作者:Silvia
前段時間,華強北一筆“1700萬芯片訂單”轟動一時,引來同行們的羨慕與好奇,大家紛紛打聽,到底是什么芯片如此價格高昂,是什么芯片在這樣平淡的行情下還可以有如此大的單子?
這筆1700萬訂單芯片逐漸浮出水面,網(wǎng)傳是來自博通的以太網(wǎng)交換芯片。AI/數(shù)據(jù)中心正在推高相關(guān)芯片需求,繼GPU、HBM之后,這次輪到了高端以太網(wǎng)交換芯片。
01高價難買的交換芯片
需求暴增
1700萬芯片訂單在華強北賺足話題,無獨有偶,今年3月有顆網(wǎng)紅料闖入大家的視線,它就是BCM56990B0KFLGG,博通的以太網(wǎng)交換機芯片,報價漲至4000多美金。有大終端找大批量現(xiàn)貨,許多貿(mào)易商嗅到這個機會,開始盯上這顆網(wǎng)紅料,背后包括BCM56/58 系列的相關(guān)型號。但由于這些芯片現(xiàn)貨極少,原廠交期50周以上,渠道小眾,很少人能真正做到這種生意。
1700萬訂單據(jù)傳就是來自BCM56990系列,正因如此,有人質(zhì)疑1700萬訂單接了,但沒有現(xiàn)貨,沒有利潤怎么辦。無論如何,接到這筆大單的分銷商主營的就是博通等品牌業(yè)務(wù),據(jù)說需求來自海外客戶,相當(dāng)于在自己的池子里抓住了機會。
和往年缺芯時候不同,高端的以太網(wǎng)交換機芯片,在今年徹底火了,我們之前寫過,這顆芯片同GPU一樣,伴隨著最近數(shù)據(jù)中心、AI大模型的競賽而走熱。伴隨著市場上BCM56990的火熱,BCM88790?等系列的交換機芯片也有相關(guān)需求,博通交期仍然在52 周,基本很難滿足。
博通交換芯片需求堅挺,難替代,同時推高了它的熱度。作為全球以太網(wǎng)商用交換芯片龍頭,博通市占高達70%(2020年數(shù)據(jù),不含思科),其兩大系列產(chǎn)品線——StrataXGS和StrataDNX,構(gòu)成了博通在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的強大競爭力。
博通面向的以太網(wǎng)為開放式設(shè)計、成本較低,且客戶傾向于從英偉達獨供轉(zhuǎn)向多元化供應(yīng),分析師依舊認為博通有望保持其份額及優(yōu)勢,博通2022財年其已有超2億美元的以太網(wǎng)交換機被應(yīng)用在AI領(lǐng)域,2023財年將增長至8億美元,而2024財年則進一步翻倍,達到16億-20億美元。加上交換機芯片的客戶粘性強,客戶認證壁壘高,一旦用上不輕易替代。
以太網(wǎng)交換機芯片貴的很貴,便宜的可能只有1-20美元,一種可能是白菜價,一種也可以貴如黃金,高端以太網(wǎng)交換機芯片單價平均在千元以上,超高端的可以到上萬元。
正如博通Tomahawk系列的 BCM56960(2014年推出,3.2Tbps,400G)目前單價折合人民幣上萬元。國內(nèi)盛科通信的招股書顯示,其最高端TsingMa.MX(2.4Tbps,400G)系列的芯片產(chǎn)品 CTC8186,在試制階段的平均銷售單價達到2250元左右。
以太網(wǎng)交換芯片下游應(yīng)用場景分為企業(yè)網(wǎng)用以太網(wǎng)交換設(shè)備、運營商用以太網(wǎng)交換設(shè)備、數(shù)據(jù)中心用以太網(wǎng)交換設(shè)備以及工業(yè)用以太網(wǎng)交換設(shè)備四類。以數(shù)據(jù)中心為例,以太網(wǎng)交換機芯片在交換機當(dāng)中充當(dāng)核心部件,決定著服務(wù)器中GPU的利用率。只有足夠高速、穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò),數(shù)據(jù)中心才能發(fā)揮高效的算力。
