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晶體(Crystal Unit)的規(guī)格和特性

05/11 11:10
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晶體的重要的電氣參數(shù)包括諧振頻率、諧振模式、負載電容、等效電阻、靜態(tài)電容、動態(tài)電感和電容、工作溫度和驅動功率。

石英晶片所以能做振蕩電路(諧振)是基于它的壓電效應,從物理學中知道,若在晶片的兩個極板間加一電場,會使晶體產生機械變形;反之,若在極板間施加機械力,對應的方向上產生電場,這種現(xiàn)象稱為壓電效應。這些規(guī)格包括諧振頻率、諧振模式、負載電容、串聯(lián)電阻、保持電容、運動電感和電容、溫度校準和驅動電平。

石英晶片經(jīng)過被電極,上架、封裝即成為壓電諧振器。當外加電場的交變頻率與石英晶片的固有頻率相接近,且外加電壓的角頻率ω等于石英機械振動的固有諧振角頻率ω時(取決于石英晶體的幾何尺寸和切型),晶片產生機械諧振,彈性振動通過壓電效應與回路相耦合,其效果等于由Lm,Cm,Rm的串聯(lián)臂和C0并聯(lián)組成的諧振回路。此時機械振動的幅度最大,相應地晶體表面所產生的電荷量最大,外電路中電流最大。

C0:Shunt Capacitance表示晶片與涂敷銀層構成的靜電容。

Lm:Motional Lnductance是晶體振蕩時機械振動慣性的等效電感。

Cm:Motional Capacitance 是晶體諧振時晶片彈性的等效電容。

Rm:Resistance 用于等效晶片振動時的磨擦損耗。

圖1顯示了這個通用電路模型。

圖1.通用晶體模型(基本模式)

現(xiàn)在,我們將詳細解析每個關鍵性參數(shù)。

共振頻率:

低于30MHz的晶體通常屬于基頻;高于 30MHz 時,它們通常指定為 3次泛音, 5次泛音,甚至 7 次泛音。(泛音僅在奇數(shù)倍處出現(xiàn)。因此,重要的是要知道振蕩器是在基波模式下還是在泛音模式下工作。)

泛音在概念上類似于諧波,只是晶體振蕩泛音不是基波的精確整數(shù)倍。泛音選擇基于使用盡可能低的泛音,這將導致晶體的基頻低于30MHz。

晶體供應商提供泛音晶體,是因為隨著頻率的增加,石英材料變得越來越薄。15MHz至30MHz之間的晶體以基波或3次泛音。從大約 30MHz 開始,石英變得如此薄,以至于在制造過程中難以處理,會因為太薄而不愿意處理??紤]到薄石英涉及的額外制造工作,選擇泛音模式而不是基頻模式指定的晶體可以大大降低成本。

石英晶體加工的最新發(fā)明是倒臺面晶體(HFF-XTAL)是一種高頻基本模式晶體單元,它利用由光刻技術實現(xiàn)的倒置臺式形狀AT- 截止,因此該晶體單元具有良好的溫度、老化和沖擊穩(wěn)定性。可以在更高的基波模式頻率下制造出更薄的結構。倒置臺面晶體具有兩個顯著的優(yōu)點:它們可實現(xiàn)不太復雜的高頻振蕩器設計;它們通過避免使用外部電感器/電容來從晶體中感應出適當?shù)姆阂粽袷幠J絹頊p少元件數(shù)量。倒臺面晶體的制造商可以指定遠高于30MHz的基波模式晶體。但請注意,并非所有晶體供應商都可以提供倒置臺面技術。請記住,泛音模式晶體不能用于基波模式振蕩器,反之亦然。在這種情況下,泛音模式晶體可能會振蕩,但頻率不正確。

共振模式:

圖2.石英晶振的頻域電抗特性

其中Fs的是當電抗Z=0時的串聯(lián)諧頻率(譯注:它是Lm、Cm和Rm支路的諧振頻率),其表達式如下:

Fa是當電抗Z趨于無窮大時的并聯(lián)諧振頻率(譯注:它是整個等效電路的諧振頻率),其表達式如下:

在Fs到Fa的區(qū)域即通常所謂的:“并聯(lián)諧振區(qū)”(圖中的陰影部分),在這一區(qū)域晶振工作在并聯(lián)諧振狀態(tài)(譯注:該區(qū)域就是晶振的正常工作區(qū)域,F(xiàn)a-Fs就是晶振的帶寬。帶寬越窄,晶振品質因素越高,振蕩頻率越穩(wěn)定)。在此區(qū)域晶振呈電感特性,從而帶來了相當于180 °的相移。其頻率FP(或者叫FL:負載頻率)表達式如下:

負載電容:

負載電容CL:負載電容CL是指連接到晶振上的終端電容。CL值取決于外部電容器CL1和CL2,刷電路板上的雜散電容(Cs)。CL值由由晶振制造商給出。保證振蕩頻率精度,主要取決于振蕩電路的負載電容與給定的電容值相同,保證振蕩頻率穩(wěn)定度主要取決于負載電容保持不變。外部電容器CL1和CL2可用來調整CL,使之達到晶振制造商的標定值。

