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“在智能化、電動化及軟件定義汽車的變革趨勢下，車規(guī)芯片迎來了全新的發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)。圍繞汽車電子電氣架構(gòu)的演進提供核心支持，是芯馳車芯產(chǎn)品規(guī)劃與業(yè)務聚焦的基本原則”， 芯馳科技CEO程泰毅分享了對于汽車電子電氣架構(gòu)演進和車規(guī)芯片發(fā)展的主張。
第十八屆北京車展期間，芯馳召開2024春季發(fā)布會，發(fā)布了智能座艙和智能車控領域的量產(chǎn)成績——全系列產(chǎn)品實現(xiàn)超過450萬片的量產(chǎn)出貨，覆蓋40多款主流車型，服務中國90%以上的主機廠和部分國際主流車企。并且，芯馳還發(fā)布了新一代中央處理器和區(qū)域控制器車規(guī)芯片產(chǎn)品家族。
芯馳科技CEO程泰毅
推出“1+N”中央計算+區(qū)域控制架構(gòu)
芯馳首先推出了“1+N”中央計算+區(qū)域控制架構(gòu)。以1個中央計算平臺CCU為汽車智能化提供集中的算力支持，用N個靈活可配置的區(qū)域控制器ZCU，適配不同車型需求。
在“1+N”架構(gòu)下，芯馳正式發(fā)布了先鋒級中央計算處理器X9CC。X9CC是面向中央計算而設計的多核異構(gòu)計算平臺，算力200KDMIPS，在單個芯片中集成多種高性能計算內(nèi)核，包括24個Cortex-A55 CPU、12個Cortex-R5F CPU、2個NPU、4個GPU、4個Vision DSP，以及支持國密算法的Crypto引擎。
芯馳獨有的UniLink Framework為多個系統(tǒng)之間提供了高帶寬、低延遲的數(shù)據(jù)交互，以及標準易用的編程接口，大大降低了多系統(tǒng)集成開發(fā)的難度。X9CC單芯片可支持運行多達六個獨立的系統(tǒng)，包含娛樂導航、液晶儀表、中央網(wǎng)關、智能駕駛、智能車控和信息安全等。根據(jù)軟件部署，X9CC可以支持各個運算內(nèi)核在不同系統(tǒng)的靈活配置，合理分配算力資源。
面向新一代EE架構(gòu)下區(qū)域控制器（ZCU）的多樣化配置需求，芯馳還推出了新一代ZCU產(chǎn)品家族，覆蓋I/O豐富型、控制融合型和計算密集型區(qū)域控制器，分別面向車身控制、車身+底盤+動力跨域融合，以及超級動力域控等核心應用場景。該區(qū)域控制器產(chǎn)品家族包含E3119/3118、E3650及其他正在規(guī)劃中的芯馳E3系列產(chǎn)品。
重點展示的ZCU旗艦產(chǎn)品E3650，采用最新的Arm Cortex R52+高性能鎖步多核集群，支持虛擬化，非易失存儲器（NVM）高達16MB，具備大容量SRAM，以及更豐富的可用外設資源，可以解決當前整車電氣架構(gòu)設計中遇到的痛點問題，支撐更高集成度、更寬配置的整車電子電氣架構(gòu)實現(xiàn)。
在E3650這款產(chǎn)品中，芯馳升級了全自研SSDPE（Super Speed Data Packet Engine）硬件通信加速引擎，可實現(xiàn)所有CAN FD同時工作的情況下零數(shù)據(jù)丟包，有效降低CPU負載，提升了通信吞吐率。
應對不斷增長的信息安全需求，E3650還集成了玄武超安全HSM信息安全模塊，滿足ISO 21434，Evita Full及以上的信息安全等級，更好地支持車型出海。此外，E3650還滿足AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D功能安全等級。
安謀科技智能物聯(lián)及汽車業(yè)務線負責人趙永超表示：“芯馳科技發(fā)布的新一代區(qū)域控制旗艦MCU E3650采用Arm Cortex R52+多核集群，是雙方全面深化技術合作的又一重要成果。E3650具備高性能、廣連接的產(chǎn)品特性，同時可以更好地滿足汽車行業(yè)對于功能安全的嚴苛要求，也為實時設計提供了更大的靈活性，能夠幫助主機廠實現(xiàn)更高集成度、更安全、適配更多車型的架構(gòu)設計。”
芯馳ZCU家族中的E3119和E3118面向整車I/O型ZCU和車身域控，支持2個獨立的400MHz高性能應用內(nèi)核和獨立的信息安全內(nèi)核，配備接近2MB的大容量SRAM，具有豐富的外設和IO資源，方案最多支持高達326個可用I/O。目前已獲得多家主機廠和Tier 1的定點。
擁抱大模型，開啟AI座艙新時代