一般來說,交換芯片支持的帶寬越高,應(yīng)用場景越是龐大。從總帶寬看,交換芯片產(chǎn)品可分為低端(百兆、千兆及萬兆)、中端(100Gbps-12.8Tbps)、高端(12.8-51.2Tbps)和超高端(51.2Tbps及以上),帶寬區(qū)間橫跨百兆到51.2Tbp。
在各類應(yīng)用市場中,要用到高端芯片的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用在增長上是頭號選手,為交換機貢獻了主要增長動能,因此高端交換芯片受益巨大。
Dell’ Oro預(yù)計到2025年數(shù)據(jù)中心交換機市場規(guī)模有望超過200億美元,其中,根據(jù)Lightcounting預(yù)測,數(shù)據(jù)中心用高端交換芯片的市場規(guī)模則有望從2021年的2.7億美元增長至2025年的7.4億美元,2021-2025年CAGR高達28.7%。這一切得益于人工智能、數(shù)字化趨勢,數(shù)據(jù)中心發(fā)展勢頭較為強勁。
02交換芯片國產(chǎn)“小博通”盛科火了
全球以太網(wǎng)商用交換芯片龍頭博通市占率高達70%,而在我國商用以太網(wǎng)交換芯片市場,2020年博通、美滿、瑞昱三家龍頭廠商分別占據(jù)61.7%、20.0%、16.1%的份額,合計市場份額達到97.8%。
博通在超大規(guī)模的云數(shù)據(jù)中心、集群和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)市場等高速以太網(wǎng)產(chǎn)品主要應(yīng)用市場占據(jù)較高份額,美滿的產(chǎn)品相對高端,瑞昱的產(chǎn)品則比較低端。除了商用,以太網(wǎng)交換芯片還有一類為自研,廠商以思科、華為等為主,其自研芯片用于自產(chǎn)交換機,不單獨對外銷售。
伴隨著博通以太網(wǎng)交換芯片市場的火熱,最近,國內(nèi)有一家被稱為“小博通”的以太網(wǎng)交換芯片企業(yè)火了,它就是盛科通信。
在以太網(wǎng)交換芯片商用市場,盛科通信的市占率為1.60%(2020年),排名第四。在競爭激烈的商用市場,主打中高端交換機芯片的盛科通信在大陸廠商中排名第一,因此有了國產(chǎn)“小博通”的稱號。
2005年,盛科通信的前身盛科網(wǎng)絡(luò)在蘇州工業(yè)園區(qū)正式成立,70后海歸碩士,創(chuàng)始人孫劍勇的目標(biāo)是要建立一家具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高性能路由交換機及其核心芯片公司,在中國做出世界一流的芯片。
雖然有著近20年的奮斗,但想要追趕仍然困難重重,目前博通、Marvell占據(jù)我國商用以太網(wǎng)交換芯片市場80%以上的份額,眼前的壟斷和壁壘還要持續(xù)攻克。
盛科通信主營業(yè)務(wù)以太網(wǎng)交換芯片占2022年總營收的64%,近幾年此業(yè)務(wù)在公司總營收逐年遞增。其主要以太網(wǎng)交換芯片產(chǎn)品覆蓋100Gbps 到 2.4Tbps 交換容量及 100M 到 400G 的端口速率,在企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、運營商網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)網(wǎng)絡(luò)得到了規(guī)模應(yīng)用。
中低端產(chǎn)品 TsingMa 系列芯片具備較強優(yōu)勢;在高端產(chǎn)品上,即在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,盛科通信已推出交換容量2.4Tbps、交換容量 1.2Tbps等系列,均已導(dǎo)入國內(nèi)主流網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商并實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。TsingMa.MX 系列芯片供貨新華三、銳捷、邁普,產(chǎn)品切入了國內(nèi)主流設(shè)備商供應(yīng)鏈。
