日本要想確保芯片供應(yīng)并鞏固國防,就必須建設(shè)尖端的半導(dǎo)體工廠和AI技術(shù)。日本將領(lǐng)導(dǎo)國家AI/RISC-V/芯片項(xiàng)目的任務(wù)交給了加拿大初創(chuàng)公司Tenstorrent。?
日本面臨的芯片制造挑戰(zhàn)是巨大的。要在2027年之前在其初創(chuàng)代工廠Rapidus推出2nm制程技術(shù),需要付出巨大的努力和投資。
歷史上日本政府領(lǐng)導(dǎo)的許多國家科技項(xiàng)目都以失敗告終,因此最近像Rapidus這樣的頭條新聞,讓日本的一些行業(yè)觀察者不寒而栗。
然而,最近的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商和EDA供應(yīng)商的一些動(dòng)向表明,合同正在簽訂。硬件和軟件工具正在運(yùn)往札幌,Rapidus正在那里建造一座工廠。
日本科學(xué)家和工程師正在紐約接受IBM研究人員的培訓(xùn),IBM研究人員在2021年率先開發(fā)出全球第一個(gè)2nm節(jié)點(diǎn)芯片,這在當(dāng)時(shí)是一項(xiàng)突破。但I(xiàn)BM卻從未將其商業(yè)化。
總之,無論人們對(duì)日本的芯片雄心持何種看法,日本政府正在向世界其他國家的技術(shù)供應(yīng)商提供高達(dá)1000億美元的真金白銀。
日本的預(yù)算將覆蓋從日本的基礎(chǔ)材料化學(xué)開發(fā)到先進(jìn)封裝,一直到代工本身的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。
由Jim Keller領(lǐng)導(dǎo)的RISC-V和AI計(jì)算初創(chuàng)公司Tenstorrent成立于2016年,本周宣布與日本LSTC(Leading-edge Semiconductor Technology Center)達(dá)成“多層次合作協(xié)議”。
與Rapidus一樣,LSTC也是由日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)?。∕ETI)構(gòu)想和資助的。
日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省認(rèn)為“下一代半導(dǎo)體是一項(xiàng)核心技術(shù),將帶來量子技術(shù)和AI等重大創(chuàng)新”,因此Rapidus和LSTC都是取得進(jìn)展的支柱。
日本以往的國家項(xiàng)目往往強(qiáng)調(diào)“全日本”的團(tuán)隊(duì)努力。但經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省已經(jīng)認(rèn)識(shí)到,要恢復(fù)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力,離不開國外研究機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)界的大力協(xié)助。
為什么是Tenstorrent??????
日本政府認(rèn)為,Tenstorrent擁有國內(nèi)產(chǎn)業(yè)所需的技術(shù),這樣才有希望實(shí)現(xiàn)AI的未來。這兩個(gè)關(guān)鍵是Tenstorrent強(qiáng)大的RISC-V處理器內(nèi)核和目前正在構(gòu)建的新型多供應(yīng)商chiplet生態(tài)系統(tǒng)。
Tenstorrent的工程團(tuán)隊(duì)由傳奇的芯片架構(gòu)師兼CEO Jim Keller組建,他曾在AMD、Intel、Apple和Tesla實(shí)現(xiàn)了商業(yè)上成功的芯片產(chǎn)品。Tenstorrent發(fā)言人援引Keller的聲譽(yù)和Tenstorrent在開發(fā)AI、RISC-V CPU IP和芯片方面的專長,說到:“我們往往會(huì)超越自己的身量”。
Tenstorrent RISC-V產(chǎn)品首席架構(gòu)師Wei-Han Lien說,日本政府為LSTC-Tenstorrent合作提供的資金雖然沒有公開,但“數(shù)額巨大”。
Lien是Keller的門徒。Keller在Apple工作時(shí),Lien曾領(lǐng)導(dǎo)著一個(gè)30多人的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),從零開始定義了兩款革命性的蘋果iPhone/iPad應(yīng)用處理器,A6和A7 CPU項(xiàng)目。
如今,Lien領(lǐng)導(dǎo)著一個(gè)架構(gòu)團(tuán)隊(duì),為Tenstorrent用于AI和高性能計(jì)算的異構(gòu)高性能計(jì)算平臺(tái)定義高性能RISC-V CPU、結(jié)構(gòu)、系統(tǒng)緩存和高性能內(nèi)存子系統(tǒng)。
Tenstorrent表示,日本項(xiàng)目的意義重大,足以讓投資者“非常興奮”。
與日本LSTC的合作包括Tenstorrent的RISC-V處理器內(nèi)核IP、其定義的LPDDR chiplet組、包含PCIe以太網(wǎng)和DMA引擎功能的I/O chiplet。Tenstorrent的設(shè)計(jì)專長是連接日本LSTC開發(fā)的AI加速器并將其轉(zhuǎn)化為可根據(jù)AI應(yīng)用擴(kuò)展的功能芯片的關(guān)鍵。
簡而言之,這不僅僅是一份IP合同。Tenstorrent正在深入?yún)⑴c幫助LSTC定制Tenstorrent的技術(shù),并為包括汽車、機(jī)器人和邊緣AI在內(nèi)的AI應(yīng)用開發(fā)“可組合”的chiplet。日本市場(chǎng)所需的AI芯片種類繁多、數(shù)量巨大,這將使Rapidus晶圓廠在未來忙得不可開交。?