汽車座艙經(jīng)歷了從數(shù)字到集成信息顯示的演進，正在逐步實現(xiàn)AI座艙。隨著新產(chǎn)品的發(fā)布，芯馳在智能座艙和智能車控領域的完整布局得以全面展示。在智能座艙領域，芯馳表示將擁抱大模型，開啟AI座艙新時代。
從去年車內(nèi)多模態(tài)感知云端大模型交互，到今年本地+云端混合部署，預計明年將實現(xiàn)本地部署的AI智能助手，讓座艙更具“情商”與“智商”。
芯馳以X9艙之芯系列產(chǎn)品，全面覆蓋各個時代的座艙處理器需求，包含儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等從入門級到旗艦級的座艙應用場景，并且在積極引領AI座艙的產(chǎn)品發(fā)展。
2023年發(fā)布的X9SP是芯馳AI座艙的第一代產(chǎn)品，具備8TOPS的NPU算力，實現(xiàn)了AI算法的本地部署和加速。X9SP目前可支持車內(nèi)多模態(tài)感知和云端大模型交互，會上展示的基于X9SP的AI座艙中，車內(nèi)用戶情緒識別、手勢交互、智能導航、主動推薦、自動生成通話摘要等智能化功能均可流暢實現(xiàn)。
新一代的X9CC具有更高性能的NPU單元，能夠?qū)崿F(xiàn)大模型本地+云端混合部署。未來，芯馳將進一步推出AI座艙處理器X10，更高效的支持Transformer架構(gòu)，支持大模型純端側(cè)部署，為用戶帶來更安全、更高效、更加個性化的AI座艙體驗。
截至目前，芯馳X9系列座艙處理器出貨量已經(jīng)超300萬片，奇瑞、上汽、長安、廣汽、北汽、東風日產(chǎn)、東風本田等車企旗下搭載X9系列芯片的車型均已量產(chǎn)。
從核心操控到先進智能，領跑高端車規(guī)MCU
芯馳科技覆蓋全場景智能車芯，面向中央計算+區(qū)域控制架構(gòu)進行了相應的產(chǎn)品布局，覆蓋智能座艙SoC、智能車控MCU等領域。在智能車控方面，芯馳E3系列高性能MCU智控產(chǎn)品家族聚焦智能化、電動化趨勢下的核心應用，除了區(qū)域控制器，還覆蓋整車的動力系統(tǒng)、線控底盤、智能駕駛控制系統(tǒng)和智能座艙等需求場景，這些也正是當前變革速度最快、客戶最需要創(chuàng)新解決方案的領域。
隨著新一代區(qū)域控制器產(chǎn)品家族的發(fā)布，芯馳進一步完善了在高性能車規(guī)MCU的戰(zhàn)略布局，實現(xiàn)了從核心操控到先進智能的全面領跑。
在ADAS智能駕駛領域，芯馳E3系列產(chǎn)品組合可以平臺化支持入門級前視一體機、行泊一體域控制器、激光雷達、高階智駕控制系統(tǒng)等不同級別的智駕應用對MCU的需求，目前已有多個項目量產(chǎn)上車。新產(chǎn)品也已獲得多個頭部主機廠定點，2024年預計出貨將達百萬片。
在電傳動和底盤系統(tǒng)，E3系列覆蓋了電驅(qū)、BMS、DC-DC，主動懸架等核心ECU，并率先實現(xiàn)穩(wěn)定的量產(chǎn)出貨。同時，在需要更高融合度的超級動力域控和整車運動控制方面也有所布局。憑借在整車核心應用的全面協(xié)同化布局，目前芯馳E3系列產(chǎn)品整體出貨量已超過150萬片。
在產(chǎn)品性能方面，芯馳E3系列產(chǎn)品領先同類競品1-2代，具備多核高算力，單芯片支持多平臺，并且軟硬件同時做到最高功能安全等級。
在開發(fā)速度上，E3系列不僅具備豐富的AUTOSAR適配經(jīng)驗，能夠提前適配先進信息安全方案，且自研MCAL可以實現(xiàn)更短的適配周期，能夠為客戶節(jié)省3-5個月開發(fā)周期。
另外，芯馳E3系列可支持定制化的服務需求，打造差異化的解決方案，并以靈活的合作模式為客戶降低開發(fā)成本。
在以上幾大優(yōu)勢的基礎上，結(jié)合芯馳團隊在智能座艙等SoC計算類芯片上強大的研發(fā)實力、軟件和系統(tǒng)能力，E3系列完全具備打造更強大智能車控的硬核實力，能夠全面領跑中國高端車規(guī)MCU賽道。
寫在最后
在汽車行業(yè)邁向智能化和電動化的關鍵時期，芯馳科技努力成長為推動智能車芯發(fā)展的重要力量。芯馳科技的全面布局不僅限于智能座艙和車控領域，更涵蓋了ADAS智能駕駛、電傳動和底盤系統(tǒng)等關鍵技術。
通過全場景的產(chǎn)品體系、平臺化的設計，這種全面的戰(zhàn)略布局，在向跨域融合、中央計算方向發(fā)展的過程中，尤其具有優(yōu)勢，有助于滿足未來市場需求。
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