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“我們一直在思考聯(lián)發(fā)科能夠給這個(gè)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)什么樣的價(jià)值”，“如果沒(méi)有價(jià)值，我們就沒(méi)有辦法長(zhǎng)久地展現(xiàn)我們的競(jìng)爭(zhēng)力?！甭?lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理運(yùn)算聯(lián)通元宇宙事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示。
一邊是車(chē)展現(xiàn)場(chǎng)雷軍、周鴻祎成為眾星捧月的焦點(diǎn)，另一邊低調(diào)的聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的座艙芯片，包括采用3nm制程的CT-X1和采用4nm制程的CT-Y1和CT-Y0，從目前的行業(yè)狀態(tài)來(lái)看，聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的三款產(chǎn)品，是業(yè)內(nèi)采用最高先進(jìn)制程的芯片，這樣先進(jìn)的制造工藝，必將把智能座艙的發(fā)展推向一個(gè)全新高度。
在智能化產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的行業(yè)背景下，越來(lái)越多的車(chē)企提出了大模型上車(chē)的概念，并逐步實(shí)現(xiàn)了在車(chē)端的應(yīng)用。其中，背靠百度的極越已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大模型上車(chē)，哪吒L將于6月通過(guò)OTA的方式，實(shí)現(xiàn)大模型上車(chē)。
就如北京車(chē)展的主題“新時(shí)代，新汽車(chē)”一樣，汽車(chē)的智能化程度越來(lái)越高，一個(gè)全新的智能出行時(shí)代已經(jīng)悄然開(kāi)啟。
但汽車(chē)與智能化的結(jié)合并非是一帆風(fēng)順的，就如當(dāng)下如火如荼的大模型上車(chē)一樣，受制于車(chē)用芯片的性能局限，車(chē)企紛紛通過(guò)精簡(jiǎn)大模型或者調(diào)用云端大模型的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的功能，很明顯，精簡(jiǎn)大模型會(huì)功能受限，而調(diào)用云端大模型又過(guò)于依賴(lài)通訊網(wǎng)絡(luò)，這都會(huì)使得消費(fèi)者的用車(chē)體驗(yàn)大打折扣。
為了解決這樣的行業(yè)難題，聯(lián)發(fā)科便推出了CT-X1、CT-Y1和CT-Y0三款座艙芯片，并已經(jīng)獲得6家以上的頭部車(chē)企定點(diǎn)，其中搭載4nm制程的新車(chē)型將會(huì)在5、6月份實(shí)現(xiàn)SOP，以支持遠(yuǎn)高于行業(yè)水平、最高可達(dá)70億參數(shù)的AI大模型來(lái)看（3nm支持130億），這就意味著汽車(chē)行業(yè)即將開(kāi)啟端側(cè)大模型時(shí)代。
產(chǎn)品信息：天璣汽車(chē)座艙平臺(tái)整合了Armv9架構(gòu)，支持先進(jìn)的端側(cè)生成式AI技術(shù)。其中，采用3nm制程的CT-X1，支持130億參數(shù)的AI大語(yǔ)言模型和多模態(tài)生成式AI模型，能夠在1秒內(nèi)生成AI圖像；采用4nm制程的CT-Y1和CT-Y0支持70億參數(shù)的AI大語(yǔ)言模型，同樣可實(shí)現(xiàn)1秒內(nèi)生成AI圖像。
最強(qiáng)座艙芯片的產(chǎn)業(yè)價(jià)值
端側(cè)大模型是消費(fèi)電子領(lǐng)域火熱的新概念。在ChatGPT、Sora等大模型一輪又一輪刷新人們認(rèn)知的背景下，幾乎所有硬件廠商共同認(rèn)為AI是下一個(gè)行業(yè)爆發(fā)點(diǎn)。為此，OPPO、榮耀等手機(jī)廠商紛紛發(fā)布了自家的大模型產(chǎn)品，用來(lái)強(qiáng)化自身的競(jìng)爭(zhēng)力。
作為手機(jī)芯片領(lǐng)域的佼佼者，聯(lián)發(fā)科早已開(kāi)啟了對(duì)AI領(lǐng)域的布局，并將在手機(jī)市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)延伸到了汽車(chē)領(lǐng)域。
