美光率先出貨用于 AI 數(shù)據(jù)中心的關鍵內存產(chǎn)品

美光再創(chuàng)行業(yè)里程碑，率先驗證并出貨 128GB DDR5 32Gb 服務器 DRAM，滿足內存密集型生成式 AI 應用對速率和容量的嚴苛要求

Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）近日宣布在業(yè)界率先驗證并出貨基于大容量 32Gb 單塊 DRAM 芯片的128GB DDR5 RDIMM 內存，其速率在所有主流服務器平臺上均高達 5,600 MT/s。該款 128GB DDR5 RDIMM 內存采用美光行業(yè)領先的 1β（1-beta） 制程技術，相較于采用 3DS 硅通孔（TSV）技術的競品，容量密度提升 45% 以上，1能效提升高達 22%，2延遲降低高達 16%1。

美光與行業(yè)領先的廠商及客戶合作，推動了這些高性能、大容量新模組在高吞吐量服務器 CPU 上的廣泛應用。該款高速率內存模組特別針對數(shù)據(jù)中心常見的任務關鍵型應用，包括人工智能（AI）和機器學習（ML）、高性能計算（HPC）、內存數(shù)據(jù)庫（IMDB）以及需要對多線程、多核通用計算工作負載進行高效處理的場景，滿足它們的性能需求。美光 128GB DDR5 RDIMM 內存模組獲得了強大的生態(tài)支持，包括 AMD、HPE、英特爾、Supermicro 等眾多公司。

美光副總裁暨計算產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理 Praveen Vaidyanathan 表示：“隨著該款產(chǎn)品批量出貨里程碑的達成，美光繼續(xù)引領市場，為客戶提供通過各主流 CPU 平臺認證的大容量 RDIMM。目前，AI 服務器可搭載美光的 24GB 8 層堆疊 HBM3E 作為 GPU 附加內存，以及美光的 128GB RDIMM作為 CPU 附加內存，從而提供內存密集型工作負載所需的大容量、高帶寬及低功耗的基礎設施?！?/p>

行業(yè)應用

AMD 高級副總裁暨服務器事業(yè)部總經(jīng)理 Dan McNamara 表示：“我們與美光合作的宗旨在于，通過高性能內存來提升數(shù)據(jù)中心基礎設施的能力，以應對計算密集型工作負載的需求。通過此次合作，我們共同的客戶可以在搭載 AMD EPYC（霄龍）CPU 的服務器上立即體驗到美光大容量 DDR5 內存帶來的顯著優(yōu)勢，從而實現(xiàn)現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心所需的性能和效率。”

HPE 高級副總裁兼主流計算總經(jīng)理 Krista Satterthwaite 表示：“在 AI 的訓練、調優(yōu)及推理階段，采用先進的內存技術，并同時確保高性能和高效率，對于支持不斷增長的 AI 工作負載至關重要。我們致力于提供最高性能、低功耗的解決方案，并計劃通過與美光的合作，在我們的 AI 產(chǎn)品組合中全面采用單塊高密度 DRAM，幫助企業(yè)客戶獲得最佳性能，應對各種工作負載?！?/p>

英特爾內存與 IO 技術副總裁 Dimitrios Ziakas 博士表示：“美光 128GB DDR5 RDIMM 內存是首款基于 32Gb 單塊 DRAM 芯片的大容量 DIMM 產(chǎn)品，已完成第四代和第五代英特爾? 至強? 處理器平臺上的內存兼容性認證。該款基于 32Gb 單塊 DRAM 芯片的 DDR5 內存模組可加速關鍵服務器和 AI 系統(tǒng)配置，為基于英特爾? 至強? 處理器的系統(tǒng)帶來關鍵的性能、容量和最至關重要的能效優(yōu)勢。我們很高興繼續(xù)與美光合作，推動創(chuàng)新產(chǎn)品在市場上的廣泛應用，解決 AI 和服務器客戶面臨的內存容量和能耗瓶頸問題?！?/p>

Supermicro 聯(lián)合創(chuàng)始人兼業(yè)務發(fā)展高級副總裁 Wally Liaw表示：“Supermicro 基于英偉達、AMD 和英特爾打造業(yè)界最廣泛的加速服務器和解決方案組合，引領行業(yè)前行。有遠見的客戶正致力于在 AI 基礎設施中實現(xiàn)大內存空間、高性能和高效率的改進。我們很高興與美光合作，共同實現(xiàn)這一突破。通過搭載全新基于 32Gb 單塊DRAM芯片的 128GB 內存模組，Supermicro 先進的 GPU SuperServers 將為客戶提供顯著的優(yōu)勢?！?/p>

美光 128GB DDR5 RDIMM 內存模組已開售，現(xiàn)可直接從美光購買，并將于 2024 年 6 月起通過全球部分渠道分銷商和經(jīng)銷商對外供應。美光為數(shù)據(jù)中心提供全面的內存產(chǎn)品組合，提供涵蓋 DDR5 RDIMM、MCRDIMM、MRDIMM、CXL 和 LPDDR5x 等外形規(guī)格的一系列內存產(chǎn)品，助力客戶輕松集成這些優(yōu)化的解決方案，滿足 AI 和高性能計算（HPC）應用對于高帶寬、大容量和低功耗的需求。