盛科通信在超高端產(chǎn)品上還存在差距。面向超大數(shù)據(jù)中心的高性能交換產(chǎn)品Arctic系列,最高交換容量為25.6Tbps,支持端口速率達800G,預(yù)計在2024-2025年推出,尚在試生產(chǎn)階段。
自2005年成立以來盛科通信聚焦以太網(wǎng)交換芯片自主研發(fā),2020-2022年研發(fā)投入分別為1.1億元、1.8億元、2.6億元,占營業(yè)收入比例分別為41.97%、39.61%、34.39%。2023年這個占比達到了30.28%。高研發(fā)投入不能停,2020年-2023年,盛科通信已經(jīng)連續(xù)四年虧損。
盛科通信的營業(yè)收入近幾年持續(xù)增長,市場前景廣闊,2020年至2022年,盛科通信的營業(yè)收入分別約2.64億元、4.59億元、7.68億元,同比增幅為37.59%、73.91%和 67.36%。到了2023年,盛科通信2023年度實現(xiàn)營業(yè)收入10.37億元,較上年同期增長 35.17%。雖然全年營業(yè)收入大幅增長,但受到研發(fā)投入較大且毛利率波動等因素的影響,公司仍然處于虧損狀態(tài),2023 年度公司歸屬于上市公司所有者的凈利潤為-1,953.08 萬元。
交換芯片有著極高的技術(shù)和資金壁壘。更大的交換容量,海量的邏輯,要求從設(shè)計到制造需要大量的人力和流片費用投入。長達8-10年的市場應(yīng)用周期,以及與其他廠商器件計算、存儲互聯(lián)互通要求,都對交換芯片的穩(wěn)定性和可靠性提出要求。
2023年,盛科通信被列入實體清單,交換芯片自主可控需求變得愈發(fā)凸顯,其在國內(nèi)僅為個位數(shù)的市占率,意味著產(chǎn)品競爭力還有很大的發(fā)展空間。盛科通信最大的供應(yīng)商Marvell,卻也是它的競爭對手之一,盛科通信此前回應(yīng),雙方不存在直接競爭。
除了盛科通信,其他國內(nèi)交換芯片廠商還有朗銳芯、楠菲微等。朗銳芯目前最高端的產(chǎn)品是春熙SW9004,帶寬為200G全雙工,端口最大速率為400G,采用28nm工藝制程。楠菲微最高端的產(chǎn)品ES8800系列,單芯片提供高達8.0Tb/s 的帶寬,最高支持20×400GE,40×100GE/200GE或者40×10GE交換端口,采用7nm工藝制程。
03高速增長? 機遇與挑戰(zhàn)并存
全球交換機市場快速增長,帶動交換芯片市場規(guī)模提升,中國交換芯片市場規(guī)模增長顯著高于全球。公開數(shù)據(jù)顯示,2025年全球以太網(wǎng)交換芯片市場規(guī)模預(yù)計將達到434億元,2020-2025年復(fù)合增長率(CAGR)為 3.4%。灼識咨詢數(shù)據(jù)預(yù)測,中國交換芯片市場規(guī)模預(yù)計2025年將達到225億元,CAGR約13%。
AI算力基礎(chǔ)設(shè)施有三駕馬車,它們分別是光模塊、服務(wù)器和交換機,而作為交換機的大腦——交換機芯片,大約每兩年帶寬翻一番,延續(xù)了摩爾定律。高端口速率以太網(wǎng)交換芯片需求快速增長,隨著數(shù)據(jù)中心需求激增,打響了芯片性能競賽。
一顆交換芯片的投片費用動輒幾千萬,其成本與交換容量成正比。這里涉及一個公式:芯片交換容量=單端口速率*端口數(shù)量。
交換容量代表了交換機總的數(shù)據(jù)交換能力,單位為Gbps,容量越高,數(shù)據(jù)處理能力越強,設(shè)計成本越高。單端口速率,指每個端口每秒傳輸?shù)淖畲骲it數(shù),數(shù)字越高性能越強。高速數(shù)據(jù)中心通常要求交換機可支持128個200G或者64個400G端口。
