TDK 推出增強型嵌入式電機控制器，內(nèi)存、功率和可靠性均有 提升

TDK 株式會社（TSE：6762）進一步擴充 Micronas 嵌入式電機控制器系列 HVC 5x，完全集成電機控制器與HVC-5222D 和 HVC-5422D，以驅(qū)動小型有刷（BDC）、無刷（BLDC）或步進電機。*與熱門型號 HVC 5221D 相 比，此系列已實現(xiàn)顯著增強，驅(qū)動電流、SRAM 加倍，EEPROM 是原來的四倍，同時可保持引腳兼容。樣品現(xiàn)可 供客戶評估。計劃于 2025 年第一季度投產(chǎn)。

最新款電機控制器型號 HVC 5222D 和 HVC 5422D 分別提供 32 KB 和 64 KB 的擴展閃存容量，BLDC 和步進電機 支持高達 1 A 的電流，直流電機支持高達 2 A 的電流，外加先進的電機專用功能，例如針對微步進和集成相位電壓 比較器的電流編程、虛擬星點，以及面向基于傳感器和無傳感器電機控制的電流檢測放大器等，符合 ISO26262 標 準，并適用于 ASIL 應(yīng)用。

HVC 系列已擴充至包含 9 個完全集成電機控制器，配備 3 到 6 個電機端口輸出，能夠提供從 500 mA 到 2 A 的峰 值電流。每臺設(shè)備均由 32 位 Arm? Cortex?-M3 CPU 內(nèi)核供電，提供 32 KB 或 64 KB 閃存選項。這些設(shè)備配備了 用于多種測量的 12 位 1-μs ADC，可以無縫集成 TDK 的霍爾傳感器和 TMR 傳感器。此外，HVC 系列設(shè)備配有用 于通信的 LIN 收發(fā)器和 UART，支持通過總線分流方法（BSM）進行自動尋址，從而增強其在各種應(yīng)用中的適應(yīng) 性。此系列還支持通過 LIN 通信引腳進行 PWM 控制。所有 HVC 設(shè)備均已通過汽車 AEC-Q100 標準的一級溫度認 證，能夠確?？煽啃裕M足功率要求高達 30W 的汽車和工業(yè)應(yīng)用。

術(shù)語表

• AEC-Q100：汽車應(yīng)用場景合格標準
• ADC：模數(shù)轉(zhuǎn)換器
• BDC：有刷直流電機
• BLDC：無刷直流電機
• BSM：LIN 自動尋址的總線分流方法*
• CPU：中央處理器
• 一級：環(huán)境溫度 125℃，工作結(jié)點溫度 150℃
• HVC：高壓微控制器
• LIN：面向汽車應(yīng)用場景的本地互連網(wǎng)絡(luò)
• QFN：四平無引腳封裝
• UART：通用異步收發(fā)機

? TDK 株式會社 · 新聞資訊 1

主要應(yīng)用場景**

• 混合動力和電動汽車中的智能執(zhí)行器

* IP-Notice: If LIN auto-addressing features are used, third-party rights such as EP 1490 772 B should be considered.

** 我們并不宣告我們所提及產(chǎn)品的目標應(yīng)用適合任何用途，因為這必須在系統(tǒng)級別進行檢查。

*** 所有操作參數(shù)必須由客戶的技術(shù)專家根據(jù)每個應(yīng)用來驗證