛利率降幅較大，而競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)的模數(shù)混合、電源管理芯片降幅較小。

2024Q1跟隨營(yíng)收和利潤(rùn)變化，毛利和凈利都出現(xiàn)同步回升，扣非凈利率轉(zhuǎn)正為3.07%。

2.4、研發(fā)投入情況

圖|研發(fā)投入及占比

來(lái)源：Choice、與非研究院整理

公司重視研發(fā)，研發(fā)費(fèi)用逐年增長(zhǎng)，由2014年0.12億元穩(wěn)步增長(zhǎng)至2020年2.05億元，2021年上市以后，研發(fā)費(fèi)用翻倍至4.17億元，2022年最高5.96億元，2023年有所下降至5.07億元。

2018-2023 公司研發(fā)費(fèi)用率分別13.17%、13.71%、14.29%、17.91%、28.54%、20.05%。公司上市后加大新品研發(fā)項(xiàng)目眾多，人員規(guī)模擴(kuò)張迅速，導(dǎo)致研發(fā)費(fèi)用快速提升。23 年公司有效縮減工程開發(fā)費(fèi)用及股份支付費(fèi)用，有效控制了研發(fā)費(fèi)用的增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)端的觸底回升。

圖|研發(fā)人員數(shù)量及占比

來(lái)源：Choice、與非研究院整理

公司2018、2019、2020年平均研發(fā)人員數(shù)量為88人、161人、366人。在上市前后研發(fā)項(xiàng)目和研發(fā)人員數(shù)量快速增長(zhǎng)，2020年末擴(kuò)張至641人，研發(fā)人員占比達(dá)到80.53%高位；2021-2023年分別為621人、766人、598人，研發(fā)人員占比63.05%、64.59%、61.90%。

三、總結(jié)

艾為電子2024Q1營(yíng)收和凈利潤(rùn)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)同比100%以上的增長(zhǎng)，毛利率和凈利率也同步回升，凈利率也實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)。展望 2024，公司在三大領(lǐng)域的新品將逐漸上量，隨著AI手機(jī)換機(jī)潮的到來(lái)，消費(fèi)電子需求將逐漸恢復(fù)，公司自建車規(guī)認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室，工業(yè)與汽車領(lǐng)域營(yíng)收占比也持續(xù)上升，公司收入有望保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。