對于串聯(lián)諧振晶體,可以忽略負載電容規(guī)格。這是正確的,因為晶體的運動電感和運動電容是決定振蕩頻率的唯一LC元件。

在圖2中,當晶體模型的凈電感元件與晶體的內部保持電容共振時,就會發(fā)生反諧振。反諧振不用于振蕩器設計。

串聯(lián)電阻:

串聯(lián)電阻是與晶體本身的LC模型串聯(lián)的有效電阻元件(見圖1)。振蕩器電路可以容忍一定程度的串聯(lián)電阻,但不能太大。大多數(shù)晶體的典型范圍為25Ω至100Ω。晶體供應商通常表征該電阻,并指定串聯(lián)電阻的典型值或最大值。過大的晶體串聯(lián)電阻會導致振蕩器啟動失敗,因此必須在振蕩器設計中內置足夠的裕量。

上述準則的一個例外是32.768kHz手表晶體,其串聯(lián)電阻可以在幾十千歐姆。因此,對于此應用,振蕩器電路必須適應這種高串聯(lián)電阻。如果不解決這個問題,將導致32.768kHz振蕩器不振蕩。您不應期望使用專為 10MHz 晶體設計的方式來評估?32.768kHz 晶體。這顯然是行不通的。

靜態(tài)電容:

所有晶體都有小電極,將晶體連接到封裝引腳。電極形成與晶體LC模型并聯(lián)的分流電容,如圖1所示。根據(jù)晶體的尺寸和封裝,分布電容可能會有所不同。典型值范圍為 2pF 至 6pF。一些振蕩器不能容忍過大的靜態(tài)電容。在較高頻率下尤其如此,因為保持器電容的電抗會降低。確保晶體供應商的支架電容在振蕩器的允許范圍內。作為一般規(guī)則,最小化靜態(tài)電容(越小越好)。

動態(tài)電感和電容:

動態(tài)電感和電容是晶體供應商提供的規(guī)格。它們描述了構成晶體電LC模型的L和C值。L與C的極端比值得注意,因為它在工作頻率下會產生非常大的感性和容性電抗值。這些大值使晶體具有極高的“品質因數(shù)”,也稱為“Q”。(Q是儲存的能量與耗散能量的比值,也稱為諧振頻率下的電抗與串聯(lián)電阻之比。對于 LRC 電路,Q = 1/R * 平方 (L/C)。(此推導超出了本文的范圍。高Q值是理想的,因為較高的Q值意味著振蕩器負載電容變化時的頻率偏移較小,而由于振蕩器電源電壓等其他外部因素引起的偏移較小。振蕩器電路可能需要也可能不需要運動電感和電容的規(guī)格。

溫度特性:

石英晶體的頻率隨溫度而變化。頻率變化的量取決于石英從原始晶體切割的角度。隨著頻率的溫度頻差變小,溫度范圍也隨之減小。AT切割晶體最常用于其在寬溫度范圍內的最高穩(wěn)定性。

驅動功率級別:

必須限制晶體中的功率耗散,否則石英晶體實際上會因過度的機械振動而失效。由于非線性行為,晶體特性也隨驅動電平而變化。分析振蕩器設計以確定晶體中的功耗。功耗是晶體電流平方乘以晶體串聯(lián)電阻的乘積。對于并聯(lián)諧振振蕩器,晶體電流等于負載電容兩端的RMS電壓除以負載電容在振蕩器頻率下的電抗。對于串聯(lián)諧振晶體,晶體電流是晶體兩端的RMS電壓除以晶體內部串聯(lián)電阻。

隨著晶體出現(xiàn)在更多使用微控制器、數(shù)字信號處理器和數(shù)據(jù)轉換器的產品中,預計晶體的使用量將會增加。晶體技術也在向前發(fā)展,從而帶來更好的性能和更低的成本。

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深圳揚興科技有限公司(下面簡稱:YXC),自2010年成立以來,一直專注于時鐘頻率器件的研發(fā)、生產和銷售,是業(yè)界領先的半導體高新技術企業(yè)。 公司主營產品包括晶振、可編程振蕩器、(VC)TCXO、三級鐘、鎖相環(huán)芯片以及實時時鐘芯片等。研發(fā)產品通過了AEC-Q200、IATF16949車用體系認證及ISO14001-環(huán)境管理體系、ISO9001質量管理等體系認證,全頻率產品生態(tài)鏈廣泛應用于車載、通信、工業(yè)、醫(yī)療和軍工等領域。 近年來,公司不斷加大對時鐘芯片、MEMS及高穩(wěn)晶振的研發(fā)投入,匯聚了一批來自海內外的行業(yè)高端人才,先后成立了臺灣半導體研發(fā)中心和華南頻率器件生產中心,成為國內首家可編程晶振廠商,并獲得國家級專精特新小巨人、綠色工廠等榮譽稱號。 YXC秉承著”賦予科技生命力,攜手伙伴共富足”的使命,以“成為國際一流的時鐘頻率器件服務商”為愿景,堅持技術創(chuàng)新和價值創(chuàng)造,為成就全球客戶的卓越貢獻自己的力量。

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