目前數(shù)據(jù)中心 400G 速率已成趨勢,服務(wù)器速率從10G 增加到 100G,交換機速率相應(yīng)增加為 400G(4 x 100G)以便支持端口解聚。
未來交換芯片的速率不斷提升,根據(jù)Arista 23年Q2業(yè)績說明會轉(zhuǎn)引Dell' Oro的數(shù)據(jù),800G速率交換芯片從2023年開始逐漸起量,2025年800G速率交換芯片市場規(guī)模將超過100G/400G速率交換芯片成為數(shù)據(jù)中心主流產(chǎn)品。預(yù)計到2025年數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)、運營商和工業(yè)用途的占比將分別達到70.2%、20.7%、7.8%和 1.3%。
目前51.2T的交換容量已經(jīng)是行業(yè)天花板,發(fā)布了51.2T交換芯片的廠商有4家:博通、思科、Marvell、英偉達。
全球以太網(wǎng)商用交換芯片龍頭博通2022年發(fā)布的的Tomahawk 5,成為市面上首個可量產(chǎn)的 51.2Tbps 帶寬的交換芯片,Tomahawk 5 可支撐 64 個 800 G 的端口或 128 個 400 G 端口,?數(shù)據(jù)交換性能是 Tomahawk 4 的兩倍,采用 5nm 制程。
Marvell在英偉達和博通身后賺AI的錢,作為僅次于博通的商用交換芯片巨頭,Marvell 正在與博通正面交鋒,目前已在12.8T交換機芯片產(chǎn)品實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),該公司表示,其數(shù)據(jù)中心交換研發(fā)增加了 2.5 倍,由Innovium 衍生的 Teralynx 10 51.2T 產(chǎn)品已開始量產(chǎn)。有分析師表示,在交換領(lǐng)域,Marvell的路線圖與博通的Tomahawk和Jericho相比已經(jīng)獲得了更多份額。
英偉達針對Ethernet組網(wǎng)的Spectrum 4同樣為“51.2T+800G”的配置,和博通和Marvell不同,該芯片并不通過量產(chǎn)對外出售。2022年英偉達發(fā)布了Spectrum 4,是全球首個 400Gbps 端到端網(wǎng)絡(luò)平臺,單芯片交換吞吐量達到了51.2Tbps,比上一代產(chǎn)品高出 4 倍,能夠為規(guī)模大數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施提供超高的網(wǎng)絡(luò)性能和強大的安全性,采用4nm制程。針對InfiniBand組網(wǎng),英偉達稱2024年Quantum將會升級到800G。
為了完成自家完整生態(tài),2019-2020年,英偉達通過接連收購 Mellanox 和 Cumulus Networks,在全球以太網(wǎng)市場實現(xiàn)了三強聯(lián)姻。然而目前傳出OpenAI傾向于使用Ethernet取代英偉達的InfiniBand,欲擺脫對英偉達的依賴。
總之交換容量升級和高端化趨勢,讓交換機芯片市場爭奪賽勢必是一場燒錢大戰(zhàn)。
市場的快速增長與巨頭們的技術(shù)升級對我國發(fā)展交換機芯片既是機遇也是挑戰(zhàn)。交換芯片成本占交換機總成本的40%以上,我國交換芯片仍依賴進口,國產(chǎn)化率低。龍頭博通在技術(shù)、市場方面擁有多年積累,客戶粘性強,我國芯片企業(yè)還存在巨大的鴻溝,疊加相當(dāng)高的投入風(fēng)險,需要長期發(fā)展積累。國內(nèi)玩家只有做好長期發(fā)展的準(zhǔn)備,逐步積累經(jīng)驗和實力,才能在激烈的國際競爭中站穩(wěn)腳跟。