交易的三個(gè)影響????
該聲明涉及三個(gè)問題:1)日本已經(jīng)開發(fā)出了自己的AI加速器;2)日本將在Tenstorrent的chiplet生態(tài)系統(tǒng)上下注;3)日本已承諾采用RISC-V。
日本顯然已經(jīng)有了AI加速器,這是LSTC與東京大學(xué)合作,歷時(shí)四年開發(fā)出來的。LSTC已開放其仿真引擎,許多研究人員和工程師已經(jīng)在使用它?,F(xiàn)在,日本希望把它變成真正的芯片。
Tenstorrent RISC-V內(nèi)核處理器和“子系統(tǒng)”chiplet將協(xié)助日本團(tuán)隊(duì)完成這一項(xiàng)目,并與日本加速器配合使用。
其次,日本對(duì)Tenstorrent的chiplet生態(tài)系統(tǒng)充滿信心。
Lien強(qiáng)調(diào)說:“這個(gè)項(xiàng)目最重要的部分是chiplet生態(tài)系統(tǒng)。Chiplet可以基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)PHY,但這只是第一步。一個(gè)chiplet要想與其他chiplet兼容,就必須定義上面的鏈路層和協(xié)議。
以電源管理為例?!斑@需要非常全面的思考。集中式電源控制器如何與其他控制器通信,以便它們能夠發(fā)出指令并收集系統(tǒng)其它部分的反饋?”對(duì)于日本團(tuán)隊(duì)開發(fā)的AI加速器來說,遵循Tenstorrent的chiplet規(guī)格變得至關(guān)重要。AI加速器和Tenstorrent的RISC-V處理器內(nèi)核需要在滿足熱量和功耗要求的同時(shí)進(jìn)行連貫通信。
在公開市場(chǎng)上人們對(duì)實(shí)現(xiàn)樂高積木式的chiplet的終極夢(mèng)想依然存在。但Tenstorrent認(rèn)為,在行業(yè)達(dá)到這一目標(biāo)之前,它需要一個(gè)多元的chiplet生態(tài)系統(tǒng),即使這只涉及兩個(gè)組織。
Lien表示,他認(rèn)為這“可能是實(shí)現(xiàn)大家一直在談?wù)摰腸hiplet愿景的第一個(gè)項(xiàng)目”。 他還說:“這個(gè)項(xiàng)目有明確的目標(biāo),而且有實(shí)際的成功機(jī)會(huì)。它是人們所談?wù)摰腸hiplet的真實(shí)示范。”
那么,時(shí)間表是什么呢?
“我們目前正在進(jìn)行架構(gòu)定義,基本上決定系統(tǒng)如何兼容,總線是什么樣的,連接器是什么樣的……這將在今年完成。到2025年年中,開始執(zhí)行。我們將開始鋪設(shè)RTL并實(shí)施它們。到2027年年中,芯片將開始生產(chǎn)?!?/p>
Tenstorrent交易的第三個(gè)含義是,日本政府決定基于RISC-V而不是Arm打造日本的CPU專業(yè)技術(shù)。據(jù)報(bào)道,日本希望推動(dòng)RISC-V的采用,同時(shí)培養(yǎng)日本工程師在RISC-V內(nèi)核方面的設(shè)計(jì)專長。
政治野心??