去年4月，聯(lián)發(fā)科正式對(duì)外發(fā)布了天璣汽車(chē)平臺(tái)，將其在移動(dòng)平臺(tái)的旗艦品牌“天璣”，應(yīng)用到了汽車(chē)領(lǐng)域，以彰顯聯(lián)發(fā)科布局汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的決心。一年后，天璣汽車(chē)座艙平臺(tái)CT-X1、CT-Y1和CT-Y0三大芯片正式亮相，為車(chē)企的中高端車(chē)型提供了新選擇。
據(jù)安兔兔信息顯示，基于4nm的CT-Y1實(shí)測(cè)安兔兔車(chē)機(jī)版跑分超過(guò)107萬(wàn)，這顆輕旗艦與驍龍8295旗艦的算力性能基本持平。而3nm工藝打造的旗艦CT-X1，性能比驍龍8295強(qiáng)30%，成為目前市場(chǎng)上最強(qiáng)的座艙芯片。
之所以端側(cè)大模型會(huì)成為大勢(shì)所趨，是因?yàn)樵贫舜竽Ｐ瓦^(guò)于依賴(lài)通訊網(wǎng)絡(luò)，在地庫(kù)、隧道等信號(hào)弱的場(chǎng)景中體驗(yàn)不佳，而端側(cè)大模型不僅很好地解決了這樣的問(wèn)題，還擁有響應(yīng)速度快，隱私性更好等諸多優(yōu)勢(shì)。
“聯(lián)發(fā)科座艙平臺(tái)能夠加速把AI在云端的大模型應(yīng)用落到端側(cè)來(lái)，這是我們希望聯(lián)發(fā)科能夠帶給客戶的價(jià)值”，游人杰這樣表示。
同業(yè)內(nèi)諸多車(chē)企將大模型裁剪至50億甚至10-20億參數(shù)的狀態(tài)相比，聯(lián)發(fā)科座艙平臺(tái)支持70～130億參數(shù)狀態(tài)，有著頗為領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)，這樣的優(yōu)勢(shì)能夠幫助車(chē)企建立領(lǐng)先的品牌形象，更好地探索和發(fā)展智能汽車(chē)行業(yè)。
除了擁有先進(jìn)制程和出眾端側(cè)生成式AI技術(shù)之外，聯(lián)發(fā)科座艙平臺(tái)還具有高度集成的特點(diǎn)。官方信息顯示，天璣汽車(chē)座艙平臺(tái)CT-X1、CT-Y1和CT-Y0不僅內(nèi)部集成了5G T-BOX、雙頻Wi-Fi、藍(lán)牙和全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）等諸多功能，還可內(nèi)建旗艦級(jí)的HDR ISP影像處理器，支持AI降噪、AI 3A等多種智能影像優(yōu)化技術(shù)，這樣高度集成的狀態(tài)，能夠顯著降低車(chē)企的人力和時(shí)間成本。
在聯(lián)發(fā)科技天璣汽車(chē)聯(lián)接平臺(tái)副總經(jīng)理Weizhi Yu看來(lái)，聯(lián)發(fā)科能夠從硬件高度整合、縮短開(kāi)發(fā)周期、系統(tǒng)性能優(yōu)化三個(gè)層面來(lái)幫助車(chē)企降本。例如，在開(kāi)發(fā)周期的優(yōu)化上，聯(lián)發(fā)科從立項(xiàng)到量產(chǎn)上車(chē)的時(shí)間可以縮短到1年，而行業(yè)平均要2年的時(shí)間，這就意味著聯(lián)發(fā)科能夠幫助車(chē)企節(jié)省一半的人力成本。
“我們做了很多軟件工作，搭建了很好的軟件的機(jī)座，可以在CPU、GPU還有AI這塊大幅度降低成本，這帶來(lái)的降本效果可能會(huì)超乎你的想象”，他進(jìn)一步解釋道。
在汽車(chē)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈，價(jià)格戰(zhàn)此起彼伏的行業(yè)大勢(shì)下，聯(lián)發(fā)科推出性能優(yōu)異且成本更可控的座艙芯片，在推動(dòng)行業(yè)快速進(jìn)化的同時(shí)，也該領(lǐng)域王位新的繼任者。
攜手英偉達(dá)，加速汽車(chē)智能化
大模型從云端走向車(chē)端是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)，這樣的發(fā)展趨勢(shì)為聯(lián)發(fā)科成就更多的市場(chǎng)份額奠定了基礎(chǔ)。作為一家致力于為汽車(chē)行業(yè)帶來(lái)更多價(jià)值的企業(yè)，聯(lián)發(fā)科的布局并不僅僅局限于座艙領(lǐng)域。
去年聯(lián)發(fā)科推出的天璣汽車(chē)平臺(tái)，就涵蓋座艙平臺(tái)、聯(lián)接平臺(tái)、駕駛平臺(tái)、關(guān)鍵組件四大方向的解決方案。
