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    • 三星第九代V-NAND閃存啟動(dòng)量產(chǎn)
    • HBM4有望2026年投產(chǎn)
    • 3D DRAM時(shí)代將于2025年開啟?
    • 鎧俠瞄準(zhǔn)SCM
    • PCIe 7.0規(guī)范有望明年推出
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誰是存儲(chǔ)器市場(chǎng)下一個(gè)“寵兒”?

04/25 17:25
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AI浪潮對(duì)存儲(chǔ)器提出了更高要求,高容量、高性能存儲(chǔ)產(chǎn)品重要性正不斷凸顯,存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)技術(shù)與產(chǎn)能之爭(zhēng)也因此愈演愈烈:NAND Flash領(lǐng)域,閃存堆疊層數(shù)持續(xù)提升;DRAM領(lǐng)域HBM持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),技術(shù)不斷迭代,同時(shí)3D DRAM潛力備受關(guān)注;兼具DRAM與NAND Flash優(yōu)勢(shì)的新型存儲(chǔ)技術(shù)再次被原廠提及;PCIe 5.0尚未全面普及,PCIe 7.0已經(jīng)開始蓄勢(shì)待發(fā)…

三星第九代V-NAND閃存啟動(dòng)量產(chǎn)

三星近日宣布其第九代V-NAND 1Tb TLC產(chǎn)品開始量產(chǎn),今年下半年三星將開始量產(chǎn)四層單元(QLC)第九代V-NAND。

與三星上一代產(chǎn)品第八代V-NAND相比,第九代V-NAND 1Tb TLC產(chǎn)品提高約50%的位密度(bit density),功耗也降低了10%。同時(shí),三星通過通道孔蝕刻技術(shù)(channel hole etching)提高了生產(chǎn)效率,該技術(shù)通過堆疊模具層來創(chuàng)建電子通路,可在雙層結(jié)構(gòu)中同時(shí)鉆孔,達(dá)到三星最高的單元層數(shù),從而最大限度地提高了制造生產(chǎn)率。

第九代V-NAND配備了下一代NAND閃存接口“Toggle 5.1”,可將數(shù)據(jù)輸入/輸出速度提高33%,最高可達(dá)每秒3.2千兆位(Gbps)。三星表示 ,通過最新的V-NAND,三星將在高性能、高密度SSD市場(chǎng)中持續(xù)創(chuàng)新,滿足未來人工智能時(shí)代的需求。

三星新聞稿中未公布第九代V-NAND層數(shù),此前業(yè)界表示,三星第八代V-NAND閃存為236層,第九代V-NAND閃存預(yù)計(jì)是290層。

除了三星外,美光、SK海力士、鎧俠/西數(shù)等原廠也在持續(xù)提高NAND堆疊層數(shù)。從原廠動(dòng)作來看,200層遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是終點(diǎn),三星計(jì)劃2030年前實(shí)現(xiàn)1000層NAND Flash,鎧俠則計(jì)劃到2031年批量生產(chǎn)超過1000層的3D NAND Flash芯片。

HBM4有望2026年投產(chǎn)

HBM市場(chǎng)當(dāng)前以HBM3為主流,HBM3e則有望在下半年逐季放量,并逐步成為HBM主流,各大原廠擴(kuò)產(chǎn)也主要集中在HBM3以及HBM3e產(chǎn)品。

同時(shí),為持續(xù)提升性能,滿足未來AI等應(yīng)用需要,原廠也已著手開發(fā)新一代HBM。

4月SK海力士宣布將攜手臺(tái)積電開發(fā)HBM4,預(yù)計(jì)將于2026年投產(chǎn)。

據(jù)悉,兩家公司將首先致力于針對(duì)搭載于HBM封裝內(nèi)最底層的基礎(chǔ)裸片(Base Die)進(jìn)行性能改善。SK海力士以往的HBM產(chǎn)品,包括HBM3E(第五代HBM產(chǎn)品)都是基于公司自身制程工藝制造了基礎(chǔ)裸片,但從HBM4產(chǎn)品開始計(jì)劃采用臺(tái)積電的先進(jìn)邏輯(Logic)工藝。若在基礎(chǔ)裸片采用超細(xì)微工藝可以增加更多的功能。由此,公司計(jì)劃生產(chǎn)在性能和功效等方面更廣的滿足客戶需求的定制化(Customized)HBM產(chǎn)品。

與此同時(shí),雙方將協(xié)力優(yōu)化SK海力士的HBM產(chǎn)品和臺(tái)積電的CoWoS技術(shù)融合,共同應(yīng)對(duì)HBM相關(guān)客戶的要求。

3D DRAM時(shí)代將于2025年開啟?