在一些觀察者看來,日本雄心勃勃的AI/半導(dǎo)體發(fā)展計(jì)劃與其說是一個(gè)商業(yè)上可行的商業(yè)計(jì)劃,不如說是一個(gè)國家的虛榮心項(xiàng)目。畢竟,這些項(xiàng)目依賴于LSTC和Rapidus,而這兩家公司都得到了政府資金的大力支持。
盡管如此,我們還是有必要反思一下,為什么日本政府認(rèn)為這項(xiàng)工作的成功至關(guān)重要。
華盛頓在其芯片法案中預(yù)留了390億美元,用于在美國建造、擴(kuò)建或更新半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施。其目的是建立美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),同時(shí)減少對(duì)東亞制造技術(shù)的依賴。
該法案的導(dǎo)火索是新冠,因?yàn)樗鴺O大地破壞了芯片生產(chǎn)和供應(yīng)鏈。
此后,其他國家也制定了不同版本的芯片法案,不僅尋求穩(wěn)定半導(dǎo)體供應(yīng)鏈以促進(jìn)經(jīng)濟(jì)增長,還將其視為國家安全問題。
一位臺(tái)灣芯片公司高管曾說:“歸根結(jié)底,芯片法案不僅關(guān)乎芯片生產(chǎn),還關(guān)乎AI。如果沒有自己的AI技術(shù)和制造AI芯片的能力,各國政府就會(huì)發(fā)現(xiàn),保護(hù)自己變得越來越困難?!?/p>
與已擁有很多AI巨頭的美國相比,日本還有很長的路要走。在Tenstorrent身上,日本看到了可以更快順應(yīng)全球AI趨勢(shì)的載體。
Lien說,要贏得AI市場(chǎng),高性能CPU和AI方面的專業(yè)知識(shí)至關(guān)重要。Tenstorrent兩方面都具備?!斑@就是為什么每個(gè)人都想和我們談?wù)劇薄?/p>
Lien表示,印度也正在開展與日本RISC-V計(jì)劃類似的項(xiàng)目。
Plan B???
日本并沒有把所有雞蛋放在一個(gè)籃子里,沒有只是讓Rapidus從事國產(chǎn)芯片生產(chǎn),LSTC從事基于RISC-V的AI芯片生產(chǎn)。
上周,TSMC在日本開設(shè)了第一家工廠。日本首相Fumio Kishida通過視頻連線宣布向TSMC提供48.5億美元的補(bǔ)貼,用于在熊本建設(shè)第二座晶圓廠,從而使晶圓廠的總投資額達(dá)到80億美元。
據(jù)報(bào)道,TSMC正在日本進(jìn)行第三座晶圓廠的選址,可能在大阪。人們紛紛猜測(cè),日本政府是在對(duì)沖賭注,萬一Rapidus的2nm計(jì)劃失敗了,就會(huì)與TSMC合作。
據(jù)報(bào)道,SoftBank的孫正義正在尋求1000億美元的資金,以建立一家在AI芯片領(lǐng)域與Nvidia等公司競(jìng)爭(zhēng)的企業(yè)。這家新公司的代號(hào)為“Izanagi”(取自日本的創(chuàng)世神之一),將與SoftBank去年分拆上市的Arm合作。SoftBank仍持有Arm約90%的股份。
日本能否在基于2nm chiplet的邊緣AI處理器項(xiàng)目上取得成功,取決于Rapidus和LSTC的成功與否。與Mitsubishi和Hitachi等傳統(tǒng)企業(yè)集團(tuán)相比,這兩家新成立的公司都顯得微不足道。但是,日本領(lǐng)導(dǎo)人放棄了單打獨(dú)斗的民族主義傳統(tǒng),似乎學(xué)到了重要的一課。在獲取和開發(fā)必要的技術(shù)時(shí),向世界其他機(jī)構(gòu)尋求幫助和倚重是沒有問題的。