韓國半導(dǎo)體材料供應(yīng)商列表

前面隨手發(fā)布了一個(gè)韓國半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的統(tǒng)計(jì)列表，反響遠(yuǎn)遠(yuǎn)好于我的預(yù)計(jì)：韓國半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商列表

既然如此，那我就繼續(xù)整理發(fā)布相關(guān)信息吧！

上次發(fā)布了設(shè)備的供應(yīng)商數(shù)據(jù)，這次自然配套也發(fā)布一下材料供應(yīng)商的信息；

不過材料的分類比較繁瑣復(fù)雜，所以很多分類我只能都?xì)w到一大類里面了。否則這個(gè)表格就太龐大了

目前統(tǒng)計(jì)的范圍主要有：

• 晶圓相關(guān)主要包含硅晶圓和碳化硅晶圓及外延（其它化合物晶圓襯底的公司以后整理添加）光刻膠相關(guān)包含光刻膠、輔助藥液、單體和溶劑等上游材料光刻掩模版包含上游的Blank?Mask和石英襯底等

封裝材料主要包含金屬類的引線、框架、錫球；各種有機(jī)類薄膜、樹脂、膠水等；另外還包含各種封裝用的陶瓷材料，比如基板、管殼、引線劈刀等

大家參考之余，也麻煩幫我確認(rèn)一下。有任何補(bǔ)充建議，歡迎文章下留言，或者私信我。謝謝了