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瑞薩推出全新MCU,支持高分辨率模擬功能與固件在線升級(jí)功能, 助力客戶系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)節(jié)能目標(biāo)

03/21 15:33
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全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出基于Arm? Cortex?-M23處理器的RA2A2微控制器MCU)產(chǎn)品群。這些全新低功耗產(chǎn)品具有24位Sigma-Delta模數(shù)轉(zhuǎn)換器(SDADC),以及創(chuàng)新的雙區(qū)代碼閃存和區(qū)交換功能,可輕松實(shí)現(xiàn)固件在線升級(jí)(FOTA),適用于智能能源管理、樓宇自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備、消費(fèi)電子產(chǎn)品和其它物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,這些應(yīng)用都需要固件在線升級(jí)功能。

RA2A2產(chǎn)品帶來(lái)多種電源結(jié)構(gòu)和電壓檢測(cè)硬件,可實(shí)現(xiàn)高能效、超低功耗運(yùn)行。其運(yùn)行模式下功耗可低至100μA/MHz,在軟件待機(jī)模式下低至0.40μA。獨(dú)立供電的實(shí)時(shí)時(shí)鐘可延長(zhǎng)電池壽命,適用于在極端條件下進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間管理的應(yīng)用。新型MCU還提供AES硬件加速、高精度(±1.0%)高速片上振蕩器、溫度傳感器以及1.6V至5.5V的寬工作電壓范圍。

針對(duì)智能能源管理而優(yōu)化的功能集 RA2A2 MCU助力傳統(tǒng)系統(tǒng)的數(shù)字化,主要功能包括高級(jí)模擬感測(cè)、FOTA支持、8KHz/4KHz混合采樣和AES硬件加速器。終端系統(tǒng)數(shù)字化后,可無(wú)縫分析各個(gè)系統(tǒng)的狀態(tài),從而進(jìn)一步提高能效,簡(jiǎn)化系統(tǒng)操作。例如,具備非侵入式負(fù)載管理(NILM)技術(shù)的下一代智能電表能夠根據(jù)對(duì)總負(fù)載電流和電壓的詳細(xì)分析來(lái)監(jiān)控能耗。采用NILM技術(shù)的智能電表已成為提高能效和降低能耗,最具成本效益與可擴(kuò)展性的解決方案之一。

Akihiro Kuroda, Vice President of the Embedded Processing 2nd Division at Renesas表示:“瑞薩始終與客戶保持緊密合作,了解他們對(duì)支持關(guān)鍵節(jié)能目標(biāo)的下一代系統(tǒng)的需求。RA2A2產(chǎn)品群MCU正是我們與客戶共同努力的成果,更是瑞薩先進(jìn)技術(shù)專長(zhǎng)的結(jié)晶。我們很榮幸能夠提供這一解決方案,面向各類系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)顯著的節(jié)能效果?!?/p>

RA2A2產(chǎn)品群MCU的關(guān)鍵特性

  • 內(nèi)核:48MHz Arm Cortex-M23
  • 存儲(chǔ):512KB集成雙區(qū)閃存和48KB SRAM
  • 模擬外設(shè):帶數(shù)字濾波器的24位Sigma Delta ADC、12位ADC和溫度傳感器
  • 封裝:100、80和64引腳LFQFP

全新RA2A2產(chǎn)品群MCU由瑞薩靈活配置軟件包(FSP)提供支持。FSP帶來(lái)所需的所有基礎(chǔ)架構(gòu)軟件,包括多個(gè)RTOS、BSP、外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序、中間件、連接、網(wǎng)絡(luò)和安全堆棧,以及用于構(gòu)建復(fù)雜AI、電機(jī)控制和云解決方案的參考軟件,從而加快應(yīng)用開發(fā)速度。它允許客戶將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成,為應(yīng)用開發(fā)打造充分的靈活性??蛻艨筛鶕?jù)自身需求,借助FSP將現(xiàn)有設(shè)計(jì)輕松遷移至更大的RA系列產(chǎn)品。

成功產(chǎn)品組合

瑞薩將全新RA2A2產(chǎn)品群MCU與其產(chǎn)品組合中的眾多兼容器件相結(jié)合,創(chuàng)建了廣泛的“成功產(chǎn)品組合”,包括“綠色三相智能電表”。這些“成功產(chǎn)品組合”基于相互兼容且可無(wú)縫協(xié)作的產(chǎn)品,具備經(jīng)技術(shù)驗(yàn)證的系統(tǒng)架構(gòu),帶來(lái)優(yōu)化的低風(fēng)險(xiǎn)設(shè)計(jì),以加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品,推出超過(guò)400款“成功產(chǎn)品組合”,使客戶能夠加速設(shè)計(jì)過(guò)程,更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

供貨信息

RA2A2產(chǎn)品群MCU、FSP軟件和RA2A2評(píng)估套件現(xiàn)已上市。樣品和套件可在瑞薩網(wǎng)站或通過(guò)分銷商訂購(gòu)。

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1N5819 1 International Rectifier Rectifier Diode, Schottky, 1 Element, 1A, 40V V(RRM), Silicon, DO-204AL, LEAD FREE, PLASTIC, DO-41, 2 PIN
$0.13 查看
CRCW0402100RFKED 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 100ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.1 查看
VS-ST380CH06C0 1 Vishay Intertechnologies Silicon Controlled Rectifier,
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瑞薩電子

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來(lái),現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國(guó)市場(chǎng)的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來(lái),現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國(guó)市場(chǎng)的MCU。收起

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