預估2024年全球服務器整機出貨量年增2.05%，AI服務器占比約12.1%

服務器整機出貨趨勢今年主要動能仍以美系CSP為大宗，但受限于通貨膨脹高，企業(yè)融資成本居高不下，壓縮資本支出，整體需求尚未恢復至疫情前成長幅度，預估2024年全球服務器整機出貨量約1,365.4萬臺，年增約2.05%。同時，市場仍聚焦部署AI服務器，AI服務器出貨占比約12.1%。

以各大ODM今年出貨動態(tài)來看，年成長幅度最高為Foxconn，預估出貨量年增約5~7%，包含Dell 16G平臺、AWS Graviton 3與4、 Google Genoa與Microsoft Gen9等相關訂單。AI服務器訂單方面，F(xiàn)oxconn今年已斬獲Oracle訂單，同時也承接部分AWS ASIC訂單。

成長幅度第二高的為Inventec，預估出貨量年增約0~3%。今年OEM訂單有衰退趨勢，CSP則獲得AWS Graviton 3與4，以及Google Milan與Genoa的訂單支撐，且Google Bergamo預計將于今年下半年開始投入。AI服務器方面，除了北美CSP需求，中國客戶如ByteDance需求最強，預估今年Inventec 的AI服務器出貨量年成長率可達雙位數(shù)，占比約10~15%。 廣達和Supermicro方面，今年服務器出貨量年成長率預估持平。

廣達訂單不確定的因素有幾項，其中影響最為明顯的是Meta在今年上半年并未大幅提升通用型服務器訂單，且Google同時收斂Intel平臺的需求，專注在AMD的放量。預期廣達今年AI服務器表現(xiàn)較佳，主要來自于北美云端客戶如Microsoft及AWS等訂單，AI服務器出貨量年成長率同樣來到雙位數(shù)。

Supermicro方面，今年訂單聚焦在AI服務器的成長，出貨量有機會翻倍成長，但通用型服務器并未顯著回升，故整體出貨大致持平。而每季出貨HGX等高端AI服務器的主要客戶群，以歐美二線數(shù)據(jù)中心為主，如CoreWeave與Tesla等，另外也開始積極拓展Apple、Meta等客戶AI訂單。

整體而言，各家ODM 2024年出貨方面仍以AI服務器出貨較為強勁，主要受惠于北美云端數(shù)據(jù)中心業(yè)者訂單帶動，大多預期AI 服務器今年出貨成長率及占比均有望達雙位數(shù)。以出貨種類而言，今年將以搭載高端AI training芯片（如NVIDIA H系列或AMD的MI系列）的機種出貨量有機會翻倍成長。