其中，聯(lián)發(fā)科在 5G、Wi-Fi、藍(lán)牙、導(dǎo)航、衛(wèi)星通信等聯(lián)接技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和電源管理芯片、屏幕驅(qū)動(dòng)芯片、攝像頭 ISP 等眾多關(guān)鍵零部件產(chǎn)品，早已上車(chē)應(yīng)用，而在智能駕駛領(lǐng)域，與英偉達(dá)的合作，卻為其提供了廣闊的想象空間。
去年5月，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)達(dá)成合作關(guān)系，并正式對(duì)外宣布聯(lián)發(fā)科將開(kāi)發(fā)集成英偉達(dá) GPU 芯粒（chiplet）的汽車(chē)SoC，搭載英偉達(dá) AI和圖形計(jì)算IP能力。今年3月舉辦的NVIDIA GTC 大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了四款與英偉達(dá)合作的座艙SoC：C-X1、C-Y1、C-M1和C-V1，這四款產(chǎn)品皆支持NVIDIA DRIVE OS軟件。
聯(lián)發(fā)科座艙芯片領(lǐng)先和英偉達(dá)智駕芯片極具優(yōu)勢(shì)的狀態(tài)，以及汽車(chē)行業(yè)紛紛啟動(dòng)“艙駕融合”開(kāi)發(fā)的背景，不難預(yù)測(cè)，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)的合作會(huì)迎合“艙駕融合”的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。
在游人杰看來(lái)，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)的合作有三大意義，一是基于長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展考慮，為“艙駕融合”做準(zhǔn)備；二是雙方可以實(shí)現(xiàn)相互增值，提升在低功耗產(chǎn)品設(shè)計(jì)和產(chǎn)品布局方面的競(jìng)爭(zhēng)力；三是在AI爆發(fā)的時(shí)代，雙方的合作可以強(qiáng)化AI生態(tài)圈的布局，協(xié)同快速發(fā)展。
“聯(lián)發(fā)科整個(gè)天璣汽車(chē)平臺(tái)，包括座艙、聯(lián)接，包括未來(lái)的智駕，都是瞄準(zhǔn)全球市場(chǎng)的，這也是毋庸置疑。聯(lián)發(fā)科核心的技術(shù)是運(yùn)算，運(yùn)算包括CPU、GPU、NPU的運(yùn)算能力，運(yùn)算的背后代表的是先進(jìn)制程，多快能夠量產(chǎn)的能力，這個(gè)每一個(gè)先進(jìn)制程的成本不是一個(gè)小的公司可以負(fù)擔(dān)的。聯(lián)發(fā)科有很好的既有的這些產(chǎn)品的平臺(tái)，還有基于這樣的平臺(tái)和我們的核心技術(shù)，能夠再繼續(xù)投資到未來(lái)運(yùn)算的平臺(tái)、車(chē)用的平臺(tái)，然后瞄準(zhǔn)全球市場(chǎng)，這是從中長(zhǎng)期來(lái)看，擁有先進(jìn)制程能力的IC設(shè)計(jì)公司，才有辦法在未來(lái)生成式AI定義的智能汽車(chē)市場(chǎng)中立足，這是聯(lián)發(fā)科在市場(chǎng)上能夠即刻提供的價(jià)值之一”，他補(bǔ)充道。
不難發(fā)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科為汽車(chē)行業(yè)提供了一套完整的解決方案，隨著智能汽車(chē)的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科在智能駕駛、聯(lián)接平臺(tái)、關(guān)鍵組件等領(lǐng)域的積累，也將為智能汽車(chē)提供良好的支撐。
而從長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展視角來(lái)看，汽車(chē)智能化的演進(jìn)需要芯片廠商強(qiáng)有力的支撐，其中既包括推出先進(jìn)制程的芯片將大模型落到車(chē)端，也需要巨大的測(cè)試投入，讓大模型變得更精準(zhǔn)便利，而更先進(jìn)的制造工藝和龐大的測(cè)試支出并非一般企業(yè)能夠承受的。從這里看來(lái)，聯(lián)發(fā)科攜手英偉達(dá)齊頭并進(jìn)的策略，有著頗為積極的意義，它們能夠?yàn)槠?chē)的智能化發(fā)展提供更優(yōu)質(zhì)的稀缺資源。
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