與傳統(tǒng)DRAM相比,3D DRAM可以直接通過垂直堆疊的存儲(chǔ)單元進(jìn)行數(shù)據(jù)訪問和寫入,提高訪問速度,同時(shí)具備高容量、高速度、低功耗和高可靠性等優(yōu)勢(shì)。

DRAM技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)前以先進(jìn)制程為最大看點(diǎn),隨著節(jié)點(diǎn)不斷向10nm邁進(jìn),現(xiàn)有的設(shè)計(jì)方案難以進(jìn)一步發(fā)展,因此原廠積極探索3D DRAM。

三星在Memcon 2024 會(huì)議上展示了兩項(xiàng)3D DRAM新技術(shù),包括垂直通道晶體管(Vertical Channel Transistor)和堆疊 DRAM(Stacked DRAM)。

三星在會(huì)上表示,預(yù)計(jì)于2025年后在業(yè)界率先進(jìn)入3D DRAM時(shí)代。據(jù)悉,三星將首先引入VCT(垂直通道晶體管)技術(shù),之后在2030-2031年,升級(jí)到堆疊DRAM,將多組VCT堆在一起,以持續(xù)提升DRAM容量與性能。

鎧俠瞄準(zhǔn)SCM

4月,鎧俠CTO宮島英史對(duì)外表示,與同時(shí)運(yùn)營(yíng)NAND和DRAM的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比,鎧俠在業(yè)務(wù)豐富程度上面處于競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì),有必要培育SCM(Storage Class Memory)等新型存儲(chǔ)產(chǎn)品業(yè)務(wù),其認(rèn)為,AI熱潮下內(nèi)存與閃存性能差距正在拉大,而SCM有望填補(bǔ)這一空白。

為發(fā)力先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù),稍早之前鎧俠還將“存儲(chǔ)器技術(shù)研究實(shí)驗(yàn)室”重組為“先進(jìn)技術(shù)研究實(shí)驗(yàn)室”。

資料顯示,SCM結(jié)合了DRAM和閃存的特點(diǎn),具有DRAM的高速讀寫性能,又擁有NAND閃存的持久存儲(chǔ)能力,有望解決DRAM存儲(chǔ)器容量小、易失性和高成本等問題,同時(shí)兼顧高速讀寫和持久存儲(chǔ)需求,產(chǎn)品主要包含PCM、ReRAM、MRAM和NRAM等。

鎧俠在SCM領(lǐng)域主要聚焦 XL-FLASH 閃存方案,與所有閃存一樣, XL-FLASH能夠在斷開電源時(shí)保留數(shù)據(jù),此外它還具有極低延遲、高性能特性,能填補(bǔ)易失性存儲(chǔ)器(如DRAM)和當(dāng)前閃存之間存在的性能缺口,2022年鎧俠推出了可支持MLC模式的第二代 XL-FLASH。

隨著鎧俠再次重視SCM業(yè)務(wù),業(yè)界認(rèn)為鎧俠SCM研究將集中在MRAM、ReRAM等新型存儲(chǔ)上,相關(guān)產(chǎn)品有望在未來2到3年內(nèi)推出。

PCIe 7.0規(guī)范有望明年推出

PCIe是一種高速串行計(jì)算機(jī)擴(kuò)展總線標(biāo)準(zhǔn),用于連接擴(kuò)展卡和計(jì)算機(jī)主板之間的數(shù)據(jù)傳輸,由于具有高速、高帶寬和低延遲的特性,該技術(shù)廣泛應(yīng)用于包括存儲(chǔ)在內(nèi)的各種硬件設(shè)備中。

隨著PCIe技術(shù)不斷發(fā)展,性能也在不斷提升。存儲(chǔ)領(lǐng)域,消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)等市場(chǎng)已經(jīng)普遍采用PCIe標(biāo)準(zhǔn)SSD產(chǎn)品,目前可以商用的最高規(guī)格為PCIe 5.0 SSD,作為第5代PCIe技術(shù),其速度達(dá)到PCIe 4.0的兩倍,功耗則降低了約30%。同時(shí),PCIe 5.0最多支持16通道連接,在x16通道配置下,PCIe 4.0的最大理論帶寬為64GB/s,而PCIe 5.0則可以達(dá)到128 GB/s。

PCIe 5.0之后,PCIe 6.0標(biāo)準(zhǔn)也已經(jīng)公布,與PCIe 5.0相比帶寬再次翻倍。此外,近期PCIe規(guī)范制定組織PCI-SIG已宣布PCIe 7.0規(guī)范0.5版本,相較PCIe 6.0標(biāo)準(zhǔn),PCIe 7.0在沿用 PAM4 信號(hào)調(diào)制方式的同時(shí)再次翻倍速率,可實(shí)現(xiàn)128GT/s的原始數(shù)據(jù)速率,并在x16配置下實(shí)現(xiàn)512GB/s的雙向比特率。

同時(shí),PCIe 7.0支持800 Gig以太網(wǎng),能滿足人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)、高性能計(jì)算、量子計(jì)算、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心云平臺(tái)等高端應(yīng)用的需求。

PCI-SIG表示,參考目前的開發(fā)進(jìn)度,PCIe 7.0規(guī)范1.0正式版本有望于2025年內(nèi)推出。

結(jié) 語

AI強(qiáng)勢(shì)驅(qū)動(dòng)之下,存儲(chǔ)器市場(chǎng)正持續(xù)受益。當(dāng)前,HBM無疑是最受關(guān)注的產(chǎn)品,市況供不應(yīng)求,產(chǎn)值持續(xù)攀升。全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢此前預(yù)計(jì),2023年HBM產(chǎn)值占比之于DRAM整體產(chǎn)業(yè)約8.4%,至2024年底將擴(kuò)大至20.1%。

未來,隨著存儲(chǔ)技術(shù)不斷突破,新型應(yīng)用不斷涌現(xiàn),誰將成為存儲(chǔ)器市場(chǎng)下一個(gè)“寵兒”?我們拭目以待。

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